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ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-S2-WROVER-I-N4R2

ESPRESSIFID: C701334SMD,31x18mm · 43 引脚 · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm)1GPIO023V33IO04IO15IO26IO37IO48IO59IO610IO711IO812IO913IO1014IO1115IO1216IO1317IO1418IO1519IO1620IO1721IO1822IO1943GND42GND41EN40IO4639IO4538RXD037TXD036IO4235IO4134IO4033IO3932IO3831IO3730IO3629IO3528IO3427IO3326GND25IO2624IO2123IO20Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.333.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D封装焊盘
ANTENNA KEEPOUT (6.7mm)123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434343434343434343E=18.00mm · Pitch e=1.50mmD=31.00mm-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24mm
3. 3D实体模型
封装外形: 18.00mm × 31.00mm · 间距 Pitch: 1.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (43/43)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1GPIO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO0 (General)
23V3Power正电源供电引脚 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3IO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO0 (RTC/CLK)
4IO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO1 (RTC/CLK, TOUCH)
5IO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO2 (RTC/CLK, TOUCH)
6IO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO3 (RTC/CLK, TOUCH)
7IO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO4 (RTC/CLK, TOUCH)
8IO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO5 (RTC/CLK, TOUCH)
9IO6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO6 (RTC/CLK, TOUCH)
10IO7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO7 (RTC/CLK, TOUCH)
11IO8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO8 (RTC/CLK, TOUCH)
12IO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO9 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO10 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
14IO11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO11 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
15IO12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO12 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
16IO13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO13 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
17IO14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO14 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
18IO15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO15 (ADC, RTC/CLK)
19IO16I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO16 (ADC, RTC/CLK)
20IO17I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO17 (UART, ADC, RTC/CLK)
21IO18I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO18 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
22IO19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO19 (ADC, RTC/CLK)
23IO20I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO20 (USB, ADC, RTC/CLK)
24IO21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO21 (RTC/CLK)
25IO26I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO26 (SPI)
26GNDGND电源参考地引脚 (GND)
27IO33I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO33 (SPI)
28IO34I仅输入引脚 IO34 (SPI)
29IO35I仅输入引脚 IO35 (SPI)
30IO36I仅输入引脚 IO36 (SPI)
31IO37I仅输入引脚 IO37 (SPI)
32IO38I仅输入引脚 IO38 (SPI)
33IO39I仅输入引脚 IO39 (SWD/JTAG)
34IO40I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO40 (SWD/JTAG)
35IO41I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO41 (SWD/JTAG)
36IO42I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO42 (SWD/JTAG)
37TXD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD0 (UART)
38RXD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD0 (UART)
39IO45I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO45 (General)
40IO46I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 IO46 (General)
41ENI系统复位 / 芯片使能引脚 (EN)
42GNDGND电源参考地引脚 (GND)
43GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 GPIO0
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO0 (General)
PCB布线建议: Signal terminal GPIO0 (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: GPIO0. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (ESPRESSIF · SMD,31x18mm)
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (43 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SMD,31x18mm · 18.00×31.00mm · 节距 1.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (51 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 ESP32-S2-WROVER 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) — ESP32-S2-WROVER ESP32-S2-WROVER-I
ESP32-S2-WROVER ESP32-S2-WROVER-I
P1 · p01_fig02精确匹配封装
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) — ESP32-S2-WROVER ESP32-S2-WROVER-I
ESP32-S2-WROVER ESP32-S2-WROVER-I
P21 · p21_fig01精确匹配封装
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) — 图6: ESP32-S2-WROVER-I 原理图
图6: ESP32-S2-WROVER-I 原理图
P21 · p21_fig02精确匹配封装
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) — 图6: ESP32-S2-WROVER-I 原理图
图6: ESP32-S2-WROVER-I 原理图
P23 · p23_fig01精确匹配封装
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) — 图9: ESP32-S2-WROVER-I 模组尺寸
图9: ESP32-S2-WROVER-I 模组尺寸
P1 · p01_fig03336×313px
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) — 5) ESPRESSIF
5) ESPRESSIF
P1 · p01_fig01P1
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P9 · p09_fig011205×1687px
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) — 图3: 管脚布局（顶视图）
图3: 管脚布局（顶视图）
P22 · p22_fig011809×1620px
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) — 图7: 外围设计原理图
图7: 外围设计原理图
P22 · p22_fig01P22
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) — Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Datasheet Page 22 (p22_fig01)
P23 · p23_fig01P23
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) — Datasheet Page 23 (p23_fig01)
Datasheet Page 23 (p23_fig01)
P25 · p25_fig011198×1732px
ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) — 图10: 推荐PCB 封装图
图10: 推荐PCB 封装图
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (ESP32-S2-WROVER-I-N4R2)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) 是一款 43 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 31.00 × 18.00 × 3.30 mm（引脚间距 e = 1.50 mm）。工作电压范围 3.0 ~ 3.6 V，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Wi-Fi, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
31.00 × 18.00 × 3.30 mm (A1=0.00 mm)
封装类型：CASTELLATED_MODULE (SMD,31x18mm)
引脚总数与中心间距N / e
43 Pins | Pitch e = 1.50 mm (59.1 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (GPIO0, IO0, IO45, IO46)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号43 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘51 个焊盘 · 节距 1.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 4.10×4.10mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SMD,31x18mm)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
31.00 × 18.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=3.30mm · e=1.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
1.00 × 1.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
43P / 51Pad (CASTELLATED_MODULE)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (或 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 电源去耦（承受约 500mA Wi-Fi TX 发射峰值脉冲）— 紧靠 3V3 引脚；电源供电能力需 ≥ 600mA。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ 上拉至 3.3V + C = 1µF 接 GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) 上电复位 RC 延时电路 — 必须接 1µF 对地电容以确保上电正常启动。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 按键
0402 + SMD
固件下载模式选择脚（ESP32/S2/S3 为 IO0，C3 为 IO9）— C3 需将 IO8 通过 10kΩ 上拉至 3.3V。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 静电防护二极管 — 紧邻 USB Type-C 接口放置在 IO18/IO19/IO20 之前。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-in与 ESP32-S2-MINI-2 共用 15.4×15.4mm 65焊盘封装 — 注意核对 GPIO 19/20 USB 引脚映射。

