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ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-S2FN4R2

ESPRESSIFID: C2844252QFN-56-EP(7x7) · 57 引脚 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7))1VDDA2LNA_IN3VDD3P34VDD3P35GPIO06GPIO17GPIO28GPIO39GPIO410GPIO511GPIO612GPIO713GPIO814GPIO915GPIO1016GPIO1117GPIO1218GPIO1319GPIO1420VDD3P3_RTC21XTAL_32KP_22XTAL_32KN_23DAC_124DAC_225GPIO1926GPIO2027VDD3P3_RTCIO28GPIO2129SPICS157GND56CHIP_PU55GPIO4654VDDA53XTAL_P52XTAL_N51VDDA50GPIO4549U0RXD48U0TXD47MTMS46MTDI45VDD3P3_CPU44MTDO43MTCK42GPIO3841GPIO3740GPIO3639GPIO3538GPIO3437GPIO3336SPID35SPIQ34SPICLK33SPICS032SPIWP31SPIHD30VDD_SPIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.843.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657E=7.00mm · Pitch e=0.40mmD=7.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D实体模型
封装外形: 7.00mm × 7.00mm · 间距 Pitch: 0.40mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (57/57)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
2LNA_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 LNA_IN (General)
3VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4VDD3P3Power正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
5GPIO0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO0 (RTC/CLK)
6GPIO1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO1 (RTC/CLK, TOUCH)
7GPIO2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO2 (RTC/CLK, TOUCH)
8GPIO3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO3 (RTC/CLK, TOUCH)
9GPIO4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO4 (RTC/CLK, TOUCH)
10GPIO5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO5 (RTC/CLK, TOUCH)
11GPIO6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO6 (RTC/CLK, TOUCH)
12GPIO7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO7 (RTC/CLK, TOUCH)
13GPIO8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO8 (RTC/CLK, TOUCH)
14GPIO9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO9 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
15GPIO10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO10 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
16GPIO11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO11 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
17GPIO12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO12 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
18GPIO13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO13 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
19GPIO14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO14 (ADC, RTC/CLK, TOUCH)
20VDD3P3_RTCPower正电源供电引脚 (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
21XTAL_32KP_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_32KP_ (ADC, RTC/CLK)
22XTAL_32KN_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_32KN_ (ADC, RTC/CLK)
23DAC_1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DAC_1 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
24DAC_2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 DAC_2 (UART, ADC, DAC, RTC/CLK)
25GPIO19I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO19 (ADC, RTC/CLK)
26GPIO20I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO20 (USB, ADC, RTC/CLK)
27VDD3P3_RTCIO_Power正电源供电引脚 (VDD3P3_RTCIO_ — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
28GPIO21I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO21 (RTC/CLK)
29SPICS1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPICS1 (SPI)
30VDD_SPIPower稳压电源输出端 (VDD_SPI — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
31SPIHDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPIHD (SPI)
32SPIWPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPIWP (SPI)
33SPICS0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPICS0 (SPI)
34SPICLKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPICLK (SPI)
35SPIQI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPIQ (SPI)
36SPIDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 SPID (SPI)
37GPIO33I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO33 (SPI)
38GPIO34I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO34 (SPI)
39GPIO35I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO35 (SPI)
40GPIO36I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO36 (SPI)
41GPIO37I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO37 (SPI)
42GPIO38I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO38 (SPI)
43MTCKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTCK (SWD/JTAG)
44MTDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDO (SWD/JTAG)
45VDD3P3_CPUPower正电源供电引脚 (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
46MTDII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTDI (SWD/JTAG)
47MTMSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MTMS (SWD/JTAG)
48U0TXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0TXD (UART)
49U0RXDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 U0RXD (UART)
50GPIO45I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO45 (General)
51VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
52XTAL_NI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_N (RTC/CLK)
53XTAL_PI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 XTAL_P (RTC/CLK)
54VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
55GPIO46I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO46 (General)
56CHIP_PUI系统复位 / 芯片使能引脚 (CHIP_PU)
57GNDGND底部裸露散热焊盘与接地端 (GND)
PIN 1 VDDA
