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STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F103RCT6-TD

TDSEMICLQFP-64(10x10) · 64 핀 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10))1VBAT2PC13-TAMPER-3PC14-OSC32_I4PC15-OSC32_O5PD0-OSC_IN6PD1-OSC_OUT7NRST8PC09PC110PC211PC312VSSA13VDDA14PA0-WKUP15PA116PA217PA318VSS_419VDD_420PA421PA522PA623PA724PC425PC526PB027PB128PB229PB1030PB1131VSS_132VDD_164VDD_363VSS_362PB961PB860BOOT059PB758PB657PB556PB455PB354PD253PC1252PC1151PC1050PA1549PA1448VDD_247VSS_246PA1345PA1244PA1143PA1042PA941PA840PC939PC838PC737PC636PB1535PB1434PB1333PB12Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152535455565758596061626364E=10.00mm · Pitch e=0.50mmD=10.00mm-9-7-5-3-11357997531-1-3-5-7-9mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 10.00mm × 10.00mm · 피치: 0.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PC13-TAMPER-RTCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13-TAMPER-RTC (RTC/CLK)
3PC14-OSC32_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
4PC15-OSC32_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
5PD0-OSC_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD0-OSC_IN (RTC/CLK)
6PD1-OSC_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD1-OSC_OUT (RTC/CLK)
7NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
8PC0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC0 (General)
9PC1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC1 (General)
10PC2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC2 (General)
11PC3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC3 (General)
12VSSAGND접지 기준 핀 (VSSA)
13VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
14PA0-WKUPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0-WKUP (General)
15PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
16PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
17PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
18VSS_4GND접지 기준 핀 (VSS_4)
19VDD_4Power전원 공급 입력 핀 (VDD_4 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
20PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (General)
21PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)
22PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General)
23PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (General)
24PC4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC4 (General)
25PC5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC5 (General)
26PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
27PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
28PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
29PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (General)
30PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (General)
31VSS_1GND접지 기준 핀 (VSS_1)
32VDD_1Power전원 공급 입력 핀 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
33PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General)
34PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (General)
35PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)
36PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)
37PC6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC6 (General)
38PC7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC7 (General)
39PC8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC8 (General)
40PC9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC9 (General)
41PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
42PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
43PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
44PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
45PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)
46PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (General)
47VSS_2GND접지 기준 핀 (VSS_2)
48VDD_2Power전원 공급 입력 핀 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
49PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (General)
50PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)
51PC10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC10 (General)
52PC11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC11 (General)
53PC12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC12 (General)
54PD2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD2 (General)
55PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
56PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
57PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
58PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
59PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
60BOOT0I입력 전용 핀 BOOT0 (General)
61PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
62PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)
63VSS_3GND접지 기준 핀 (VSS_3)
64VDD_3Power전원 공급 입력 핀 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN 1 VBAT
Power
전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
설계 권장 사항: Primary positive power supply input (VBAT) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 6 추출 도면)

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새 창에서 PDF 열기 ↗PDF 데이터시트 읽기 (.pdf)
PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32F103RCT6-TD (TDSEMIC · LQFP-64(10x10))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (64 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
LQFP-64(10x10) · 10.00×10.00mm · 피치 0.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (64 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (6개 도면 · 1/1 페이지)
STM32F103 제품군의 원본 도면 6개 중 1–6번째 표시 중
P1 · p01_fig012150×3041px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — STM32F103RCT6-TD
STM32F103RCT6-TD
P2 · p02_fig012150×2937px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — TDSIEMIC ————EEEEEEEEE 32F103x4x6x8 ——— Datasheet 32F103x4x6x8 2EF Arm®Cortex®-M3 AKA 32 ArH Hill BE WWW.TDSEMIC.COM Page 1 BES
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P53 · p53_fig012150×2938px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — EEE 32F103x4x6x8 —_—_— AT RARE E Beh 46 Hh ADI HE MED tits Pens ‘mi 52 ETE | RMU See Le cMu [ (LAU hE | RCM | Sh Pas St | EINT iW} 10 | @Pio S25 10 | AFIO we I a | wuPT Bibs SAG D1 Ae IS a | IWOT i te I a | WWDT rae | THR CRC Fill a | CRC H
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P55 · p55_fig012150×2938px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — ————————————————————————————— 32F103x4x6x8 ——_—— 7 Fa HY AFH AR 2S IT TERA. BBS RISER. REPEL. IRIE BURR ILR, A 2S HRA BOLUS SEC TE ESAS FED ASA REFN A Zp SB AS, LF Re BS (DAE “FEL” ) ELAS SBE AS AAT Re FAL A a AAS BE SARA AS A ih 1. BRUT As
————————————————————————————— 32F103x4x6x8 ——_—— 7 Fa HY AFH AR 2S IT TERA. BBS RISER. REPEL. IRIE BURR ILR, A 2S HRA BOLUS SEC TE ESAS FED ASA REFN A Zp SB AS, LF Re BS (DAE “FEL” ) ELAS SBE AS AAT Re FAL A a AAS BE SARA AS A ih 1. BRUT As
P56 · p56_fig012150×2938px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — PDF 도면 p56_fig01 (56페이지 — OTHER_DIAGRAM)
PDF 도면 p56_fig01 (56페이지 — OTHER_DIAGRAM)
P57 · p57_fig012150×2938px
STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) — ee 32F103x4x6x8 —— Pe TG PA DYE ER APRA AE CLARE ASE Ze MA AS, BRP = Hy HL MYA), wa TATE PB A RA BE ET, ET AE AS ZS] AEA wee. 8, AB A FAAP FEL LIA CAS AT AAS WWW.TDSEMIC.COM Page 57 Pie
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전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32F103RCT6-TD)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10)) 부품은 64핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 10.00 × 10.00 × 1.40 mm (핀 피치 e = 0.50 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
ARM Cortex-M3 72 MHz (HSE 8 MHz / LSE 32.768 kHz)
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
10.00 × 10.00 × 1.40 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: LQFP (LQFP-64(10x10))
핀 수 및 리드 피치N / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼64 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트64 개 패드 · 피치 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

동일 칩 패밀리 파생 모델 — STM32F103 (3)

동일 데이터시트를 공유하는 패키지 변형 또는 파생 부품 번호 선택

기계적 치수 및 랜드 패턴 (LQFP-64(10x10))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.40mm · e=0.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.30 × 1.25 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
64P / 64Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
C1, C2, C3
BOM
3× 100nF (0.1µF) 50V X7R
0402 / 0603
VDD_1..3 디지털 전원 디커플링(핀 24, 36, 48) — 각 VDD 핀에서 1.5mm 이내 배치.
C4
BOM
4.7µF ~ 10µF 10V X5R
0603 / 0805
메인 VDD 벌크 커패시터 — MCU 3.3V 전원 인입부 근처에 배치.
C5, C6 + FB1
BOM
100nF + 1µF + Ferrite 600Ω@100MHz
0402 / 0603
12비트 ADC용 VDDA/VSSA 아날로그 필터(핀 8, 9) — 디지털 스위칭 노이즈 차폐.
Y1 + C7, C8
BOM
8MHz Crystal (CL=12pF) + 2× 18pF NP0
SMD-3225 + 0402
메인 HSE 크리스털(핀 5 PD0, 6 PD1) — 4mm 이내 대칭 배선 및 GND 가드링 적용.
STM32F103CBT6
STMicroelectronics
100% Drop-in (128KB Flash Upgrade)100% 드롭인 호환(128KB Flash 업그레이드) — 동일 LQFP-48 핀아웃, Flash 용량 2배.
GD32F103C8T6
GigaDevice
Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz)Pin-to-Pin LQFP-48(108MHz) — 더 높은 코어 클록; Flash 대기 상태 및 USB 타이밍 확인 필요.
APM32F103C8T6
Geehy
Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz)Pin-to-Pin LQFP-48(96MHz) — 하드웨어 직접 대체, STM32F1 레지스터 호환.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F103RCT6-TD (LQFP-64(10x10))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

TDSEMIC에서 제조한 STM32F103RCT6-TD(LQFP-64(10x10) 패키지)은 핀 피치 0.50 mm의 64핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (VBAT: 전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PC13-TAMPER-RTC: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13-TAMPER-RTC (RTC/CLK)), 3 (PC14-OSC32_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)), 4 (PC15-OSC32_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)), 5 (PD0-OSC_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD0-OSC_IN (RTC/CLK)), 6 (PD1-OSC_OUT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PD1-OSC_OUT (RTC/CLK)).

