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CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32V005D6U6

WCHID: C49006243QFN-12(2x2) · 13 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2))1PA1/T1C2/OPN2PA13PA24VDD5PD06VDD7PC013PC612PC511PC410PC39PC28PC1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.815.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D封装焊盘
12345678910111213E=2.00mm · Pitch e=0.40mmD=2.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.00mm × 2.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (13/13)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PA1/T1C2/OPN0/XI/A1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1/T1C2/OPN0/XI/A1 (RTC/CLK)
2PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (ADC)
3PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (ADC)
4VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
5PD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (General)
6VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
7PC0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC0 (PWM)
8PC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC1 (SPI, I2C)
9PC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC2 (UART, I2C)
10PC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC3 (PWM)
11PC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC4 (ADC, RTC/CLK)
12PC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC5 (SPI)
13PC6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC6 (SPI)
PIN 1 PA1/T1C2/OPN0/XI/A1
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1/T1C2/OPN0/XI/A1 (RTC/CLK)
PCB布线建议: Signal terminal PA1/T1C2/OPN0/XI/A1 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PA1/T1C2/OPN0/XI/A1. Supported peripheral buses: RTC/CLK.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 9 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH32V005D6U6 (WCH · QFN-12(2x2))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (13 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-12(2x2) · 2.00×2.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (13 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (9 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–9 张，共 9 张完整原图 (来自 CH32V005 系列)
P10 · p10_fig011401×1408px
CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) — 24 CH32V006E8R 1
24 CH32V006E8R 1
P10 · p10_fig02997×652px
CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) — V2.0 8
V2.0 8
P10 · p10_fig01P10
CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) — Datasheet Page 10 (p10_fig01)
Datasheet Page 10 (p10_fig01)
P13 · p13_fig011008×818px
CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) — 0
0
P13 · p13_fig021261×1512px
CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) — PC6/T1C1_/T1C3N_/SDA_/MOSI
PC6/T1C1_/T1C3N_/SDA_/MOSI
P13 · p13_fig031232×799px
CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) — V2.0 11
V2.0 11
P13 · p13_fig02P13
CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) — Datasheet Page 13 (p13_fig02)
Datasheet Page 13 (p13_fig02)
P2 · p02_fig01PDF 内含全部封装
CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) — 型号 Code Flash RAM | 通 用 I/O | 高 级 定 时 器 | 通 用 定 时 | 器 | 精 简 定 时 | 器 | 看 门 狗 | ADC | 电容 触摸 按键 | OPA 运放 | OPA 轮询 串口 I2C SPI | 最大 工作 环境 温度 | 封装 形式 | CH32V006K8U7 62K 8K 31 1 1 1 2 8+2 8 路 1 3 路 2 1 1 105℃ QFN32 | CH32V006E8R6 62K 8K 22 1 1 1 2
型号 Code Flash RAM | 通 用 I/O | 高 级 定 时 器 | 通 用 定 时 | 器 | 精 简 定 时 | 器 | 看 门 狗 | ADC | 电容 触摸 按键 | OPA 运放 | OPA 轮询 串口 I2C SPI | 最大 工作 环境 温度 | 封装 形式 | CH32V006K8U7 62K 8K 31 1 1 1 2 8+2 8 路 1 3 路 2 1 1 105℃ QFN32 | CH32V006E8R6 62K 8K 22 1 1 1 2
P40 · p40_fig01PDF 内含全部封装
CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) — CH32V006/V005 数据手册 https://wch.cn
CH32V006/V005 数据手册 https://wch.cn

电气参数与元器件规格详情 (CH32V005D6U6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) 是一款 12 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 2.00 × 2.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
25MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.00 × 2.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-12(2x2))
引脚总数与中心间距N / e
12 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号13 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘13 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 1.10×1.10mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — CH32V005 (2)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-12(2x2))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.00 × 2.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
13P / 13Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-12(2x2)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH32V005D6U6 采用 QFN-12(2x2) 封装，共 13 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：1 (PA1/T1C2/OPN0/XI/A1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1/T1C2/OPN0/XI/A1 (RTC/CLK)), 2 (PA1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (ADC)), 3 (PA2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (ADC)), 4 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 5 (PD0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PD0 (General)), 6 (VDD: 正电源供电引脚 (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic))。

CH32V005D6U6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH32V005D6U6 (QFN-12(2x2)) 本体轮廓为 2.00 × 2.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 13 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 1.10 × 1.10 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 CH32V005D6U6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH32V005D6U6 (WCH, QFN-12(2x2)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (13 脚) 与 CH32V005 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PA1/T1C2/OPN0/XI/A1Digital_IO信号引脚 PA1/T1C2/OPN0/XI/A1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1/T1C2/OPN0/XI/A1。支持总线接口：RTC/CLK。
2PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：ADC。
3PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：ADC。
4VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
5PD0Digital_IO信号引脚 PD0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PD0。支持总线接口：General。
6VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
7PC0Digital_IO信号引脚 PC0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PC0。支持总线接口：PWM。
8PC1Digital_IO信号引脚 PC1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C_SDA, SPI_NSS_。支持总线接口：SPI, I2C。
9PC2Digital_IO信号引脚 PC2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：I2C_SCL。支持总线接口：UART, I2C。
10PC3Digital_IO信号引脚 PC3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PC3。支持总线接口：PWM。
11PC4Digital_IO信号引脚 PC4（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：PC4。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
12PC5Digital_IO信号引脚 PC5（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_SCK。支持总线接口：SPI。
13PC6Digital_IO信号引脚 PC6（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI_MOSI。支持总线接口：SPI。
探索器件库封装厂商上传