ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
CH392T (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH392T

WCHID: C39831290TSSOP-20 · 20 chân · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · CH392T (TSSOP-20)1RSTI2SEL3TXD4RXD5SCS6SCK7SDO8SDI9RXP10RXN20XO19XI18GND17LINK16ACT15INT14VDD13NC12TXN11TXPGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 4.40mm × 6.50mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (20/20)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1RSTII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSTI (General)
2SELI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEL (SPI)
3TXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD (UART)
4RXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD (UART)
5SCSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCS (General)
6SCKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCK (SPI)
7SDOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDO (General)
8SDII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDI (General)
9RXPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXP (General)
10RXNI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXN (General)
11TXPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXP (General)
12TXNI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXN (General)
13NCI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi NC (General)
14VDDPowerChân cấp nguồn dương (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15INTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi INT (General)
16ACTI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi ACT (General)
17LINKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi LINK (General)
18GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
19XII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XI (RTC/CLK)
20XOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XO (RTC/CLK)
PIN 1 RSTI
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSTI (General)
Lưu ý thiết kế: 外部复位输入 低电平有效 ，
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 7 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: CH392T (WCH · TSSOP-20)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
CH392T (TSSOP-20) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH392T (TSSOP-20) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (20 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
CH392T (TSSOP-20) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH392T (TSSOP-20) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
CH392T (TSSOP-20) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
CH392T (TSSOP-20) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (7 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–7 trên 7 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip CH392
P1 · p01_fig011746×1240px
CH392T (TSSOP-20) — 2、特点
2、特点
P2 · p02_fig011459×645px
CH392T (TSSOP-20) — CH392 手册 https://wch.cn
CH392 手册 https://wch.cn
P2 · p02_fig01P2
CH392T (TSSOP-20) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P24 · p24_fig011166×1032px
CH392T (TSSOP-20) — TCP 和UDP 是两种比较重要的传输层协议，两者都使用IP 作为网络层协议。 TCP 是一种面向连接的传输，能够提供可靠的字节流传输服务。 UDP 是一种简单的面向数据报的运输层协议，与TCP 不同的是UDP 无法保证数据报文准确达到 目的地。
TCP 和UDP 是两种比较重要的传输层协议，两者都使用IP 作为网络层协议。 TCP 是一种面向连接的传输，能够提供可靠的字节流传输服务。 UDP 是一种简单的面向数据报的运输层协议，与TCP 不同的是UDP 无法保证数据报文准确达到 目的地。
P27 · p27_fig011513×1028px
CH392T (TSSOP-20) — 8.3. 硬件电路设计 | 8.3.1. CH392T 硬件电路设计 | 3V3 | C2 0.1uF | RST | ERXP ERXN | UART_TX UART_RX SPI_CS SPI_SCK SPI_MISO SPI_MOSI | SEL | TX+ 1 | TX- 2 | RX+ 3 | NC 4 | NC 5 | RX- 6 | NC 7 | NC 8 | P1 RJ45 | TDP 1 | TD 2 | TDN 3 | RDP 6 | RD 7 | RDN
8.3. 硬件电路设计 | 8.3.1. CH392T 硬件电路设计 | 3V3 | C2 0.1uF | RST | ERXP ERXN | UART_TX UART_RX SPI_CS SPI_SCK SPI_MISO SPI_MOSI | SEL | TX+ 1 | TX- 2 | RX+ 3 | NC 4 | NC 5 | RX- 6 | NC 7 | NC 8 | P1 RJ45 | TDP 1 | TD 2 | TDN 3 | RDP 6 | RD 7 | RDN
P28 · p28_fig011516×1458px
CH392T (TSSOP-20) — CH392 手册 https://wch.cn
CH392 手册 https://wch.cn
P28 · p28_fig01P28
CH392T (TSSOP-20) — Datasheet Page 28 (p28_fig01)
Datasheet Page 28 (p28_fig01)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (CH392T)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:CH392T (TSSOP-20) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 20 chân, kích thước bao hình cơ khí 6.50 × 4.40 × 1.00 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức UART, SPI, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
Họ đóng gói: TSSOP (TSSOP-20)
Số lượng chân & Bước chânN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
UART, SPI, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol20 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern20 pads · Pitch 0.65mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (TSSOP-20)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
TSSOP-20
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — CH392T (TSSOP-20)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của CH392T (TSSOP-20) như thế nào?

Linh kiện CH392T do WCH sản xuất đóng gói kiểu TSSOP-20 gồm 20 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (RSTI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSTI (General)), 2 (SEL: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SEL (SPI)), 3 (TXD: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD (UART)), 4 (RXD: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD (UART)), 5 (SCS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCS (General)), 6 (SCK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCK (SPI)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của CH392T là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ CH392T (TSSOP-20) có kích thước danh định 4.40 × 6.50 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 20 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho CH392T ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của CH392T (WCH, TSSOP-20) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (20 chân) & Liên kết Biến thể Họ CH392Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1RSTIDigital_IOChân tín hiệu RSTI (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RSTI. Giao thức hỗ trợ: General.
2SELDigital_IOChân tín hiệu SEL (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SEL. Giao thức hỗ trợ: SPI.
3TXDDigital_IOChân tín hiệu TXD (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
4RXDDigital_IOChân tín hiệu RXD (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
5SCSDigital_IOChân tín hiệu SCS (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCS. Giao thức hỗ trợ: General.
6SCKDigital_IOChân tín hiệu SCK (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCK. Giao thức hỗ trợ: SPI.
7SDODigital_IOChân tín hiệu SDO (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDO. Giao thức hỗ trợ: General.
8SDIDigital_IOChân tín hiệu SDI (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDI. Giao thức hỗ trợ: General.
9RXPDigital_IOChân tín hiệu RXP (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXP. Giao thức hỗ trợ: General.
10RXNDigital_IOChân tín hiệu RXN (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXN. Giao thức hỗ trợ: General.
11TXPDigital_IOChân tín hiệu TXP (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXP. Giao thức hỗ trợ: General.
12TXNDigital_IOChân tín hiệu TXN (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXN. Giao thức hỗ trợ: General.
13NCNCChân tín hiệu NC (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): NC. Giao thức hỗ trợ: General.
14VDDPower_InChân cấp nguồn dương (VDD) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
15INTDigital_IOChân tín hiệu INT (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): INT. Giao thức hỗ trợ: General.
16ACTDigital_IOChân tín hiệu ACT (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): ACT. Giao thức hỗ trợ: General.
17LINKDigital_IOChân tín hiệu LINK (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): LINK. Giao thức hỗ trợ: General.
18GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
19XIDigital_IOChân tín hiệu XI (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): XI. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
20XODigital_IOChân tín hiệu XO (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): XO. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF