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C2982573 (TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C2982573

SemiconductorTSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL · 16 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · C2982573 (TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL)1IN2S1A3S2A4DA5S1B6S2B7DB8GND16VCC15EN#14S1D13S2D12DD11S1C10S2C9DCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213141516E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=5.00mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.40mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IN (General)
2S1AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S1A (General)
3S2AI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S2A (General)
4DAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DA (General)
5S1BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S1B (General)
6S2BI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S2B (General)
7DBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DB (General)
8GNDGND电源参考地引脚 (GND)
9DCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DC (General)
10S2CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S2C (General)
11S1CI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S1C (General)
12DDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DD (General)
13S2DI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S2D (General)
14S1DI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 S1D (General)
15EN#I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 EN# (General)
16VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
PIN 1 IN
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 IN (General)
PCB布线建议: Signal terminal IN (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: IN. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: C2982573 (Semiconductor · TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
C2982573 (TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
C2982573 (TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (16 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
C2982573 (TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C2982573 (TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL · 4.40×5.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
C2982573 (TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (16 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
C2982573 (TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›

电气参数与元器件规格详情 (C2982573)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:C2982573 (TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL) 是一款 16 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 5.00 × 4.40 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Standard I/O / Passive 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：TSSOP (TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL)
引脚总数与中心间距N / e
16 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Standard I/O / Passive
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号16 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘16 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 4.40 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — C2982573 (TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

C2982573 (TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

Semiconductor 生产的 C2982573 采用 TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL 封装，共 16 脚，引脚间距 0.65 mm。主要引脚包括：1 (IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IN (General)), 2 (S1A: 多功能复用 I/O 与外设引脚 S1A (General)), 3 (S2A: 多功能复用 I/O 与外设引脚 S2A (General)), 4 (DA: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DA (General)), 5 (S1B: 多功能复用 I/O 与外设引脚 S1B (General)), 6 (S2B: 多功能复用 I/O 与外设引脚 S2B (General))。

C2982573 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，C2982573 (TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL) 本体轮廓为 4.40 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 16 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 C2982573 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 C2982573 (Semiconductor, TSSOP-16_L5.0-W4.4-P0.65-LS6.4-BL) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (16 脚) 与 CH445 / CH448 / CH440 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1INDigital_IO信号引脚 IN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：IN。支持总线接口：General。
2S1ADigital_IO信号引脚 S1A（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：S1A。支持总线接口：General。
3S2ADigital_IO信号引脚 S2A（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：S2A。支持总线接口：General。
4DADigital_IO信号引脚 DA（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DA。支持总线接口：General。
5S1BDigital_IO信号引脚 S1B（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：S1B。支持总线接口：General。
6S2BDigital_IO信号引脚 S2B（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：S2B。支持总线接口：General。
7DBDigital_IO信号引脚 DB（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DB。支持总线接口：General。
8GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
9DCDigital_IO信号引脚 DC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DC。支持总线接口：General。
10S2CDigital_IO信号引脚 S2C（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：S2C。支持总线接口：General。
11S1CDigital_IO信号引脚 S1C（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：S1C。支持总线接口：General。
12DDDigital_IO信号引脚 DD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DD。支持总线接口：General。
13S2DDigital_IO信号引脚 S2D（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：S2D。支持总线接口：General。
14S1DDigital_IO信号引脚 S1D（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：S1D。支持总线接口：General。
15EN#Digital_IO信号引脚 EN#（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：EN#。支持总线接口：General。
16VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
探索器件库封装厂商上传