ChipDocs.org
3870 부품PDF 업로드
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F818-I/SS

MICROCHIPSSOP-20 · 20 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · PIC16F818-I/SS (SSOP-20)1RA2/AN2/VREF2RA3/AN3/VREF3RA4/AN4/T0CK4RA5/MCLR/VPP5VSS6RB0/INT7RB1/SDI/SDA8RB2/SDO/CCP19RB3/CCP1/PGM10RB4/SCK/SCL20P2019P1918RA1/AN117RA0/AN016RA7/OSC1/CLK15RA6/OSC2/CLK14VDD13RB7/T1OSI/PG12RB6/T1OSO/T111RB5/SS#Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D 풋프린트
1234567891020191817161514131211E=6.50mm · Pitch e=0.65mmD=4.40mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 6.50mm × 4.40mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (20/20)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1RA2/AN2/VREF-Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF- (General)
2RA3/AN3/VREF+Analog다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+ (General)
3RA4/AN4/T0CKII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/AN4/T0CKI (General)
4RA5/MCLR/VPPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5/MCLR/VPP (General)
5VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
6RB0/INTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0/INT (General)
7RB1/SDI/SDAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB1/SDI/SDA (I2C)
8RB2/SDO/CCP1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB2/SDO/CCP1 (General)
9RB3/CCP1/PGMI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB3/CCP1/PGM (General)
10RB4/SCK/SCLI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB4/SCK/SCL (SPI, I2C)
11RB5/SS#I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB5/SS# (General)
12RB6/T1OSO/T1CKI/PGCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB6/T1OSO/T1CKI/PGC (General)
13RB7/T1OSI/PGDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB7/T1OSI/PGD (General)
14VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 2.0V to 5.5V)
15RA6/OSC2/CLKOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA6/OSC2/CLKO (RTC/CLK)
16RA7/OSC1/CLKII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA7/OSC1/CLKI (RTC/CLK)
17RA0/AN0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA0/AN0 (General)
18RA1/AN1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA1/AN1 (General)
19P19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P19 (General)
20P20I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 P20 (General)
PIN 1 RA2/AN2/VREF-
Analog
다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF- (General)
설계 권장 사항: Signal terminal RA2/AN2/VREF- (Analog, 2.0V to 5.5V domain). Multiplexed alternate functions: RA2/AN2/VREF-. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

추출 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 14 추출 도면)

원본 PDF 문서를 직접 보거나 도면을 클릭하여 전체 화면으로 확대하세요
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (20 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SSOP-20 · 6.50×4.40mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (20 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (14개 도면 · 1/2 페이지)
PIC16F818T / PIC16F818 제품군의 원본 도면 14개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig011777×735px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — 250 kHz, 500 kHz, 1 MHz, 2 MHz, 4 MHz, 8 MHz
250 kHz, 500 kHz, 1 MHz, 2 MHz, 4 MHz, 8 MHz
P1 · p01_fig021780×468px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) —  2001-2013 Microchip Technology Inc. DS39598F-page 1 | Device | Program Memory Data Memory | I/O Pins 10-bit A/D (ch) | CCP (PWM) | SSP | Timers 8/16-bit Flash (Bytes) | # Single-Word | Instructions | SRAM (Bytes) | EEPROM | (Bytes) SPI Sl
 2001-2013 Microchip Technology Inc. DS39598F-page 1 | Device | Program Memory Data Memory | I/O Pins 10-bit A/D (ch) | CCP (PWM) | SSP | Timers 8/16-bit Flash (Bytes) | # Single-Word | Instructions | SRAM (Bytes) | EEPROM | (Bytes) SPI Sl
P2 · p02_fig02846×447px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — RA3/AN3/VREF+
RA3/AN3/VREF+
P5 · p05_fig011777×425px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — PIC16F818/819 | 1.0 DEVICE OVERVIEW | There are 16 I/O pins that are user configurable on a pin-to-pin basis. Some pins are multiplexed with other device functions. These functions include: | PIC16F819 2K x14 256 x 8 256 x 8 | Device Progra
PIC16F818/819 | 1.0 DEVICE OVERVIEW | There are 16 I/O pins that are user configurable on a pin-to-pin basis. Some pins are multiplexed with other device functions. These functions include: | PIC16F819 2K x14 256 x 8 256 x 8 | Device Progra
P5 · p05_fig02868×339px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — TABLE 1-1: AVAILABLE MEMORY IN PIC16F818/819 DEVICES | Device Program | Flash | Data Memory | Data EEPROM | PIC16F818 1K x 14 128 x 8 128 x 8
TABLE 1-1: AVAILABLE MEMORY IN PIC16F818/819 DEVICES | Device Program | Flash | Data Memory | Data EEPROM | PIC16F818 1K x 14 128 x 8 128 x 8
P66 · p66_fig011754×691px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — Capture Enable
Capture Enable
P66 · p66_fig021753×640px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — FIGURE 9-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 9-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P67 · p67_fig011705×684px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — FIGURE 9-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 9-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P101 · p101_fig011778×1287px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — FIGURE 12-10: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
FIGURE 12-10: TYPICAL IN-CIRCUIT SERIAL PROGRAMMING CONNECTION
P102 · p102_fig011778×1400px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — The following LVP steps assume the LVP bit is set in the Configuration Word register.
The following LVP steps assume the LVP bit is set in the Configuration Word register.
P103 · p103_fig011778×1355px
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — FIGURE 13-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0
FIGURE 13-1: GENERAL FORMAT FOR INSTRUCTIONS Byte-oriented file register operations 13 8 7 6 0
P2 · p02_fig01PDF 내 전체 패키지
PIC16F818-I/SS (SSOP-20) — 28-Pin QFN(1)
28-Pin QFN(1)
1 / 2 페이지 (총 14개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (PIC16F818-I/SS)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:PIC16F818-I/SS (SSOP-20) 부품은 20핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 6.50 × 4.40 × 1.10 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 2.0V to 5.5V, 동작 온도 -10°C to +85°C 및 SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.0V to 5.5V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-10°C to +85°C
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
1 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
6.50 × 4.40 × 1.10 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (SSOP-20)
핀 수 및 리드 피치N / e
20 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼20 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트20 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SSOP-20)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
6.50 × 4.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.10mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.40 × 1.35 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
20P / 20Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
SSOP-20
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — PIC16F818-I/SS (SSOP-20)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F818-I/SS (SSOP-20)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

