dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML

MICROCHIPQFN-44-EP(8x8) · 45 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))1IO12RP22(1)/CN183RP23(1)/CN174RP24(1)/CN205RP25(1)/CN196VSS7VCAP8IO09IO410IO511IO612TMS/PMA10/RA13TCK/PMA7/RA714IO1615IO1716AVSS17AVDD18/MCLR19AN0/VREF+/CN20AN1/VREF-/CN21IO1022IO1123IO1245EP44IO4443IO4342IO4241IO4140VDD39VSS38RP21(1)/CN2637RP20(1)/CN2536RP19(1)/CN2835TDI/PMA9/RA934SOSCO/T1CK/C33SOSCI/RP4(1)32TDO/PMA8/RA831OSC2/CLKO/CN30OSC1/CLKI/CN29VSS28VDD27IO4726IO2125IO1424IO13Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.335.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445E=8.00mm · Pitch e=0.65mmD=8.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 8.00mm × 8.00mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (45/45)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1IO1I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2RP22(1)/CN18/PMA1/RC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP22(1)/CN18/PMA1/RC6 (General)
3RP23(1)/CN17/PMA0/RC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP23(1)/CN17/PMA0/RC7 (General)
4RP24(1)/CN20/PMA5/RC8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP24(1)/CN20/PMA5/RC8 (General)
5RP25(1)/CN19/PMA6/RC9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP25(1)/CN19/PMA6/RC9 (General)
6VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
7VCAPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP (General)
8IO0I/OGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4I/OGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5I/OGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6I/OGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12TMS/PMA10/RA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TMS/PMA10/RA10 (General)
13TCK/PMA7/RA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TCK/PMA7/RA7 (General)
14IO16I/OGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17I/OGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16AVSSGND접지 기준 핀 (AVSS)
17AVDDPower전원 공급 입력 핀 (AVDD — 3.0V to 3.6V)
18/MCLRI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 /MCLR (General)
19AN0/VREF+/CN2/RA0Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN0/VREF+/CN2/RA0 (General)
20AN1/VREF-/CN3/RA1Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 AN1/VREF-/CN3/RA1 (General)
21IO10I/OGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11I/OGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12I/OGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13I/OGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14I/OGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21I/OGPIO21 / RTC_GPIO21
27IO47I/OGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.0V to 3.6V)
29VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
30OSC1/CLKI/CN30/RA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC1/CLKI/CN30/RA2 (RTC/CLK)
31OSC2/CLKO/CN29/RA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC2/CLKO/CN29/RA3 (RTC/CLK)
32TDO/PMA8/RA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDO/PMA8/RA8 (General)
33SOSCI/RP4(1)/CN1/RB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SOSCI/RP4(1)/CN1/RB4 (General)
34SOSCO/T1CK/CN0/RA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SOSCO/T1CK/CN0/RA4 (General)
35TDI/PMA9/RA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TDI/PMA9/RA9 (General)
36RP19(1)/CN28/PMBE/RC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP19(1)/CN28/PMBE/RC3 (General)
37RP20(1)/CN25/PMA4/RC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP20(1)/CN25/PMA4/RC4 (General)
38RP21(1)/CN26/PMA3/RC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP21(1)/CN26/PMA3/RC5 (General)
39VSSGND노출형 방열 패드 및 접지 (VSS)
40VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.0V to 3.6V)
41IO41I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO41
42IO42I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO42
43IO43I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO43
44IO44I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO44
45EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 IO1
I/O
General Purpose Digital I/O Pin IO1
설계 권장 사항: 3.3V logic domain (3.6V absolute max), 40mA max drive current.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 12 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (45 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-44-EP(8x8) · 8.00×8.00mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (45 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (12개 도면 · 1/1 페이지)
DSPIC33FJ128 / DSPIC33FJ64G 제품군의 원본 도면 12개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01376×200px
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 16-bit Digital Signal Controllers (up to 128 KB Flash and 16K SRAM) with Advanced Analog
16-bit Digital Signal Controllers (up to 128 KB Flash and 16K SRAM) with Advanced Analog
P14 · p14_fig011777×2492px
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 1-1: dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/ X04 BLOCK DIAGRAM PSV and Table Data Access Control Block
FIGURE 1-1: dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/ X04 BLOCK DIAGRAM PSV and Table Data Access Control Block
P71 · p71_fig011625×913px
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04
dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04
P71 · p71_fig021777×1030px
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
FIGURE 5-1: ADDRESSING FOR TABLE REGISTERS
P72 · p72_fig01867×655px
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the operation, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.
