CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH224K

WCHID: C970725ESSOP-10-150mil-1mm · 11 Pins · Pitch 1.00mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm)1VDD2GND3PG4DP5DM6CFG11GND10IO59CFG1 I8IO07VDDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.212.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011E=3.90mm · Pitch e=1.00mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.00mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (11/11)

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PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2GNDGNDMasseanschluss (GND)
3PGI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PG (General)
4DPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DP (General)
5DMI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin DM (General)
6CFGI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CFG (General)
7VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9CFG1 II/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin CFG1 I (General)
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 VDD
Power
Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
Designhinweis: 工作电源输入 ,外接1uF 对地电容 ,串联电阻至VBUS 。
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: CH224K (WCH · ESSOP-10-150mil-1mm)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (11 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
ESSOP-10-150mil-1mm · 3.90×4.90mm · Raster 1.00mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (11 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für CH221 / CH224
P2 · p02_fig011737×1834px
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — CH224 手册1 https://wch.cn
CH224 手册1 https://wch.cn
P2 · p02_fig02754×748px
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — DM 5 CC2 6 CC1 7 VBUS 8 CFG1 9 PG 10 CH224A
DM 5 CC2 6 CC1 7 VBUS 8 CFG1 9 PG 10 CH224A
P2 · p02_fig01P2
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — Datasheet Page 2 (p02_fig01)
Datasheet Page 2 (p02_fig01)
P8 · p08_fig011624×573px
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — 6.1.1 单电阻配置和I2C 配置参考原理图(Rset 阻值对应请求电压参考表5-1) 单电阻配置通过CFG1 引脚对GND 接特定阻值的配置电阻实现,此时CFG2 和CFG3 可用于I2C 配 置。若不使用I2C 配置,CFG2、CFG3 悬空即可。 | 6.1.2 I/O 电平配置参考原理图(I/O 电平对应请求电压参考表5-2) 当用电系统无需和CH224 进行交互或控制时,CFG1 可通过串接100KΩ至VHV 引脚的方法提供高 电平(下图为I/O 电平配置20V)
6.1.1 单电阻配置和I2C 配置参考原理图(Rset 阻值对应请求电压参考表5-1) 单电阻配置通过CFG1 引脚对GND 接特定阻值的配置电阻实现,此时CFG2 和CFG3 可用于I2C 配 置。若不使用I2C 配置,CFG2、CFG3 悬空即可。 | 6.1.2 I/O 电平配置参考原理图(I/O 电平对应请求电压参考表5-2) 当用电系统无需和CH224 进行交互或控制时,CFG1 可通过串接100KΩ至VHV 引脚的方法提供高 电平(下图为I/O 电平配置20V)
P8 · p08_fig021545×573px
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — 当用电系统存在3.3 或5V 电源,且需对CH224 进行控制时,CFG1 可连接系统中MCU 的GPIO(如 下图)。若系统高电平为3.3V,R1 应取0Ω;若系统高电平为5V,R1 应取2KΩ。
当用电系统存在3.3 或5V 电源,且需对CH224 进行控制时,CFG1 可连接系统中MCU 的GPIO(如 下图)。若系统高电平为3.3V,R1 应取0Ω;若系统高电平为5V,R1 应取2KΩ。
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CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — V2.1 8
V2.1 8
P9 · p09_fig011341×560px
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — 6.2 CH224K 参考原理图(图中为I/O 电平配置20V)
6.2 CH224K 参考原理图(图中为I/O 电平配置20V)
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CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — 6.1.3 使用Type-C 公口eMarker 模拟功能
6.1.3 使用Type-C 公口eMarker 模拟功能
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CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — 6.3 CH224D 参考原理图(图中为单电阻配置9V)
6.3 CH224D 参考原理图(图中为单电阻配置9V)
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CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — Datasheet Page 9 (p09_fig02)
Datasheet Page 9 (p09_fig02)
P10 · p10_fig011270×540px
CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — 6.4 CH221K 参考原理图(图中为单电阻配置20V)
6.4 CH221K 参考原理图(图中为单电阻配置20V)
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CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) — Rset阻值 请求电压 | 10KΩ 5V 20KΩ 9V 47KΩ 12V 100KΩ 15V 200KΩ 20V
Rset阻值 请求电压 | 10KΩ 5V 20KΩ 9V 47KΩ 12V 100KΩ 15V 200KΩ 20V

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (CH224K)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) ist ein 10-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.10 mm (Pin-Raster e = 1.00 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und USB, I2C Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.10 mm (A1=0.05 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (ESSOP-10-150mil-1mm)
Pinanzahl & RastermaßN / e
10 Pins | Pitch e = 1.00 mm (39.4 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
USB, I2C
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol11 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint11 Pads · Raster 1.00mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 2.30×3.00mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (ESSOP-10-150mil-1mm)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=1.00mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.45 × 1.50 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
11P / 11Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
ESSOP-10-150mil-1mm
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm)?

Das Bauteil CH224K von WCH im ESSOP-10-150mil-1mm-Gehäuse besitzt 11 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.00 mm. Wichtige Pins: 1 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (GND: Masseanschluss (GND)), 3 (PG: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PG (General)), 4 (DP: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DP (General)), 5 (DM: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DM (General)), 6 (CFG: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CFG (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der CH224K?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des CH224K (ESSOP-10-150mil-1mm) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.00 mm und 11 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 2.30 × 3.00 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für CH224K heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für CH224K (WCH, ESSOP-10-150mil-1mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (11 Pins) & CH221 / CH224 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
2GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
3PGDigital_IOSignalanschluss PG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: PG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4DPDigital_IOSignalanschluss DP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5DMDigital_IOSignalanschluss DM (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DM. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6CFGDigital_IOSignalanschluss CFG (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CFG. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9CFG1 IDigital_IOSignalanschluss CFG1 I (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CFG1 I. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.