ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-C3-WROOM-02-N4

ESPRESSIFID: C2934560SMD,20x18mm · 19 핀 · Pitch 1.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm)13V32EN3IO44IO55IO66IO77IO88IO99GND10IO1019EP18IO017IO116IO215IO314IO1913IO1812TXD11RXDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.817.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8mm
2. 2D 풋프린트
ANTENNA KEEPOUT (6.3mm)123456789101112131415161718191919191919191919E=18.00mm · Pitch e=1.50mmD=20.00mm-15-13-11-9-7-5-3-11357911131515131197531-1-3-5-7-9-11-13-15mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 18.00mm × 20.00mm · 피치: 1.50mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (19/19)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
13V3Power전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2ENI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)
3IO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
4IO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)
5IO6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
6IO7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG)
7IO8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO8 (I2C, PWM)
8IO9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO9 (I2C, PWM)
9GNDGND접지 기준 핀 (GND)
10IO10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO10 (SPI, PWM)
11RXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 RXD (UART)
12TXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 TXD (UART)
13IO18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO18 (USB, SWD/JTAG)
14IO19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO19 (USB, SWD/JTAG)
15IO3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO3 (ADC)
16IO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO2 (SPI, ADC)
17IO1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO1 (ADC, RTC/CLK)
18IO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO0 (ADC, RTC/CLK)
19EPGND노출형 방열 패드 및 접지 (EP)
PIN 1 3V3
Power
전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
설계 권장 사항: Primary positive power supply input (3V3) operating in the 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain (Max rating: 3.6V).
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 22 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ESP32-C3-WROOM-02-N4 (ESPRESSIF · SMD,20x18mm)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (19 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
SMD,20x18mm · 18.00×20.00mm · 피치 1.50mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (27 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (22개 도면 · 1/2 페이지)
ESP32-C3-WROOM 제품군의 원본 도면 22개 중 1–12번째 표시 중
P1 · p01_fig01정확한 패키지 일치
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) — ESP32-C3-WROOM-02 ESP32-C3-WROOM-O2U POR AS nits 17
ESP32-C3-WROOM-02 ESP32-C3-WROOM-O2U POR AS nits 17
P1 · p01_fig03정확한 패키지 일치
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) — ee 4) ESPRESSIF ESP32-C3-WROOM-02 aonRAn a crates tae ti
ee 4) ESPRESSIF ESP32-C3-WROOM-02 aonRAn a crates tae ti
P2 · p02_fig01정확한 패키지 일치
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) — HE » 1 BRA IAS Bu: CO) Sere a ae ees BEIT SPIES OH OR TF TV 2 ST ARTY ev ae es https://www.espressif.com/documentation/esp32-c3-wroom-02_datasheet_cn.pdf et Sot AL es SuleEH
HE » 1 BRA IAS Bu: CO) Sere a ae ees BEIT SPIES OH OR TF TV 2 ST ARTY ev ae es https://www.espressif.com/documentation/esp32-c3-wroom-02_datasheet_cn.pdf et Sot AL es SuleEH
P1 · p01_fig021490×601px
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) — 2.4 GHz Wi-Fi (802.11b/g/n) + HAF ° 5 Bia pyri ESP32-C3 AdiLis i, RISC-V ri pyAbegs Flash ig wf GE 16 MB 15 4+ GPIO PAK PCB RAM IPB AA ERAS
2.4 GHz Wi-Fi (802.11b/g/n) + HAF ° 5 Bia pyri ESP32-C3 AdiLis i, RISC-V ri pyAbegs Flash ig wf GE 16 MB 15 4+ GPIO PAK PCB RAM IPB AA ERAS
P1 · p01_fig05517×481px
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) — 5) ESPRESSIF
5) ESPRESSIF
P1 · p01_fig03P1
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) — Datasheet Page 1 (p01_fig03)
Datasheet Page 1 (p01_fig03)
P2 · p02_fig02P2
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) — Datasheet Page 2 (p02_fig02)
Datasheet Page 2 (p02_fig02)
P3 · p03_fig01P3
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) — Datasheet Page 3 (p03_fig01)
Datasheet Page 3 (p03_fig01)
P3 · p03_fig02P3
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) — Datasheet Page 3 (p03_fig02)
Datasheet Page 3 (p03_fig02)
P3 · p03_fig03P3
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) — Datasheet Page 3 (p03_fig03)
Datasheet Page 3 (p03_fig03)
P34 · p34_fig01P34
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) — Datasheet Page 34 (p34_fig01)
Datasheet Page 34 (p34_fig01)
P35 · p35_fig012167×2784px
ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) — Unit: mm 2 2 #2.0040.05 1.254015 2.6040.15 eS brent | —+— | 3S 2 = LEE a S WY IN | PSY Tt ss VW 0.50+0.05 CAV NO. Gra B ©) @ mie. eM | Coo o SECTION A-A (3.10) 0,2540.10 0.2540.10 eS 1:80+0.15 ad S aa f 2 \ oS ee rT : [| | [27008] J [® | HO
Unit: mm 2 2 #2.0040.05 1.254015 2.6040.15 eS brent | —+— | 3S 2 = LEE a S WY IN | PSY Tt ss VW 0.50+0.05 CAV NO. Gra B ©) @ mie. eM | Coo o SECTION A-A (3.10) 0,2540.10 0.2540.10 eS 1:80+0.15 ad S aa f 2 \ oS ee rT : [| | [27008] J [® | HO
1 / 2 페이지 (총 22개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ESP32-C3-WROOM-02-N4)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm) 부품은 18핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 20.00 × 18.00 × 3.00 mm (핀 피치 e = 1.10 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, ADC, I2C, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, USB 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
RISC-V 160 MHz / RF 2.4 GHz Wi-Fi & BLE 5.0 + XTAL 40 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_TX(peak) ≈ 310 mA @ 3.3V | Deep-Sleep ≈ 10 µA | I_GPIO(max) = 40 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
20.00 × 18.00 × 3.00 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: CASTELLATED_MODULE (SMD,20x18mm)
핀 수 및 리드 피치N / e
18 Pins | Pitch e = 1.10 mm (43.3 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, ADC, I2C, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, USB
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (IO8, IO9, IO2): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼19 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트27 개 패드 · 피치 1.50mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 2.90×2.90mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (SMD,20x18mm)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
20.00 × 18.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=3.20mm · e=1.50mm
패드 크기 (W × L)Level B
1.00 × 2.00 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
19P / 27Pad (CASTELLATED_MODULE)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (또는 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 전원 디커플링(Wi-Fi TX 최대 ~500mA 펄스 대응) — 3V3 핀 최인접 배치, 전원 공급 능력 ≥ 600mA.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN(CHIP_PU) 파워온 리셋 RC 지연 회로 — 안정적인 콜드 부팅을 위해 1µF 커패시터 필수.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 버튼
0402 + SMD
펌웨어 다운로드 부트 스트랩(ESP32/S2/S3는 IO0, C3는 IO9) — C3는 IO8을 10kΩ으로 3.3V 풀업 필수.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 보호 다이오드 — IO18/IO19/IO20 배선 전 USB Type-C 커넥터 바로 옆에 배치.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2와 동일 15.4×15.4mm 65패드 규격 — USB GPIO 19/20 핀 매핑 확인 필요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-C3-WROOM-02-N4 (SMD,20x18mm)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ESPRESSIF에서 제조한 ESP32-C3-WROOM-02-N4(SMD,20x18mm 패키지)은 핀 피치 1.50 mm의 19핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (3V3: 전원 공급 입력 핀 (3V3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (EN: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (EN)), 3 (IO4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO4 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 4 (IO5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO5 (SPI, ADC, SWD/JTAG)), 5 (IO6: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO6 (SPI, I2C, SWD/JTAG)), 6 (IO7: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 IO7 (SPI, I2C, SWD/JTAG)).

