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CH132H (QFN-32-EP(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH132H

WCHID: C3037618QFN-32-EP(5x5) · 33 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH132H (QFN-32-EP(5x5))1CLK2NXT3D04D15D26D37D48NC.9D510D611NC.12NC.13D714NC.15NC.16NC.17NC.33EP32NC.31DIR30NC.29STP28NC.27RESET#26XI25XO24GND23NC.22NC.21V520VDD3319D-18D+Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.227.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1CLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CLK (General)
2NXTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NXT (General)
3D0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D0 (General)
4D1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D1 (General)
5D2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D2 (General)
6D3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D3 (General)
7D4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D4 (General)
8NC.I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC. (General)
9D5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D5 (General)
10D6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D6 (General)
11NC.I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC. (General)
12NC.I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC. (General)
13D7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D7 (General)
14NC.I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC. (General)
15NC.I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC. (General)
16NC.I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC. (General)
17NC.I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC. (General)
18D+I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D+ (USB)
19D-I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 D- (USB)
20VDD33Power正电源供电引脚 (VDD33 — 1.8V~3.3V)
21V5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 V5 (General)
22NC.I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC. (General)
23NC.I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC. (General)
24GNDGND电源参考地引脚 (GND)
25XOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XO (RTC/CLK)
26XII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XI (RTC/CLK)
27RESET#I系统复位 / 芯片使能引脚 (RESET#)
28NC.I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC. (General)
29STPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 STP (General)
30NC.I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC. (General)
31DIRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DIR (General)
32NC.I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 NC. (General)
33EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 CLK
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 CLK (General)
PCB布线建议: Signal terminal CLK (I/O, 1.8V~3.3V domain). Multiplexed alternate functions: CLK. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH132H (WCH · QFN-32-EP(5x5))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-32-EP(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张，共 10 张完整原图 (来自 CH132 系列)
P1 · p01_fig01318×170px
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) — Overview
Overview
P1 · p01_fig021747×872px
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) — Features
Features
P2 · p02_fig011538×2205px
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) — Figure 1-1 Pinouts
Figure 1-1 Pinouts
P2 · p02_fig01P2
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P3 · p03_fig011838×1608px
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) — V2.2 3
V2.2 3
P16 · p16_fig011346×1000px
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) — 5.1 QFN20C_2x2
5.1 QFN20C_2x2
P16 · p16_fig021197×945px
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) — V2.2 16
V2.2 16
P16 · p16_fig02P16
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 16 (p16_fig02)
Datasheet Page 16 (p16_fig02)
P19 · p19_fig011729×1187px
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) — +5V 1 | GND 4 | GND | UD+ 3 UD- 2 | GND | P1 USB | C2 1u | X1 12MHz 60MHz | 12MHz | C3 1u | STP DIR ULPI-CLK | NXT | DATA7 DATA6 DATA5 DATA4 DATA3 DATA2 DATA1 DATA0 | UD+ UD- VBUS | 3V3 | EN# 4 VIN 6 GND 2 ISET 5 FLAG# 3 VOUT 1 U5 CH217K C1
+5V 1 | GND 4 | GND | UD+ 3 UD- 2 | GND | P1 USB | C2 1u | X1 12MHz 60MHz | 12MHz | C3 1u | STP DIR ULPI-CLK | NXT | DATA7 DATA6 DATA5 DATA4 DATA3 DATA2 DATA1 DATA0 | UD+ UD- VBUS | 3V3 | EN# 4 VIN 6 GND 2 ISET 5 FLAG# 3 VOUT 1 U5 CH217K C1
P19 · p19_fig01P19
CH132H (QFN-32-EP(5x5)) — Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Datasheet Page 19 (p19_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (CH132H)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH132H (QFN-32-EP(5x5)) 是一款 32 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V~3.3V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 USB, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V~3.3V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
60MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-32-EP(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.50×3.50mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

同系列衍生型号与共享规格书器件 — CH132 (3)

选择同系列的其他封装版本或后缀型号

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-32-EP(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-32-EP(5x5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH132H (QFN-32-EP(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH132H (QFN-32-EP(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH132H 采用 QFN-32-EP(5x5) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.50 mm，工作电压范围 VCC 1.8V~3.3V。主要引脚包括：1 (CLK: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CLK (General)), 2 (NXT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 NXT (General)), 3 (D0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 D0 (General)), 4 (D1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 D1 (General)), 5 (D2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 D2 (General)), 6 (D3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 D3 (General))。

CH132H 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH132H (QFN-32-EP(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.50 × 3.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 CH132H 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH132H (WCH, QFN-32-EP(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 CH132 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1CLKDigital_IO信号引脚 CLK（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：CLK。支持总线接口：General。
2NXTDigital_IO信号引脚 NXT（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：NXT。支持总线接口：General。
3D0Digital_IO信号引脚 D0（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：D0。支持总线接口：General。
4D1Digital_IO信号引脚 D1（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：D1。支持总线接口：General。
5D2Digital_IO信号引脚 D2（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：D2。支持总线接口：General。
6D3Digital_IO信号引脚 D3（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：D3。支持总线接口：General。
7D4Digital_IO信号引脚 D4（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：D4。支持总线接口：General。
8NC.Digital_IO信号引脚 NC.（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC.。支持总线接口：General。
9D5Digital_IO信号引脚 D5（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：D5。支持总线接口：General。
10D6Digital_IO信号引脚 D6（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：D6。支持总线接口：General。
11NC.Digital_IO信号引脚 NC.（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC.。支持总线接口：General。
12NC.Digital_IO信号引脚 NC.（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC.。支持总线接口：General。
13D7Digital_IO信号引脚 D7（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：D7。支持总线接口：General。
14NC.Digital_IO信号引脚 NC.（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC.。支持总线接口：General。
15NC.Digital_IO信号引脚 NC.（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC.。支持总线接口：General。
16NC.Digital_IO信号引脚 NC.（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC.。支持总线接口：General。
17NC.Digital_IO信号引脚 NC.（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC.。支持总线接口：General。
18D+Digital_IO信号引脚 D+（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：D+。支持总线接口：USB。
19D-Digital_IO信号引脚 D-（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：D-。支持总线接口：USB。
20VDD33Power_In主供电输入引脚 (VDD33)，工作电压域：1.8V~3.3V（最高耐压：3.3V）。
21V5Digital_IO信号引脚 V5（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：V5。支持总线接口：General。
22NC.Digital_IO信号引脚 NC.（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC.。支持总线接口：General。
23NC.Digital_IO信号引脚 NC.（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC.。支持总线接口：General。
24GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
25XODigital_IO信号引脚 XO（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：XO。支持总线接口：RTC/CLK。
26XIDigital_IO信号引脚 XI（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：XI。支持总线接口：RTC/CLK。
27RESET#Digital_IO低电平有效硬件复位引脚 (RESET#)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
28NC.Digital_IO信号引脚 NC.（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC.。支持总线接口：General。
29STPDigital_IO信号引脚 STP（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：STP。支持总线接口：General。
30NC.Digital_IO信号引脚 NC.（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC.。支持总线接口：General。
31DIRDigital_IO信号引脚 DIR（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：DIR。支持总线接口：General。
32NC.Digital_IO信号引脚 NC.（方向：I/O，电压域：1.8V~3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：NC.。支持总线接口：General。
33EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传