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STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32G071EBY6TR

STID: C529344WLCSP-25(2.3x2.5) · 25 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5))A1PA15A2PA14BOOT0 -A3PB5A4PB7A5PC14 - OSC32B1PA12 [PA10]B2PA13B3PB6B4PB8B5IOB5C1PA11 [PA9]C2PA6C3PA3E5PF2 NRST -E4PA2E3PA5E2PB0E1PB1D5VSS/VSSAD4PA1D3PA4D2PA7D1PA8C5VDD/VDDAC4PA0Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D封装焊盘
A1A2A3A4A5B1B2B3B4B5C1C2C3C4C5D1D2D3D4D5E1E2E3E4E5E=2.30mm · Pitch e=0.40mmD=2.50mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D实体模型
封装外形: 2.30mm × 2.50mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (25/25)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
A1PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (UART, SPI, PWM)
A2PA14BOOT0 -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14BOOT0 - (UART, SWD/JTAG)
A3PB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (SPI, PWM)
A4PB7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (UART)
A5PC14 - OSC32_IN (PC14)I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)
B1PA12 [PA10]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 [PA10] (UART, SPI, I2C)
B2PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (SWD/JTAG)
B3PB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB6 (UART)
B4PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (SPI)
B5IOB5I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB5
C1PA11 [PA9]I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA11 [PA9] (UART, SPI)
C2PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, SPI, ADC, PWM)
C3PA3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA3 (SPI, PWM)
C4PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, SPI, PWM)
C5VDD/VDDAPower正电源供电引脚 (VDD/VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D1PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (SPI, PWM, RTC/CLK)
D2PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (SPI, ADC, PWM)
D3PA4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA4 (SPI, ADC, RTC/CLK)
D4PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, SPI, PWM)
D5VSS/VSSAGND电源参考地引脚 (VSS/VSSA)
E1PB1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB1 (UART, PWM)
E2PB0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB0 (UART, SPI, ADC, PWM)
E3PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (UART, SPI, ADC, PWM)
E4PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, SPI)
E5PF2 NRST -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PF2 NRST - (RTC/CLK)
PIN A1 PA15
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (UART, SPI, PWM)
PCB布线建议: Alt: SPI1 NSS/I2S1_WS_ , USART2_RX , TIM2_CH1ETR_ , USART4_RTSDECK__ , USART3_RTSDECK__ , EVENTOUT
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 20 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32G071EBY6TR (ST · WLCSP-25(2.3x2.5))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (25 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
WLCSP-25(2.3x2.5) · 2.30×2.50mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (25 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (20 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 20 张完整原图 (来自 STM32G071 系列)
P1 · p01_fig01精确匹配封装
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 128 KB Flash, 36 KB RAM,
Arm® Cortex®-M0+ 32-bit MCU, up to 128 KB Flash, 36 KB RAM,
P1 · p01_fig02精确匹配封装
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — 5 × 5 mm
5 × 5 mm
P40 · p40_fig01精确匹配封装
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 9. STM32G071GxU UFQFPN28 pinout
Figure 9. STM32G071GxU UFQFPN28 pinout
P40 · p40_fig02精确匹配封装
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 10. STM32G071Ex WLCSP25 pinout
Figure 10. STM32G071Ex WLCSP25 pinout
P126 · p126_fig01精确匹配封装
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 53. WLCSP25 chip-scale package outline
Figure 53. WLCSP25 chip-scale package outline
P127 · p127_fig01精确匹配封装
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 54. Recommended PCB pad design for WLCSP25 package
Figure 54. Recommended PCB pad design for WLCSP25 package
P1 · p01_fig02P1
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Datasheet Page 1 (p01_fig02)
Datasheet Page 1 (p01_fig02)
P37 · p37_fig011546×1111px
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 4. STM32G071RxI UFBGA64 pinout 1 2 3 4 5 6 7 8
Figure 4. STM32G071RxI UFBGA64 pinout 1 2 3 4 5 6 7 8
P37 · p37_fig021546×915px
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 5. STM32G071CxT LQFP48 pinout
Figure 5. STM32G071CxT LQFP48 pinout
P38 · p38_fig011546×859px
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 6. STM32G071CxU UFQFPN48 pinout
Figure 6. STM32G071CxU UFQFPN48 pinout
P38 · p38_fig021546×1430px
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 7. STM32G071KxT LQFP32 pinout
Figure 7. STM32G071KxT LQFP32 pinout
P53 · p53_fig011548×1316px
STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) — Figure 13. Power supply scheme
Figure 13. Power supply scheme
第 1 / 2 页 (共 20 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32G071EBY6TR)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) 是一款 25 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 2.40 × 2.40 × 0.56 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 1.62 V - 3.6 V，工作温度 -40°C to 85°C，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.62 V - 3.6 V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to 85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
64 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 21 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
2.40 × 2.40 × 0.56 mm (A1=0.18 mm)
封装类型：OTHER (WLCSP-25(2.3x2.5))
引脚总数与中心间距N / e
25 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SWD/JTAG
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PA14BOOT0 -)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号25 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘25 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (WLCSP-25(2.3x2.5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
2.50 × 2.30 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.25 × 0.25 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
25P / 25Pad (BGA_GRID)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
WLCSP-25(2.3x2.5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32G071EBY6TR 采用 WLCSP-25(2.3x2.5) 封装，共 25 脚，引脚间距 0.40 mm，工作电压范围 VCC 1.62 V - 3.6 V。主要引脚包括：A1 (PA15: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (UART, SPI, PWM)), A2 (PA14BOOT0 -: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14BOOT0 - (UART, SWD/JTAG)), A3 (PB5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB5 (SPI, PWM)), A4 (PB7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB7 (UART)), A5 (PC14 - OSC32_IN (PC14): 多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)), B1 (PA12 [PA10]: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 [PA10] (UART, SPI, I2C))。

STM32G071EBY6TR 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32G071EBY6TR (WLCSP-25(2.3x2.5)) 本体轮廓为 2.30 × 2.50 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 25 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 STM32G071EBY6TR 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32G071EBY6TR (ST, WLCSP-25(2.3x2.5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (25 脚) 与 STM32G071 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
A1PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
A2PA14BOOT0 -Digital_IO信号引脚 PA14BOOT0 -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14BOOT0 -。支持总线接口：UART, SWD/JTAG。
A3PB5Digital_IO信号引脚 PB5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, PWM。
A4PB7Digital_IO信号引脚 PB7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB7。支持总线接口：UART。
A5PC14 - OSC32_IN (PC14)Digital_IO信号引脚 PC14 - OSC32_IN (PC14)（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14 - OSC32_IN (PC14)。支持总线接口：RTC/CLK。
B1PA12 [PA10]Digital_IO信号引脚 PA12 [PA10]（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：UART, SPI, I2C。
B2PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：SWD/JTAG。
B3PB6Digital_IO信号引脚 PB6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB6。支持总线接口：UART。
B4PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCK。支持总线接口：SPI。
B5IOB5Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOB5
C1PA11 [PA9]Digital_IO信号引脚 PA11 [PA9]（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI。
C2PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MISO。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。
C3PA3Digital_IO信号引脚 PA3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_MISOUSART2RX。支持总线接口：SPI, PWM。
C4PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_SCKUSART2CTS。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
C5VDD/VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDD/VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
D1PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI2_NSS。支持总线接口：SPI, PWM, RTC/CLK。
D2PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
D3PA4Digital_IO信号引脚 PA4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS, SPI2_MOSITIM14CH1。支持总线接口：SPI, ADC, RTC/CLK。
D4PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：UART, SPI, PWM。
D5VSS/VSSAGND0V 接地回路引脚 (VSS/VSSA)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
E1PB1Digital_IO信号引脚 PB1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB1。支持总线接口：UART, PWM。
E2PB0Digital_IO信号引脚 PB0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。
E3PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_SCK。支持总线接口：UART, SPI, ADC, PWM。
E4PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI。支持总线接口：UART, SPI。
E5PF2 NRST -Digital_IO信号引脚 PF2 NRST -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PF2 NRST -。支持总线接口：RTC/CLK。
探索器件库封装厂商上传