MICRF022YM-FS12-TR (SOIC-8) — Schaltplansymbol, IPC-7351B Footprint & 3D STEP Modell

Q: Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MICRF022YM-FS12-TR (SOIC-8)?

Das Bauteil MICRF022YM-FS12-TR von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (VSSRF: Masseanschluss (VSSRF)), 2 (ANT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT (General)), 3 (VDDRF: Versorgungsspannungseingang (VDDRF — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (CTH: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTH (General)), 5 (DO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DO (General)), 6 (SHUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHUT (General)).

Q: Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MICRF022YM-FS12-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MICRF022YM-FS12-TR (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Q: Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MICRF022YM-FS12-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MICRF022YM-FS12-TR (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

1. SCHALTPLANSYMBOL

2. 2D-FOOTPRINT

3. 3D-MODELL

Gehäusekörper: 3.90mm × 4.90mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben

Pin	Symbol	Typ	Funktionsbeschreibung (DE)
1	VSSRF	GND	Masseanschluss (VSSRF)
2	ANT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT (General)
3	VDDRF	Power	Versorgungsspannungseingang (VDDRF — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4	CTH	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTH (General)
5	DO	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DO (General)
6	SHUT	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHUT (General)
7	CAGC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CAGC (General)
8	REFOSC	I/O	Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin REFOSC (General)

PIN 1 VSSRF

GND

Masseanschluss (VSSRF)

Designhinweis: 0V electrical ground return terminal (VSSRF) for internal core logic, I/O drivers, and analog sub-blocks.

IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern

1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE

MICRF022YM-FS12-TR (SOIC-8) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell

Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›

2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT

MICRF022YM-FS12-TR (SOIC-8) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)

Konforme Pinanordnung (8 Pins)Vergrößern ›

3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT

MICRF022YM-FS12-TR (SOIC-8) - 3. Original-Datenblatt-Pinout

Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›

4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS

MICRF022YM-FS12-TR (SOIC-8) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)

SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Raster 1.27mmVergrößern ›

5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN

MICRF022YM-FS12-TR (SOIC-8) - 5. Empfohlener PCB-Footprint

IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Vergrößern ›

6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC

MICRF022YM-FS12-TR (SOIC-8) - 6. Typische Applikationsschaltung

Typical Application SchematicVergrößern ›

Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (12 Abb. · Seite 1/1)

Zeige 1–12 von 12 unbeschnittenen Originalzeichnungen für MICRF022

P2 · p02_fig02EXAKTES GEHÄUSE

16-Pin SOIC (M) 8-Pin SOIC (M) 8-Pin Options

P2 · p02_fig03EXAKTES GEHÄUSE

Demodulator Bandwidth SEL0 SEL1

P16 · p16_fig01EXAKTES GEHÄUSE

July 2008 16 M9999-070808

P1 · p01_fig01169×131px

QwikRadio® Features

P2 · p02_fig011200×737px

Typical Application

P14 · p14_fig011929×745px

MICRF022YM-FS12-TR (SOIC-8) — Figure 7. 315MHz, 1kbps On-Off Keyed Recwiver/Decoder Bill of Materials Item Part Number Manufacturer Description Qty. C1 Vishay(1) 4.7µF, Dipped Tantalum Capacitor 1

Figure 7. 315MHz, 1kbps On-Off Keyed Recwiver/Decoder Bill of Materials Item Part Number Manufacturer Description Qty. C1 Vishay(1) 4.7µF, Dipped Tantalum Capacitor 1

P14 · p14_fig01P14

Datasheet Page 14 (p14_fig01)

P15 · p15_fig01820×664px

PCB Component Side Layout

P15 · p15_fig02792×671px

PCB Silk Screen

P15 · p15_fig03774×673px

PCB Solder Side Layout

P15 · p15_fig041406×893px

July 2008 15 M9999-070808

P15 · p15_fig01P15

Datasheet Page 15 (p15_fig01)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MICRF022YM-FS12-TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)

Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil

Detaillierte Übersicht:MICRF022YM-FS12-TR (SOIC-8) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.

BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD

1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)

100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren

UmgebungstemperaturbereichT_A

-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)

Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C

Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF

440MHz

Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert

Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC

I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA

Maximal zulässigen Pin-Strom beachten

Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A

4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)

Gehäusefamilie: SOIC (SOIC-8)

Pinanzahl & RastermaßN / e

8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)

Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert

Integrierte BusschnittstellenBuses

Standard I/O / Passive

4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)

Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL

IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3

60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad

Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.

Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport

5/5 BESTANDEN

IEEE-315 Symbol8 Pins automatisch nach Bussen gruppiert

IPC-7351B Footprint8 Pads · Raster 1.27mm

IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard

DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm

3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen

5.00 PCB Verified

IPC-7351B

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SOIC-8)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert

Gehäusekörper (D × E)Nominal

4.90 × 3.90 mm

Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B

A=1.75mm · e=1.27mm

Pad-Abmessungen (W × L)Level B

0.60 × 1.55 mm

Pins / Gesamt-PadsTopology

8P / 8Pad (DUAL_ROW)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen

DFM READY

Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN	Wert / Gehäuse	Funktion & PCB-Layout-Regel
N/A BOM	Per application circuit SOIC-8	Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — MICRF022YM-FS12-TR (SOIC-8)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten

IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des MICRF022YM-FS12-TR (SOIC-8)?

Das Bauteil MICRF022YM-FS12-TR von MICROCHIP im SOIC-8-Gehäuse besitzt 8 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (VSSRF: Masseanschluss (VSSRF)), 2 (ANT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ANT (General)), 3 (VDDRF: Versorgungsspannungseingang (VDDRF — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (CTH: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin CTH (General)), 5 (DO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin DO (General)), 6 (SHUT: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHUT (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der MICRF022YM-FS12-TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des MICRF022YM-FS12-TR (SOIC-8) 3.90 × 4.90 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 8 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für MICRF022YM-FS12-TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für MICRF022YM-FS12-TR (MICROCHIP, SOIC-8) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (8 Pins) & MICRF022 VariantenStatische Tabelle aufklappen

Pin-Nr.	Signalname	Elektrischer Typ	Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1	VSSRF	GND	Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSRF) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
2	ANT	RF_50Ohm	Signalanschluss ANT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ANT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3	VDDRF	Power_In	Positiver Versorgungseingang (VDDRF) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
4	CTH	Digital_IO	Signalanschluss CTH (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CTH. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5	DO	Digital_IO	Signalanschluss DO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: DO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
6	SHUT	Digital_IO	Signalanschluss SHUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: SHUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
7	CAGC	Digital_IO	Signalanschluss CAGC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: CAGC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
8	REFOSC	Digital_IO	Signalanschluss REFOSC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: REFOSC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.

4D Studio: MICRF022YM-FS12-TR Permalink: /part/C628263 MICROCHIP SOIC-8 Alle Gehäusetypen Alle Hersteller

MICRF022YM-FS12-TR

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

Zeichnungsgalerie (6 Standardzeichnungen + 12 Extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (MICRF022YM-FS12-TR)

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Verwandte Bauteile derselben Chipfamilie — MICRF022 (2)