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ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ATWINC3400-MR210UA143

MICROCHIPID: C7078370SMD-36P · 37 ピン · Pitch 1.20mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P)1GND2SPI_CFG3NC4NC5NC6NC7RESETN8BT_TXD9BT_RXD10I2C_SDAS_11I2C_SCLS_12VDDIO13GND14GPIO315GPIO416UART_TXD17UART_RXD18VBAT19CHIP_EN37PADDLEVSS36GND35I2C_SDAM_34I2C_SCLM_33IRQN32GPIO2031GPIO1930GPIO1829GPIO1728GND27GPIO726SPI_MOSI25SPI_SSN24SPI_MISO23SPI_SCK22GPIO821GND20RTC_CLKGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.330.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2Dフットプリント
ANTENNA KEEPOUT (5.3mm)12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637E=14.73mm · Pitch e=1.20mmD=22.43mm-14-12-10-8-6-4-2024681012141715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 14.73mm × 22.43mm · ピッチ: 1.20mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
2SPI_CFGI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_CFG (SPI)
3NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
4NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
5NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
6NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
7RESETNIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (RESETN)
8BT_TXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 BT_TXD (UART, SPI)
9BT_RXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 BT_RXD (UART, SPI)
10I2C_SDAS_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I2C_SDAS_ (I2C)
11I2C_SCLS_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I2C_SCLS_ (I2C)
12VDDIOPower電源供給入力 (VDDIO — 2.7V to 3.6V)
13GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
14GPIO3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO3 (General)
15GPIO4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO4 (General)
16UART_TXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UART_TXD (UART)
17UART_RXDI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 UART_RXD (UART)
18VBATPower電源供給入力 (VBAT — 2.7V to 3.6V)
19CHIP_ENI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 CHIP_EN (General)
20RTC_CLKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RTC_CLK (RTC/CLK)
21GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
22GPIO8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO8 (General)
23SPI_SCKI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_SCK (SPI)
24SPI_MISOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_MISO (SPI)
25SPI_SSNI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_SSN (SPI)
26SPI_MOSII/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_MOSI (SPI)
27GPIO7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO7 (General)
28GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
29GPIO17I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO17 (General)
30GPIO18I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO18 (General)
31GPIO19I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO19 (General)
32GPIO20I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 GPIO20 (General)
33IRQNI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IRQN (General)
34I2C_SCLM_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I2C_SCLM_ (I2C)
35I2C_SDAM_I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 I2C_SDAM_ (I2C)
36GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
37PADDLEVSSGNDグラウンド基準端子 (PADDLEVSS)
PIN 1 GND
GND
グラウンド基準端子 (GND)
設計上の注意点: Groundpin
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 12 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
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PDF VIEWERメーカー公式データシート: ATWINC3400-MR210UA143 (MICROCHIP · SMD-36P)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (37ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SMD-36P · 14.73×22.43mm · ピッチ 1.20mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (37 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (12 点 · 1/1 ページ)
ATWINC3400 シリーズの切り抜きなし原本図面 12 点中 1–12 点目を表示
P1 · p01_fig01456×280px
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) — IEEE® 802.11 b/g/n Network Controller with Integrated
IEEE® 802.11 b/g/n Network Controller with Integrated
P7 · p07_fig011257×1356px
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) — The following table provides the ATWINC3400-MR210xA module pin description.
The following table provides the ATWINC3400-MR210xA module pin description.
P30 · p30_fig011336×379px
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) — Figure 10-4. Example of UART RX of TX Packet
Figure 10-4. Example of UART RX of TX Packet
P33 · p33_fig011669×1083px
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) — Figure 11-1. ATWINC3400-MR210xA Reference Schematic
Figure 11-1. ATWINC3400-MR210xA Reference Schematic
P33 · p33_fig01P33
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) — Datasheet Page 33 (p33_fig01)
Datasheet Page 33 (p33_fig01)
P35 · p35_fig011648×1809px
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) — 12. Module Outline Drawings
12. Module Outline Drawings
P35 · p35_fig01P35
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) — Datasheet Page 35 (p35_fig01)
Datasheet Page 35 (p35_fig01)
P36 · p36_fig011012×648px
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) — Figure 12-2. ATWINC3400-MR210CA Module Package Drawings - 3D View and Recommended Land Pattern
Figure 12-2. ATWINC3400-MR210CA Module Package Drawings - 3D View and Recommended Land Pattern
P36 · p36_fig021431×1176px
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) — RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045 | 25 36 | 24 | 14 | 13 1 | SILK SCREEN | 22.428 | EDGE OF PC BOARD | 4.400 | 4.400 | 13.244 | 6.128 | 5.118 | 5.214 | 14.732 | 1.204 PITCH | 0.813 | 1.880 | RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045
RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045 | 25 36 | 24 | 14 | 13 1 | SILK SCREEN | 22.428 | EDGE OF PC BOARD | 4.400 | 4.400 | 13.244 | 6.128 | 5.118 | 5.214 | 14.732 | 1.204 PITCH | 0.813 | 1.880 | RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045
P38 · p38_fig011001×641px
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) — Figure 12-4. ATWINC3400-MR210UA Module Package Drawings - 3D View and Recommended Land Pattern
Figure 12-4. ATWINC3400-MR210UA Module Package Drawings - 3D View and Recommended Land Pattern
P38 · p38_fig021593×1229px
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) — RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045 | 25 36 | 24 | 14 | 13 1 | SILK SCREEN | 22.428 | EDGE OF PC BOARD | 4.400 | 4.400 | 13.244 | 6.128 | 5.118 | 5.214 | 14.732 | 1.204 PITCH | 0.813 | 1.880 | Notes:
RECOMMENDED LAND PATTERN | 1.985 | 12.045 | 25 36 | 24 | 14 | 13 1 | SILK SCREEN | 22.428 | EDGE OF PC BOARD | 4.400 | 4.400 | 13.244 | 6.128 | 5.118 | 5.214 | 14.732 | 1.204 PITCH | 0.813 | 1.880 | Notes:
P38 · p38_fig02P38
ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) — Datasheet Page 38 (p38_fig02)
Datasheet Page 38 (p38_fig02)

