CH32V203G8R6 (QSOP-28) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH32V203G8R6

WCHID: C5200779QSOP-28 · 28 핀 · Pitch 0.64mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH32V203G8R6 (QSOP-28)1VBAT2PC13 - TAMPE33V34PC15 - OSC325OSC IN(4)_6OSC OUT(4)_7VSS8NRST9PC110PC211PC312VSSA13VDDA14PA0 WKUP -28PB227PB126PB025PC524PC423PA722PA621PA520PA419VDD_IO4_18VSS_417PA316PA215PA1Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.822.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728E=3.90mm · Pitch e=0.64mmD=9.90mm-6-5-4-3-2-1012345676543210-1-2-3-4-5-6-7mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.90mm × 9.90mm · 피치: 0.64mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (28/28)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2PC13 - TAMPER -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 - TAMPER - (RTC/CLK)
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PC15 - OSC32 OUT(2)_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSC32 OUT(2)_ (RTC/CLK)
5OSC IN(4)_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC IN(4)_ (RTC/CLK)
6OSC OUT(4)_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC OUT(4)_ (RTC/CLK)
7VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
8NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
9PC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 (ADC)
10PC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 (ADC)
11PC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3 (ADC)
12VSSAGND접지 기준 핀 (VSSA)
13VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
14PA0 WKUP -I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 WKUP - (UART, ADC)
15PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, ADC, PWM)
16PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC, PWM)
17PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC, PWM)
18VSS_4GND접지 기준 핀 (VSS_4)
19VDD_IO4_Power전원 공급 입력 핀 (VDD_IO4_ — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
20PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (UART, SPI)
21PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC)
22PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (SPI, ADC, PWM)
23PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC, PWM)
24PC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4 (ADC)
25PC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC5 (ADC)
26PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (PWM)
27PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (PWM)
28PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
PIN 1 VBAT
Power
전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
설계 권장 사항: VBAT
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH32V203G8R6 (WCH · QSOP-28)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH32V203G8R6 (QSOP-28) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH32V203G8R6 (QSOP-28) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (28 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH32V203G8R6 (QSOP-28) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH32V203G8R6 (QSOP-28) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QSOP-28 · 3.90×9.90mm · 피치 0.64mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH32V203G8R6 (QSOP-28) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (28 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH32V203G8R6 (QSOP-28) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
CH32V203 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
P26 · p26_fig01정확한 패키지 일치
CH32V203G8R6 (QSOP-28) — Table 3-1-2 TSSOP20(F8)/QSOP28(G8) pin definitions
Table 3-1-2 TSSOP20(F8)/QSOP28(G8) pin definitions
P26 · p26_fig02정확한 패키지 일치
CH32V203G8R6 (QSOP-28) — V2.8 6
V2.8 6
P63 · p63_fig01정확한 패키지 일치
CH32V203G8R6 (QSOP-28) — Figure 5-8 QSOP28 package
Figure 5-8 QSOP28 package
P1 · p01_fig01246×131px
CH32V203G8R6 (QSOP-28) — Overview
Overview
P21 · p21_fig011703×2016px
CH32V203G8R6 (QSOP-28) — CH32V203 Datasheet http://wch-ic.com
CH32V203 Datasheet http://wch-ic.com
P21 · p21_fig01P21
CH32V203G8R6 (QSOP-28) — Datasheet Page 21 (p21_fig01)
Datasheet Page 21 (p21_fig01)
P26 · p26_fig01P26
CH32V203G8R6 (QSOP-28) — Datasheet Page 26 (p26_fig01)
Datasheet Page 26 (p26_fig01)
P41 · p41_fig01462×510px
CH32V203G8R6 (QSOP-28) — Figure 4-2 Current consumption measurement
Figure 4-2 Current consumption measurement
P55 · p55_fig011852×1111px
CH32V203G8R6 (QSOP-28) — Table 4-28 Maximum RAIN when fADC = 14MHz | TS(cycle) tS (us) Maximum RAIN(kΩ) | 1.5 0.11 0.4 | 7.5 0.54 5.9 | 13.5 0.96 11.4 | 28.5 2.04 25.2 | 41.5 2.96 37.2 | 55.5 3.96 50 | 71.5 5.11 Invalid | 239.5 17.1 Invalid | Table 4-29 ADC error |
Table 4-28 Maximum RAIN when fADC = 14MHz | TS(cycle) tS (us) Maximum RAIN(kΩ) | 1.5 0.11 0.4 | 7.5 0.54 5.9 | 13.5 0.96 11.4 | 28.5 2.04 25.2 | 41.5 2.96 37.2 | 55.5 3.96 50 | 71.5 5.11 Invalid | 239.5 17.1 Invalid | Table 4-29 ADC error |
P55 · p55_fig01P55
CH32V203G8R6 (QSOP-28) — Datasheet Page 55 (p55_fig01)
