ChipDocs.org
⌘K
2284 器件上传PDF
STM32C011J6M6 (SO-8N) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32C011J6M6

STID: C5456114SO-8N · 8 引脚 · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32C011J6M6 (SO-8N)1PC14 - OSCX_2VDD/VDDA3VSS/VSSA4PA28PA14BOOT0 -7PA136PA12[PA10]5PA11[PA9]Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. 2D封装焊盘
56784321E=4.90mm · Pitch e=1.27mmD=3.90mm-4-3-2-101234543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 4.90mm × 3.90mm · 间距 Pitch: 1.27mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (8/8)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PC14 - OSCX_IN (PC14)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSCX_IN (PC14) (UART, I2C, RTC/CLK)
2VDD/VDDAPower正电源供电引脚 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
3VSS/VSSAGND电源参考地引脚 (VSS/VSSA)
4PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (SPI, ADC, PWM)
5PA11[PA9]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11[PA9] (UART, SPI, ADC)
6PA12[PA10]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12[PA10] (UART, SPI, ADC)
7PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (UART, ADC, SWD/JTAG)
8PA14BOOT0 -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14BOOT0 - (UART, SPI, ADC, PWM, SWD/JTAG)
PIN 1 PC14 - OSCX_IN (PC14)
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSCX_IN (PC14) (UART, I2C, RTC/CLK)
PCB布线建议: Alt: USART1_TXTIM1ETR ,_ , TIM1_BKIN2IROUT ,_ , USART2 RTS DE_CKTIM17CH1__ ,_ , TIM3 CH2_I2C1SDAEVENTOUT ,_ , | Add: OSCX_IN
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
在新窗口打开PDF ↗阅读规格书PDF (.pdf)
PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32C011J6M6 (ST · SO-8N)
可在下方嵌入阅读器中直接滚动翻页、Ctrl+F 搜索关键词或全屏放大
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32C011J6M6 (SO-8N) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32C011J6M6 (SO-8N) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (8 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32C011J6M6 (SO-8N) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32C011J6M6 (SO-8N) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
SO-8N · 4.90×3.90mm · 节距 1.27mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32C011J6M6 (SO-8N) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (8 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32C011J6M6 (SO-8N) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 STM32C011 系列)
P27 · p27_fig01精确匹配封装
STM32C011J6M6 (SO-8N) — Figure 3. STM32C011JxM SO8N pinout
Figure 3. STM32C011JxM SO8N pinout
P80 · p80_fig01精确匹配封装
STM32C011J6M6 (SO-8N) — Figure 27. SO8N - Outline
Figure 27. SO8N - Outline
P81 · p81_fig01精确匹配封装
STM32C011J6M6 (SO-8N) — Figure 28. SO8N - Footprint example
Figure 28. SO8N - Footprint example
P82 · p82_fig01精确匹配封装
STM32C011J6M6 (SO-8N) — Figure 29. SO8N package marking example
Figure 29. SO8N package marking example
P1 · p01_fig011225×595px
STM32C011J6M6 (SO-8N) — Arm®Cortex®-M0+ 32-bit MCU, 32 KB Flash, 6 KB RAM, | 2 x USART, timers, ADC, comm. I/Fs, 2-3.6 V | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M0+ CPU, frequency up to 48 MHz • -40°C to 85°C/105°C/125°C operating temperature •
Arm®Cortex®-M0+ 32-bit MCU, 32 KB Flash, 6 KB RAM, | 2 x USART, timers, ADC, comm. I/Fs, 2-3.6 V | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M0+ CPU, frequency up to 48 MHz • -40°C to 85°C/105°C/125°C operating temperature •
P27 · p27_fig021546×1133px
STM32C011J6M6 (SO-8N) — Figure 4. STM32C011DxY WLCSP12 ballout
Figure 4. STM32C011DxY WLCSP12 ballout
P27 · p27_fig01P27
STM32C011J6M6 (SO-8N) — Datasheet Page 27 (p27_fig01)
Datasheet Page 27 (p27_fig01)
P42 · p42_fig011394×1776px
STM32C011J6M6 (SO-8N) — IDD(Run) Supply
IDD(Run) Supply
P43 · p43_fig011394×1836px
STM32C011J6M6 (SO-8N) — STM32C011x4/x6 Electrical characteristics
STM32C011x4/x6 Electrical characteristics
P55 · p55_fig011546×702px
STM32C011J6M6 (SO-8N) — Figure 14. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 14. Typical application with an 8 MHz crystal
P71 · p71_fig011751×1599px
STM32C011J6M6 (SO-8N) — Figure 20. ADC accuracy characteristics (or )] [1LSB =
Figure 20. ADC accuracy characteristics (or )] [1LSB =
P71 · p71_fig01P71
STM32C011J6M6 (SO-8N) — Datasheet Page 71 (p71_fig01)
Datasheet Page 71 (p71_fig01)
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32C011J6M6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32C011J6M6 (SO-8N) 是一款 8 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 6.20 × 6.00 × 1.75 mm（引脚间距 e = 1.26 mm）。工作电压范围 2.0 V to 3.6 V，工作温度 -40°C to 85°C，内置 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.0 V to 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to 85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
48 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 6 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.20 × 6.00 × 1.75 mm (A1=0.17 mm)
封装类型：OTHER (SO-8N)
引脚总数与中心间距N / e
8 Pins | Pitch e = 1.26 mm (49.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PA14BOOT0 -)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号8 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘8 个焊盘 · 节距 1.27mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (SO-8N)

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.59 × 1.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
SO-8N
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32C011J6M6 (SO-8N)

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32C011J6M6 (SO-8N) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32C011J6M6 采用 SO-8N 封装，共 8 脚，引脚间距 1.27 mm，工作电压范围 VCC 2.0 V to 3.6 V。主要引脚包括：1 (PC14 - OSCX_IN (PC14): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSCX_IN (PC14) (UART, I2C, RTC/CLK)), 2 (VDD/VDDA: 正电源供电引脚 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 3 (VSS/VSSA: 电源参考地引脚 (VSS/VSSA)), 4 (PA2: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (SPI, ADC, PWM)), 5 (PA11[PA9]: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11[PA9] (UART, SPI, ADC)), 6 (PA12[PA10]: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12[PA10] (UART, SPI, ADC))。

STM32C011J6M6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32C011J6M6 (SO-8N) 本体轮廓为 3.90 × 4.90 mm，引脚间距 e = 1.27 mm，共计 8 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32C011J6M6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32C011J6M6 (ST, SO-8N) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (8 脚) 与 STM32C011 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PC14 - OSCX_IN (PC14)Digital_IO信号引脚 PC14 - OSCX_IN (PC14)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14 - OSCX_IN (PC14)。支持总线接口：UART, I2C, RTC/CLK。
2VDD/VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDD/VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
3VSS/VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSS/VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
4PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
5PA11[PA9]Digital_IO信号引脚 PA11[PA9]（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
6PA12[PA10]Digital_IO信号引脚 PA12[PA10]（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：UART, SPI, ADC。
7PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：UART, ADC, SWD/JTAG。
8PA14BOOT0 -Digital_IO信号引脚 PA14BOOT0 -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM, SWD/JTAG。
探索器件库封装厂商上传