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CH571R (TSSOP-16) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH571R

WCHID: C39831291TSSOP-16 · 16 핀 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH571R (TSSOP-16)1PA15/MISO/RX2PA14/MOSI/TX3PA13/SCK0/AI4PA12/SCS/AIN5VIO33/VDD336PA8/RXD17PA9/TMR0/TXD8PB11/UD+/TMR16ANT15GND14VINTA13X32MI12X32MO11PB22/TMR310PB23/RST#/TM9PB10/UD-/TMRGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.215.210.25.10-5.1-10.2-15.2mm
2. 2D 풋프린트
12345678910111213141516E=4.40mm · Pitch e=0.65mmD=5.00mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 4.40mm × 5.00mm · 피치: 0.65mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (16/16)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1PA15/MISO/RXD0_/AIN5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)
2PA14/MOSI/TXD0_/AIN4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (UART, SPI, ADC)
3PA13/SCK0/AIN3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13/SCK0/AIN3 (SPI, ADC)
4PA12/SCS/AIN2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12/SCS/AIN2 (ADC)
5VIO33/VDD33Power전원 공급 입력 핀 (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6PA8/RXD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8/RXD1 (UART)
7PA9/TMR0/TXD1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9/TMR0/TXD1 (UART)
8PB11/UD+/TMR2_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11/UD+/TMR2_ (USB)
9PB10/UD-/TMR1_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10/UD-/TMR1_ (USB)
10PB23/RST#/TMR0_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB23/RST#/TMR0_ (General)
11PB22/TMR3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB22/TMR3 (General)
12X32MOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X32MO (General)
13X32MII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X32MI (General)
14VINTAPower전원 공급 입력 핀 (VINTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
15GNDGND접지 기준 핀 (GND)
16ANTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ANT (General)
PIN 1 PA15/MISO/RXD0_/AIN5
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)
설계 권장 사항: Signal terminal PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: PA15/MISO/RXD0_/AIN5. Supported peripheral buses: UART, SPI, ADC.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 8 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: CH571R (WCH · TSSOP-16)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH571R (TSSOP-16) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH571R (TSSOP-16) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (16 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH571R (TSSOP-16) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH571R (TSSOP-16) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
TSSOP-16 · 4.40×5.00mm · 피치 0.65mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH571R (TSSOP-16) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (16 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH571R (TSSOP-16) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (8개 도면 · 1/1 페이지)
CH571 / CH573 제품군의 원본 도면 8개 중 1–8번째 표시 중
P1 · p01_fig01288×163px
CH571R (TSSOP-16) — CH573 是集成BLE 无线通讯的RISC-V MCU 微控制器。片上集成低功耗蓝牙BLE 通讯模块、全速 USB 主机和设备控制器及收发器、SPI、4 个串口、ADC、触摸按键检测模块、RTC 等丰富的外设资源。 功能
CH573 是集成BLE 无线通讯的RISC-V MCU 微控制器。片上集成低功耗蓝牙BLE 通讯模块、全速 USB 主机和设备控制器及收发器、SPI、4 个串口、ADC、触摸按键检测模块、RTC 等丰富的外设资源。 功能
P3 · p03_fig011674×2374px
CH571R (TSSOP-16) — 图1-1 CH573 和CH571 封装引脚排列
图1-1 CH573 和CH571 封装引脚排列
P3 · p03_fig01P3
CH571R (TSSOP-16) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P61 · p61_fig011713×2677px
CH571R (TSSOP-16) — V2.3 61 WCH
V2.3 61 WCH
P62 · p62_fig011713×2665px
CH571R (TSSOP-16) — V2.3 62 WCH
V2.3 62 WCH
P63 · p63_fig011713×858px
CH571R (TSSOP-16) — 位 名称 访问 描述 复位值 [7：0] R8_SPI0_FIFO_COUNT RW 当前FIFO 中字节计数。 00h SPI 收发FIFO 计数寄存器(R8_SPI0_FIFO_COUNT1) | 位 名称 访问 描述 复位值 | [7：0] R8_SPI0_FIFO_COUNT1 RW 当前FIFO 中字节计数。 同R8_SPI0_FIFO_COUNT。 00h | SPI 收发数据总长度寄存器(R16_SPI0_TOTAL_CNT) | 位 名称 访问 描述 复位值
位 名称 访问 描述 复位值 [7：0] R8_SPI0_FIFO_COUNT RW 当前FIFO 中字节计数。 00h SPI 收发FIFO 计数寄存器(R8_SPI0_FIFO_COUNT1) | 位 名称 访问 描述 复位值 | [7：0] R8_SPI0_FIFO_COUNT1 RW 当前FIFO 中字节计数。 同R8_SPI0_FIFO_COUNT。 00h | SPI 收发数据总长度寄存器(R16_SPI0_TOTAL_CNT) | 位 名称 访问 描述 复位值
P93 · p93_fig011344×1019px
CH571R (TSSOP-16) — 4.0401 0.2+0. 05 Ld Ld Ld td Ld td td ld U U U U UJ U U UV ra 16> “_ : | BL Is a cde > = - | | 43 - 2.7+0.2 — ~ | Top View |= 41 =| P ;cqJa = Bottom View = =| [coo = = =| lc > CJ sy | _ #32(0 0 @ SM — — — — —— Ie #9[> I Fi Fi ri Fi Fi ri fi
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P93 · p93_fig01P93
CH571R (TSSOP-16) — Datasheet Page 93 (p93_fig01)
Datasheet Page 93 (p93_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH571R)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH571R (TSSOP-16) 부품은 16핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 4.40 × 1.20 mm (핀 피치 e = 0.65 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, USB, SPI, ADC, UART 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
20MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 4.40 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
패키지 패밀리: TSSOP (TSSOP-16)
핀 수 및 리드 피치N / e
16 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, USB, SPI, ADC, UART
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼16 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트16 개 패드 · 피치 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (TSSOP-16)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 4.40 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.65mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.42 × 1.45 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
16P / 16Pad (DUAL_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
TSSOP-16
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH571R (TSSOP-16)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH571R (TSSOP-16)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH571R(TSSOP-16 패키지)은 핀 피치 0.65 mm의 16핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (PA15/MISO/RXD0_/AIN5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (UART, SPI, ADC)), 2 (PA14/MOSI/TXD0_/AIN4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (UART, SPI, ADC)), 3 (PA13/SCK0/AIN3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13/SCK0/AIN3 (SPI, ADC)), 4 (PA12/SCS/AIN2: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12/SCS/AIN2 (ADC)), 5 (VIO33/VDD33: 전원 공급 입력 핀 (VIO33/VDD33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (PA8/RXD1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8/RXD1 (UART)).

