Mechanische Abmessungen & Land Pattern (DIP-8)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertEmpfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| N/A BOM | Gemäß Applikationsschaltung DIP-8 | Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — DS1307ZN-778/HG (DIP-8)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des DS1307ZN-778/HG (DIP-8)?
Das Bauteil DS1307ZN-778/HG von HGSEMI im DIP-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 2.54 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 4.5V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (X1: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin X1 (General)), 2 (X2: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin X2 (General)), 3 (VBAT: Versorgungsspannungseingang (VBAT — 4.5V to 5.5V)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (SDA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDA (I2C)), 6 (SCL: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCL (I2C)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der DS1307ZN-778/HG?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des DS1307ZN-778/HG (DIP-8) 6.35 × 9.62 mm bei einem Pitch e = 2.54 mm und 8 Kupfer-Pads.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für DS1307ZN-778/HG heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für DS1307ZN-778/HG (HGSEMI, DIP-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & DS1307 VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | X1 | Digital_IO | Signalanschluss X1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: X1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | X2 | Digital_IO | Signalanschluss X2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: X2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | VBAT | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 4.5V to 5.5V (Max. 5.5V). |
| 4 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 5 | SDA | Digital_IO | Signalanschluss SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C. |
| 6 | SCL | Digital_IO | Signalanschluss SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C. |
| 7 | SQW/OUT | Digital_IO | Signalanschluss SQW/OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 4.5V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: SQW/OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | Vcc | Power_In | Positiver Versorgungseingang (Vcc) im Spannungsbereich 4.5V to 5.5V (Max. 5.5V). |