CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

CH582M-EVT

WCHID: C2943981QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP · 49 핀 · Pitch 0.35mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP)1VDCID2VSW3VDD33/VIO334PA75PA86PA97PB98PB89PB1710PB1611PB1512PB1413PB1314PB1215PB1116PB1017PB718PB619PB520PB421PB322PB223PB124PB025PB2349EP48PA1047PA1146PA1245PA1344PA1443PA1542PA341PA240PA139PA038PA637PA536PA435VDCIA34ANT33VINTA32X32MI31X32MO30PB1829PB1928PB2027PB2126PB22Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D 풋프린트
12345678910252627282930313233342423222120191817161514131211484746454443424140393837363549E=5.00mm · Pitch e=0.35mmD=5.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 5.00mm × 5.00mm · 피치: 0.35mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1VDCIDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDCID (General)
2VSWI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VSW (General)
3VDD33/VIO33Power전원 공급 입력 핀 (VDD33/VIO33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
4PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (General)
5PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)
6PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)
7PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (General)
8PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (General)
9PB17I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB17 (General)
10PB16I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB16 (General)
11PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (General)
12PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (General)
13PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (General)
14PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (General)
15PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (General)
16PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (General)
17PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (General)
18PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (General)
19PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (General)
20PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (General)
21PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (General)
22PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
23PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (General)
24PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (General)
25PB23I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB23 (General)
26PB22I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB22 (General)
27PB21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB21 (General)
28PB20I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB20 (General)
29PB19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB19 (General)
30PB18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB18 (General)
31X32MOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X32MO (General)
32X32MII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 X32MI (General)
33VINTAPower전원 공급 입력 핀 (VINTA — 3.3V / 5.0V Standard Logic)
34ANTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 ANT (General)
35VDCIAI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDCIA (General)
36PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (General)
37PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (General)
38PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (General)
39PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (General)
40PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (General)
41PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (General)
42PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (General)
43PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (General)
44PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (General)
45PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (General)
46PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (General)
47PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (General)
48PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (General)
49EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 VDCID
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDCID (General)
설계 권장 사항: Signal terminal VDCID (I/O, 3.3V / 5.0V Standard Logic domain). Multiplexed alternate functions: VDCID. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 9 추출 도면)