Setting the WR bit (NVMCON<15>) starts the operation, and the WR bit is automatically cleared when the operation is finished.
P72 · p72_fig021783×380px
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY
EQUATION 5-1: PROGRAMMING TIME | For example, if the device is operating at +125°C, the FRC accuracy will be ±5%. If the TUN<5:0> bits (see Register 9-4) are set to ‘b111111, the minimum row write time is equal to Equation 5-2. | 5.5.1 KEY
P165 · p165_fig011478×506px
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — 11.8.1 KEY RESOURCES | • Section 10. “I/O Ports” (DS70193) • Code Samples • Application Notes • Software Libraries • Webinars • All related dsPIC33F/PIC24H Family Reference Manuals Sections • Development Tools | Note: In the event you are n
11.8.1 KEY RESOURCES | • Section 10. “I/O Ports” (DS70193) • Code Samples • Application Notes • Software Libraries • Webinars • All related dsPIC33F/PIC24H Family Reference Manuals Sections • Development Tools | Note: In the event you are n
P319 · p319_fig01867×890px
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — FIGURE 27-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)
FIGURE 27-1: CONNECTIONS FOR THE ON-CHIP VOLTAGE REGULATOR(1,2,3)
P319 · p319_fig01P319
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 319 (p319_fig01)
Datasheet Page 319 (p319_fig01)
P407 · p407_fig011777×2604px
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04
dsPIC33FJ32GP302/304, dsPIC33FJ64GPX02/X04, AND dsPIC33FJ128GPX02/X04
P414 · p414_fig011777×2341px
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — DS70292G-page 414 © 2007-2012 Microchip Technology Inc.
DS70292G-page 414 © 2007-2012 Microchip Technology Inc.
P414 · p414_fig01P414
dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) — Datasheet Page 414 (p414_fig01)
Datasheet Page 414 (p414_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (dsPIC33FJ64GP204T-I/ML)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8)) 부품은 44핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 8.00 × 8.00 × 0.90 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 3.0V to 3.6V, 동작 온도 -40°C to +125°C 및 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V to 3.6V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C to +125°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
7.37 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
8.00 × 8.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-44-EP(8x8))
핀 수 및 리드 피치N / e
44 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼45 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트45 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 6.45×6.45mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-44-EP(8x8))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
8.00 × 8.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
45P / 45Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-44-EP(8x8)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML (QFN-44-EP(8x8))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 dsPIC33FJ64GP204T-I/ML(QFN-44-EP(8x8) 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 45핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0V to 3.6V). 주요 핀 구성: 1 (IO1: General Purpose Digital I/O Pin IO1), 2 (RP22(1)/CN18/PMA1/RC6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP22(1)/CN18/PMA1/RC6 (General)), 3 (RP23(1)/CN17/PMA0/RC7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP23(1)/CN17/PMA0/RC7 (General)), 4 (RP24(1)/CN20/PMA5/RC8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP24(1)/CN20/PMA5/RC8 (General)), 5 (RP25(1)/CN19/PMA6/RC9: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RP25(1)/CN19/PMA6/RC9 (General)), 6 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)).

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 dsPIC33FJ64GP204T-I/ML(QFN-44-EP(8x8)) 본체 크기는 8.00 × 8.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 45개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 6.45 × 6.45 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

dsPIC33FJ64GP204T-I/ML용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 dsPIC33FJ64GP204T-I/ML(MICROCHIP, QFN-44-EP(8x8))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (45 핀) 및 DSPIC33FJ128 / DSPIC33FJ64G 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1IO1Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO1
2RP22(1)/CN18/PMA1/RC6Digital_IO신호 단자 RP22(1)/CN18/PMA1/RC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP22(1)/CN18/PMA1/RC6. 지원 버스 프로토콜: General.
3RP23(1)/CN17/PMA0/RC7Digital_IO신호 단자 RP23(1)/CN17/PMA0/RC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP23(1)/CN17/PMA0/RC7. 지원 버스 프로토콜: General.
4RP24(1)/CN20/PMA5/RC8Digital_IO신호 단자 RP24(1)/CN20/PMA5/RC8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP24(1)/CN20/PMA5/RC8. 지원 버스 프로토콜: General.
5RP25(1)/CN19/PMA6/RC9Digital_IO신호 단자 RP25(1)/CN19/PMA6/RC9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP25(1)/CN19/PMA6/RC9. 지원 버스 프로토콜: General.
6VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
7VCAPDigital_IO신호 단자 VCAP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP. 지원 버스 프로토콜: General.