電気仕様 & 部品詳細スペック (ATWINC3400-MR210UA143)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
詳細概要:ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) は 36 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 22.43 × 14.73 × 2.40 mm（ピンピッチ e = 1.20 mm）です。動作電源電圧 2.7V to 3.6V、動作温度範囲 -40°C to +85°C、Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, RTC/CLK インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
2.7V to 3.6V
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C to +85°C
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
32.768 kHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
22.43 × 14.73 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (SMD-36P)
ピン数・リードピッチN / e
36 Pins | Pitch e = 1.20 mm (47.4 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, RTC/CLK
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: 実装前にシルクスクリーンの 1 番ピン面取りマークを確認してください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル37 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント37 パッド · ピッチ 1.20mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 4.40×4.40mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SMD-36P)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
22.43 × 14.73 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=1.20mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.81 × 1.88 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
37P / 37Pad (CASTELLATED_MODULE)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
SMD-36P
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

MICROCHIP 製 ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P パッケージ) は全 37 ピン構成で、ピンピッチは 1.20 mm、動作電源電圧範囲 VCC は 2.7V to 3.6V です。主なピン：1 (GND: グラウンド基準端子 (GND)), 2 (SPI_CFG: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SPI_CFG (SPI)), 3 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)), 4 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)), 5 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)), 6 (NC: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General))。

ATWINC3400-MR210UA143 の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、ATWINC3400-MR210UA143 (SMD-36P) の本体外形は 14.73 × 22.43 mm、ピッチ e = 1.20 mm、合計 37 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 4.40 × 4.40 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

ATWINC3400-MR210UA143 の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの ATWINC3400-MR210UA143 (MICROCHIP, SMD-36P) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (37 ピン) & ATWINC3400 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
2SPI_CFGDigital_IO信号端子 SPI_CFG（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SPI_CFG。対応バス/インターフェース: SPI。
3NCNC信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
4NCNC信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
5NCNC信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
6NCNC信号端子 NC（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
7RESETNDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (RESETN)：Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
8BT_TXDDigital_IO信号端子 BT_TXD（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SPI。対応バス/インターフェース: UART, SPI。
9BT_RXDDigital_IO信号端子 BT_RXD（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SPIISTHEDATAANDCONTROLINTERFACEWITHTHE。対応バス/インターフェース: UART, SPI。
10I2C_SDAS_Digital_IO信号端子 I2C_SDAS_（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: I2C_SDAS_。対応バス/インターフェース: I2C。
11I2C_SCLS_Digital_IO信号端子 I2C_SCLS_（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: I2C_SCLS_。対応バス/インターフェース: I2C。
12VDDIOPower_In2.7V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDIO、最大定格: 3.6V) です。
13GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
14GPIO3Digital_IO信号端子 GPIO3（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: GPIO3。対応バス/インターフェース: General。
15GPIO4Digital_IO信号端子 GPIO4（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: GPIO4。対応バス/インターフェース: General。
16UART_TXDDigital_IO信号端子 UART_TXD（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: UART_TXD。対応バス/インターフェース: UART。
17UART_RXDDigital_IO信号端子 UART_RXD（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: UART_RXD。対応バス/インターフェース: UART。
18VBATPower_In2.7V to 3.6V 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VBAT、最大定格: 3.6V) です。
19CHIP_ENDigital_IO信号端子 CHIP_EN（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: CHIP_EN。対応バス/インターフェース: General。
20RTC_CLKDigital_IO信号端子 RTC_CLK（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: RTC_CLK。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
21GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
22GPIO8Digital_IO信号端子 GPIO8（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: GPIO8。対応バス/インターフェース: General。
23SPI_SCKDigital_IO信号端子 SPI_SCK（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SPICLOCKPIN。対応バス/インターフェース: SPI。
24SPI_MISODigital_IO信号端子 SPI_MISO（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SPIMISO。対応バス/インターフェース: SPI。
25SPI_SSNDigital_IO信号端子 SPI_SSN（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SPI_SSN。対応バス/インターフェース: SPI。
26SPI_MOSIDigital_IO信号端子 SPI_MOSI（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: SPIMOSI。対応バス/インターフェース: SPI。
27GPIO7Digital_IO信号端子 GPIO7（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: GPIO7。対応バス/インターフェース: General。
28GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
29GPIO17Digital_IO信号端子 GPIO17（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: GPIO17。対応バス/インターフェース: General。
30GPIO18Digital_IO信号端子 GPIO18（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: GPIO18。対応バス/インターフェース: General。
31GPIO19Digital_IO信号端子 GPIO19（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: GPIO19。対応バス/インターフェース: General。
32GPIO20Digital_IO信号端子 GPIO20（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: GPIO20。対応バス/インターフェース: General。
33IRQNDigital_IO信号端子 IRQN（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: IRQN。対応バス/インターフェース: General。
34I2C_SCLM_Digital_IO信号端子 I2C_SCLM_（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: I2C_SCLM_。対応バス/インターフェース: I2C。
35I2C_SDAM_Digital_IO信号端子 I2C_SDAM_（方向: I/O、電圧域: 2.7V to 3.6V）。多重化オルタネート機能: I2C_SDAM_。対応バス/インターフェース: I2C。
36GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
37PADDLEVSSGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (PADDLEVSS) です。
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