Power
正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
PCB布线建议: 模拟电源
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 7 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: ESP32-S2FN4R2 (ESPRESSIF · QFN-56-EP(7x7))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (57 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-56-EP(7x7) · 7.00×7.00mm · 节距 0.40mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (57 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (7 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–7 张，共 7 张完整原图 (来自 ESP32-S2 / ESP32-S2FH2 / ESP32-S2FH4 系列)
P43 · p43_fig01精确匹配封装
ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) — 图9: QFN56 (7×7 mm) 封装，用于ESP32-S2FN4R2
图9: QFN56 (7×7 mm) 封装，用于ESP32-S2FN4R2
P1 · p01_fig01645×314px
ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) — www.espressif.com
www.espressif.com
P12 · p12_fig011345×1396px
ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) — 图3: ESP32-S2 系列芯片管脚布局（俯视图）
图3: ESP32-S2 系列芯片管脚布局（俯视图）
P12 · p12_fig02795×258px
ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) — ESP32-S2
ESP32-S2
P12 · p12_fig01P12
ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) — Datasheet Page 12 (p12_fig01)
Datasheet Page 12 (p12_fig01)
P45 · p45_fig011828×2291px
ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) — 附录A - ESP32-S2 系列芯片管脚清单
附录A - ESP32-S2 系列芯片管脚清单
P52 · p52_fig011754×749px
ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) — www.espressif.com | 免责声明和版权公告 | 本文档中的信息，包括供参考的URL 地址，如有变更，恕不另行通知。 | 本文档可能引用了第三方的信息，所有引用的信息均为“按现状”提供，乐鑫不对信 息的准确性、真实性做任何保证。 | 乐鑫不对本文档的内容做任何保证，包括内容的适销性、是否适用于特定用途，也不 提供任何其他乐鑫提案、规格书或样品在他处提到的任何保证。 | 乐鑫不对本文档是否侵犯第三方权利做任何保证，也不对使用本文档内信息导致的任 何侵犯知识产权的行
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电气参数与元器件规格详情 (ESP32-S2FN4R2)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组
详细概述:ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) 是一款 56 引脚的Wi-Fi 与蓝牙低功耗 (BLE) 无线 SoC 模组，机械封装尺寸为 7.00 × 7.00 × 0.90 mm（引脚间距 e = 0.40 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Wi-Fi, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
500 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.90 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-56-EP(7x7))
引脚总数与中心间距N / e
56 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Wi-Fi, USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SWD/JTAG, TOUCH
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (GPIO0, MTDO, MTDI)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号57 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘57 个焊盘 · 节距 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 4.60×4.60mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-56-EP(7x7))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.40mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.22 × 0.85 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
57P / 57Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (或 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 电源去耦（承受约 500mA Wi-Fi TX 发射峰值脉冲）— 紧靠 3V3 引脚；电源供电能力需 ≥ 600mA。
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ 上拉至 3.3V + C = 1µF 接 GND
0402 / 0603
EN (CHIP_PU) 上电复位 RC 延时电路 — 必须接 1µF 对地电容以确保上电正常启动。
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 按键
0402 + SMD
固件下载模式选择脚（ESP32/S2/S3 为 IO0，C3 为 IO9）— C3 需将 IO8 通过 10kΩ 上拉至 3.3V。
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 静电防护二极管 — 紧邻 USB Type-C 接口放置在 IO18/IO19/IO20 之前。
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-in与 ESP32-S2-MINI-2 共用 15.4×15.4mm 65焊盘封装 — 注意核对 GPIO 19/20 USB 引脚映射。

工程技术常见问题 (FAQ) — ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ESPRESSIF 生产的 ESP32-S2FN4R2 采用 QFN-56-EP(7x7) 封装，共 57 脚，引脚间距 0.40 mm。主要引脚包括：1 (VDDA: 正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 2 (LNA_IN: 多功能复用 I/O 与外设引脚 LNA_IN (General)), 3 (VDD3P3: 正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (VDD3P3: 正电源供电引脚 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 5 (GPIO0: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO0 (RTC/CLK)), 6 (GPIO1: 多功能复用 I/O 与外设引脚 GPIO1 (RTC/CLK, TOUCH))。

ESP32-S2FN4R2 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，ESP32-S2FN4R2 (QFN-56-EP(7x7)) 本体轮廓为 7.00 × 7.00 mm，引脚间距 e = 0.40 mm，共计 57 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.60 × 4.60 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 ESP32-S2FN4R2 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 ESP32-S2FN4R2 (ESPRESSIF, QFN-56-EP(7x7)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (57 脚) 与 ESP32-S2 / ESP32-S2FH2 / ESP32-S2FH4 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
2LNA_INRF_50Ohm信号引脚 LNA_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：LNA_IN。支持总线接口：General。
3VDD3P3Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
4VDD3P3Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
5GPIO0Digital_IO信号引脚 GPIO0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO0。支持总线接口：RTC/CLK。
6GPIO1Digital_IO信号引脚 GPIO1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO1。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
7GPIO2Digital_IO信号引脚 GPIO2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO2。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
8GPIO3Digital_IO信号引脚 GPIO3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO3。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
9GPIO4Digital_IO信号引脚 GPIO4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO4。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
