ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-WROVER-IB(16MB)

ESPRESSIFID: C529592SMD,31.4x18mm · 39 ピン · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm)1MTDO23V33EN4SENSOR_VP5SENSOR_VN6IO347IO358IO329IO3310IO2511IO2612IO2713IO1414IO1215GND16IO1317SHD/SD2*18SWP/SD3*19SCS/CMD*20SCK/CLK*39GND38GND37IO2336IO2235TXD034RXD033IO2132NC31IO1930IO1829IO528NC227NC126IO425IO024IO223IO1522SDI/SD1*21SDO/SD0*Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.330.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2Dフットプリント
ANTENNA KEEPOUT (6.6mm)123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839E=18.00mm · Pitch e=1.27mmD=31.40mm-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 18.00mm × 31.40mm · ピッチ: 1.27mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (39/39)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1MTDOI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTDO (SWD/JTAG)
23V3Power電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3ENIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)
4SENSOR_VPI入力専用端子 SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)
5SENSOR_VNI入力専用端子 SENSOR_VN (ADC, RTC/CLK)
6IO34I入力専用端子 IO34 (ADC, RTC/CLK)
7IO35I入力専用端子 IO35 (ADC, RTC/CLK)
8IO32I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO32 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
9IO33I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO33 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
10IO25I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO25 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
11IO26I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO26 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
12IO27I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO27 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO14 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
14IO12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO12 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
15GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
16IO13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO13 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
17SHD/SD2*I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SHD/SD2* (UART, SPI)
18SWP/SD3*I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SWP/SD3* (UART, SPI)
19SCS/CMD*I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCS/CMD* (SPI)
20SCK/CLK*I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SCK/CLK* (SPI)
21SDO/SD0*I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDO/SD0* (SPI)
22SDI/SD1*I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 SDI/SD1* (SPI)
23IO15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO15 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
24IO2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO2 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
25IO0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO0 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
26IO4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO4 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
27NC1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC1 (General)
28NC2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC2 (General)
29IO5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO5 (General)
30IO18I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO18 (General)
31IO19I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO19 (UART)
32NCI/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 NC (General)
33IO21I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO21 (General)
34RXD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 RXD0 (UART)
35TXD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 TXD0 (UART)
36IO22I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO22 (UART)
37IO23I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 IO23 (General)
38GNDGNDグラウンド基準端子 (GND)
39GNDGND露出サーマルパッド・グラウンド (GND)
PIN 1 MTDO
I/O
マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTDO (SWD/JTAG)
設計上の注意点: Signal terminal MTDO (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: MTDO. Supported peripheral buses: SWD/JTAG.
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 11 抽出図面)

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PDF VIEWERメーカー公式データシート: ESP32-WROVER-IB(16MB) (ESPRESSIF · SMD,31.4x18mm)
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (39ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
SMD,31.4x18mm · 18.00×31.40mm · ピッチ 1.27mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (39 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (11 点 · 1/1 ページ)
ESP32-WROVER シリーズの切り抜きなし原本図面 11 点中 1–11 点目を表示
P1 · p01_fig01642×314px
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) — www.espressif.com
www.espressif.com
P8 · p08_fig011117×1671px
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) — 图1: ESP32-WROVER-B 管脚布局(顶视图)
图1: ESP32-WROVER-B 管脚布局(顶视图)
P8 · p08_fig01P8
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) — Datasheet Page 8 (p08_fig01)
Datasheet Page 8 (p08_fig01)
P18 · p18_fig011316×899px
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) — 图3: ESP32-WROVER-B 电路原理图
图3: ESP32-WROVER-B 电路原理图
P19 · p19_fig011376×1624px
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) — SW1
SW1
P19 · p19_fig01P19
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) — Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Datasheet Page 19 (p19_fig01)
P20 · p20_fig01447×912px
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) — 图5: VDD33 放电电路图
图5: VDD33 放电电路图
P22 · p22_fig01643×663px
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) — 图7: ESP32-WROVER-B (PCB/IPEX) 尺寸图
图7: ESP32-WROVER-B (PCB/IPEX) 尺寸图
P22 · p22_fig02897×905px
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) — 图7: ESP32-WROVER-B (PCB/IPEX) 尺寸图
图7: ESP32-WROVER-B (PCB/IPEX) 尺寸图
P23 · p23_fig011036×1471px
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) — 图8: ESP32-WROVER-B PCB 封装图形
图8: ESP32-WROVER-B PCB 封装图形
P23 · p23_fig01P23
ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) — Datasheet Page 23 (p23_fig01)
Datasheet Page 23 (p23_fig01)

電気仕様 & 部品詳細スペック (ESP32-WROVER-IB(16MB))

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
Wi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュール
詳細概要:ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) は 39 ピンのWi-Fi / Bluetooth LE ワイヤレス SoC モジュールで、パッケージ外形は 31.40 × 18.00 × 3.30 mm(ピンピッチ e = 1.27 mm)です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、Wi-Fi, ADC, DAC, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, TOUCH, UART インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード;最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
2484 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
31.40 × 18.00 × 3.30 mm (A1=0.00 mm)
パッケージ系列: CASTELLATED_MODULE (SMD,31.4x18mm)
ピン数・リードピッチN / e
39 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
Wi-Fi, ADC, DAC, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, TOUCH, UART
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (MTDO, IO0):リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル39 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント39 パッド · ピッチ 1.27mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 5.00×5.00mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (SMD,31.4x18mm)

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
31.40 × 18.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=3.30mm · e=1.27mm
パッド寸法 (W × L)Level B
1.00 × 2.30 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
39P / 39Pad (CASTELLATED_MODULE)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
C1, C2
BOM
22µF (または 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 電源デカップリング(Wi-Fi TX 最大約 500mA パルス対策)— 3V3 ピン直近に配置、電源容量 600mA 以上。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) パワーオンリセット RC 遅延回路 — 確実な起動のため 1µF コンデンサが必須。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT ボタン
0402 + SMD
ファームウェア書込モード選択(ESP32/S2/S3 は IO0、C3 は IO9)— C3 は IO8 を 10kΩ で 3.3V プルアップ必須。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 保護ダイオード — IO18/IO19/IO20 へ配線する前の USB Type-C コネクタ直近に配置。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2 と同一 15.4×15.4mm 65パッド仕様 — USB GPIO 19/20 マッピングを要確認。

技術的なよくある質問 (FAQ) — ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm)

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は?