CH571R의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH571R(TSSOP-16) 본체 크기는 4.40 × 5.00 mm, 피치 e = 0.65 mm이며 총 16개의 구리 패드로 구성됩니다.

CH571R용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH571R(WCH, TSSOP-16)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (16 핀) 및 CH571 / CH573 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1PA15/MISO/RXD0_/AIN5Digital_IO신호 단자 PA15/MISO/RXD0_/AIN5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15/MISO/RXD0_/AIN5. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
2PA14/MOSI/TXD0_/AIN4Digital_IO신호 단자 PA14/MOSI/TXD0_/AIN4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14/MOSI/TXD0_/AIN4. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC.
3PA13/SCK0/AIN3Digital_IO신호 단자 PA13/SCK0/AIN3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13/SCK0/AIN3. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
4PA12/SCS/AIN2Analog신호 단자 PA12/SCS/AIN2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12/SCS/AIN2. 지원 버스 프로토콜: ADC.
5VIO33/VDD33Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VIO33/VDD33, 최대 정격: 5.5V)입니다.
6PA8/RXD1Digital_IO신호 단자 PA8/RXD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8/RXD1. 지원 버스 프로토콜: UART.
7PA9/TMR0/TXD1Digital_IO신호 단자 PA9/TMR0/TXD1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9/TMR0/TXD1. 지원 버스 프로토콜: UART.
8PB11/UD+/TMR2_Digital_IO신호 단자 PB11/UD+/TMR2_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11/UD+/TMR2_. 지원 버스 프로토콜: USB.
9PB10/UD-/TMR1_Digital_IO신호 단자 PB10/UD-/TMR1_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB10/UD-/TMR1_. 지원 버스 프로토콜: USB.
10PB23/RST#/TMR0_Digital_IO신호 단자 PB23/RST#/TMR0_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB23/RST#/TMR0_. 지원 버스 프로토콜: General.
11PB22/TMR3Digital_IO신호 단자 PB22/TMR3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB22/TMR3. 지원 버스 프로토콜: General.
12X32MODigital_IO신호 단자 X32MO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X32MO. 지원 버스 프로토콜: General.
13X32MIDigital_IO신호 단자 X32MI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X32MI. 지원 버스 프로토콜: General.
14VINTAPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VINTA, 최대 정격: 5.5V)입니다.
15GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
16ANTRF_50Ohm신호 단자 ANT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ANT. 지원 버스 프로토콜: General.
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