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CH573F (QFN-28-EP(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH573F

WCHID: C2830434QFN-28-EP(4x4) · 29 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH573F (QFN-28-EP(4x4))1PA11/X32KO/T2PA10/X32KI/T3VDCID4VSW5VDD336PA87RB_PINUSBIE_8RB PIN_ADC899RB_PINADC0IE10RB_PINADC1IE11RB_PINADC12I12RB_PINADC13I13RB_PINXT32KI14RB PIN_ADC2315RB PIN_ADC4529EP28PA12/SCS/PWM27PA13/SCK0/PW26PA14/MOSI/TX25PA15/MISO/RX24PA5/TXD3/AIN23PA4/RXD3/AIN22VDCIA21ANT20VINTA19X32MI18X32MO17PB22/TMR3/RX16IO18Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.40mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 4.00mm × 4.00mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PA11/X32KO/TMR2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11/X32KO/TMR2 (General)
2PA10/X32KI/TMR1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10/X32KI/TMR1 (General)
3VDCIDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDCID (General)
4VSWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VSW (CAN)
5VDD33Power전원 공급 입력 핀 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, ADC)
7RB_PINUSBIE__I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB_PINUSBIE__ (USB)
8RB PIN_ADC89IE___I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB PIN_ADC89IE___ (ADC)
9RB_PINADC0IE__I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB_PINADC0IE__ (ADC)
10RB_PINADC1IE__I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB_PINADC1IE__ (ADC)
11RB_PINADC12IE__I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB_PINADC12IE__ (ADC)
12RB_PINADC13IE__I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB_PINADC13IE__ (ADC)
13RB_PINXT32KIE__I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB_PINXT32KIE__ (General)
14RB PIN_ADC23IE___I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB PIN_ADC23IE___ (ADC)
15RB PIN_ADC45IE___I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB PIN_ADC45IE___ (ADC)
16IO18I/OGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17PB22/TMR3/RXD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB22/TMR3/RXD2 (UART)
18X32MOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X32MO (General)
19X32MII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X32MI (General)
20VINTAPower전원 공급 입력 핀 (VINTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
21ANTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ANT (General)
22VDCIAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDCIA (General)
23PA4/RXD3/AIN0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4/RXD3/AIN0 (UART, ADC)
24PA5/TXD3/AIN1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5/TXD3/AIN1 (UART, ADC)
25PA15/MISO/RXD0_/AIN5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)
26PA14/MOSI/TXD0_/AIN4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (UART, SPI, ADC)
27PA13/SCK0/PWM5/AIN3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13/SCK0/PWM5/AIN3 (SPI, ADC, PWM)
28PA12/SCS/PWM4/AIN2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12/SCS/PWM4/AIN2 (ADC, PWM)
29EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 PA11/X32KO/TMR2
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11/X32KO/TMR2 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal PA11/X32KO/TMR2 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PA11/X32KO/TMR2. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH573F (WCH · QFN-28-EP(4x4))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH573F (QFN-28-EP(4x4)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH573F (QFN-28-EP(4x4)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (29 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH573F (QFN-28-EP(4x4)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH573F (QFN-28-EP(4x4)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-28-EP(4x4) · 4.00×4.00mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH573F (QFN-28-EP(4x4)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (29 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH573F (QFN-28-EP(4x4)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
CH571 / CH573 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P117 · p117_fig01정확한 패키지 일치
CH573F (QFN-28-EP(4x4)) — QFN28_4X4 4.0+0.1 0.2+0. 05 LJ Ld Ld Ld Ld Ld Ld U U u y UJ u u 3) i #14[(D CT =| Jc > a = | |coq 3 > 2.840. 1 a 2 | Top View loo + > a _| P | -lo Bottom View | jt t = C | =| je => CC #2800 \ | L428 n6- = e-— — — — Fl riri ri Fi Fi rd a a a
QFN28_4X4 4.0+0.1 0.2+0. 05 LJ Ld Ld Ld Ld Ld Ld U U u y UJ u u 3) i #14[(D CT =| Jc > a = | |coq 3 > 2.840. 1 a 2 | Top View loo + > a _| P | -lo Bottom View | jt t = C | =| je => CC #2800 \ | L428 n6- = e-— — — — Fl riri ri Fi Fi rd a a a
P117 · p117_fig02정확한 패키지 일치
CH573F (QFN-28-EP(4x4)) — QFN28_4X4
QFN28_4X4
P1 · p01_fig01288×164px
CH573F (QFN-28-EP(4x4)) — V1.12 Overview
V1.12 Overview
P3 · p03_fig011696×2615px
CH573F (QFN-28-EP(4x4)) — Figure 1-1 Pinouts of CH573X, CH573F/CH571F, CH571D, CH571K and CH573Q
Figure 1-1 Pinouts of CH573X, CH573F/CH571F, CH571D, CH571K and CH573Q
P3 · p03_fig01P3
CH573F (QFN-28-EP(4x4)) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P45 · p45_fig011786×346px
CH573F (QFN-28-EP(4x4)) — Table 7-5 USB USB signal pin Functional configuration GPIO configuration
Table 7-5 USB USB signal pin Functional configuration GPIO configuration
P118 · p118_fig01PDF 내 전체 패키지
CH573F (QFN-28-EP(4x4)) — LQFP32
LQFP32
P118 · p118_fig02PDF 내 전체 패키지
CH573F (QFN-28-EP(4x4)) — LQFP32
LQFP32

