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ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATTINY85-20SU

MICROCHIPSOIC-8-208mil · 8 핀 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil)1IO12IO233V34GND8VCC7NC6IO35IO2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D 풋프린트
12345678E=5.30mm · Pitch e=1.27mmD=5.30mm-6-5-4-3-2-10123456543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.30mm × 5.30mm · 피치: 1.27mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4GNDGND접지 기준 핀 (GND)
5IO2I/OGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3I/OGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNCNo Connect (Leave Floating)
8VCCPower전원 공급 입력 핀 (VCC — 1.8V - 2.4V)
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
설계 권장 사항: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (8 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SOIC-8-208mil · 5.30×5.30mm · 피치 1.27mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (8 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
ATTINY85V / ATTINY85 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P208 · p208_fig01정확한 패키지 일치
ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) — 26.2 8S2
26.2 8S2
P209 · p209_fig01정확한 패키지 일치
ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) — 26.3 S8S1
26.3 S8S1
P2 · p02_fig011594×1145px
ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) — Figure 1-1. Pinout ATtiny25/45/85
Figure 1-1. Pinout ATtiny25/45/85
P55 · p55_fig011120×620px
ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) — Figure 10-3. Synchronization when Reading an Externally Applied Pin value
Figure 10-3. Synchronization when Reading an Externally Applied Pin value
P65 · p65_fig011445×1219px
ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) — Figure 11-1. 8-bit Timer/Counter Block Diagram
Figure 11-1. 8-bit Timer/Counter Block Diagram
P85 · p85_fig011470×1189px
ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) — Figure 12-3. Timer/Counter1 Block Diagram
Figure 12-3. Timer/Counter1 Block Diagram
P97 · p97_fig011474×1195px
ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) — Figure 13-3. Timer/Counter1 Block Diagram
Figure 13-3. Timer/Counter1 Block Diagram
P207 · p207_fig01PDF 내 전체 패키지
ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) — 207 ATtiny25/45/85 [DATASHEET]
207 ATtiny25/45/85 [DATASHEET]

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ATTINY85-20SU)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil) 부품은 8핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 5.30 × 5.30 × 1.90 mm (핀 피치 e = 1.27 mm)입니다. 동작 전압 1.8V - 2.4V, 동작 온도 -65°C to +150°C 및 SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V - 2.4V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-65°C to +150°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
4 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.30 × 5.30 × 1.90 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: SOIC (SOIC-8-208mil)
핀 수 및 리드 피치N / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼8 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트8 개 패드 · 피치 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SOIC-8-208mil)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.30 × 5.30 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.90mm · e=1.27mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.60 × 1.95 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SOIC-8-208mil
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ATTINY85-20SU (SOIC-8-208mil)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 ATTINY85-20SU(SOIC-8-208mil 패키지)은 핀 피치 1.27 mm의 8핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.8V - 2.4V). 주요 핀 구성: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (IO2: General Purpose Digital I/O Pin IO2), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 5 (IO2: GPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1), 6 (IO3: GPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)).

ATTINY85-20SU의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ATTINY85-20SU(SOIC-8-208mil) 본체 크기는 5.30 × 5.30 mm, 피치 e = 1.27 mm이며 총 8개의 구리 패드로 구성됩니다.

ATTINY85-20SU용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ATTINY85-20SU(MICROCHIP, SOIC-8-208mil)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (8 핀) 및 ATTINY85V / ATTINY85 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2IO2Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO2
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
5IO2Digital_IOGPIO2 / RTC_GPIO2 / TOUCH2 / ADC1_CH1
6IO3Digital_IOGPIO3 / RTC_GPIO3 / TOUCH3 / ADC1_CH2 (JTAG Source Strap)
7NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
8VCCPower_In1.8V - 2.4V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VCC, 최대 정격: 2.4V)입니다.
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