CH375B (SOP-28-300mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH375B

WCHID: C8962SOP-28-300mil · 28 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH375B (SOP-28-300mil)1INT#2RSTI3WR#4RD#5TXD6RXD7NC8A09V310UD+11UD-12GND13XI14XO28VCC27CS#26RST#25RST24ACT#23GND22D721D620D519D418D317D216D115D0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.222.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
12345678910111213141516171819202122232425262728E=7.50mm · Pitch e=1.27mmD=17.90mm-10-8-6-4-20246810131197531-1-3-5-7-9-11-13mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 7.50mm × 17.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1INT#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin INT# (General)
2RSTII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSTI (General)
3WR#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin WR# (General)
4RD#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD# (General)
5TXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART)
6RXDI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)
7NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
8A0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin A0 (General)
9V3PowerGeregelter Spannungsausgang (V3 — 3.3V to 5V)
10UD+I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UD+ (USB)
11UD-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin UD- (USB)
12GNDGNDMasseanschluss (GND)
13XII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XI (RTC/CLK)
14XOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin XO (RTC/CLK)
15D0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin D0 (General)
16D1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin D1 (General)
17D2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin D2 (General)
18D3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin D3 (General)
19D4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin D4 (General)
20D5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin D5 (General)
21D6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin D6 (General)
22D7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin D7 (General)
23GNDGNDMasseanschluss (GND)
24ACT#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ACT# (USB)
25RSTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST (General)
26RST#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RST# (General)
27CS#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CS# (General)
28VCCPowerVersorgungsspannungseingang (VCC — 3.3V to 5V)
PIN 1 INT#
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INT# (General)
Designhinweis: 在复位完成后为中断请求输出 低电平有效 ,
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH375B (WCH · SOP-28-300mil)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH375B (SOP-28-300mil) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH375B (SOP-28-300mil) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (28 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH375B (SOP-28-300mil) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH375B (SOP-28-300mil) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SOP-28-300mil · 7.50×17.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH375B (SOP-28-300mil) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (28 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH375B (SOP-28-300mil) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH375
P2 · p02_fig01EXAKTES GEHÄUSE
CH375B (SOP-28-300mil) — 封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 SOP-28 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的28 脚贴片 CH375C SOP-28 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的28 脚贴片 CH375B 区别:CH375B 必须外接晶体及振荡电容;
封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号 SOP-28 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的28 脚贴片 CH375C SOP-28 7.62mm 300mil 1.27mm 50mil 标准的28 脚贴片 CH375B 区别:CH375B 必须外接晶体及振荡电容;
P1 · p01_fig011648×885px
CH375B (SOP-28-300mil) — 2、特点
2、特点
P2 · p02_fig01P2
CH375B (SOP-28-300mil) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P13 · p13_fig011588×1424px
CH375B (SOP-28-300mil) — 在设计印刷线路板PCB 时,需要注意:退耦电容C3 和C4 尽量靠近CH375 的相连引脚;使D+和 D-信号线贴近平行布线,尽量在两侧提供地线或者覆铜,减少来自外界的信号干扰;尽量缩短XI 和 XO 引脚相关信号线的长度,为了减少干扰,可以在相关元器件周边环绕地线或者覆铜。
在设计印刷线路板PCB 时,需要注意:退耦电容C3 和C4 尽量靠近CH375 的相连引脚;使D+和 D-信号线贴近平行布线,尽量在两侧提供地线或者覆铜,减少来自外界的信号干扰;尽量缩短XI 和 XO 引脚相关信号线的长度,为了减少干扰,可以在相关元器件周边环绕地线或者覆铜。
P14 · p14_fig011127×689px
CH375B (SOP-28-300mil) — 8.3. 单片机读写U 盘文件(USB 存储设备的文件级接口)
8.3. 单片机读写U 盘文件(USB 存储设备的文件级接口)
P14 · p14_fig021533×661px
CH375B (SOP-28-300mil) — 一般情况下,单片机或嵌入式系统处理USB 存储设备的文件系统需要实现上图左边的4 个层次, 右边是USB 存储设备的内部结构层次。由于CH375 不仅是一个通用的USB-HOST 硬件接口芯片,还内
一般情况下,单片机或嵌入式系统处理USB 存储设备的文件系统需要实现上图左边的4 个层次, 右边是USB 存储设备的内部结构层次。由于CH375 不仅是一个通用的USB-HOST 硬件接口芯片,还内

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH375B)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH375B (SOP-28-300mil) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 17.90 × 7.50 × 2.50 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 3.3V to 5V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, UART, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.3V to 5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
17.90 × 7.50 × 2.50 mm (A1=0.20 mm)
Gehäusefamilie: SOP (SOP-28-300mil)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, UART, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol28 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint28 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOP-28-300mil)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
17.90 × 7.50 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=2.50mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.60 × 1.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
SOP-28-300mil
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH375B (SOP-28-300mil)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH375B (SOP-28-300mil)?

Das Bauteil CH375B von WCH im SOP-28-300mil-Gehäuse besitzt 28 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.3V to 5V. Wichtige Pins: 1 (INT#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin INT# (General)), 2 (RSTI: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RSTI (General)), 3 (WR#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin WR# (General)), 4 (RD#: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RD# (General)), 5 (TXD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD (UART)), 6 (RXD: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD (UART)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH375B?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH375B (SOP-28-300mil) 7.50 × 17.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 28 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH375B heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH375B (WCH, SOP-28-300mil) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (28 Pins) & CH375 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1INT#Digital_IOSignalanschluss INT# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: INT#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2RSTIDigital_IOSignalanschluss RSTI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RSTI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3WR#Digital_IOSignalanschluss WR# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: WR#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RD#Digital_IOSignalanschluss RD# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RD#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5TXDDigital_IOSignalanschluss TXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
6RXDDigital_IOSignalanschluss RXD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
7NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8A0Digital_IOSignalanschluss A0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: A0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9V3Power_OutGeregelter Leistungsausgang (V3) im Spannungsbereich 3.3V to 5V (Max. 5.0V).
10UD+Digital_IOSignalanschluss UD+ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: UD+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
11UD-Digital_IOSignalanschluss UD- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: UD-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
12GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
13XIDigital_IOSignalanschluss XI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: XI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
14XODigital_IOSignalanschluss XO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: XO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
15D0Digital_IOSignalanschluss D0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: D0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16D1Digital_IOSignalanschluss D1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: D1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17D2Digital_IOSignalanschluss D2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: D2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18D3Digital_IOSignalanschluss D3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: D3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19D4Digital_IOSignalanschluss D4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: D4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20D5Digital_IOSignalanschluss D5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: D5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21D6Digital_IOSignalanschluss D6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: D6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22D7Digital_IOSignalanschluss D7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: D7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
24ACT#Digital_IOSignalanschluss ACT# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: ACT#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
25RSTDigital_IOSignalanschluss RST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26RST#Digital_IOSignalanschluss RST# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RST#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27CS#Digital_IOSignalanschluss CS# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V to 5V). Alternative Multiplex-Funktionen: CS#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28VCCPower_InPositiver Versorgungseingang (VCC) im Spannungsbereich 3.3V to 5V (Max. 5.0V).