ESPRESSIF 製 ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm パッケージ) は全 39 ピン構成で、ピンピッチは 1.27 mm です。主なピン:1 (MTDO: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 MTDO (SWD/JTAG)), 2 (3V3: 電源供給入力 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (EN: システムイネーブル・ハードウェアリセット (EN)), 4 (SENSOR_VP: 入力専用端子 SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)), 5 (SENSOR_VN: 入力専用端子 SENSOR_VN (ADC, RTC/CLK)), 6 (IO34: 入力専用端子 IO34 (ADC, RTC/CLK))。

ESP32-WROVER-IB(16MB) の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は?

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、ESP32-WROVER-IB(16MB) (SMD,31.4x18mm) の本体外形は 18.00 × 31.40 mm、ピッチ e = 1.27 mm、合計 39 パッドで構成されています(中央放熱パッド EPAD 5.00 × 5.00 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き)。

ESP32-WROVER-IB(16MB) の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか?

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの ESP32-WROVER-IB(16MB) (ESPRESSIF, SMD,31.4x18mm) CAD ライブラリパッケージ(KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB)を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録:ピン配置表 (39 ピン) & ESP32-WROVER シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1MTDODigital_IO信号端子 MTDO(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: MTDO。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
23V3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (3V3、最大定格: 3.6V) です。
3ENDigital_IOチップ有効化およびリセット制御入力 (EN):Highでチップ起動、Lowでリセット(停止)状態になります。
4SENSOR_VPDigital_IO信号端子 SENSOR_VP(方向: I、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
5SENSOR_VNDigital_IO信号端子 SENSOR_VN(方向: I、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
6IO34Digital_IO信号端子 IO34(方向: I、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
7IO35Digital_IO信号端子 IO35(方向: I、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK。
8IO32Digital_IO信号端子 IO32(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO32, ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
9IO33Digital_IO信号端子 IO33(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO33, ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
10IO25Digital_IO信号端子 IO25(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO25, ADC2_CH8, RTC_GPIO6。対応バス/インターフェース: UART, ADC, DAC, RTC/CLK。
11IO26Digital_IO信号端子 IO26(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO26, ADC2_CH9, RTC_GPIO7。対応バス/インターフェース: UART, ADC, DAC, RTC/CLK。
12IO27Digital_IO信号端子 IO27(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
13IO14Digital_IO信号端子 IO14(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS。対応バス/インターフェース: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
14IO12Digital_IO信号端子 IO12(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI。対応バス/インターフェース: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
15GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
16IO13Digital_IO信号端子 IO13(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK。対応バス/インターフェース: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
17SHD/SD2*Digital_IO信号端子 SHD/SD2*(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO9, SPIHD, U1RXD。対応バス/インターフェース: UART, SPI。
18SWP/SD3*Digital_IO信号端子 SWP/SD3*(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO10, SPIWP, U1TXD。対応バス/インターフェース: UART, SPI。
19SCS/CMD*Digital_IO信号端子 SCS/CMD*(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO11, SPICS0, U1RTS。対応バス/インターフェース: SPI。
20SCK/CLK*Digital_IO信号端子 SCK/CLK*(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO6, SPICLK。対応バス/インターフェース: SPI。
21SDO/SD0*Digital_IO信号端子 SDO/SD0*(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO7, SPIQ, U2RTS。対応バス/インターフェース: SPI。
22SDI/SD1*Digital_IO信号端子 SDI/SD1*(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO8, SPID, U2CTS。対応バス/インターフェース: SPI。
23IO15Digital_IO信号端子 IO15(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, RTC_GPIO13。対応バス/インターフェース: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH。
24IO2Digital_IO信号端子 IO2(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
25IO0Digital_IO信号端子 IO0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
26IO4Digital_IO信号端子 IO4(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10。対応バス/インターフェース: ADC, RTC/CLK, TOUCH。
27NC1Digital_IO信号端子 NC1(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC1。対応バス/インターフェース: General。
28NC2Digital_IO信号端子 NC2(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC2。対応バス/インターフェース: General。
29IO5Digital_IO信号端子 IO5(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO5。対応バス/インターフェース: General。
30IO18Digital_IO信号端子 IO18(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO18。対応バス/インターフェース: General。
31IO19Digital_IO信号端子 IO19(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO19, U0CTS。対応バス/インターフェース: UART。
32NCNC信号端子 NC(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: NC。対応バス/インターフェース: General。
33IO21Digital_IO信号端子 IO21(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO21。対応バス/インターフェース: General。
34RXD0Digital_IO信号端子 RXD0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2。対応バス/インターフェース: UART。
35TXD0Digital_IO信号端子 TXD0(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3。対応バス/インターフェース: UART。
36IO22Digital_IO信号端子 IO22(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO22, U0RTS。対応バス/インターフェース: UART。
37IO23Digital_IO信号端子 IO23(方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))。多重化オルタネート機能: GPIO23。対応バス/インターフェース: General。
38GNDGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (GND) です。
39GNDGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (GND)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。