ESP32-C3-WROOM-02-N4의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ESP32-C3-WROOM-02-N4(SMD,20x18mm) 본체 크기는 18.00 × 20.00 mm, 피치 e = 1.50 mm이며 총 27개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 2.90 × 2.90 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

ESP32-C3-WROOM-02-N4용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ESP32-C3-WROOM-02-N4(ESPRESSIF, SMD,20x18mm)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (19 핀) 및 ESP32-C3-WROOM 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
13V3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (3V3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
2ENDigital_IO칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (EN): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
3IO4Digital_IO신호 단자 IO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC1_CH4, FSPIHD, MTMS, JTAG_TMS, GPIO4. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, SWD/JTAG.
4IO5Digital_IO신호 단자 IO5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC2_CH0, FSPIWP, MTDI, JTAG_TDI, GPIO5. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, SWD/JTAG.
5IO6Digital_IO신호 단자 IO6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FSPICLK, MTCK, JTAG_TCK, I2C_SDA, GPIO6. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, SWD/JTAG.
6IO7Digital_IO신호 단자 IO7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FSPID, MTDO, JTAG_TDO, I2C_SCL, GPIO7. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, SWD/JTAG.
7IO8Digital_IO신호 단자 IO8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT_STRAP, RGB_LED_PWM, I2C_SDA, GPIO8. 지원 버스 프로토콜: I2C, PWM.
8IO9Digital_IO신호 단자 IO9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT_DOWNLOAD_BTN, I2C_SCL, PWM_CH, GPIO9. 지원 버스 프로토콜: I2C, PWM.
9GNDGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (GND)입니다.
10IO10Digital_IO신호 단자 IO10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): FSPICS0, SPI_CS, PWM_CH, GPIO10. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
11RXDDigital_IO신호 단자 RXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): RXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
12TXDDigital_IO신호 단자 TXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): TXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
13IO18Digital_IO신호 단자 IO18 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USB_DM, USB_SERIAL_JTAG_DM, GPIO18. 지원 버스 프로토콜: USB, SWD/JTAG.
14IO19Digital_IO신호 단자 IO19 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USB_DP, USB_SERIAL_JTAG_DP, GPIO19. 지원 버스 프로토콜: USB, SWD/JTAG.
15IO3Digital_IO신호 단자 IO3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC1_CH3, GPIO3. 지원 버스 프로토콜: ADC.
16IO2Digital_IO신호 단자 IO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC1_CH2, FSPIQ, BOOT_STRAP_HI, GPIO2. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC.
17IO1Digital_IO신호 단자 IO1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC1_CH1, XTAL_32K_N, GPIO1. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK.
18IO0Digital_IO신호 단자 IO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): ADC1_CH0, XTAL_32K_P, GPIO0. 지원 버스 프로토콜: ADC, RTC/CLK.
19EPGND패키지 하단 노출 방열 패드 (EP)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.