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C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C7215527

SemiconductorQFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP · 29 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP)1IREF2VINA3VINB4GND5GND6VINC7VIND8NC9S210VOUTD11EN212VOUTC13RXCO14RXDO15RXCI29EP28S127VOUTA26EN125VOUTB24RXAO23RXBO22RXAI21RXBI20VS19VS18VS17GND16RXDIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.225.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=4.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1IREFI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IREF (General)
2VINAPowerVersorgungsspannungseingang (VINA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
3VINBPowerVersorgungsspannungseingang (VINB — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4GNDGNDMasseanschluss (GND)
5GNDGNDMasseanschluss (GND)
6VINCPowerVersorgungsspannungseingang (VINC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
7VINDPowerVersorgungsspannungseingang (VIND — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
8NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
9S2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin S2 (General)
10VOUTDPowerVersorgungsspannungseingang (VOUTD — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
11EN2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN2 (General)
12VOUTCPowerVersorgungsspannungseingang (VOUTC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
13RXCOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXCO (General)
14RXDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXDO (UART)
15RXCII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXCI (General)
16RXDII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXDI (UART)
17GNDGNDMasseanschluss (GND)
18VSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VS (General)
19VSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VS (General)
20VSI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VS (General)
21RXBII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXBI (General)
22RXAII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXAI (General)
23RXBOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXBO (General)
24RXAOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXAO (General)
25VOUTBPowerVersorgungsspannungseingang (VOUTB — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
26EN1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin EN1 (General)
27VOUTAPowerVersorgungsspannungseingang (VOUTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
28S1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin S1 (General)
29EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 IREF
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IREF (General)
Designhinweis: Signal terminal IREF (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: IREF. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: C7215527 (Semiconductor · QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP · 4.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (C7215527)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 4.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 4.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP)
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 3.67×2.65mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 4.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.27 × 0.78 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP)?

Das Bauteil C7215527 von Semiconductor im QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (IREF: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IREF (General)), 2 (VINA: Versorgungsspannungseingang (VINA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 3 (VINB: Versorgungsspannungseingang (VINB — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (GND: Masseanschluss (GND)), 5 (GND: Masseanschluss (GND)), 6 (VINC: Versorgungsspannungseingang (VINC — 3.3V / 5.0V Standard Logic)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der C7215527?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des C7215527 (QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) 4.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 3.67 × 2.65 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für C7215527 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für C7215527 (Semiconductor, QFN-28_L5.0-W4.0-P0.50-BL-EP) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & C7215527 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1IREFDigital_IOSignalanschluss IREF (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: IREF. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2VINAPower_InPositiver Versorgungseingang (VINA) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
3VINBPower_InPositiver Versorgungseingang (VINB) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
4GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
5GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6VINCPower_InPositiver Versorgungseingang (VINC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
7VINDPower_InPositiver Versorgungseingang (VIND) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
8NCDigital_IOSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9S2Digital_IOSignalanschluss S2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: S2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10VOUTDPower_InPositiver Versorgungseingang (VOUTD) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
11EN2Digital_IOSignalanschluss EN2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: EN2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12VOUTCPower_InPositiver Versorgungseingang (VOUTC) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
13RXCODigital_IOSignalanschluss RXCO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXCO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14RXDODigital_IOSignalanschluss RXDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
15RXCIDigital_IOSignalanschluss RXCI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXCI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16RXDIDigital_IOSignalanschluss RXDI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
17GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
18VSDigital_IOSignalanschluss VS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19VSDigital_IOSignalanschluss VS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20VSDigital_IOSignalanschluss VS (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: VS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21RXBIDigital_IOSignalanschluss RXBI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXBI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RXAIDigital_IOSignalanschluss RXAI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXAI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RXBODigital_IOSignalanschluss RXBO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXBO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24RXAODigital_IOSignalanschluss RXAO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: RXAO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25VOUTBPower_InPositiver Versorgungseingang (VOUTB) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
26EN1Digital_IOSignalanschluss EN1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: EN1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27VOUTAPower_InPositiver Versorgungseingang (VOUTA) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
28S1Digital_IOSignalanschluss S1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: S1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
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