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CH182H7 (QFN-32(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH182H7

WCHID: C41427681QFN-32(5x5) · 33 引脚 · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · CH182H7 (QFN-32(5x5))1TXER2XI33V34MDITN5MDIRP6MDIRN7AVDD338RXDV9RXD0 /CLKCTL10TXC /REFCLKI11LED0/PA012RXD313RXC14AVDD3315TXC /REFCLK16TXD017TXD133GND32XO31XI30MDIRP29MDIRP28MDITP27COL26MDITP25GND24/PA023MDIO LED022MDC21RXER /INTB20CRS /LEDMOD19TXD318TXD2Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.227.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1TXERI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXER (General)
2XII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XI (RTC/CLK)
33V3Power3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4MDITNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MDITN (General)
5MDIRPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MDIRP (General)
6MDIRNI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MDIRN (General)
7AVDD33Power正电源供电引脚 (AVDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
8RXDVI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXDV (UART)
9RXD0 /CLKCTLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD0 /CLKCTL (UART)
10TXC /REFCLKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXC /REFCLKI (General)
11LED0/PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LED0/PA0 (General)
12RXD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXD3 (UART)
13RXCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXC (UART)
14AVDD33Power正电源供电引脚 (AVDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15TXC /REFCLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXC /REFCLK (UART)
16TXD0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD0 (UART)
17TXD1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD1 (UART)
18TXD2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD2 (UART)
19TXD3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 TXD3 (UART)
20CRS /LEDMODI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CRS /LEDMOD (General)
21RXER /INTBI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RXER /INTB (General)
22MDCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MDC (General)
23MDIO LED0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MDIO LED0 (General)
24/PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 /PA0 (General)
25GNDGND电源参考地引脚 (GND)
26MDITPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MDITP (General)
27COLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 COL (General)
28MDITPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MDITP (General)
29MDIRPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MDIRP (General)
30MDIRPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MDIRP (General)
31XII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XI (RTC/CLK)
32XOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XO (RTC/CLK)
33GNDGND电源参考地引脚 (GND)
PIN 1 TXER
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 TXER (General)
PCB布线建议: 发送错误指示 。 晶振输入 ，需外接25MHz 晶体 一端 ，可选外部25MHz 或50MHz
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 6 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: CH182H7 (WCH · QFN-32(5x5))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
CH182H7 (QFN-32(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
CH182H7 (QFN-32(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
CH182H7 (QFN-32(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH182H7 (QFN-32(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
CH182H7 (QFN-32(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
CH182H7 (QFN-32(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (6 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–6 张，共 6 张完整原图 (来自 CH182 系列)
P1 · p01_fig01247×134px
CH182H7 (QFN-32(5x5)) — 1、概述
1、概述
P1 · p01_fig021687×886px
CH182H7 (QFN-32(5x5)) — 2、特点
2、特点
P2 · p02_fig011721×2149px
CH182H7 (QFN-32(5x5)) — 2、新设计可用CH182D/CH182H1/CH182H2，建议优选小体积的CH182D 或CH182H1。 3、客制引脚CH182H3、CH182H6、CH182H7、CH182H8、CH182F2、CH182F7、CH182F8，仅批量预 定，引脚排列和引脚定义请参考《CH182DS3》手册。
2、新设计可用CH182D/CH182H1/CH182H2，建议优选小体积的CH182D 或CH182H1。 3、客制引脚CH182H3、CH182H6、CH182H7、CH182H8、CH182F2、CH182F7、CH182F8，仅批量预 定，引脚排列和引脚定义请参考《CH182DS3》手册。
P32 · p32_fig011598×1580px
CH182H7 (QFN-32(5x5)) — CH182 以太网PHY 收发器手册 https://wch.cn
CH182 以太网PHY 收发器手册 https://wch.cn
P32 · p32_fig01P32
CH182H7 (QFN-32(5x5)) — Datasheet Page 32 (p32_fig01)
Datasheet Page 32 (p32_fig01)
P33 · p33_fig011502×1418px
CH182H7 (QFN-32(5x5)) — CH182 以太网PHY 收发器手册 https://wch.cn
CH182 以太网PHY 收发器手册 https://wch.cn

