ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-WROVER-IB (4MB)

ESPRESSIFID: C2934563SMD,31.4x18mm · 39 Pins · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm)1MTDO23V33EN4SENSOR_VP5SENSOR_VN6IO347IO358IO329IO3310IO2511IO2612IO2713IO1414IO1215GND16IO1317SHD/SD2*18SWP/SD3*19SCS/CMD*20SCK/CLK*39GND38GND37IO2336IO2235TXD034RXD033IO2132NC31IO1930IO1829IO528NC27NC26IO425IO024IO223IO1522SDI/SD1*21SDO/SD0*Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.330.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2D-FOOTPRINT
ANTENNA KEEPOUT (6.6mm)123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839E=18.00mm · Pitch e=1.27mmD=31.40mm-18-16-14-12-10-8-6-4-2024681012141618242220181614121086420-2-4-6-8-10-12-14-16-18-20-22-24mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 18.00mm × 31.40mm · Raster: 1.27mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (39/39)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
1MTDOI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDO (SWD/JTAG)
23V3PowerVersorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3ENISystemfreigabe & Hardware-Reset (EN)
4SENSOR_VPIReiner Eingangs-Pin SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)
5SENSOR_VNIReiner Eingangs-Pin SENSOR_VN (ADC, RTC/CLK)
6IO34IReiner Eingangs-Pin IO34 (ADC, RTC/CLK)
7IO35IReiner Eingangs-Pin IO35 (ADC, RTC/CLK)
8IO32I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO32 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
9IO33I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO33 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
10IO25I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO25 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
11IO26I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO26 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
12IO27I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO27 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
13IO14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO14 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
14IO12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO12 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
15GNDGNDMasseanschluss (GND)
16IO13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO13 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
17SHD/SD2*I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SHD/SD2* (UART, SPI)
18SWP/SD3*I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SWP/SD3* (UART, SPI)
19SCS/CMD*I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCS/CMD* (SPI)
20SCK/CLK*I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SCK/CLK* (SPI)
21SDO/SD0*I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDO/SD0* (SPI)
22SDI/SD1*I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin SDI/SD1* (SPI)
23IO15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO15 (ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH)
24IO2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO2 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
25IO0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO0 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
26IO4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO4 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
27NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
28NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
29IO5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO5 (General)
30IO18I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO18 (General)
31IO19I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO19 (UART)
32NCI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin NC (General)
33IO21I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO21 (General)
34RXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin RXD0 (UART)
35TXD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin TXD0 (UART)
36IO22I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO22 (UART)
37IO23I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin IO23 (General)
38GNDGNDMasseanschluss (GND)
39GNDGNDFreiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND)
PIN 1 MTDO
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDO (SWD/JTAG)
Designhinweis: Signal terminal MTDO (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: MTDO. Supported peripheral buses: SWD/JTAG.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 14 Extrahierte Abbildungen)

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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: ESP32-WROVER-IB (4MB) (ESPRESSIF · SMD,31.4x18mm)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (39 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
SMD,31.4x18mm · 18.00×31.40mm · Raster 1.27mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (39 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (14 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 14 unbeschnittenen Originalzeichnungen für ESP32-WROVER
P19 · p19_fig02EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — 图4: ESP32-WROVER-IB 电路原理图
图4: ESP32-WROVER-IB 电路原理图
P20 · p20_fig01EXAKTES GEHÄUSE
