CH456G (SOP-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH456G

WCHID: C19270726SOP-16 · 16 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH456G (SOP-16)1X4/KI42X5/KI53SCL4SDA5GND6X11 (KO3) (I7GND8X11/INT#16X3/KI315X2/KI214VCC13X1/KI112VCC11X8/KO010X9/KO19X10/KO2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=9.90mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.90mm × 9.90mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1X4/KI4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X4/KI4 (General)
2X5/KI5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X5/KI5 (General)
3SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)
4SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)
5GNDGND접지 기준 핀 (GND)
6X11 (KO3) (INT#)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X11 (KO3) (INT#) (General)
7GNDGND접지 기준 핀 (GND)
8X11/INT#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X11/INT# (General)
9X10/KO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X10/KO2 (General)
10X9/KO1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X9/KO1 (General)
11X8/KO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X8/KO0 (General)
12VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
13X1/KI1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X1/KI1 (General)
14VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15X2/KI2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X2/KI2 (General)
16X3/KI3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X3/KI3 (General)
PIN 1 X4/KI4
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 X4/KI4 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal X4/KI4 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: X4/KI4. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 5 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH456G (WCH · SOP-16)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH456G (SOP-16) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH456G (SOP-16) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (16 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH456G (SOP-16) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH456G (SOP-16) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOP-16 · 3.90×9.90mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH456G (SOP-16) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (16 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH456G (SOP-16) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (5개 도면 · 1/1 페이지)
CH456 제품군의 원본 도면 5개 중 1–5번째 표시 중
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CH456G (SOP-16) — CH456 是16 位数码管显示驱动和键盘扫描控制芯片。CH456 内置时钟振荡电路,可以动态驱动 最多16 只数码管或者128 只LED 发光管;同时还可以进行64 键的键盘扫描;CH456 通过2 线串行接 口与单片机等交换数据。 | 2、特点 | X15~X0 | X15 | SCL | SDA | CH456 芯片 | 单片机 | MCU 等 | 16 只 数码管 | 或 128 只 发光管 8×8 矩阵 64 键键盘
CH456 是16 位数码管显示驱动和键盘扫描控制芯片。CH456 内置时钟振荡电路,可以动态驱动 最多16 只数码管或者128 只LED 发光管;同时还可以进行64 键的键盘扫描;CH456 通过2 线串行接 口与单片机等交换数据。 | 2、特点 | X15~X0 | X15 | SCL | SDA | CH456 芯片 | 单片机 | MCU 等 | 16 只 数码管 | 或 128 只 发光管 8×8 矩阵 64 键键盘
P1 · p01_fig021572×744px
CH456G (SOP-16) — 3、封装
3、封装
P1 · p01_fig01P1
CH456G (SOP-16) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P6 · p06_fig011301×261px
CH456G (SOP-16) — (注:本表计量单位以纳秒即10
(注:本表计量单位以纳秒即10
P7 · p07_fig011875×1701px
CH456G (SOP-16) — 8.2. 抗干扰
8.2. 抗干扰

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH456G)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH456G (SOP-16) 부품은 16핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 9.90 × 3.90 × 1.75 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 I2C 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
9.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
패키지 패밀리: SOP (SOP-16)
핀 수 및 리드 피치N / e
16 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
I2C
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼16 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트16 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOP-16)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
9.90 × 3.90 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOP-16
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH456G (SOP-16)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH456G (SOP-16)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH456G(SOP-16 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 16핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (X4/KI4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 X4/KI4 (General)), 2 (X5/KI5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 X5/KI5 (General)), 3 (SCL: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)), 4 (SDA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)), 5 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 6 (X11 (KO3) (INT#): 다중화 I/O 및 주변장치 핀 X11 (KO3) (INT#) (General)).

CH456G의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH456G(SOP-16) 본체 크기는 3.90 × 9.90 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 16개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH456G용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH456G(WCH, SOP-16)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (16 핀) 및 CH456 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1X4/KI4Digital_IO신호 단자 X4/KI4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X4/KI4. 지원 버스 프로토콜: General.
2X5/KI5Digital_IO신호 단자 X5/KI5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X5/KI5. 지원 버스 프로토콜: General.
3SCLDigital_IO신호 단자 SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
4SDADigital_IO신호 단자 SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
5GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
6X11 (KO3) (INT#)Digital_IO신호 단자 X11 (KO3) (INT#) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X11 (KO3) (INT#). 지원 버스 프로토콜: General.
7GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
8X11/INT#Digital_IO신호 단자 X11/INT# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X11/INT#. 지원 버스 프로토콜: General.
9X10/KO2Digital_IO신호 단자 X10/KO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X10/KO2. 지원 버스 프로토콜: General.
10X9/KO1Digital_IO신호 단자 X9/KO1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X9/KO1. 지원 버스 프로토콜: General.
11X8/KO0Digital_IO신호 단자 X8/KO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X8/KO0. 지원 버스 프로토콜: General.
12VCCPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 5.5V)입니다.
13X1/KI1Digital_IO신호 단자 X1/KI1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X1/KI1. 지원 버스 프로토콜: General.
14VCCPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 5.5V)입니다.
15X2/KI2Digital_IO신호 단자 X2/KI2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X2/KI2. 지원 버스 프로토콜: General.
16X3/KI3Digital_IO신호 단자 X3/KI3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X3/KI3. 지원 버스 프로토콜: General.