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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (49 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP · 5.00×5.00mm · 피치 0.35mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (49 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (9개 도면 · 1/1 페이지)
CH582 / CH583 제품군의 원본 도면 9개 중 1–9번째 표시 중
P1 · p01_fig01288×164px
CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) — CH583 是集成BLE 无线通讯的32 位RISC 微控制器。片上集成2Mbps 低功耗蓝牙BLE 通讯模块、 2 个全速USB 主机和设备控制器及收发器、2 个SPI、4 个串口、ADC、触摸按键检测模块、RTC 等丰 富的外设资源。 功能
CH583 是集成BLE 无线通讯的32 位RISC 微控制器。片上集成2Mbps 低功耗蓝牙BLE 通讯模块、 2 个全速USB 主机和设备控制器及收发器、2 个SPI、4 个串口、ADC、触摸按键检测模块、RTC 等丰 富的外设资源。 功能
P3 · p03_fig011757×1981px
CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) — 第1 章 引脚信息
第1 章 引脚信息
P3 · p03_fig01P3
CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P66 · p66_fig011713×2764px
CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) — 64 | 位RB_SPI_IF_BYTE_END 的功能: 1:使能;0:禁止。 3 Reserved R0 保留。 0 | 2 RB_SPI_DMA_LOOP RW | DMA 地址循环功能使能位(仅SPI0 支 持): 1:使能地址循环;0:禁止地址循环。 如果使能DMA 地址循环,当DMA 地址增 加到设置的末尾地址时,自动循环指向 设置的首地址。 | 0 | 1 Reserved R0 保留。 0 | 0 RB_SPI_DMA_ENABLE RW DMA 功能使能位(
64 | 位RB_SPI_IF_BYTE_END 的功能: 1:使能;0:禁止。 3 Reserved R0 保留。 0 | 2 RB_SPI_DMA_LOOP RW | DMA 地址循环功能使能位(仅SPI0 支 持): 1:使能地址循环;0:禁止地址循环。 如果使能DMA 地址循环,当DMA 地址增 加到设置的末尾地址时,自动循环指向 设置的首地址。 | 0 | 1 Reserved R0 保留。 0 | 0 RB_SPI_DMA_ENABLE RW DMA 功能使能位(
P67 · p67_fig011713×2520px
CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) — 位 名称 访问 描述 复位值 [7:0] R8_SPIx_FIFO_COUNT1 RW 当前FIFO 中字节计数。 00h
位 名称 访问 描述 复位值 [7:0] R8_SPIx_FIFO_COUNT1 RW 当前FIFO 中字节计数。 00h
P68 · p68_fig011713×847px
CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) — 66 | 同R8_SPIx_FIFO_COUNT。 SPI 收发数据总长度寄存器(R16_SPIx_TOTAL_CNT) (x=0/1) | 位 名称 访问 描述 复位值 | [15:0] R16_SPIx_TOTAL_CNT RW | 主机模式下SPI 数据收发总字节数,低 12 位有效。在使用DMA 时一次最多可以 收发4095 个字节。不支持从机模式。 | 0000h | SPI 数据FIFO 寄存器(R8_SPIx_FIFO) (x=0/1) | 位 名称 访问 描述
66 | 同R8_SPIx_FIFO_COUNT。 SPI 收发数据总长度寄存器(R16_SPIx_TOTAL_CNT) (x=0/1) | 位 名称 访问 描述 复位值 | [15:0] R16_SPIx_TOTAL_CNT RW | 主机模式下SPI 数据收发总字节数,低 12 位有效。在使用DMA 时一次最多可以 收发4095 个字节。不支持从机模式。 | 0000h | SPI 数据FIFO 寄存器(R8_SPIx_FIFO) (x=0/1) | 位 名称 访问 描述
P68 · p68_fig021713×988px
CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) — SPI 支持模式0 和模式3 两种传输格式,通过设置R8_SPIx_CTRL_MOD 的RB_SPI_MST_SCK_MOD 进 行选择。总是在SCK 上升沿采样串行数据输入,在下降沿输出串行数据。
SPI 支持模式0 和模式3 两种传输格式,通过设置R8_SPIx_CTRL_MOD 的RB_SPI_MST_SCK_MOD 进 行选择。总是在SCK 上升沿采样串行数据输入,在下降沿输出串行数据。
P110 · p110_fig011345×1019px
CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) — 封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号
封装形式 塑体宽度 引脚间距 封装说明 订货型号
P110 · p110_fig01P110
CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) — Datasheet Page 110 (p110_fig01)
Datasheet Page 110 (p110_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (CH582M-EVT)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
표준 전자 부품 및 커넥터
상세 개요:CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) 부품은 48핀 표준 전자 부품 및 커넥터로, 패키지 외형 치수는 5.00 × 5.00 × 0.85 mm (핀 피치 e = 0.35 mm)입니다. 동작 전압 1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Bluetooth / BLE, USB, SPI, I2C, ADC 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.8V ~ 5.5V (Theo Datasheet)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
20MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.85 mm (A1=0.03 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP)
핀 수 및 리드 피치N / e
48 Pins | Pitch e = 0.35 mm (13.8 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Bluetooth / BLE, USB, SPI, I2C, ADC
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: SMT 실장 전 실크스크린 1번 핀 챔퍼 방향을 반드시 확인하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼49 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트49 개 패드 · 피치 0.35mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 3.70×3.70mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.85mm · e=0.35mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.16 × 0.75 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
49P / 49Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

CH582M-EVT (QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

WCH에서 제조한 CH582M-EVT(QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP 패키지)은 핀 피치 0.35 mm의 49핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (VDCID: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VDCID (General)), 2 (VSW: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 VSW (General)), 3 (VDD33/VIO33: 전원 공급 입력 핀 (VDD33/VIO33 — 3.3V / 5.0V Standard Logic)), 4 (PA7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (General)), 5 (PA8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (General)), 6 (PA9: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (General)).

