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CH377F (QFN-28(4x4)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH377F

WCHID: C22374969QFN-28(4x4) · 29 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH377F (QFN-28(4x4))1XI2XO3DP34TXD5RXD6XO7XI8SCK9DP110MOSI11CDROM EN/_ G12GPIO113WP14LED15MODE29EP28VDDK27UD-26SD_CMD25SD_SCK24VSDIO23SD_D222GPIO321VCC20GND19GPIO218SD_D117SD_D016SD_CDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.40mmD=4.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.00mm × 4.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1XII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XI (RTC/CLK)
2XOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XO (RTC/CLK)
3DP3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DP3 (General)
4TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)
5RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)
6XOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XO (RTC/CLK)
7XII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XI (RTC/CLK)
8SCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SCK (SPI)
9DP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DP1 (General)
10MOSII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MOSI (SPI)
11CDROM EN/_ GPIO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CDROM EN/_ GPIO0 (General)
12GPIO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO1 (General)
13WPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 WP (General)
14LEDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LED (General)
15MODEI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MODE (General)
16SD_CDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_CD (General)
17SD_D0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_D0 (General)
18SD_D1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_D1 (General)
19GPIO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO2 (General)
20GNDGND电源参考地引脚 (GND)
21VCCPower正电源供电引脚 (VCC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
22GPIO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO3 (General)
23SD_D2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_D2 (General)
24VSDIOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VSDIO (General)
25SD_SCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_SCK (SPI)
26SD_CMDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SD_CMD (General)
27UD-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 UD- (USB)
28VDDKPower正电源供电引脚 (VDDK — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
29EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 XI
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 XI (RTC/CLK)
PCB布线建议: 晶体振荡输入端 ，接外部12MHz 晶体 一端 。
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 7 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH377F (WCH · QFN-28(4x4))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH377F (QFN-28(4x4)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH377F (QFN-28(4x4)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH377F (QFN-28(4x4)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH377F (QFN-28(4x4)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-28(4x4) · 4.00×4.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH377F (QFN-28(4x4)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH377F (QFN-28(4x4)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (7 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–7 张，共 7 张完整原图 (来自 CH377 系列)
P8 · p08_fig01精确匹配封装
CH377F (QFN-28(4x4)) — 7.1 QFN28
7.1 QFN28
P1 · p01_fig011388×1018px
CH377F (QFN-28(4x4)) — 图1-1 芯片应用框图
图1-1 芯片应用框图
P2 · p02_fig011699×958px
CH377F (QFN-28(4x4)) — 4、引脚定义
4、引脚定义
P3 · p03_fig011664×2668px
CH377F (QFN-28(4x4)) — V1.1 3
V1.1 3
P9 · p09_fig011885×1891px
CH377F (QFN-28(4x4)) — 图8-1 是由CH377A 芯片实现的USB 读卡器+3 端口USB2.0 HUB 的参考电路图。
图8-1 是由CH377A 芯片实现的USB 读卡器+3 端口USB2.0 HUB 的参考电路图。
P9 · p09_fig01P9
CH377F (QFN-28(4x4)) — Datasheet Page 9 (p09_fig01)
Datasheet Page 9 (p09_fig01)
P10 · p10_fig011840×1426px
CH377F (QFN-28(4x4)) — 图8-2 是由CH377F 芯片实现的USB 读卡器和串口记录仪的参考电路图。
图8-2 是由CH377F 芯片实现的USB 读卡器和串口记录仪的参考电路图。

电气参数与元器件规格详情 (CH377F)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH377F (QFN-28(4x4)) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 4.00 × 4.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, UART, SPI, SDIO, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
4.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-28(4x4))
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, SDIO, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 2.70×2.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28(4x4))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.00 × 4.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-28(4x4)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH377F (QFN-28(4x4))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH377F (QFN-28(4x4)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH377F 采用 QFN-28(4x4) 封装，共 29 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：1 (XI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 XI (RTC/CLK)), 2 (XO: 多功能复用 I/O 与外设引脚 XO (RTC/CLK)), 3 (DP3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 DP3 (General)), 4 (TXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD (UART)), 5 (RXD: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD (UART)), 6 (XO: 多功能复用 I/O 与外设引脚 XO (RTC/CLK))。

CH377F 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH377F (QFN-28(4x4)) 本体轮廓为 4.00 × 4.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 2.70 × 2.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 CH377F 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH377F (WCH, QFN-28(4x4)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 CH377 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1XIDigital_IO信号引脚 XI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XI。支持总线接口：RTC/CLK。
2XODigital_IO信号引脚 XO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XO。支持总线接口：RTC/CLK。
3DP3Digital_IO信号引脚 DP3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DP3。支持总线接口：General。
4TXDDigital_IO信号引脚 TXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD。支持总线接口：UART。
5RXDDigital_IO信号引脚 RXD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD。支持总线接口：UART。
6XODigital_IO信号引脚 XO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XO。支持总线接口：RTC/CLK。
7XIDigital_IO信号引脚 XI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XI。支持总线接口：RTC/CLK。
8SCKDigital_IO信号引脚 SCK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI。支持总线接口：SPI。
9DP1Digital_IO信号引脚 DP1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：DP1。支持总线接口：General。
10MOSIDigital_IO信号引脚 MOSI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI。支持总线接口：SPI。
11CDROM EN/_ GPIO0Digital_IO信号引脚 CDROM EN/_ GPIO0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO0。支持总线接口：General。
12GPIO1Digital_IO信号引脚 GPIO1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO1。支持总线接口：General。
13WPDigital_IO信号引脚 WP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：WP。支持总线接口：General。
14LEDDigital_IO信号引脚 LED（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：LED。支持总线接口：General。
15MODEDigital_IO信号引脚 MODE（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MODE。支持总线接口：General。
16SD_CDDigital_IO信号引脚 SD_CD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_CD。支持总线接口：General。
17SD_D0Digital_IO信号引脚 SD_D0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_D0。支持总线接口：General。
18SD_D1Digital_IO信号引脚 SD_D1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_D1。支持总线接口：General。
19GPIO2Digital_IO信号引脚 GPIO2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO2。支持总线接口：General。
20GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
21VCCPower_In主供电输入引脚 (VCC)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
22GPIO3Digital_IO信号引脚 GPIO3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO3。支持总线接口：General。
23SD_D2Digital_IO信号引脚 SD_D2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_D2。支持总线接口：General。
24VSDIODigital_IO信号引脚 VSDIO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：VSDIO。支持总线接口：General。
25SD_SCKDigital_IO信号引脚 SD_SCK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI。支持总线接口：SPI。
26SD_CMDDigital_IO信号引脚 SD_CMD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SD_CMD。支持总线接口：General。
27UD-Digital_IO信号引脚 UD-（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：UD-。支持总线接口：USB。
28VDDKPower_In主供电输入引脚 (VDDK)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
29EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传