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ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP8684-MINI-1-H4X

ESPRESSIFID: C6191511SMD-61 · 53 핀 · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61)1GPIO82GND33V34NC5IO26IO37NC8EN9NC10NC11GND12IO013IO114GND15NC16IO1017NC18IO419IO520IO621IO722IO823IO924NC25NC26IO1827NC53GND52GND51GND50GND49GND48GND47GND46GND45GND44GND43GND42GND41GND40GND39GND38GND37GND36GND35NC34NC33NC32NC31TXD030RXD029NC28NCGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.840.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6mm
2. 2D 풋프린트
ANTENNA KEEPOUT (5.3mm)53505152112253649494949494949494923456789101113141516171819202122232426272829303132333435373839404142434445464748E=13.20mm · Pitch e=0.80mmD=16.60mm-11-9-7-5-3-11357911121086420-2-4-6-8-10-12mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 13.20mm × 16.60mm · 피치: 0.80mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (53/53)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1GPIO8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO8 (General)
2GNDGND접지 기준 핀 (GND)
33V3Power전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.0 ~ 3.6 V)
4NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
5IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (SPI, ADC)
6IO3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO3 (ADC)
7NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
8ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
9NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
10NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
11GNDGND접지 기준 핀 (GND)
12IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (ADC)
13IO1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO1 (ADC)
14GNDGND접지 기준 핀 (GND)
15NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
16IO10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO10 (SPI)
17NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
18IO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
19IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (SPI, SWD/JTAG)
20IO6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO6 (SPI, SWD/JTAG)
21IO7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO7 (SPI, SWD/JTAG)
22IO8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO8 (General)
23IO9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO9 (General)
24NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
25NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
26IO18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO18 (General)
27NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
28NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
29NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
30RXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD0 (UART)
31TXD0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD0 (UART)
32NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
33NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
34NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
35NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
36GNDGND접지 기준 핀 (GND)
37GNDGND접지 기준 핀 (GND)
38GNDGND접지 기준 핀 (GND)
39GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
40GNDGND접지 기준 핀 (GND)
41GNDGND접지 기준 핀 (GND)
42GNDGND접지 기준 핀 (GND)
43GNDGND접지 기준 핀 (GND)
44GNDGND접지 기준 핀 (GND)
45GNDGND접지 기준 핀 (GND)
46GNDGND접지 기준 핀 (GND)
47GNDGND접지 기준 핀 (GND)
48GNDGND접지 기준 핀 (GND)
49GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
50GNDGND접지 기준 핀 (GND)
51GNDGND접지 기준 핀 (GND)
52GNDGND접지 기준 핀 (GND)
53GNDGND접지 기준 핀 (GND)
PIN 1 GPIO8
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO8 (General)
설계 권장 사항: N/A
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 19 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ESP8684-MINI-1-H4X (ESPRESSIF · SMD-61)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (53 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SMD-61 · 13.20×16.60mm · 피치 0.80mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (61 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (19개 도면 · 1/2 페이지)
ESP8684-MINI 제품군의 원본 도면 19개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) — On-board PCB antenna or external antenna connector
On-board PCB antenna or external antenna connector
P1 · p01_fig02정확한 패키지 일치
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) — ESP8684-MINI-1 ESP8684-MINI-1U @ €SPRESSIF ESP8684-MINI-1U aiseag” RE Be OF ESP8684-MINI-1U
ESP8684-MINI-1 ESP8684-MINI-1U @ €SPRESSIF ESP8684-MINI-1U aiseag” RE Be OF ESP8684-MINI-1U
P9 · p09_fig01정확한 패키지 일치
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) — Figure 3: ESP8684-MINI-1 Pin Layout (Top View)
Figure 3: ESP8684-MINI-1 Pin Layout (Top View)
P20 · p20_fig01정확한 패키지 일치
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) — Figure 5: ESP8684-MINI-1 Schematics
Figure 5: ESP8684-MINI-1 Schematics
P20 · p20_fig02정확한 패키지 일치
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) — Figure 5: ESP8684-MINI-1 Schematics
Figure 5: ESP8684-MINI-1 Schematics
P22 · p22_fig01정확한 패키지 일치
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) — Figure 7: Peripheral Schematics
Figure 7: Peripheral Schematics
P23 · p23_fig01정확한 패키지 일치
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) — Figure 8: ESP8684-MINI-1 Physical Dimensions
Figure 8: ESP8684-MINI-1 Physical Dimensions
P23 · p23_fig02정확한 패키지 일치
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) — Figure 8: ESP8684-MINI-1 Physical Dimensions
Figure 8: ESP8684-MINI-1 Physical Dimensions
P23 · p23_fig03정확한 패키지 일치
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) — Figure 8: ESP8684-MINI-1 Physical Dimensions
Figure 8: ESP8684-MINI-1 Physical Dimensions
P24 · p24_fig01정확한 패키지 일치
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) — Figure 10: ESP8684-MINI-1 Recommended PCB Land Pattern
Figure 10: ESP8684-MINI-1 Recommended PCB Land Pattern
P1 · p01_fig03726×314px
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) — www.espressif.com
www.espressif.com
P1 · p01_fig02P1
ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
1 / 2 페이지 (총 19개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ESP8684-MINI-1-H4X)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61) 부품은 61핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 16.50 × 13.23 × 2.40 mm (핀 피치 e = 0.80 mm)입니다. 동작 전압 3.0 ~ 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
16.50 × 13.23 × 2.40 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (SMD-61)
핀 수 및 리드 피치N / e
61 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (IO0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼53 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트61 개 패드 · 피치 0.80mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 5.43×5.43mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SMD-61)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
16.60 × 13.20 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=2.40mm · e=0.80mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.50 × 0.90 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
53P / 61Pad (CASTELLATED_MODULE)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SMD-61
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ESP8684-MINI-1-H4X (SMD-61)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ESPRESSIF에서 제조한 ESP8684-MINI-1-H4X(SMD-61 패키지)은 핀 피치 0.80 mm의 53핀 소자입니다(동작 전압 VCC 3.0 ~ 3.6 V). 주요 핀 구성: 1 (GPIO8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO8 (General)), 2 (GND: 접지 기준 핀 (GND)), 3 (3V3: 전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.0 ~ 3.6 V)), 4 (NC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)), 5 (IO2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (SPI, ADC)), 6 (IO3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO3 (ADC)).