电气参数与元器件规格详情 (CH182H7)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:CH182H7 (QFN-32(5x5)) 是一款 32 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.85 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 UART, ADC, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
5MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-32(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
UART, ADC, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.50×3.50mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-32(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
按应用电路选取
QFN-32(5x5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — CH182H7 (QFN-32(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

CH182H7 (QFN-32(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

WCH 生产的 CH182H7 采用 QFN-32(5x5) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (TXER: 多功能复用 I/O 与外设引脚 TXER (General)), 2 (XI: 多功能复用 I/O 与外设引脚 XI (RTC/CLK)), 3 (3V3: 3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)), 4 (MDITN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MDITN (General)), 5 (MDIRP: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MDIRP (General)), 6 (MDIRN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 MDIRN (General))。

CH182H7 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，CH182H7 (QFN-32(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.50 × 3.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 CH182H7 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 CH182H7 (WCH, QFN-32(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 CH182 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1TXERDigital_IO信号引脚 TXER（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXER。支持总线接口：General。
2XIDigital_IO信号引脚 XI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XI。支持总线接口：RTC/CLK。
33V3Power_In3.3V Main Power Supply Rail (3.0V ~ 3.6V)
4MDITNDigital_IO信号引脚 MDITN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MDITN。支持总线接口：General。
5MDIRPDigital_IO信号引脚 MDIRP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MDIRP。支持总线接口：General。
6MDIRNDigital_IO信号引脚 MDIRN（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MDIRN。支持总线接口：General。
7AVDD33Power_In主供电输入引脚 (AVDD33)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
8RXDVDigital_IO信号引脚 RXDV（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXDV。支持总线接口：UART。
9RXD0 /CLKCTLDigital_IO信号引脚 RXD0 /CLKCTL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD0 /CLKCTL。支持总线接口：UART。
10TXC /REFCLKIDigital_IO信号引脚 TXC /REFCLKI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXC /REFCLKI。支持总线接口：General。
11LED0/PA0Digital_IO信号引脚 LED0/PA0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：LED0/PA0。支持总线接口：General。
12RXD3Digital_IO信号引脚 RXD3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXD3。支持总线接口：UART。
13RXCDigital_IO信号引脚 RXC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXC。支持总线接口：UART。
14AVDD33Power_In主供电输入引脚 (AVDD33)，工作电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic（最高耐压：5.5V）。
15TXC /REFCLKDigital_IO信号引脚 TXC /REFCLK（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXC /REFCLK。支持总线接口：UART。
16TXD0Digital_IO信号引脚 TXD0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD0。支持总线接口：UART。
17TXD1Digital_IO信号引脚 TXD1（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD1。支持总线接口：UART。
18TXD2Digital_IO信号引脚 TXD2（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD2。支持总线接口：UART。
19TXD3Digital_IO信号引脚 TXD3（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：TXD3。支持总线接口：UART。
20CRS /LEDMODDigital_IO信号引脚 CRS /LEDMOD（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：CRS /LEDMOD。支持总线接口：General。
21RXER /INTBDigital_IO信号引脚 RXER /INTB（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：RXER /INTB。支持总线接口：General。
22MDCDigital_IO信号引脚 MDC（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MDC。支持总线接口：General。
23MDIO LED0Digital_IO信号引脚 MDIO LED0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MDIO LED0。支持总线接口：General。
24/PA0Digital_IO信号引脚 /PA0（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：/PA0。支持总线接口：General。
25GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
26MDITPDigital_IO信号引脚 MDITP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MDITP。支持总线接口：General。
27COLDigital_IO信号引脚 COL（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：COL。支持总线接口：General。
28MDITPDigital_IO信号引脚 MDITP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MDITP。支持总线接口：General。
29MDIRPDigital_IO信号引脚 MDIRP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MDIRP。支持总线接口：General。
30MDIRPDigital_IO信号引脚 MDIRP（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：MDIRP。支持总线接口：General。
31XIDigital_IO信号引脚 XI（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XI。支持总线接口：RTC/CLK。
32XODigital_IO信号引脚 XO（方向：I/O，电压域：3.3V / 5.0V Standard Logic）。复用功能 (Alternate Functions)：XO。支持总线接口：RTC/CLK。
33GNDGND0V 接地回路引脚 (GND)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传