STM32C011F4P3 (TSSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32C011F4P3

STID: C7021402TSSOP-20 · 20 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32C011F4P3 (TSSOP-20)1PB72PC14-OSCX_IN3PC15-OSCX_OU4VDD/VDDA5VSS/VSSA6PF2-NRST7PA08PA19PA210PA320PB619PA14-BOOT018PA1317PA12[PA10]16PA11[PA9]15PA814PA713PA612PA511PA4Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=6.50mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 4.40mm × 6.50mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)
2PC14-OSCX_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)
3PC15-OSCX_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSCX_OUT (RTC/CLK)
4VDD/VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
5VSS/VSSAGNDMasseanschluss (VSS/VSSA)
6PF2-NRSTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF2-NRST (General)
7PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (General)
8PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (General)
9PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General)
10PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (General)
11PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (General)
12PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (General)
13PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (General)
14PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (General)
15PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (General)
16PA11[PA9]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11[PA9] (General)
17PA12[PA10]I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12[PA10] (General)
18PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (General)
19PA14-BOOT0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14-BOOT0 (General)
20PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (General)
PIN 1 PB7
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)
Designhinweis: Signal terminal PB7 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB7. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32C011F4P3 (ST · TSSOP-20)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32C011F4P3 (TSSOP-20) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32C011F4P3 (TSSOP-20) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (20 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32C011F4P3 (TSSOP-20) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32C011F4P3 (TSSOP-20) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TSSOP-20 · 4.40×6.50mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32C011F4P3 (TSSOP-20) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (20 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32C011F4P3 (TSSOP-20) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32C011F4P3)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32C011F4P3 (TSSOP-20) ist ein 20-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 6.50 × 4.40 × 1.00 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.00 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: TSSOP (TSSOP-20)
Pinanzahl & RastermaßN / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol20 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint20 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TSSOP-20)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TSSOP-20
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32C011F4P3 (TSSOP-20)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32C011F4P3 (TSSOP-20)?

Das Bauteil STM32C011F4P3 von ST im TSSOP-20-Gehäuse besitzt 20 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm. Wichtige Pins: 1 (PB7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General)), 2 (PC14-OSCX_IN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSCX_IN (RTC/CLK)), 3 (PC15-OSCX_OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSCX_OUT (RTC/CLK)), 4 (VDD/VDDA: Versorgungsspannungseingang (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 5 (VSS/VSSA: Masseanschluss (VSS/VSSA)), 6 (PF2-NRST: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF2-NRST (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32C011F4P3?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32C011F4P3 (TSSOP-20) 4.40 × 6.50 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 20 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32C011F4P3 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32C011F4P3 (ST, TSSOP-20) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (20 Pins) & STM32C011 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
2PC14-OSCX_INDigital_IOSignalanschluss PC14-OSCX_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14-OSCX_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
3PC15-OSCX_OUTDigital_IOSignalanschluss PC15-OSCX_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15-OSCX_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
4VDD/VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD/VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
5VSS/VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS/VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6PF2-NRSTDigital_IOSignalanschluss PF2-NRST (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF2-NRST. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
15PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16PA11[PA9]Digital_IOSignalanschluss PA11[PA9] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11[PA9]. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
17PA12[PA10]Digital_IOSignalanschluss PA12[PA10] (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12[PA10]. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
18PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19PA14-BOOT0Digital_IOSignalanschluss PA14-BOOT0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14-BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.