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH573F)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH573F (QFN-28-EP(4x4)) 부품은 28핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 4.00 × 4.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, ADC, PWM, CAN 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
20MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-28-EP(4x4))
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, ADC, PWM, CAN
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼29 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트29 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 2.70×2.70mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-28-EP(4x4))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
QFN-28-EP(4x4)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH573F (QFN-28-EP(4x4))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH573F (QFN-28-EP(4x4))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH573F(QFN-28-EP(4x4) 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 29핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (PA11/X32KO/TMR2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11/X32KO/TMR2 (General)), 2 (PA10/X32KI/TMR1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10/X32KI/TMR1 (General)), 3 (VDCID: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDCID (General)), 4 (VSW: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VSW (CAN)), 5 (VDD33: 전원 공급 입력 핀 (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (PA8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, ADC)).

CH573F의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH573F(QFN-28-EP(4x4)) 본체 크기는 4.00 × 4.00 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 29개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 2.70 × 2.70 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

CH573F용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH573F(WCH, QFN-28-EP(4x4))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (29 핀) 및 CH571 / CH573 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PA11/X32KO/TMR2Digital_IO신호 단자 PA11/X32KO/TMR2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11/X32KO/TMR2. 지원 버스 프로토콜: General.
2PA10/X32KI/TMR1Digital_IO신호 단자 PA10/X32KI/TMR1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10/X32KI/TMR1. 지원 버스 프로토콜: General.
3VDCIDDigital_IO신호 단자 VDCID (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VDCID. 지원 버스 프로토콜: General.
4VSWDigital_IO신호 단자 VSW (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VSW. 지원 버스 프로토콜: CAN.
5VDD33Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD33, 최대 정격: 5.5V)입니다.
6PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
7RB_PINUSBIE__Digital_IO신호 단자 RB_PINUSBIE__ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB_PINUSBIE__. 지원 버스 프로토콜: USB.
8RB PIN_ADC89IE___Analog신호 단자 RB PIN_ADC89IE___ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB PIN_ADC89IE___. 지원 버스 프로토콜: ADC.
9RB_PINADC0IE__Analog신호 단자 RB_PINADC0IE__ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB_PINADC0IE__. 지원 버스 프로토콜: ADC.
10RB_PINADC1IE__Analog신호 단자 RB_PINADC1IE__ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB_PINADC1IE__. 지원 버스 프로토콜: ADC.
11RB_PINADC12IE__Analog신호 단자 RB_PINADC12IE__ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB_PINADC12IE__. 지원 버스 프로토콜: ADC.
12RB_PINADC13IE__Analog신호 단자 RB_PINADC13IE__ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB_PINADC13IE__. 지원 버스 프로토콜: ADC.
13RB_PINXT32KIE__Digital_IO신호 단자 RB_PINXT32KIE__ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB_PINXT32KIE__. 지원 버스 프로토콜: General.
14RB PIN_ADC23IE___Analog신호 단자 RB PIN_ADC23IE___ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB PIN_ADC23IE___. 지원 버스 프로토콜: ADC.
15RB PIN_ADC45IE___Analog신호 단자 RB PIN_ADC45IE___ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB PIN_ADC45IE___. 지원 버스 프로토콜: ADC.
16IO18Digital_IOGPIO18 / RTC_GPIO18 / U1RXD / ADC2_CH7 / CLK_OUT3
17PB22/TMR3/RXD2Digital_IO신호 단자 PB22/TMR3/RXD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB22/TMR3/RXD2. 지원 버스 프로토콜: UART.
18X32MODigital_IO신호 단자 X32MO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X32MO. 지원 버스 프로토콜: General.
19X32MIDigital_IO신호 단자 X32MI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X32MI. 지원 버스 프로토콜: General.
20VINTAPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VINTA, 최대 정격: 5.5V)입니다.
21ANTRF_50Ohm신호 단자 ANT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ANT. 지원 버스 프로토콜: General.
22VDCIADigital_IO신호 단자 VDCIA (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VDCIA. 지원 버스 프로토콜: General.
23PA4/RXD3/AIN0Digital_IO신호 단자 PA4/RXD3/AIN0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4/RXD3/AIN0. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
24PA5/TXD3/AIN1Digital_IO신호 단자 PA5/TXD3/AIN1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5/TXD3/AIN1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
25PA15/MISO/RXD0_/AIN5Digital_IO신호 단자 PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
26PA14/MOSI/TXD0_/AIN4Digital_IO신호 단자 PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
27PA13/SCK0/PWM5/AIN3Digital_IO신호 단자 PA13/SCK0/PWM5/AIN3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
28PA12/SCS/PWM4/AIN2Analog신호 단자 PA12/SCS/PWM4/AIN2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12/SCS/PWM4/AIN2. 지원 버스 프로토콜: ADC, PWM.
29EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
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