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — R2 0
R2 0
P1 · p01_fig01642×314px
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — www.espressif.com
www.espressif.com
P8 · p08_fig011292×1548px
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — 图1: 管脚布局(顶视图)
图1: 管脚布局(顶视图)
P8 · p08_fig01P8
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — Datasheet Page 8 (p08_fig01)
Datasheet Page 8 (p08_fig01)
P18 · p18_fig011241×1293px
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — GND
GND
P18 · p18_fig021436×1069px
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — 图3: ESP32-WROVER-B 电路原理图
图3: ESP32-WROVER-B 电路原理图
P19 · p19_fig011241×1293px
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — GND
GND
P20 · p20_fig01P20
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — Datasheet Page 20 (p20_fig01)
Datasheet Page 20 (p20_fig01)
P22 · p22_fig01972×767px
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — 图6: 模组尺寸图
图6: 模组尺寸图
P22 · p22_fig02916×569px
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — 图6: 模组尺寸图
图6: 模组尺寸图
P22 · p22_fig01P22
ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) — Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Datasheet Page 22 (p22_fig01)
Seite 1 / 2 (14 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (ESP32-WROVER-IB (4MB))

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul
Detaillierte Übersicht:ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) ist ein 39-poliges Drahtloses Wi-Fi / Bluetooth LE SoC-Funkmodul mit den Gehäuseabmessungen 31.40 × 18.00 × 3.30 mm (Pin-Raster e = 1.27 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Wi-Fi, ADC, DAC, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, TOUCH, UART Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
2484 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
31.40 × 18.00 × 3.30 mm (A1=0.00 mm)
Gehäusefamilie: CASTELLATED_MODULE (SMD,31.4x18mm)
Pinanzahl & RastermaßN / e
39 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Wi-Fi, ADC, DAC, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, TOUCH, UART
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (MTDO, IO0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol39 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint39 Pads · Raster 1.27mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterEPAD 5.00×5.00mm Gitterteilung
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (SMD,31.4x18mm)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
31.40 × 18.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.30mm · e=1.27mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
1.00 × 2.30 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
39P / 39Pad (CASTELLATED_MODULE)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
C1, C2
BOM
22µF (oder 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3-Abblockung für ~500mA Wi-Fi-TX-Spitzen — direkt an Pin 3V3; Netzteil muss >= 600 mA liefern.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ an 3,3V + C = 1µF an GND
0402 / 0603
Power-On-Reset-RC-Glied an EN (CHIP_PU) — 1µF-Kondensator ist für sicheren Kaltstart zwingend.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT-Taster
0402 + SMD
Firmware-Boot-Mode-Strap (IO0 bei ESP32/S2/S3, IO9 bei C3) — beim C3 IO8 über 10kΩ auf 3,3V ziehen.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
ESD-Schutz auf USB D+/D- — direkt am USB-Type-C-Stecker vor IO18/IO19/IO20 platzieren.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inGleiches 15,4×15,4mm 65-Pad-Layout wie ESP32-S2-MINI-2 — USB-GPIO 19/20-Belegung prüfen.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm)?

Das Bauteil ESP32-WROVER-IB (4MB) von ESPRESSIF im SMD,31.4x18mm-Gehäuse besitzt 39 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 1.27 mm. Wichtige Pins: 1 (MTDO: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin MTDO (SWD/JTAG)), 2 (3V3: Versorgungsspannungseingang (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (EN: Systemfreigabe & Hardware-Reset (EN)), 4 (SENSOR_VP: Reiner Eingangs-Pin SENSOR_VP (ADC, RTC/CLK)), 5 (SENSOR_VN: Reiner Eingangs-Pin SENSOR_VN (ADC, RTC/CLK)), 6 (IO34: Reiner Eingangs-Pin IO34 (ADC, RTC/CLK)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der ESP32-WROVER-IB (4MB)?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des ESP32-WROVER-IB (4MB) (SMD,31.4x18mm) 18.00 × 31.40 mm bei einem Pitch e = 1.27 mm und 39 Kupfer-Pads sowie einem zentralen Thermal Pad (EPAD) von 5.00 × 5.00 mm mit 60% Pastenfenster nach IPC-7525.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für ESP32-WROVER-IB (4MB) heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für ESP32-WROVER-IB (4MB) (ESPRESSIF, SMD,31.4x18mm) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (39 Pins) & ESP32-WROVER VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
1MTDODigital_IOSignalanschluss MTDO (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: MTDO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
23V3Power_InPositiver Versorgungseingang (3V3) im Spannungsbereich 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) (Max. 3.6V).