MICROCHIP에서 제조한 PIC16F818-I/SS(SSOP-20 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 20핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0V to 5.5V). 주요 핀 구성: 1 (RA2/AN2/VREF-: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA2/AN2/VREF- (General)), 2 (RA3/AN3/VREF+: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA3/AN3/VREF+ (General)), 3 (RA4/AN4/T0CKI: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA4/AN4/T0CKI (General)), 4 (RA5/MCLR/VPP: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RA5/MCLR/VPP (General)), 5 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), 6 (RB0/INT: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 RB0/INT (General)).

PIC16F818-I/SS의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 PIC16F818-I/SS(SSOP-20) 본체 크기는 4.40 × 6.50 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 20개의 구리 패드로 구성됩니다.

PIC16F818-I/SS용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 PIC16F818-I/SS(MICROCHIP, SSOP-20)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (20 핀) 및 PIC16F818T / PIC16F818 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1RA2/AN2/VREF-Analog신호 단자 RA2/AN2/VREF- (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA2/AN2/VREF-. 지원 버스 프로토콜: General.
2RA3/AN3/VREF+Analog신호 단자 RA3/AN3/VREF+ (방향: Analog, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA3/AN3/VREF+. 지원 버스 프로토콜: General.
3RA4/AN4/T0CKIDigital_IO신호 단자 RA4/AN4/T0CKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA4/AN4/T0CKI. 지원 버스 프로토콜: General.
4RA5/MCLR/VPPDigital_IO신호 단자 RA5/MCLR/VPP (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA5/MCLR/VPP. 지원 버스 프로토콜: General.
5VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
6RB0/INTDigital_IO신호 단자 RB0/INT (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB0/INT. 지원 버스 프로토콜: General.
7RB1/SDI/SDADigital_IO신호 단자 RB1/SDI/SDA (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB1/SDI/SDA. 지원 버스 프로토콜: I2C.
8RB2/SDO/CCP1Digital_IO신호 단자 RB2/SDO/CCP1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB2/SDO/CCP1. 지원 버스 프로토콜: General.
9RB3/CCP1/PGMDigital_IO신호 단자 RB3/CCP1/PGM (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB3/CCP1/PGM. 지원 버스 프로토콜: General.
10RB4/SCK/SCLDigital_IO신호 단자 RB4/SCK/SCL (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB4/SCK/SCL. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
11RB5/SS#Digital_IO신호 단자 RB5/SS# (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB5/SS#. 지원 버스 프로토콜: General.
12RB6/T1OSO/T1CKI/PGCDigital_IO신호 단자 RB6/T1OSO/T1CKI/PGC (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB6/T1OSO/T1CKI/PGC. 지원 버스 프로토콜: General.
13RB7/T1OSI/PGDDigital_IO신호 단자 RB7/T1OSI/PGD (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RB7/T1OSI/PGD. 지원 버스 프로토콜: General.
14VDDPower_In2.0V to 5.5V 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 5.5V)입니다.
15RA6/OSC2/CLKODigital_IO신호 단자 RA6/OSC2/CLKO (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA6/OSC2/CLKO. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
16RA7/OSC1/CLKIDigital_IO신호 단자 RA7/OSC1/CLKI (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA7/OSC1/CLKI. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
17RA0/AN0Digital_IO신호 단자 RA0/AN0 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA0/AN0. 지원 버스 프로토콜: General.
18RA1/AN1Digital_IO신호 단자 RA1/AN1 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RA1/AN1. 지원 버스 프로토콜: General.
19P19Digital_IO신호 단자 P19 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P19. 지원 버스 프로토콜: General.
20P20Digital_IO신호 단자 P20 (방향: I/O, 전압 도메인: 2.0V to 5.5V). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): P20. 지원 버스 프로토콜: General.
탐색부품패키지제조사업로드