ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
CH376T (SSOP-20-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH376T

WCHID: C21282SSOP-20-208mil · 20 chân · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · CH376T (SSOP-20-208mil)1INT#2RSTI3WR#4RD#5TXD6RXD7SD_DI8A09V310UD+20SCK19BZ18SCS17SD_CS16SDO15SDI14XO13XI12GND11UD -Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.217.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567891011121314151617181920E=5.30mm · Pitch e=0.65mmD=7.20mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 5.30mm × 7.20mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (20/20)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1INT#I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi INT# (General)
2RSTII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSTI (General)
3WR#I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi WR# (General)
4RD#I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RD# (General)
5TXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD (UART)
6RXDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD (UART)
7SD_DII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SD_DI (General)
8A0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi A0 (General)
9V3PowerNgõ ra nguồn ổn áp (V3 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
10UD+I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi UD+ (USB)
11UD -I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi UD - (USB)
12GNDGNDChân Mass Tham chiếu (GND)
13XII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XI (RTC/CLK)
14XOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi XO (RTC/CLK)
15SDII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDI (SPI)
16SDOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SDO (General)
17SD_CSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SD_CS (General)
18SCSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCS (SPI)
19BZI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi BZ (General)
20SCKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCK (SPI)
PIN 1 INT#
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi INT# (General)
Lưu ý thiết kế: Interrupt request output active at low level built -in pull -up , , resistor
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 5 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: CH376T (WCH · SSOP-20-208mil)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
CH376T (SSOP-20-208mil) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH376T (SSOP-20-208mil) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (20 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
CH376T (SSOP-20-208mil) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH376T (SSOP-20-208mil) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SSOP-20-208mil · 5.30×7.20mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
CH376T (SSOP-20-208mil) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
CH376T (SSOP-20-208mil) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (5 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–5 trên 5 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip CH376
P1 · p01_fig011703×1069px
CH376T (SSOP-20-208mil) — 2. Features
2. Features
P2 · p02_fig01959×526px
CH376T (SSOP-20-208mil) — Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of
Package Width of Plastic Pitch of Pin Instruction of
P29 · p29_fig011588×689px
CH376T (SSOP-20-208mil) — If CH376 is required to be configured as 8-bit parallel communication mode PARALLEL, TXD shall be connected to GND and other pins shall be suspended.
If CH376 is required to be configured as 8-bit parallel communication mode PARALLEL, TXD shall be connected to GND and other pins shall be suspended.
P29 · p29_fig01P29
CH376T (SSOP-20-208mil) — Datasheet Page 29 (p29_fig01)
Datasheet Page 29 (p29_fig01)
P30 · p30_fig011664×716px
CH376T (SSOP-20-208mil) — P3 is a simplified SD card slot. The pin can be directly connected to the I/O or interrupt input pin of MCU in the SD card plug state.
P3 is a simplified SD card slot. The pin can be directly connected to the I/O or interrupt input pin of MCU in the SD card plug state.

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (CH376T)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:CH376T (SSOP-20-208mil) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 20 chân, kích thước bao hình cơ khí 7.20 × 5.30 × 2.00 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức USB, UART, SPI, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
6MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
7.20 × 5.30 × 2.00 mm (A1=0.15 mm)
Họ đóng gói: TSSOP (SSOP-20-208mil)
Số lượng chân & Bước chânN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
USB, UART, SPI, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol20 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern20 pads · Pitch 0.65mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SSOP-20-208mil)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
7.20 × 5.30 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=2.00mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.42 × 1.60 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
SSOP-20-208mil
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — CH376T (SSOP-20-208mil)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của CH376T (SSOP-20-208mil) như thế nào?

Linh kiện CH376T do WCH sản xuất đóng gói kiểu SSOP-20-208mil gồm 20 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (INT#: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi INT# (General)), 2 (RSTI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RSTI (General)), 3 (WR#: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi WR# (General)), 4 (RD#: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RD# (General)), 5 (TXD: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi TXD (UART)), 6 (RXD: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi RXD (UART)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của CH376T là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ CH376T (SSOP-20-208mil) có kích thước danh định 5.30 × 7.20 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 20 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho CH376T ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của CH376T (WCH, SSOP-20-208mil) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (20 chân) & Liên kết Biến thể Họ CH376Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1INT#Digital_IOChân tín hiệu INT# (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): INT#. Giao thức hỗ trợ: General.
2RSTIDigital_IOChân tín hiệu RSTI (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RSTI. Giao thức hỗ trợ: General.
3WR#Digital_IOChân tín hiệu WR# (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): WR#. Giao thức hỗ trợ: General.
4RD#Digital_IOChân tín hiệu RD# (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RD#. Giao thức hỗ trợ: General.
5TXDDigital_IOChân tín hiệu TXD (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): TXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
6RXDDigital_IOChân tín hiệu RXD (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): RXD. Giao thức hỗ trợ: UART.
7SD_DIDigital_IOChân tín hiệu SD_DI (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SD_DI. Giao thức hỗ trợ: General.
8A0Digital_IOChân tín hiệu A0 (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): A0. Giao thức hỗ trợ: General.
9V3Power_OutNgõ ra nguồn ổn áp (V3) hoạt động trong miền điện áp 3.3V / 5.0V Standard Logic (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
10UD+Digital_IOChân tín hiệu UD+ (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): UD+. Giao thức hỗ trợ: USB.
11UD -Digital_IOChân tín hiệu UD - (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): UD -. Giao thức hỗ trợ: USB.
12GNDGNDChân nối đất (GND — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
13XIDigital_IOChân tín hiệu XI (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): XI. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
14XODigital_IOChân tín hiệu XO (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): XO. Giao thức hỗ trợ: RTC/CLK.
15SDIDigital_IOChân tín hiệu SDI (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI. Giao thức hỗ trợ: SPI.
16SDODigital_IOChân tín hiệu SDO (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SDO. Giao thức hỗ trợ: General.
17SD_CSDigital_IOChân tín hiệu SD_CS (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SD_CS. Giao thức hỗ trợ: General.
18SCSDigital_IOChân tín hiệu SCS (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI. Giao thức hỗ trợ: SPI.
19BZDigital_IOChân tín hiệu BZ (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): BZ. Giao thức hỗ trợ: General.
20SCKDigital_IOChân tín hiệu SCK (I/O, miền áp 3.3V / 5.0V Standard Logic). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI. Giao thức hỗ trợ: SPI.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF