ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-C6-WROOM-1-N8

ESPRESSIFID: C5366877SMD,25.5x18mm · 37 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm)1GPIO923V33EN4IO45IO56IO67IO78IO09IO110IO811IO1012IO1113IO1214IO1315IO916IO1817IO1918IO2019IO2137GND36GND35GND34GND33GND32GND31GND30GND29EPAD28GND27IO226IO325TXD024RXD023IO1522NC21IO2320IO22Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (6.7mm)12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637E=18.00mm · Pitch e=1.27mmD=25.50mm-16-14-12-10-8-6-4-20246810121416191715131197531-1-3-5-7-9-11-13-15-17-19mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 18.00mm × 25.50mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1GPIO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO9 (General)
23V3PowerVersorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
4IO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (UART, SPI, ADC, SWD/JTAG)
5IO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (UART, SPI, ADC, SWD/JTAG)
6IO6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (SPI, I2C, ADC, SWD/JTAG)
7IO7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
8IO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (UART, ADC, RTC/CLK)
9IO1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO1 (UART, ADC, RTC/CLK)
10IO8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO8 (General)
11IO10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO10 (General)
12IO11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO11 (General)
13IO12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO12 (USB)
14IO13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO13 (USB)
15IO9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO9 (General)
16IO18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO18 (SPI)
17IO19I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO19 (SPI)
18IO20I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO20 (SPI)
19IO21I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO21 (SPI)
20IO22I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO22 (General)
21IO23I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO23 (General)
22NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
23IO15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO15 (General)
24RXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD0 (UART, SPI)
25TXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD0 (UART, SPI)
26IO3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO3 (UART, ADC)
27IO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (UART, SPI, ADC)
28GNDGNDMasseanschluss (GND)
29EPADGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EPAD)
30GNDGNDMasseanschluss (GND)
31GNDGNDMasseanschluss (GND)
32GNDGNDMasseanschluss (GND)
33GNDGNDMasseanschluss (GND)
34GNDGNDMasseanschluss (GND)
35GNDGNDMasseanschluss (GND)
36GNDGNDMasseanschluss (GND)
37GNDGNDMasseanschluss (GND)
PIN 1 GPIO9
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO9 (General)
Designhinweis: Signal terminal GPIO9 (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: GPIO9. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 16 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ESP32-C6-WROOM-1-N8 (ESPRESSIF · SMD,25.5x18mm)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (37 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD,25.5x18mm · 18.00×25.50mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (37 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (16 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 16 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-C6-WROOM
P1 · p01_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) — ESP32-C6-WROOM-1 ESP32-C6-WROOM-1U @ €SPRESSIF ESP32-C6-WROOM-1 sca” Sa es iOF ESP32-C6-WROOM-1
ESP32-C6-WROOM-1 ESP32-C6-WROOM-1U @ €SPRESSIF ESP32-C6-WROOM-1 sca” Sa es iOF ESP32-C6-WROOM-1
P1 · p01_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) — ESP32-C6-WROOM-1 ESP32-C6-WROOM-1U @ €SPRESSIF ESP32-C6-WROOM-1U aoaman Fae OF ESP32-C6-WROOM-1U
ESP32-C6-WROOM-1 ESP32-C6-WROOM-1U @ €SPRESSIF ESP32-C6-WROOM-1U aoaman Fae OF ESP32-C6-WROOM-1U
P26 · p26_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) — 图5: ESP32-C6-WROOM-1 原理图
图5: ESP32-C6-WROOM-1 原理图
P29 · p29_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) — 图8: ESP32-C6-WROOM-1 模组尺寸
图8: ESP32-C6-WROOM-1 模组尺寸
P29 · p29_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) — 图8: ESP32-C6-WROOM-1 模组尺寸
图8: ESP32-C6-WROOM-1 模组尺寸
P30 · p30_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) — 图10: ESP32-C6-WROOM-1 推荐PCB 封装图形
图10: ESP32-C6-WROOM-1 推荐PCB 封装图形
P1 · p01_fig03646×314px
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) — www.espressif.com
www.espressif.com
P1 · p01_fig02P1
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P12 · p12_fig01869×717px
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) — 图4: Strapping 管脚的时序参数图
图4: Strapping 管脚的时序参数图
P26 · p26_fig021114×1308px
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) — vary with the actual PCB board.
vary with the actual PCB board.
P28 · p28_fig011804×836px
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) — 图7: 外围设计原理图
图7: 外围设计原理图
P28 · p28_fig01P28
ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) — Datasheet Page 28 (p28_fig01)
Datasheet Page 28 (p28_fig01)
Seite 1 / 2 (16 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-C6-WROOM-1-N8)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) ist ein 37-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 25.50 × 18.00 × 3.10 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 3.0 ~ 3.6 V Versorgungsspannung, 85 °C – 105 °C Temperaturbereich und Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0 ~ 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
85 °C – 105 °C
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2.4 GHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
25.50 × 18.00 × 3.10 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD,25.5x18mm)
Pinanzahl & RastermaßN / e
37 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (IO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol37 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint37 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD,25.5x18mm)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
25.50 × 18.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.10mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.90 × 1.50 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
37P / 37Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2
BOM
22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND
0402 / 0603
Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT-Taster
0402 + SMD
Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inGleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm)?

Das Bauteil ESP32-C6-WROOM-1-N8 von ESPRESSIF im SMD,25.5x18mm-Gehäuse besitzt 37 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 3.0 ~ 3.6 V. Wichtige Pins: 1 (GPIO9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin GPIO9 (General)), 2 (3V3: Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 4 (IO4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (UART, SPI, ADC, SWD/JTAG)), 5 (IO5: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (UART, SPI, ADC, SWD/JTAG)), 6 (IO6: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO6 (SPI, I2C, ADC, SWD/JTAG)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-C6-WROOM-1-N8?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-C6-WROOM-1-N8 (SMD,25.5x18mm) 18.00 × 25.50 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 37 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-C6-WROOM-1-N8 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-C6-WROOM-1-N8 (ESPRESSIF, SMD,25.5x18mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (37 Pins) & ESP32-C6-WROOM VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1GPIO9Digital_IOSignalanschluss GPIO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23V3Power_InPositiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
3ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
4IO4Digital_IOSignalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTMS, GPIO4, ADC1_CH4, FSPIHD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, SWD/JTAG.
5IO5Digital_IOSignalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDI, GPIO5, ADC1_CH5, FSPIWP. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, SWD/JTAG.
6IO6Digital_IOSignalanschluss IO6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTCK, GPIO6, I2C_SDA, ADC1_CH6, FSPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, ADC, SWD/JTAG.
7IO7Digital_IOSignalanschluss IO7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDO, GPIO7, I2C_SCL, FSPID. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, SWD/JTAG.
8IO0Digital_IOSignalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO0, ADC1_CH0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, RTC/CLK.
9IO1Digital_IOSignalanschluss IO1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO1, ADC1_CH1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, RTC/CLK.
10IO8Digital_IOSignalanschluss IO8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
11IO10Digital_IOSignalanschluss IO10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
12IO11Digital_IOSignalanschluss IO11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
13IO12Digital_IOSignalanschluss IO12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
14IO13Digital_IOSignalanschluss IO13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: USB.
15IO9Digital_IOSignalanschluss IO9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
16IO18Digital_IOSignalanschluss IO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO18, FSPICS2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
17IO19Digital_IOSignalanschluss IO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO19. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
18IO20Digital_IOSignalanschluss IO20 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO20, FSPICS4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
19IO21Digital_IOSignalanschluss IO21 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO21, FSPICS5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
20IO22Digital_IOSignalanschluss IO22 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO22. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
21IO23Digital_IOSignalanschluss IO23 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO23. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
22NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
23IO15Digital_IOSignalanschluss IO15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
24RXD0Digital_IOSignalanschluss RXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0RXD, GPIO17, FSPICS1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
25TXD0Digital_IOSignalanschluss TXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: U0TXD, GPIO16, FSPICS0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
26IO3Digital_IOSignalanschluss IO3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3, ADC1_CH3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
27IO2Digital_IOSignalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO2, ADC1_CH2, FSPIQ. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC.
28GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
29EPADGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EPAD) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.
30GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
31GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
32GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
33GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
34GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
35GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
36GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
37GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.