3ENDigital_IOChip-Freigabe- und Reset-Steuereingang (EN): High aktiviert den Chip; Low versetzt ihn in den Reset-/Abschaltzustand.
4SENSOR_VPDigital_IOSignalanschluss SENSOR_VP (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO36, ADC1_CH0, RTC_GPIO0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
5SENSOR_VNDigital_IOSignalanschluss SENSOR_VN (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO39, ADC1_CH3, RTC_GPIO3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
6IO34Digital_IOSignalanschluss IO34 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO34, ADC1_CH6, RTC_GPIO4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
7IO35Digital_IOSignalanschluss IO35 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO35, ADC1_CH7, RTC_GPIO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK.
8IO32Digital_IOSignalanschluss IO32 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO32, ADC1_CH4, TOUCH9, RTC_GPIO9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
9IO33Digital_IOSignalanschluss IO33 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO33, ADC1_CH5, TOUCH8, RTC_GPIO8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
10IO25Digital_IOSignalanschluss IO25 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO25, ADC2_CH8, RTC_GPIO6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, DAC, RTC/CLK.
11IO26Digital_IOSignalanschluss IO26 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO26, ADC2_CH9, RTC_GPIO7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, DAC, RTC/CLK.
12IO27Digital_IOSignalanschluss IO27 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO27, ADC2_CH7, TOUCH7, RTC_GPIO17. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
13IO14Digital_IOSignalanschluss IO14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO14, ADC2_CH6, TOUCH6, RTC_GPIO16, MTMS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH.
14IO12Digital_IOSignalanschluss IO12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO12, ADC2_CH5, TOUCH5, RTC_GPIO15, MTDI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH.
15GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
16IO13Digital_IOSignalanschluss IO13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO13, ADC2_CH4, TOUCH4, RTC_GPIO14, MTCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH.
17SHD/SD2*Digital_IOSignalanschluss SHD/SD2* (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO9, SPIHD, U1RXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
18SWP/SD3*Digital_IOSignalanschluss SWP/SD3* (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO10, SPIWP, U1TXD. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
19SCS/CMD*Digital_IOSignalanschluss SCS/CMD* (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO11, SPICS0, U1RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
20SCK/CLK*Digital_IOSignalanschluss SCK/CLK* (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO6, SPICLK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
21SDO/SD0*Digital_IOSignalanschluss SDO/SD0* (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO7, SPIQ, U2RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
22SDI/SD1*Digital_IOSignalanschluss SDI/SD1* (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO8, SPID, U2CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
23IO15Digital_IOSignalanschluss IO15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO15, ADC2_CH3, TOUCH3, MTDO, RTC_GPIO13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, SWD/JTAG, RTC/CLK, TOUCH.
24IO2Digital_IOSignalanschluss IO2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO2, ADC2_CH2, TOUCH2, RTC_GPIO12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
25IO0Digital_IOSignalanschluss IO0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO0, ADC2_CH1, TOUCH1, RTC_GPIO11, CLK_OUT1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
26IO4Digital_IOSignalanschluss IO4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO4, ADC2_CH0, TOUCH0, RTC_GPIO10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, RTC/CLK, TOUCH.
27NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
28NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
29IO5Digital_IOSignalanschluss IO5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
30IO18Digital_IOSignalanschluss IO18 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO18. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
31IO19Digital_IOSignalanschluss IO19 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO19, U0CTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
32NCNCSignalanschluss NC (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: NC. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
33IO21Digital_IOSignalanschluss IO21 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO21. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
34RXD0Digital_IOSignalanschluss RXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO3, U0RXD, CLK_OUT2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
35TXD0Digital_IOSignalanschluss TXD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO1, U0TXD, CLK_OUT3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
36IO22Digital_IOSignalanschluss IO22 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO22, U0RTS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
37IO23Digital_IOSignalanschluss IO23 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). Alternative Multiplex-Funktionen: GPIO23. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
38GNDGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
39GNDGNDFreiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter.