C618465 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C618465

SemiconductorTFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB · 100 핀 · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · C618465 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB)A1PA1A2PA2A3PA3A4PA4A5PA5A6PA6A7PA7A8PA8A9PA9A10PA10B1PB1B2PB2B3PB3B4PB4B5PB5B6PB6B7PB7B8PB8B9PB9B10PB10C1PC1C2PC2C3PC3C4PC4C5PC5C6PC6C7PC7C8PC8C9PC9C10PC10D1PD1D2PD2D3PD3D4PD4D5PD5D6PD6D7PD7D8PD8D9PD9D10PD10E1PE1E2PE2E3PE3E4PE4E5PE5E6PE6E7PE7E8PE8E9PE9E10PE10K10PK10K9PK9K8PK8K7PK7K6PK6K5PK5K4PK4K3PK3K2PK2K1PK1J10PJ10J9PJ9J8PJ8J7PJ7J6PJ6J5PJ5J4PJ4J3PJ3J2PJ2J1PJ1H10PH10H9PH9H8PH8H7PH7H6PH6H5PH5H4PH4H3PH3H2PH2H1PH1G10PG10G9PG9G8PG8G7PG7G6PG6G5PG5G4PG4G3PG3G2PB1/AD5G1PG1F10PF10F9PA18/PGMD6/AF8PF8F7PF7F6PF6F5PF5F4PF4F3PF3F2PF2F1PF1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.268.663.558.453.348.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2-48.3-53.3-58.4-63.5-68.6mm
2. 2D 풋프린트
A1A2A3A4A5A6A7A8A9A10B1B2B3B4B5B6B7B8B9B10C1C2C3C4C5C6C7C8C9C10D1D2D3D4D5D6D7D8D9D10E1E2E3E4E5E6E7E8E9E10F1F2F3F4F5F6F7F8F9F10G1G2G3G4G5G6G7G8G9G10H1H2H3H4H5H6H7H8H9H10J1J2J3J4J5J6J7J8J9J10K1K2K3K4K5K6K7K8K9K10E=9.00mm · Pitch e=0.80mmD=9.00mm-7-5-3-113577531-1-3-5-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 9.00mm × 9.00mm · 피치: 0.80mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (100/100)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
A2PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
A3PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
A4PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (General)
A5PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)
A6PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General)
A7PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (General)
A8PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
A9PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
A10PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
B1PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
B2PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
B3PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
B4PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
B5PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
B6PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
B7PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
B8PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
B9PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)
B10PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (General)
C1PC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 (General)
C2PC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 (General)
C3PC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3 (General)
C4PC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4 (General)
C5PC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC5 (General)
C6PC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC6 (General)
C7PC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC7 (General)
C8PC8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC8 (General)
C9PC9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC9 (General)
C10PC10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC10 (General)
D1PD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD1 (General)
D2PD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2 (General)
D3PD3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD3 (General)
D4PD4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD4 (General)
D5PD5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD5 (General)
D6PD6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD6 (General)
D7PD7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD7 (General)
D8PD8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD8 (General)
D9PD9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD9 (General)
D10PD10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD10 (General)
E1PE1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE1 (General)
E2PE2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE2 (General)
E3PE3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE3 (General)
E4PE4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE4 (General)
E5PE5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE5 (General)
E6PE6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE6 (General)
E7PE7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE7 (General)
E8PE8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE8 (General)
E9PE9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE9 (General)
E10PE10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PE10 (General)
F1PF1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF1 (General)
F2PF2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF2 (General)
F3PF3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF3 (General)
F4PF4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF4 (General)
F5PF5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF5 (General)
F6PF6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF6 (General)
F7PF7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF7 (General)
F8PF8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF8 (General)
F9PA18/PGMD6/AD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA18/PGMD6/AD1 (General)
F10PF10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF10 (General)
G1PG1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG1 (General)
G2PB1/AD5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1/AD5 (General)
G3PG3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG3 (General)
G4PG4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG4 (General)
G5PG5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG5 (General)
G6PG6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG6 (General)
G7PG7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG7 (General)
G8PG8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG8 (General)
G9PG9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG9 (General)
G10PG10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PG10 (General)
H1PH1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH1 (General)
H2PH2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH2 (General)
H3PH3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH3 (General)
H4PH4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH4 (General)
H5PH5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH5 (General)
H6PH6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH6 (General)
H7PH7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH7 (General)
H8PH8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH8 (General)
H9PH9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH9 (General)
H10PH10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH10 (General)
J1PJ1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PJ1 (General)
J2PJ2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PJ2 (General)
J3PJ3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PJ3 (General)
J4PJ4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PJ4 (General)
J5PJ5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PJ5 (General)
J6PJ6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PJ6 (General)
J7PJ7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PJ7 (General)
J8PJ8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PJ8 (General)
J9PJ9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PJ9 (General)
J10PJ10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PJ10 (General)
K1PK1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PK1 (General)
K2PK2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PK2 (General)
K3PK3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PK3 (General)
K4PK4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PK4 (General)
K5PK5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PK5 (General)
K6PK6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PK6 (General)
K7PK7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PK7 (General)
K8PK8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PK8 (General)
K9PK9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PK9 (General)
K10PK10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PK10 (General)
PIN A1 PA1
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
설계 권장 사항: Signal terminal PA1 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PA1. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: C618465 (Semiconductor · TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
C618465 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
C618465 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (100 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
C618465 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C618465 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB · 9.00×9.00mm · 피치 0.80mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
C618465 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (100 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
C618465 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (C618465)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:C618465 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) 부품은 100핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 9.00 × 9.00 × 1.12 mm (핀 피치 e = 0.80 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Standard I/O / Passive 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
9.00 × 9.00 × 1.12 mm (A1=0.25 mm)
패키지 패밀리: BGA (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB)
핀 수 및 리드 피치N / e
100 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Standard I/O / Passive
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼100 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트100 개 패드 · 피치 0.80mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
9.00 × 9.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.12mm · e=0.80mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.40 × 0.40 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
100P / 100Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — C618465 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

C618465 (TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

Semiconductor에서 제조한 C618465(TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB 패키지)은 핀 피치 0.80 mm의 100핀 소자입니다. 주요 핀 구성: A1 (PA1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)), A2 (PA2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)), A3 (PA3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)), A4 (PA4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (General)), A5 (PA5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)), A6 (PA6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General)).

C618465의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 C618465(TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB) 본체 크기는 9.00 × 9.00 mm, 피치 e = 0.80 mm이며 총 100개의 구리 패드로 구성됩니다.

C618465용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 C618465(Semiconductor, TFBGA-100_L9.0-W9.0-R10-C10-P0.80-TL_MICROCHIP_ATSAM3S1CB)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (100 핀) 및 C618465 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
A2PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General.
A3PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General.
A4PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4. 지원 버스 프로토콜: General.
A5PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General.
A6PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: General.
A7PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: General.
A8PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
A9PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
A10PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
B1PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General.
B2PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
B3PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
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