Datasheet Page 55 (p55_fig01)
P62 · p62_fig021269×921px
CH32V203G8R6 (QSOP-28) — Figure 5-7 LQFP64M package
Figure 5-7 LQFP64M package
P64 · p64_fig011510×1555px
CH32V203G8R6 (QSOP-28) — 7 = 48 Kbytes of Flash memory
7 = 48 Kbytes of Flash memory
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH32V203G8R6)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:CH32V203G8R6 (QSOP-28) 부품은 28핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 9.90 × 3.90 × 1.10 mm (핀 피치 e = 0.64 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
144MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 1개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
9.90 × 3.90 × 1.10 mm (A1=0.15 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (QSOP-28)
핀 수 및 리드 피치N / e
28 Pins | Pitch e = 0.64 mm (25.0 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (PB2): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼28 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트28 개 패드 · 피치 0.64mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QSOP-28)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
9.90 × 3.90 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.64mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.38 × 1.50 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
28P / 28Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
QSOP-28
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH32V203G8R6 (QSOP-28)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH32V203G8R6 (QSOP-28)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH32V203G8R6(QSOP-28 패키지)은 핀 피치 0.64 mm의 28핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (VBAT: 전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (PC13 - TAMPER -: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 - TAMPER - (RTC/CLK)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (PC15 - OSC32 OUT(2)_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSC32 OUT(2)_ (RTC/CLK)), 5 (OSC IN(4)_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC IN(4)_ (RTC/CLK)), 6 (OSC OUT(4)_: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 OSC OUT(4)_ (RTC/CLK)).

CH32V203G8R6의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH32V203G8R6(QSOP-28) 본체 크기는 3.90 × 9.90 mm, 피치 e = 0.64 mm이며 총 28개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH32V203G8R6용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH32V203G8R6(WCH, QSOP-28)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (28 핀) 및 CH32V203 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VBATPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 5.5V)입니다.
2PC13 - TAMPER -Digital_IO신호 단자 PC13 - TAMPER - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13 - TAMPER -. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4PC15 - OSC32 OUT(2)_Digital_IO신호 단자 PC15 - OSC32 OUT(2)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15 - OSC32 OUT(2)_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
5OSC IN(4)_Digital_IO신호 단자 OSC IN(4)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC IN(4)_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
6OSC OUT(4)_Digital_IO신호 단자 OSC OUT(4)_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): OSC OUT(4)_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
7VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
8NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
9PC1Digital_IO신호 단자 PC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC1. 지원 버스 프로토콜: ADC.
10PC2Digital_IO신호 단자 PC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC2. 지원 버스 프로토콜: ADC.
11PC3Digital_IO신호 단자 PC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC3. 지원 버스 프로토콜: ADC.
12VSSAGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA)입니다.
13VDDAPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 5.5V)입니다.
14PA0 WKUP -Digital_IO신호 단자 PA0 WKUP - (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0 WKUP -. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
15PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
16PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
17PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
18VSS_4GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_4)입니다.
19VDD_IO4_Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_IO4_, 최대 정격: 5.5V)입니다.
20PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
21PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
22PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
23PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
24PC4Digital_IO신호 단자 PC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC4. 지원 버스 프로토콜: ADC.
25PC5Digital_IO신호 단자 PC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC5. 지원 버스 프로토콜: ADC.
26PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: PWM.
27PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: PWM.
28PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.