8IO0Digital_IOGPIO0 / RTC_GPIO0 (Chip Boot Mode Strapping Pin)
9IO4Digital_IOGPIO4 / RTC_GPIO4 / TOUCH4 / ADC1_CH3
10IO5Digital_IOGPIO5 / RTC_GPIO5 / TOUCH5 / ADC1_CH4
11IO6Digital_IOGPIO6 / RTC_GPIO6 / TOUCH6 / ADC1_CH5
12TMS/PMA10/RA10Digital_IO신호 단자 TMS/PMA10/RA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TMS/PMA10/RA10. 지원 버스 프로토콜: General.
13TCK/PMA7/RA7Digital_IO신호 단자 TCK/PMA7/RA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TCK/PMA7/RA7. 지원 버스 프로토콜: General.
14IO16Digital_IOGPIO16 / RTC_GPIO16 / U0CTS / ADC2_CH5 / XTAL_32K_N
15IO17Digital_IOGPIO17 / RTC_GPIO17 / U1TXD / ADC2_CH6
16AVSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (AVSS)입니다.
17AVDDPower_In3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (AVDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
18/MCLRDigital_IO신호 단자 /MCLR (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): /MCLR. 지원 버스 프로토콜: General.
19AN0/VREF+/CN2/RA0Analog신호 단자 AN0/VREF+/CN2/RA0 (방향: Analog, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN0/VREF+/CN2/RA0. 지원 버스 프로토콜: General.
20AN1/VREF-/CN3/RA1Analog신호 단자 AN1/VREF-/CN3/RA1 (방향: Analog, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): AN1/VREF-/CN3/RA1. 지원 버스 프로토콜: General.
21IO10Digital_IOGPIO10 / RTC_GPIO10 / TOUCH10 / ADC1_CH9 / FSPICS0
22IO11Digital_IOGPIO11 / RTC_GPIO11 / TOUCH11 / ADC2_CH0 / FSPID
23IO12Digital_IOGPIO12 / RTC_GPIO12 / TOUCH12 / ADC2_CH1 / FSPICLK
24IO13Digital_IOGPIO13 / RTC_GPIO13 / TOUCH13 / ADC2_CH2 / FSPIQ
25IO14Digital_IOGPIO14 / RTC_GPIO14 / TOUCH14 / ADC2_CH3 / FSPIWP
26IO21Digital_IOGPIO21 / RTC_GPIO21
27IO47Digital_IOGPIO47 / SPICLK_P_DIFF / SUBSPICLK_P_DIFF
28VDDPower_In3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
29VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
30OSC1/CLKI/CN30/RA2Digital_IO신호 단자 OSC1/CLKI/CN30/RA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC1/CLKI/CN30/RA2. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
31OSC2/CLKO/CN29/RA3Digital_IO신호 단자 OSC2/CLKO/CN29/RA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC2/CLKO/CN29/RA3. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
32TDO/PMA8/RA8Digital_IO신호 단자 TDO/PMA8/RA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDO/PMA8/RA8. 지원 버스 프로토콜: General.
33SOSCI/RP4(1)/CN1/RB4Digital_IO신호 단자 SOSCI/RP4(1)/CN1/RB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SOSCI/RP4(1)/CN1/RB4. 지원 버스 프로토콜: General.
34SOSCO/T1CK/CN0/RA4Digital_IO신호 단자 SOSCO/T1CK/CN0/RA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SOSCO/T1CK/CN0/RA4. 지원 버스 프로토콜: General.
35TDI/PMA9/RA9Digital_IO신호 단자 TDI/PMA9/RA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TDI/PMA9/RA9. 지원 버스 프로토콜: General.
36RP19(1)/CN28/PMBE/RC3Digital_IO신호 단자 RP19(1)/CN28/PMBE/RC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP19(1)/CN28/PMBE/RC3. 지원 버스 프로토콜: General.
37RP20(1)/CN25/PMA4/RC4Digital_IO신호 단자 RP20(1)/CN25/PMA4/RC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP20(1)/CN25/PMA4/RC4. 지원 버스 프로토콜: General.
38RP21(1)/CN26/PMA3/RC5Digital_IO신호 단자 RP21(1)/CN26/PMA3/RC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0V to 3.6V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RP21(1)/CN26/PMA3/RC5. 지원 버스 프로토콜: General.
39VSSGND패키지 하단 노출 방열 패드 (VSS)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
40VDDPower_In3.0V to 3.6V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 3.6V)입니다.
41IO41Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO41
42IO42Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO42
43IO43Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO43
44IO44Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO44
45EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.