工程技术常见问题 (FAQ) — ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ESPRESSIF 生产的 ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 采用 SMD,31x18mm 封装，共 43 脚，引脚间距 1.50 mm，工作电压范围 VCC 3.0 ~ 3.6 V。主要引脚包括：1 (GPIO0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO0 (General)), 2 (3V3: 正电源供电引脚 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (IO0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO0 (RTC/CLK)), 4 (IO1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO1 (RTC/CLK, TOUCH)), 5 (IO2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO2 (RTC/CLK, TOUCH)), 6 (IO3: 多功能复用 I/O 与外设引脚 IO3 (RTC/CLK, TOUCH))。

ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (SMD,31x18mm) 本体轮廓为 18.00 × 31.00 mm，引脚间距 e = 1.50 mm，共计 51 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.10 × 4.10 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ESP32-S2-WROVER-I-N4R2 (ESPRESSIF, SMD,31x18mm) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (43 脚) 与 ESP32-S2-WROVER 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1GPIO0Digital_IO信号引脚 GPIO0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO0。支持总线接口：General。
23V3Power_In主供电输入引脚 (3V3)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
3IO0Digital_IO信号引脚 IO0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：IO0。支持总线接口：RTC/CLK。
4IO1Digital_IO信号引脚 IO1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO1。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
5IO2Digital_IO信号引脚 IO2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO2。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
6IO3Digital_IO信号引脚 IO3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO3。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
7IO4Digital_IO信号引脚 IO4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO4。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
8IO5Digital_IO信号引脚 IO5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO5。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
9IO6Digital_IO信号引脚 IO6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO6。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
10IO7Digital_IO信号引脚 IO7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO7。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
11IO8Digital_IO信号引脚 IO8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO8。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
12IO9Digital_IO信号引脚 IO9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO9, GPIO9。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
13IO10Digital_IO信号引脚 IO10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO10, GPIO10, TOUCH10。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
14IO11Digital_IO信号引脚 IO11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO11, GPIO11, TOUCH11。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
15IO12Digital_IO信号引脚 IO12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO12, GPIO12, TOUCH12。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
16IO13Digital_IO信号引脚 IO13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO13, GPIO13, TOUCH13。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
17IO14Digital_IO信号引脚 IO14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO14, GPIO14, TOUCH14。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
18IO15Digital_IO信号引脚 IO15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO15, GPIO15, U0RTS。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
19IO16Digital_IO信号引脚 IO16（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO16, GPIO16, U0CTS。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
20IO17Digital_IO信号引脚 IO17（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO17, GPIO17, U1TXD。支持总线接口：UART, ADC, RTC/CLK。
21IO18Digital_IO信号引脚 IO18（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO18, GPIO18, U1RXD, ADC2_CH7。支持总线接口：UART, ADC, DAC, RTC/CLK。
22IO19Digital_IO信号引脚 IO19（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO19, GPIO19, U1RTS, ADC2_CH8。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
23IO20Digital_IO信号引脚 IO20（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO20, GPIO20, U1CTS, ADC2_CH9, CLK_OUT1。支持总线接口：USB, ADC, RTC/CLK。
24IO21Digital_IO信号引脚 IO21（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：IO21。支持总线接口：RTC/CLK。
25IO26Digital_IO信号引脚 IO26（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPICS1, GPIO262。支持总线接口：SPI。
26GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
27IO33Digital_IO信号引脚 IO33（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIIO4, GPIO33, FSPIHD。支持总线接口：SPI。
28IO34Digital_IO信号引脚 IO34（方向：I，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIIO5, GPIO34, FSPICS0。支持总线接口：SPI。
29IO35Digital_IO信号引脚 IO35（方向：I，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIIO6, GPIO35, FSPID。支持总线接口：SPI。
30IO36Digital_IO信号引脚 IO36（方向：I，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIIO7, GPIO36, FSPICLK。支持总线接口：SPI。
31IO37Digital_IO信号引脚 IO37（方向：I，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIDQS, GPIO37, FSPIQ。支持总线接口：SPI。
32IO38Digital_IO信号引脚 IO38（方向：I，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO38, FSPIWP。支持总线接口：SPI。
33IO39Digital_IO信号引脚 IO39（方向：I，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTCK, GPIO39, CLK_OUT3。支持总线接口：SWD/JTAG。
34IO40Digital_IO信号引脚 IO40（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTDO, GPIO40, CLK_OUT2。支持总线接口：SWD/JTAG。
35IO41Digital_IO信号引脚 IO41（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTDI, GPIO41, CLK_OUT1。支持总线接口：SWD/JTAG。
36IO42Digital_IO信号引脚 IO42（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：MTMS, GPIO42。支持总线接口：SWD/JTAG。
37TXD0Digital_IO信号引脚 TXD0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：U0TXD, GPIO43, CLK_OUT1。支持总线接口：UART。
38RXD0Digital_IO信号引脚 RXD0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：U0RXD, GPIO44, CLK_OUT2。支持总线接口：UART。
39IO45Digital_IO信号引脚 IO45（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO45。支持总线接口：General。
40IO46Digital_IO信号引脚 IO46（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO46。支持总线接口：General。
41ENDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (EN)。
42GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
43GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传