⌘K
22 VERIFIED LIBS
Import PDF
CH558T RepresentativeCH558T Package Dimensions
Kho Linh Kiện›WCH›SSOP-20-208mil›CH558T

CH558T

MFR#: CH558TSSOP-20-208mil · 21 chân · Pitch 0.65mmVERIFIED_MATCH★ 5.0 (0)

CH558T (SSOP-20-208mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn gồm 20 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 7.20 × 5.30 × 1.85 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức USB, UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK.

XUẤT FILE:KiCad (.kicad_mod)Symbol (.kicad_sym)Fusion 360 (.lbr)3D .STEP.GLB.SVGPDF Datasheet
Chia sẻ / Nhúng
Bước lưới:
Đơn vị:
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào bất kỳ chân nào trên Symbol, Footprint, Mô hình 3D hoặc Bảng Sơ đồ chân để đồng bộ hóa 4 chiều
[1] KÝ HIỆU SYMBOL (IEEE-315)
U1 · CH558T (SSOP-20-208mil)1P5 1 .2bP4_DRV3bSPI0_PINX_4P5 4 .5P1.7/AIN7/SC6P5.7/RST7P3.2/LED0/IN8P3.4/LEDC/T09P4.6/XI/SCS_10P4.7/XO/SCK_11P2.5/TNOW/T2EPP5 0 .20VDD3319VIN518GND/VSS17P0.2/RXD_16P0.3/TXD_15P5.0/DM14P5.1/DP13P2.7/TXD112P2.6/RXD1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.220.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3mm
[2] FOOTPRINT 2D (IPC-7351B)
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
[3] MÔ HÌNH 3D (.STEP / .GLB)
Kích thước vỏ: 5.30mm × 7.20mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (21/21)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1P5 1 .I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5 1 . (General)
2bP4_DRVI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi bP4_DRV (General)
3bSPI0_PINX_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi bSPI0_PINX_ (General)
4P5 4 .I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5 4 . (General)
5P1.7/AIN7/SCKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P1.7/AIN7/SCK (SPI, ADC)
6P5.7/RSTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5.7/RST (General)
7P3.2/LED0/INT0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P3.2/LED0/INT0 (General)
8P3.4/LEDC/T0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P3.4/LEDC/T0 (General)
9P4.6/XI/SCS_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P4.6/XI/SCS_ (RTC/CLK)
10P4.7/XO/SCK_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P4.7/XO/SCK_ (SPI, RTC/CLK)
11P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P2.5/TNOW/T2EX_/CAP2_ (General)
12P2.6/RXD1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P2.6/RXD1 (UART)
13P2.7/TXD1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P2.7/TXD1 (UART)
14P5.1/DPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5.1/DP (General)
15P5.0/DMI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5.0/DM (General)
16P0.3/TXD_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P0.3/TXD_ (UART)
17P0.2/RXD_I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P0.2/RXD_ (UART)
18GND/VSSGNDChân Mass Tham chiếu (GND/VSS)
19VIN5PowerChân cấp nguồn dương (VIN5 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
20VDD33PowerChân cấp nguồn dương (VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
EPP5 0 .I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5 0 . (General)
PIN 1 P5 1 .
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5 1 . (General)
Lưu ý thiết kế: Signal terminal P5 1 . (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: P5 1 .. Supported peripheral buses: General.
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/ZĐồng bộ <100ms

Hình ảnh & Bản vẽ Kích thước Trích xuất từ Datasheet PDF (5 Bản vẽ Chuẩn + 6 Hình Cắt đúng Phiên bản)