ESP8684-MINI-1-H4X의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ESP8684-MINI-1-H4X(SMD-61) 본체 크기는 13.20 × 16.60 mm, 피치 e = 0.80 mm이며 총 61개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 5.43 × 5.43 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

ESP8684-MINI-1-H4X용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ESP8684-MINI-1-H4X(ESPRESSIF, SMD-61)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (53 핀) 및 ESP8684-MINI 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1GPIO8Digital_IO신호 단자 GPIO8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO8. 지원 버스 프로토콜: General.
2GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
33V3Power_In3.0 ~ 3.6 V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (3V3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
4NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
5IO2Digital_IO신호 단자 IO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO2, ADC1_CH2, FSPIQ. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
6IO3Digital_IO신호 단자 IO3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO3, ADC1_CH3. 지원 버스 프로토콜: ADC.
7NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
8ENDigital_IO칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
9NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
10NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
11GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
12IO0Digital_IO신호 단자 IO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO0, ADC1_CH0. 지원 버스 프로토콜: ADC.
13IO1Digital_IO신호 단자 IO1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO1, ADC1_CH1. 지원 버스 프로토콜: ADC.
14GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
15NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
16IO10Digital_IO신호 단자 IO10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO10, FSPICS0. 지원 버스 프로토콜: SPI.
17NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
18IO4Digital_IO신호 단자 IO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO4, ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, SWD/JTAG.
19IO5Digital_IO신호 단자 IO5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO5, FSPIWP, MTDI. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG.
20IO6Digital_IO신호 단자 IO6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO6, FSPICLK, MTCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG.
21IO7Digital_IO신호 단자 IO7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO7, FSPID, MTDO. 지원 버스 프로토콜: SPI, SWD/JTAG.
22IO8Digital_IO신호 단자 IO8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO8. 지원 버스 프로토콜: General.
23IO9Digital_IO신호 단자 IO9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO9. 지원 버스 프로토콜: General.
24NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
25NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
26IO18Digital_IO신호 단자 IO18 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO18. 지원 버스 프로토콜: General.
27NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
28NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
29NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
30RXD0Digital_IO신호 단자 RXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO19, U0RXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
31TXD0Digital_IO신호 단자 TXD0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO20, U0TXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
32NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
33NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
34NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
35NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.0 ~ 3.6 V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
36GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
37GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
38GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
39GNDGND패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
40GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
41GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
42GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
43GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
44GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
45GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
46GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
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48GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
49GNDGND패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.
50GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
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