C3177940 (MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

C3177940

SemiconductorMLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP · 9 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · C3177940 (MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP)1VINA2ENA3VINB4ENB5VOUTB9EP8GND7VOUTA6GNDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-15.2-10.2-5.105.110.215.212.77.62.5-2.5-7.6-12.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
123456789E=2.00mm · Pitch e=0.50mmD=2.00mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.00mm × 2.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (9/9)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1VINAPowerVersorgungsspannungseingang (VINA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
2ENAI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENA (General)
3VINBPowerVersorgungsspannungseingang (VINB — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4ENBI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENB (General)
5VOUTBPowerVersorgungsspannungseingang (VOUTB — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
6GNDGNDMasseanschluss (GND)
7VOUTAPowerVersorgungsspannungseingang (VOUTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
8GNDGNDMasseanschluss (GND)
9EPGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (EP)
PIN 1 VINA
Power
Versorgungsspannungseingang (VINA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
Designhinweis: Primary positive power supply input (VINA) operating in the 3.3V / 5.0V Standard Logic domain (Max rating: 5.5V).
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: C3177940 (Semiconductor · MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP)
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1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
C3177940 (MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
C3177940 (MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (9 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
C3177940 (MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
C3177940 (MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP · 2.00×2.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
C3177940 (MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (9 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
C3177940 (MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (C3177940)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil
Detaillierte Übersicht:C3177940 (MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP) ist ein 8-poliges Standard-Elektronik- & Steckverbinderbauteil mit den Gehäuseabmessungen 2.00 × 2.00 × 0.75 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
DC / Broadband Passive
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.00 × 2.00 × 0.75 mm (A1=0.02 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP)
Pinanzahl & RastermaßN / e
8 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol9 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint9 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.00 × 2.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.75mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.25 × 0.60 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
9P / 9Pad (CUSTOM_ARRAY)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — C3177940 (MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des C3177940 (MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP)?

Das Bauteil C3177940 von Semiconductor im MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP-Gehäuse besitzt 9 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (VINA: Versorgungsspannungseingang (VINA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 2 (ENA: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENA (General)), 3 (VINB: Versorgungsspannungseingang (VINB — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (ENB: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin ENB (General)), 5 (VOUTB: Versorgungsspannungseingang (VOUTB — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 6 (GND: Masseanschluss (GND)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der C3177940?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des C3177940 (MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP) 2.00 × 2.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 9 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für C3177940 heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für C3177940 (Semiconductor, MLF-8_L2.0-W2.0-P0.50-BL-EP) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (9 Pins) & C3177940 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1VINAPower_InPositiver Versorgungseingang (VINA) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
2ENADigital_IOSignalanschluss ENA (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ENA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
3VINBPower_InPositiver Versorgungseingang (VINB) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
4ENBDigital_IOSignalanschluss ENB (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V / 5.0V Standard Logic). Alternative Multiplex-Funktionen: ENB. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
5VOUTBPower_InPositiver Versorgungseingang (VOUTB) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
6GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
7VOUTAPower_InPositiver Versorgungseingang (VOUTA) im Spannungsbereich 3.3V / 5.0V Standard Logic (Max. 5.5V).
8GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
9EPGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (EP) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.