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PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F818T-I/ML

MICROCHIPQFN-28-EP(6x6) · 29 Pins · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6))1IO12RA3/AN3/VREF3RA4/T0CKI/C14RA5/AN4/SS/C5VSS6RA7/OSC1/CLK7RA6/OSC2/CLK8RC0/T1OSO/T19RC1/T1OSI/CC10RC2/P1A/CCP111RC3/SCK/SCL12RC4/SDI/SDA13RC5/SDO14VDD15RC7/RX/DT29PAD28RA1/AN1/C12I27RA0/AN0/ULPW26RE3/MCLR#/VP25RB7/ICSPDAT24RB6/ICSPCLK23RB5/AN13/T1G22RB4/AN11/P1D21RB3/AN9/PGM/20RB2/AN8/P1B19RB1/AN10/P1C18RB0/AN12/INT17VDD16VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D-FOOTPRINT
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 6.00mm × 6.00mm · Raster: 0.65mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2RA3/AN3/VREF+/C1IN+AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+/C1IN+ (General)
3RA4/T0CKI/C1OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT (General)
4RA5/AN4/SS/C2OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/AN4/SS/C2OUT (General)
5VSSGNDMasseanschluss (VSS)
6RA7/OSC1/CLKINI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)
7RA6/OSC2/CLKOUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA6/OSC2/CLKOUT (RTC/CLK)
8RC0/T1OSO/T1CKII/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC0/T1OSO/T1CKI (General)
9RC1/T1OSI/CCP2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC1/T1OSI/CCP2 (General)
10RC2/P1A/CCP1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC2/P1A/CCP1 (General)
11RC3/SCK/SCLI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
12RC4/SDI/SDAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC4/SDI/SDA (I2C)
13RC5/SDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC5/SDO (General)
14VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
15RC7/RX/DTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RC7/RX/DT (General)
16VSSGNDMasseanschluss (VSS)
17VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 2.0V to 5.5V)
18RB0/AN12/INTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB0/AN12/INT (General)
19RB1/AN10/P1C/C12IN3-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB1/AN10/P1C/C12IN3- (General)
20RB2/AN8/P1BI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB2/AN8/P1B (General)
21RB3/AN9/PGM/C12IN2-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB3/AN9/PGM/C12IN2- (General)
22RB4/AN11/P1DI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB4/AN11/P1D (General)
23RB5/AN13/T1G#I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB5/AN13/T1G# (General)
24RB6/ICSPCLKI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB6/ICSPCLK (General)
25RB7/ICSPDATI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RB7/ICSPDAT (General)
26RE3/MCLR#/VPPI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RE3/MCLR#/VPP (General)
27RA0/AN0/ULPWU/C12IN0-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA0/AN0/ULPWU/C12IN0- (General)
28RA1/AN1/C12IN1-I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA1/AN1/C12IN1- (General)
29PADI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PAD (General)
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
Designhinweis: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 17 Extrahierte Abbildungen)

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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (29 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · Raster 0.65mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (29 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (17 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 17 unbeschnittenen Originalzeichnungen für PIC16F818T / PIC16F818
P1 · p01_fig011777×735px
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 250 kHz, 500 kHz, 1 MHz, 2 MHz, 4 MHz, 8 MHz
250 kHz, 500 kHz, 1 MHz, 2 MHz, 4 MHz, 8 MHz
P1 · p01_fig021780×468px
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) —  2001-2013 Microchip Technology Inc. DS39598F-page 1 | Device | Program Memory Data Memory | I/O Pins 10-bit A/D (ch) | CCP (PWM) | SSP | Timers 8/16-bit Flash (Bytes) | # Single-Word | Instructions | SRAM (Bytes) | EEPROM | (Bytes) SPI Sl
 2001-2013 Microchip Technology Inc. DS39598F-page 1 | Device | Program Memory Data Memory | I/O Pins 10-bit A/D (ch) | CCP (PWM) | SSP | Timers 8/16-bit Flash (Bytes) | # Single-Word | Instructions | SRAM (Bytes) | EEPROM | (Bytes) SPI Sl
P1 · p01_fig01P1
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 1 (p01_fig01)
Datasheet Page 1 (p01_fig01)
P2 · p02_fig01719×712px
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 28-Pin QFN(1)
28-Pin QFN(1)
P2 · p02_fig02846×447px
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — RA3/AN3/VREF+
RA3/AN3/VREF+
P2 · p02_fig031096×944px
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Note 1: For the QFN package, it is recommended that the bottom pad be connected to VSS.
Note 1: For the QFN package, it is recommended that the bottom pad be connected to VSS.
P2 · p02_fig03P2
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 2 (p02_fig03)
Datasheet Page 2 (p02_fig03)
P5 · p05_fig011777×425px
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC16F818/819 | 1.0 DEVICE OVERVIEW | There are 16 I/O pins that are user configurable on a pin-to-pin basis. Some pins are multiplexed with other device functions. These functions include: | PIC16F819 2K x14 256 x 8 256 x 8 | Device Progra
PIC16F818/819 | 1.0 DEVICE OVERVIEW | There are 16 I/O pins that are user configurable on a pin-to-pin basis. Some pins are multiplexed with other device functions. These functions include: | PIC16F819 2K x14 256 x 8 256 x 8 | Device Progra
P5 · p05_fig02868×339px
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — TABLE 1-1: AVAILABLE MEMORY IN PIC16F818/819 DEVICES | Device Program | Flash | Data Memory | Data EEPROM | PIC16F818 1K x 14 128 x 8 128 x 8
TABLE 1-1: AVAILABLE MEMORY IN PIC16F818/819 DEVICES | Device Program | Flash | Data Memory | Data EEPROM | PIC16F818 1K x 14 128 x 8 128 x 8
P5 · p05_fig01P5
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 5 (p05_fig01)
Datasheet Page 5 (p05_fig01)
P66 · p66_fig011754×691px
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Capture Enable
Capture Enable
P66 · p66_fig021753×640px
PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 9-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 9-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
Seite 1 / 2 (17 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (PIC16F818T-I/ML)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) ist ein 28-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 6.00 × 6.00 × 0.85 mm (Pin-Raster e = 0.65 mm). Ausgelegt für 2.0V to 5.5V Versorgungsspannung, -10°C to +85°C Temperaturbereich und SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-10°C to +85°C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
1 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
Gehäusefamilie: QFN (QFN-28-EP(6x6))
Pinanzahl & RastermaßN / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol29 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint29 Pads · Raster 0.65mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 4.10×4.10mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — PIC16F818T / PIC16F818 (2)

Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben Datenblatt

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (QFN-28-EP(6x6))

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.65mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6))?

Das Bauteil PIC16F818T-I/ML von MICROCHIP im QFN-28-EP(6x6)-Gehäuse besitzt 29 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.65 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0V to 5.5V. Wichtige Pins: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (RA3/AN3/VREF+/C1IN+: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA3/AN3/VREF+/C1IN+ (General)), 3 (RA4/T0CKI/C1OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA4/T0CKI/C1OUT (General)), 4 (RA5/AN4/SS/C2OUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA5/AN4/SS/C2OUT (General)), 5 (VSS: Masseanschluss (VSS)), 6 (RA7/OSC1/CLKIN: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin RA7/OSC1/CLKIN (RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der PIC16F818T-I/ML?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des PIC16F818T-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 6.00 × 6.00 mm bei einem Pitch e = 0.65 mm und 29 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 4.10 × 4.10 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für PIC16F818T-I/ML heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für PIC16F818T-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (29 Pins) & PIC16F818T / PIC16F818 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2RA3/AN3/VREF+/C1IN+AnalogSignalanschluss RA3/AN3/VREF+/C1IN+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA3/AN3/VREF+/C1IN+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3RA4/T0CKI/C1OUTDigital_IOSignalanschluss RA4/T0CKI/C1OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA4/T0CKI/C1OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
4RA5/AN4/SS/C2OUTDigital_IOSignalanschluss RA5/AN4/SS/C2OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA5/AN4/SS/C2OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
6RA7/OSC1/CLKINDigital_IOSignalanschluss RA7/OSC1/CLKIN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA7/OSC1/CLKIN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
7RA6/OSC2/CLKOUTDigital_IOSignalanschluss RA6/OSC2/CLKOUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA6/OSC2/CLKOUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
8RC0/T1OSO/T1CKIDigital_IOSignalanschluss RC0/T1OSO/T1CKI (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC0/T1OSO/T1CKI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
9RC1/T1OSI/CCP2Digital_IOSignalanschluss RC1/T1OSI/CCP2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC1/T1OSI/CCP2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
10RC2/P1A/CCP1Digital_IOSignalanschluss RC2/P1A/CCP1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC2/P1A/CCP1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11RC3/SCK/SCLDigital_IOSignalanschluss RC3/SCK/SCL (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC3/SCK/SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
12RC4/SDI/SDADigital_IOSignalanschluss RC4/SDI/SDA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC4/SDI/SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
13RC5/SDODigital_IOSignalanschluss RC5/SDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC5/SDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
14VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
15RC7/RX/DTDigital_IOSignalanschluss RC7/RX/DT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RC7/RX/DT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
17VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 2.0V to 5.5V (Max. 5.5V).
18RB0/AN12/INTDigital_IOSignalanschluss RB0/AN12/INT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB0/AN12/INT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
19RB1/AN10/P1C/C12IN3-Digital_IOSignalanschluss RB1/AN10/P1C/C12IN3- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB1/AN10/P1C/C12IN3-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
20RB2/AN8/P1BDigital_IOSignalanschluss RB2/AN8/P1B (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB2/AN8/P1B. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21RB3/AN9/PGM/C12IN2-Digital_IOSignalanschluss RB3/AN9/PGM/C12IN2- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB3/AN9/PGM/C12IN2-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22RB4/AN11/P1DDigital_IOSignalanschluss RB4/AN11/P1D (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB4/AN11/P1D. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23RB5/AN13/T1G#Digital_IOSignalanschluss RB5/AN13/T1G# (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB5/AN13/T1G#. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24RB6/ICSPCLKDigital_IOSignalanschluss RB6/ICSPCLK (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB6/ICSPCLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
25RB7/ICSPDATDigital_IOSignalanschluss RB7/ICSPDAT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RB7/ICSPDAT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
26RE3/MCLR#/VPPDigital_IOSignalanschluss RE3/MCLR#/VPP (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RE3/MCLR#/VPP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
27RA0/AN0/ULPWU/C12IN0-Digital_IOSignalanschluss RA0/AN0/ULPWU/C12IN0- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA0/AN0/ULPWU/C12IN0-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28RA1/AN1/C12IN1-Digital_IOSignalanschluss RA1/AN1/C12IN1- (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: RA1/AN1/C12IN1-. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29PADDigital_IOSignalanschluss PAD (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 2.0V to 5.5V). Alternative Multiplex-Funktionen: PAD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
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