CH582M-EVT의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 CH582M-EVT(QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP) 본체 크기는 5.00 × 5.00 mm, 피치 e = 0.35 mm이며 총 49개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 3.70 × 3.70 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

CH582M-EVT용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 CH582M-EVT(WCH, QFN-48_L5.0-W5.0-P0.35-BL-EP)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (49 핀) 및 CH582 / CH583 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1VDCIDDigital_IO신호 단자 VDCID (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VDCID. 지원 버스 프로토콜: General.
2VSWDigital_IO신호 단자 VSW (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VSW. 지원 버스 프로토콜: General.
3VDD33/VIO33Power_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD33/VIO33, 최대 정격: 5.5V)입니다.
4PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA7. 지원 버스 프로토콜: General.
5PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: General.
6PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: General.
7PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB9. 지원 버스 프로토콜: General.
8PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB8. 지원 버스 프로토콜: General.
9PB17Digital_IO신호 단자 PB17 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB17. 지원 버스 프로토콜: General.
10PB16Digital_IO신호 단자 PB16 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB16. 지원 버스 프로토콜: General.
11PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB15. 지원 버스 프로토콜: General.
12PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB14. 지원 버스 프로토콜: General.
13PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB13. 지원 버스 프로토콜: General.
14PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB12. 지원 버스 프로토콜: General.
15PB11Digital_IO신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB11. 지원 버스 프로토콜: General.
16PB10Digital_IO신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB10. 지원 버스 프로토콜: General.
17PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB7. 지원 버스 프로토콜: General.
18PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: General.
19PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB5. 지원 버스 프로토콜: General.
20PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB4. 지원 버스 프로토콜: General.
21PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB3. 지원 버스 프로토콜: General.
22PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
23PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: General.
24PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: General.
25PB23Digital_IO신호 단자 PB23 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB23. 지원 버스 프로토콜: General.
26PB22Digital_IO신호 단자 PB22 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB22. 지원 버스 프로토콜: General.
27PB21Digital_IO신호 단자 PB21 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB21. 지원 버스 프로토콜: General.
28PB20Digital_IO신호 단자 PB20 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB20. 지원 버스 프로토콜: General.
29PB19Digital_IO신호 단자 PB19 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB19. 지원 버스 프로토콜: General.
30PB18Digital_IO신호 단자 PB18 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB18. 지원 버스 프로토콜: General.
31X32MODigital_IO신호 단자 X32MO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X32MO. 지원 버스 프로토콜: General.
32X32MIDigital_IO신호 단자 X32MI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): X32MI. 지원 버스 프로토콜: General.
33VINTAPower_In3.3V / 5.0V Standard Logic 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VINTA, 최대 정격: 5.5V)입니다.
34ANTRF_50Ohm신호 단자 ANT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ANT. 지원 버스 프로토콜: General.
35VDCIADigital_IO신호 단자 VDCIA (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VDCIA. 지원 버스 프로토콜: General.
36PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA4. 지원 버스 프로토콜: General.
37PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA5. 지원 버스 프로토콜: General.
38PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA6. 지원 버스 프로토콜: General.
39PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: General.
40PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: General.
41PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: General.
42PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: General.
43PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA15. 지원 버스 프로토콜: General.
44PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: General.
45PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: General.
46PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA12. 지원 버스 프로토콜: General.
47PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA11. 지원 버스 프로토콜: General.
48PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V / 5.0V Standard Logic). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: General.
49EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.