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CH450H (SOP-20-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH450H

WCHID: C56245SOP-20-300mil · 20 핀 · Pitch 1.27mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH450H (SOP-20-300mil)1DIG32DIG43SCL4SDA5GND6DIG57DIG68DIG79RSTH10SEG020DIG219INT#18SEG717SEG616SEG515SEG414SEG313SEG212VCC11SEG1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D 풋프린트
1234567891011121314151617181920E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=12.80mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.50mm × 12.80mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1DIG3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG3 (General)
2DIG4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG4 (General)
3SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)
4SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)
5GNDGND접지 기준 핀 (GND)
6DIG5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG5 (General)
7DIG6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG6 (General)
8DIG7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG7 (General)
9RSTHI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RSTH (General)
10SEG0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG0 (General)
11SEG1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG1 (General)
12VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
13SEG2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG2 (General)
14SEG3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG3 (General)
15SEG4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG4 (General)
16SEG5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG5 (General)
17SEG6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG6 (General)
18SEG7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SEG7 (General)
19INT#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 INT# (General)
20DIG2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG2 (General)
PIN 1 DIG3
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG3 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal DIG3 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: DIG3. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH450H (WCH · SOP-20-300mil)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH450H (SOP-20-300mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH450H (SOP-20-300mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH450H (SOP-20-300mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH450H (SOP-20-300mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOP-20-300mil · 7.50×12.80mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH450H (SOP-20-300mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH450H (SOP-20-300mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH450H)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH450H (SOP-20-300mil) 부품은 20핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 12.80 × 7.50 × 2.50 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 I2C 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
12.80 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
패키지 패밀리: SOP (SOP-20-300mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
I2C
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOP-20-300mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
12.80 × 7.50 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOP-20-300mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH450H (SOP-20-300mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH450H (SOP-20-300mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH450H(SOP-20-300mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 20핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (DIG3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG3 (General)), 2 (DIG4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG4 (General)), 3 (SCL: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SCL (I2C)), 4 (SDA: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 SDA (I2C)), 5 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 6 (DIG5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 DIG5 (General)).

CH450H의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH450H(SOP-20-300mil) 본체 크기는 7.50 × 12.80 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH450H용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH450H(WCH, SOP-20-300mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 CH450 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1DIG3Digital_IO신호 단자 DIG3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIG3. 지원 버스 프로토콜: General.
2DIG4Digital_IO신호 단자 DIG4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIG4. 지원 버스 프로토콜: General.
3SCLDigital_IO신호 단자 SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SCL. 지원 버스 프로토콜: I2C.
4SDADigital_IO신호 단자 SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
5GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
6DIG5Digital_IO신호 단자 DIG5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIG5. 지원 버스 프로토콜: General.
7DIG6Digital_IO신호 단자 DIG6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIG6. 지원 버스 프로토콜: General.
8DIG7Digital_IO신호 단자 DIG7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIG7. 지원 버스 프로토콜: General.
9RSTHDigital_IO신호 단자 RSTH (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RSTH. 지원 버스 프로토콜: General.
10SEG0Digital_IO신호 단자 SEG0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG0. 지원 버스 프로토콜: General.
11SEG1Digital_IO신호 단자 SEG1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG1. 지원 버스 프로토콜: General.
12VCCPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 5.5V)입니다.
13SEG2Digital_IO신호 단자 SEG2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG2. 지원 버스 프로토콜: General.
14SEG3Digital_IO신호 단자 SEG3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG3. 지원 버스 프로토콜: General.
15SEG4Digital_IO신호 단자 SEG4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG4. 지원 버스 프로토콜: General.
16SEG5Digital_IO신호 단자 SEG5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG5. 지원 버스 프로토콜: General.
17SEG6Digital_IO신호 단자 SEG6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG6. 지원 버스 프로토콜: General.
18SEG7Digital_IO신호 단자 SEG7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SEG7. 지원 버스 프로토콜: General.
19INT#Digital_IO신호 단자 INT# (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): INT#. 지원 버스 프로토콜: General.
20DIG2Digital_IO신호 단자 DIG2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): DIG2. 지원 버스 프로토콜: General.
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