Bao gồm Ảnh đại diện, Bản vẽ kích thước cơ khí vỏ (Package Dimensions D×E×A), Bản vẽ Footprint khuyến nghị, Sơ đồ chân (Pinout) đã tách riêng đúng mã CH558T (SSOP-20-208mil)
Mở Tệp PDF Datasheet Gốc
1. Ảnh Đại diện Linh kiệnREPRESENTATIVE
CH558T - 1. Ảnh Đại diện Linh kiện
Hình nhận diện & Top ViewPhóng to ›
2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH558T - 2. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
CH558T - 3. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Phóng to ›
4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)PINOUT DIAGRAM
CH558T - 4. Sơ đồ Chân Gốc PDF (Pinout)
Cấu hình 21 chân từ DatasheetPhóng to ›
5. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
CH558T - 5. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Hình ảnh & Biểu đồ Cắt tự động từ PDF Datasheet (6 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–6 trên tổng 6 hình đúng phiên bản CH558T
Trang 1 · p01_fig011745×916px
CH558T p01_fig01
CH558 内置了ADC 模数转换、4 组定时器和PWM、双异步串口、SPI、USB 设备控制器和全速收发 器等功能模块。
Trang 2 · p02_fig011752×1371px
CH558T p02_fig01
电源输入。支持低功耗睡眠，支持USB、UART0、UART1、SPI0 以及部分GPIO 外部唤醒。 l 芯片内置唯一ID 号，支持ID 号和校验。
Trang 2 · p02_fig01Trang 2
CH558T p02_fig01
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Trang 46 · p46_fig011757×2656px
CH558T p46_fig01
CH558 手册 46 | 为1 则转为TNOW 输出，输出正在发送的状态，可以用于 控制RS485 等半双工模式的收发切换 | 5 bMCR_AUTO_FLOW RW | 0 | 4 bMCR_LOOP RW | 内部回路的测试模式使能位，该位为0 禁止内部回路测 试；该位为1 使能内部回路测试。 在内部回路的测试模式下，串口所有对外输出引脚均为无 效状态，TXD1 内部返回到RXD1，RTS 内部返回到CTS，DTR 内部返回到DSR，OUT1 内部返回到RI，OUT2
Trang 47 · p47_fig011757×1008px
CH558T p47_fig01
CH558 手册 47 | 调制解调器MODEM 状态寄存器(SER1_MSR)： | 位 名称 访问 描述 复位值 | 7 bMSR_DCD R0 该位是DCD 引脚的位反，为1 表示DCD 引脚有效(低电平有效) 1 | 6 bMSR_RI R0 该位是RI 引脚的位反，为1 表示RI 引脚有效(低电平有效) 1 | 5 bMSR_DSR R0 该位是DSR 引脚的位反，为1 表示DSR 引脚有效(低电平有效) 1 | 4 bMSR_CTS R0 该位是CTS 引脚的位反
Trang 47 · p47_fig021757×734px
CH558T p47_fig02
位 名称 访问 描述 复位值 | [7:0] SER1_DLL RW SER1_DLL 是低字节，SER1_DLM 是高字节，两者组成16 位除数，用于由16 位计数器构成的串口波特率产生器。 只有当bLCR_DLAB 为1 时，才能读写这两个寄存器。 该除数 = Fsys * 2 / SER1_DIV / 16 / 波特率 | xxh | [7:0] SER1_DLM RW 80h | UART1 预分频除数寄存器(SER1_DIV)，仅当bLCR_DLAB=1 时有效：

Thông số Kỹ thuật Trích xuất từ Datasheet (VI)

CH558T (SSOP-20-208mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn gồm 20 chân kết nối, kích thước bao hình cơ khí 7.20 × 5.30 × 1.85 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức USB, UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK.
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
12MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
7.20 × 5.30 × 1.85 mm (A1=0.15 mm)
Họ đóng gói: TSSOP (SSOP-20-208mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
USB, UART, SPI, ADC, PWM, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
✓
IEEE-315 Symbol21 chân phân nhóm tự động
OK
✓
IPC-7351B Land Pattern20 pads · Pitch 0.65mm
OK
✓
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
✓
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
✓
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Chia sẻ kết quả đặt mạch thực tế (JLCPCB / PCBWay) hoặc gửi góp ý cải thiện thư viện
★ 5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SSOP-20-208mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.85mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
21P / 20Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
C1
Passive
100nF X7R
0402 / 0603
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — CH558T (SSOP-20-208mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của CH558T (SSOP-20-208mil) như thế nào?

Linh kiện CH558T do WCH sản xuất đóng gói kiểu SSOP-20-208mil gồm 21 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm. Các chân tiêu biểu gồm: Chân 1 (P5 1 .: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5 1 . (General)), Chân 2 (bP4_DRV: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi bP4_DRV (General)), Chân 3 (bSPI0_PINX_: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi bSPI0_PINX_ (General)), Chân 4 (P5 4 .: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5 4 . (General)), Chân 5 (P1.7/AIN7/SCK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P1.7/AIN7/SCK (SPI, ADC)), Chân 6 (P5.7/RST: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi P5.7/RST (General)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của CH558T là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ CH558T (SSOP-20-208mil) có kích thước danh định 5.30 × 7.20 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 20 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho CH558T ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của CH558T (WCH, SSOP-20-208mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).