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DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

DSC1001AI2-012.0000

MICROCHIPID: C1671628SMD7050-4P · 5 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P)1STANDBY#2GND3OUT5EP4VDDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345E=7.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (5/5)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1STANDBY#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin STANDBY# (General)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
3OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (RTC/CLK)
4VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 1.8 to 3.3 v)
5EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 STANDBY#
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin STANDBY# (General)
Designhinweis: Standbyinput(Section41“StandbyFunction”) .
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 11 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: DSC1001AI2-012.0000 (MICROCHIP · SMD7050-4P)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (5 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD7050-4P · 7.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (5 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (11 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–11 von 11 unbeschnittenen Originalzeichnungen für DSC1001
P1 · p01_fig01377×200px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — 1.8V-3.3V Low-Power Precision CMOS Oscillators
1.8V-3.3V Low-Power Precision CMOS Oscillators
P1 · p01_fig02867×610px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — The DSC1003 and DSC1004 have the same functionality and performance as the DSC1001, but feature higher output drives of 25 pF and 40 pF, respectively. | Package Types | DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004 | CDFN/DFN | (Top View) | STANDBY#
The DSC1003 and DSC1004 have the same functionality and performance as the DSC1001, but feature higher output drives of 25 pF and 40 pF, respectively. | Package Types | DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004 | CDFN/DFN | (Top View) | STANDBY#
P2 · p02_fig011496×1168px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004 | Block Diagram | PFD VCO | FRAC-N | PLL | OUTPUT VDD | GND | (PIN1) STANDBY# | PFD VCO | FRAC-N | PFD VCO | PLL | RESONATOR | VDD | GND | (PIN1)
DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004 | Block Diagram | PFD VCO | FRAC-N | PLL | OUTPUT VDD | GND | (PIN1) STANDBY# | PFD VCO | FRAC-N | PFD VCO | PLL | RESONATOR | VDD | GND | (PIN1)
P11 · p11_fig011777×881px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — FIGURE 6-1: Recommended Board Layout for DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004.
FIGURE 6-1: Recommended Board Layout for DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004.
P11 · p11_fig01P11
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — Datasheet Page 11 (p11_fig01)
Datasheet Page 11 (p11_fig01)
P13 · p13_fig011777×880px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004 | 8.0 PACKAGING INFORMATION | 8.1 Package Marking Information | Example 4-Lead CDFN/DFN* | XXXXXX | 0SSS DCPYYWW | 0400000 | 0603 DCP1121
DSC1001/3/4 DSC1001 DSC1003 DSC1004 | 8.0 PACKAGING INFORMATION | 8.1 Package Marking Information | Example 4-Lead CDFN/DFN* | XXXXXX | 0SSS DCPYYWW | 0400000 | 0603 DCP1121
P13 · p13_fig021359×869px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — ●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e
●, ▲, ▼Pin one index is identified by a dot, delta up, or delta down (triangle mark). | Underbar (_) and/or Overbar (⎯) symbol may not be to scale. | 3 e | 3 e
P13 · p13_fig01P13
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — Datasheet Page 13 (p13_fig01)
Datasheet Page 13 (p13_fig01)
P14 · p14_fig011672×1744px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — 4-Lead DFN 7.0 mm x 5.0 mm Package Outline & Recommended Land Pattern
4-Lead DFN 7.0 mm x 5.0 mm Package Outline & Recommended Land Pattern
P14 · p14_fig01P14
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)
P15 · p15_fig011653×2009px
DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) — 4-Lead CDFN 5.0 mm x 3.2 mm Package Outline & Recommended Land Pattern
4-Lead CDFN 5.0 mm x 3.2 mm Package Outline & Recommended Land Pattern

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (DSC1001AI2-012.0000)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) ist ein 4-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 7.00 × 5.00 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 1.8 to 3.3 v Versorgungsspannung, 40°C to 105°C Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8 to 3.3 v
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
40°C to 105°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
1 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
7.00 × 5.00 × 2.00 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (SMD7050-4P)
Pinanzahl & RastermaßN / e
4 Pins
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol5 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint5 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.20×3.50mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD7050-4P)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
7.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.80 × 2.00 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
5P / 5Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SMD7050-4P
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P)?

Das Bauteil DSC1001AI2-012.0000 von MICROCHIP im SMD7050-4P-Gehäuse besitzt 5 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 1.8 to 3.3 v. Wichtige Pins: 1 (STANDBY#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin STANDBY# (General)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin OUT (RTC/CLK)), 4 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 1.8 to 3.3 v)), 5 (EP: Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DSC1001AI2-012.0000?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DSC1001AI2-012.0000 (SMD7050-4P) 5.00 × 7.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 5 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.20 × 3.50 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DSC1001AI2-012.0000 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DSC1001AI2-012.0000 (MICROCHIP, SMD7050-4P) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (5 Pins) & DSC1001 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1STANDBY#Digital_IOSignalanschluss STANDBY# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8 to 3.3 v). Alternative Multiplex-Funktionen: STANDBY#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3OUTDigital_IOSignalanschluss OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 1.8 to 3.3 v). Alternative Multiplex-Funktionen: OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 1.8 to 3.3 v (Max. 3.3V).
5EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
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