10GPIO5Digital_IO信号引脚 GPIO5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO5。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
11GPIO6Digital_IO信号引脚 GPIO6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO6。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
12GPIO7Digital_IO信号引脚 GPIO7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO7。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
13GPIO8Digital_IO信号引脚 GPIO8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO8。支持总线接口：RTC/CLK, TOUCH。
14GPIO9Digital_IO信号引脚 GPIO9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO9。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
15GPIO10Digital_IO信号引脚 GPIO10（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO10, TOUCH10。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
16GPIO11Digital_IO信号引脚 GPIO11（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO11, TOUCH11。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
17GPIO12Digital_IO信号引脚 GPIO12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO12, TOUCH12。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
18GPIO13Digital_IO信号引脚 GPIO13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO13, TOUCH13。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
19GPIO14Digital_IO信号引脚 GPIO14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO14, TOUCH14。支持总线接口：ADC, RTC/CLK, TOUCH。
20VDD3P3_RTCPower_In主供电输入引脚 (VDD3P3_RTC)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
21XTAL_32KP_Digital_IO信号引脚 XTAL_32KP_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO15, GPIO15, U0RTS。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
22XTAL_32KN_Digital_IO信号引脚 XTAL_32KN_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO16, GPIO16, U0CTS。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
23DAC_1Analog信号引脚 DAC_1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO17, GPIO17, U1TXD。支持总线接口：UART, ADC, DAC, RTC/CLK。
24DAC_2Analog信号引脚 DAC_2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO18, GPIO18, U1RXD, ADC2_CH7。支持总线接口：UART, ADC, DAC, RTC/CLK。
25GPIO19Digital_IO信号引脚 GPIO19（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO19, U1RTS, ADC2_CH8。支持总线接口：ADC, RTC/CLK。
26GPIO20Digital_IO信号引脚 GPIO20（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RTC_GPIO20, U1CTS, ADC2_CH9, CLK_OUT1。支持总线接口：USB, ADC, RTC/CLK。
27VDD3P3_RTCIO_Power_In主供电输入引脚 (VDD3P3_RTCIO_)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
28GPIO21Digital_IO信号引脚 GPIO21（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO21。支持总线接口：RTC/CLK。
29SPICS1Digital_IO信号引脚 SPICS1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO26。支持总线接口：SPI。
30VDD_SPIPower_Out稳压电源输出引脚 (VDD_SPI)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
31SPIHDDigital_IO信号引脚 SPIHD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO27。支持总线接口：SPI。
32SPIWPDigital_IO信号引脚 SPIWP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO28。支持总线接口：SPI。
33SPICS0Digital_IO信号引脚 SPICS0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO29。支持总线接口：SPI。
34SPICLKDigital_IO信号引脚 SPICLK（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO30。支持总线接口：SPI。
35SPIQDigital_IO信号引脚 SPIQ（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO31。支持总线接口：SPI。
36SPIDDigital_IO信号引脚 SPID（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO32。支持总线接口：SPI。
37GPIO33Digital_IO信号引脚 GPIO33（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIIO4, FSPIHD。支持总线接口：SPI。
38GPIO34Digital_IO信号引脚 GPIO34（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIIO5, FSPICS0。支持总线接口：SPI。
39GPIO35Digital_IO信号引脚 GPIO35（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIIO6, FSPID。支持总线接口：SPI。
40GPIO36Digital_IO信号引脚 GPIO36（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIIO7, FSPICLK。支持总线接口：SPI。
41GPIO37Digital_IO信号引脚 GPIO37（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPIDQS, FSPIQ。支持总线接口：SPI。
42GPIO38Digital_IO信号引脚 GPIO38（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：FSPIWP。支持总线接口：SPI。
43MTCKDigital_IO信号引脚 MTCK（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO39, CLK_OUT3。支持总线接口：SWD/JTAG。
44MTDODigital_IO信号引脚 MTDO（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO40, CLK_OUT2。支持总线接口：SWD/JTAG。
45VDD3P3_CPUPower_In主供电输入引脚 (VDD3P3_CPU)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
46MTDIDigital_IO信号引脚 MTDI（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO41, CLK_OUT1。支持总线接口：SWD/JTAG。
47MTMSDigital_IO信号引脚 MTMS（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO42。支持总线接口：SWD/JTAG。
48U0TXDDigital_IO信号引脚 U0TXD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO43, CLK_OUT1。支持总线接口：UART。
49U0RXDDigital_IO信号引脚 U0RXD（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO44, CLK_OUT2。支持总线接口：UART。
50GPIO45Digital_IO信号引脚 GPIO45（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO45。支持总线接口：General。
51VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
52XTAL_NDigital_IO信号引脚 XTAL_N（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_N。支持总线接口：RTC/CLK。
53XTAL_PDigital_IO信号引脚 XTAL_P（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：XTAL_P。支持总线接口：RTC/CLK。
54VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)（最高耐压：3.6V）。
55GPIO46Digital_IO信号引脚 GPIO46（方向：I/O，电压域：3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)）。复用功能 (Alternate Functions)：GPIO46。支持总线接口：General。
56CHIP_PUDigital_IO高电平：芯片使能工作；低电平：芯片关闭并处于复位状态 (CHIP_PU)。
57GNDGND芯片底部裸露散热焊盘 (GND)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传