ChipDocs.org
⌘K
2284 LINH KIỆNNạp PDF
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F042F4P6

STID: C81002TSSOP-20 · 20 chân · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · STM32F042F4P6 (TSSOP-20)1PB8BOOT0 -2PF0OSC IN -_3PF1OSC OUT -4NRST510 -Jan-20176PA07PA18PA29PA310PA420PA1419PA1318PA1017PA916VDDIO215VSS14PB113PA712PA611PA5Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. FOOTPRINT 2D
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 4.40mm × 6.50mm · Pitch: 0.65mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (20/20)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1PB8BOOT0 -I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB8BOOT0 - (I2C, CAN)
2PF0OSC IN -_ (PF0)I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PF0OSC IN -_ (PF0) (I2C, RTC/CLK)
3PF1OSC OUT -_ (PF1)I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PF1OSC OUT -_ (PF1) (I2C, RTC/CLK)
4NRSTIChân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (NRST)
510 -Jan-2017I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi 10 -Jan-2017 (General)
6PA0I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
7PA1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA1 (UART, ADC, PWM)
8PA2I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA2 (UART, ADC, PWM)
9PA3I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA3 (UART, ADC, PWM)
10PA4I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA4 (USB, UART, SPI, ADC)
11PA5I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA5 (SPI, ADC, PWM)
12PA6I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA6 (SPI, ADC, PWM)
13PA7I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA7 (SPI, ADC, PWM)
14PB1I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB1 (ADC, PWM)
15VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
16VDDIO2PowerChân cấp nguồn dương (VDDIO2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
17PA9I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA9 (UART, I2C, PWM)
18PA10I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA10 (UART, I2C, PWM)
19PA13I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA13 (USB)
20PA14I/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA14 (UART)
PIN 1 PB8BOOT0 -
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB8BOOT0 - (I2C, CAN)
Lưu ý thiết kế: Alt: I2C1_SCLCEC , , TIM16_CH1 , TSC_SYNC , CAN_RX | Add: Bootmemory selection
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Trình Xem PDF Datasheet Trực Tiếp & Bản vẽ Kỹ thuật (6 Bản vẽ Chuẩn + 17 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
Mở PDF Cửa sổ Riêng ↗Đọc PDF Datasheet (.pdf)
PDF VIEWERTài liệu Datasheet Chính hãng: STM32F042F4P6 (ST · TSSOP-20)
Cuộn trang, tìm kiếm từ khóa (Ctrl+F) hoặc phóng to trực tiếp trong khung PDF bên dưới
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (20 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · Pitch 0.65mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (17 hình · Trang 1/2)
Hiển thị hình 1–12 trên 17 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip STM32F042
P1 · p01_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) — ARM®-based 32-bit MCU, up to 32 KB Flash, crystal-less USB FS 2.0, CAN, 9 timers, ADC and comm. interfaces, 2.0 - 3.6 V | Datasheet - production data | LQFP48 7x7 mm UFQFPN48 7x7 mm WLCSP36 UFQFPN32 5x5 mm UFQFPN28 4x4 mm | TSSOP20 LQFP32 7
ARM®-based 32-bit MCU, up to 32 KB Flash, crystal-less USB FS 2.0, CAN, 9 timers, ADC and comm. interfaces, 2.0 - 3.6 V | Datasheet - production data | LQFP48 7x7 mm UFQFPN48 7x7 mm WLCSP36 UFQFPN32 5x5 mm UFQFPN28 4x4 mm | TSSOP20 LQFP32 7
P31 · p31_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) — Figure 9. TSSOP20 package
Figure 9. TSSOP20 package
P108 · p108_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) — Figure 51.TSSOP20 package outline
Figure 51.TSSOP20 package outline
P109 · p109_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) — Figure 52. Recommended footprint for TSSOP20 package
Figure 52. Recommended footprint for TSSOP20 package
P29 · p29_fig011546×995px
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) — Figure 5. WLCSP36 package pinout
Figure 5. WLCSP36 package pinout
P29 · p29_fig021546×799px
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) — Figure 6. LQFP32 package pinout
Figure 6. LQFP32 package pinout
P31 · p31_fig01P31
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)
P43 · p43_fig011546×1755px
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) — Figure 13. Power supply scheme
Figure 13. Power supply scheme
P43 · p43_fig01P43
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) — Datasheet Page 43 (p43_fig01)
Datasheet Page 43 (p43_fig01)
P63 · p63_fig011546×718px
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) — Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
P81 · p81_fig011751×902px
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) — Figure 26. ADC accuracy characteristics
Figure 26. ADC accuracy characteristics
P81 · p81_fig021546×667px
STM32F042F4P6 (TSSOP-20) — Figure 27. Typical connection diagram using the ADC
Figure 27. Typical connection diagram using the ADC
Trang 1 / 2 (17 hình trích xuất)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (STM32F042F4P6)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Vi điều khiển Nhúng 32-bit / 8-bit (MCU)
Mô tả chi tiết:STM32F042F4P6 (TSSOP-20) là vi điều khiển nhúng 32-bit / 8-bit (mcu) 20 chân, kích thước bao hình cơ khí 6.50 × 4.40 × 1.20 mm (bước chân e = 0.65 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2 V to 3.6 V, dải nhiệt độ -40°C ~ +85°C (Industrial Grade), tích hợp giao thức USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2 V to 3.6 V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
48 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
7 chân chịu mức 5V (FT)
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
Họ đóng gói: TSSOP (TSSOP-20)
Số lượng chân & Bước chânN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Cảnh báo chân Boot Strapping (PB8BOOT0 -): Không gắn tụ/trở kéo sai mức logic khi cấp nguồn Reset.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol20 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern20 pads · Pitch 0.65mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (TSSOP-20)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Theo mạch ứng dụng
TSSOP-20
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — STM32F042F4P6 (TSSOP-20)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của STM32F042F4P6 (TSSOP-20) như thế nào?