STM32F103RCT6-TD의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32F103RCT6-TD(LQFP-64(10x10)) 본체 크기는 10.00 × 10.00 mm, 피치 e = 0.50 mm이며 총 64개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32F103RCT6-TD용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32F103RCT6-TD(TDSEMIC, LQFP-64(10x10))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (64 핀) 및 STM32F103 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
2PC13-TAMPER-RTCDigital_IO신호 단자 PC13-TAMPER-RTC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13-TAMPER-RTC. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
3PC14-OSC32_INDigital_IO신호 단자 PC14-OSC32_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14-OSC32_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
4PC15-OSC32_OUTDigital_IO신호 단자 PC15-OSC32_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15-OSC32_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
5PD0-OSC_INDigital_IO신호 단자 PD0-OSC_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD0-OSC_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
6PD1-OSC_OUTDigital_IO신호 단자 PD1-OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD1-OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
7NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
8PC0Digital_IO신호 단자 PC0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC0. 지원 버스 프로토콜: General.
9PC1Digital_IO신호 단자 PC1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC1. 지원 버스 프로토콜: General.
10PC2Digital_IO신호 단자 PC2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC2. 지원 버스 프로토콜: General.
11PC3Digital_IO신호 단자 PC3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC3. 지원 버스 프로토콜: General.
12VSSAGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA)입니다.
13VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
14PA0-WKUPDigital_IO신호 단자 PA0-WKUP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0-WKUP. 지원 버스 프로토콜: General.
15PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
16PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General.
17PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General.
18VSS_4GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_4)입니다.
19VDD_4Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_4, 최대 정격: 4.0V)입니다.
20PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4. 지원 버스 프로토콜: General.
21PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General.
22PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: General.
23PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: General.
24PC4Digital_IO신호 단자 PC4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC4. 지원 버스 프로토콜: General.
25PC5Digital_IO신호 단자 PC5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC5. 지원 버스 프로토콜: General.
26PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
27PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General.
28PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
29PB10Digital_IO신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB10. 지원 버스 프로토콜: General.
30PB11Digital_IO신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11. 지원 버스 프로토콜: General.
31VSS_1GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_1)입니다.
32VDD_1Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_1, 최대 정격: 4.0V)입니다.
33PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: General.
34PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13. 지원 버스 프로토콜: General.
35PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: General.
36PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General.
37PC6Digital_IO신호 단자 PC6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC6. 지원 버스 프로토콜: General.
38PC7Digital_IO신호 단자 PC7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC7. 지원 버스 프로토콜: General.
39PC8Digital_IO신호 단자 PC8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC8. 지원 버스 프로토콜: General.
40PC9Digital_IO신호 단자 PC9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC9. 지원 버스 프로토콜: General.
41PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
42PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
43PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
44PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
45PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: General.
46PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: General.
47VSS_2GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_2)입니다.
48VDD_2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_2, 최대 정격: 4.0V)입니다.
49PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: General.
50PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: General.
51PC10Digital_IO신호 단자 PC10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC10. 지원 버스 프로토콜: General.
52PC11Digital_IO신호 단자 PC11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC11. 지원 버스 프로토콜: General.
53PC12Digital_IO신호 단자 PC12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC12. 지원 버스 프로토콜: General.
54PD2Digital_IO신호 단자 PD2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PD2. 지원 버스 프로토콜: General.
55PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
56PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
57PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
58PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
59PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
60BOOT0Digital_IO신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
61PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
62PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: General.
63VSS_3GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS_3)입니다.
64VDD_3Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD_3, 최대 정격: 4.0V)입니다.
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