Linh kiện STM32F042F4P6 do ST sản xuất đóng gói kiểu TSSOP-20 gồm 20 chân với bước chân (pitch) 0.65 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2 V to 3.6 V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (PB8BOOT0 -: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PB8BOOT0 - (I2C, CAN)), 2 (PF0OSC IN -_ (PF0): Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PF0OSC IN -_ (PF0) (I2C, RTC/CLK)), 3 (PF1OSC OUT -_ (PF1): Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PF1OSC OUT -_ (PF1) (I2C, RTC/CLK)), 4 (NRST: Chân Khởi động lại / Kích hoạt Hệ thống (NRST)), 5 (10 -Jan-2017: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi 10 -Jan-2017 (General)), 6 (PA0: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của STM32F042F4P6 là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ STM32F042F4P6 (TSSOP-20) có kích thước danh định 4.40 × 6.50 mm, bước chân e = 0.65 mm, tổng số 20 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho STM32F042F4P6 ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của STM32F042F4P6 (ST, TSSOP-20) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (20 chân) & Liên kết Biến thể Họ STM32F042Mở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1PB8BOOT0 -Digital_IOChân tín hiệu PB8BOOT0 - (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C1_SCLCEC. Giao thức hỗ trợ: I2C, CAN.
2PF0OSC IN -_ (PF0)Digital_IOChân tín hiệu PF0OSC IN -_ (PF0) (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C1_SDA. Giao thức hỗ trợ: I2C, RTC/CLK.
3PF1OSC OUT -_ (PF1)Digital_IOChân tín hiệu PF1OSC OUT -_ (PF1) (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C1_SCL. Giao thức hỗ trợ: I2C, RTC/CLK.
4NRSTDigital_IOChân Reset hệ thống mức tích cực thấp (NRST — Active-Low): Kéo xuống mức 0V sẽ khởi động lại toàn bộ lõi CPU và thanh ghi.
510 -Jan-2017Digital_IOChân tín hiệu 10 -Jan-2017 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): 10 -Jan-2017. Giao thức hỗ trợ: General.
6PA0Digital_IOChân tín hiệu PA0 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA0. Giao thức hỗ trợ: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
7PA1Digital_IOChân tín hiệu PA1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA1. Giao thức hỗ trợ: UART, ADC, PWM.
8PA2Digital_IOChân tín hiệu PA2 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA2. Giao thức hỗ trợ: UART, ADC, PWM.
9PA3Digital_IOChân tín hiệu PA3 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA3. Giao thức hỗ trợ: UART, ADC, PWM.
10PA4Digital_IOChân tín hiệu PA4 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_NSSI2S1WS. Giao thức hỗ trợ: USB, UART, SPI, ADC.
11PA5Digital_IOChân tín hiệu PA5 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_SCKI2S1CK. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, PWM.
12PA6Digital_IOChân tín hiệu PA6 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MISOI2S1MCK. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, PWM.
13PA7Digital_IOChân tín hiệu PA7 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SPI1_MOSII2S1SD. Giao thức hỗ trợ: SPI, ADC, PWM.
14PB1Digital_IOChân tín hiệu PB1 (I/O, miền áp 3.3V VDD (Max 4.0V)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PB1. Giao thức hỗ trợ: ADC, PWM.
15VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
16VDDIO2Power_InChân cấp nguồn dương (VDDIO2) hoạt động trong miền điện áp 3.3V VDD (Max 4.0V) (Điện áp chịu đựng tối đa: 4.0V).
17PA9Digital_IOChân tín hiệu PA9 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C1_SCL. Giao thức hỗ trợ: UART, I2C, PWM.
18PA10Digital_IOChân tín hiệu PA10 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): I2C1_SDA. Giao thức hỗ trợ: UART, I2C, PWM.
19PA13Digital_IOChân tín hiệu PA13 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA13. Giao thức hỗ trợ: USB.
20PA14Digital_IOChân tín hiệu PA14 (I/O, miền áp 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): PA14. Giao thức hỗ trợ: UART.
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF