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STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32WBA52KGU6

STID: C22445372UFQFPN-32(5x5) · 33 引脚 · Pitch 0.50mmIPC TOLERANCE VARIATION5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5))1PB122PA83PA74PA65VDDA6PA57PA28PA19PA010PB911PB812PC15OSC32 OU13PC14OSC32 IN14VDD15PB416PB317PA1533VSS(exposedp32VCAP31VDD30VDDRFPA29OSC_IN28OSC_OUT27VDDRF26VDDHPA25RF24NRST23VDD22PH3BOOT0 -21PB1520PA1219PA1318PA14Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D封装焊盘
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D实体模型
封装外形: 5.00mm × 5.00mm · 间距 Pitch: 0.50mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (33/33)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1PB12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (UART)
2PA8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (SPI, ADC, RTC/CLK)
3PA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (UART, ADC, PWM)
4PA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, I2C, ADC)
5VDDAPower正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
6PA5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC)
7PA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA2 (UART, ADC, PWM)
8PA1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA1 (UART, ADC, PWM)
9PA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA0 (UART, ADC, PWM)
10PB9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB9 (SPI, ADC, PWM)
11PB8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB8 (UART)
12PC15OSC32 OUT -_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC15OSC32 OUT -_ (RTC/CLK)
13PC14OSC32 IN -_I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PC14OSC32 IN -_ (RTC/CLK)
14VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
15PB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB4 (UART, SWD/JTAG)
16PB3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB3 (I2C, SWD/JTAG)
17PA15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA15 (UART, SPI, SWD/JTAG)
18PA14I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA14 (UART, SWD/JTAG)
19PA13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA13 (SWD/JTAG)
20PA12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PA12 (SPI, PWM)
21PB15I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PB15 (UART, I2C)
22PH3BOOT0 -I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PH3BOOT0 - (General)
23VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
24NRSTI系统复位 / 芯片使能引脚 (NRST)
25RFI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RF (General)
26VDDHPAPower正电源供电引脚 (VDDHPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
27VDDRFPower正电源供电引脚 (VDDRF — 3.3V VDD (Max 4.0V))
28OSC_OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_OUT (RTC/CLK)
29OSC_INI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC_IN (RTC/CLK)
30VDDRFPAPower正电源供电引脚 (VDDRFPA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
31VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
32VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
33VSS(exposedpad)GND电源参考地引脚 (VSS(exposedpad))
PIN 1 PB12
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (UART)
PCB布线建议: Alt: TIM2 CH1 TIM2_ETRSPI1RDY ,_ ,_ , USART1_TXTSCSYNC ,_ , SAI1 SD_ATIM3ETR_ ,_ , EVENTOUT
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

规格书PDF在线浏览与工程图画廊 (6 标准工程图 + 13 提取细节图)

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PDF VIEWER原厂官方芯片数据手册: STM32WBA52KGU6 (ST · UFQFPN-32(5x5))
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1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (33 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
UFQFPN-32(5x5) · 5.00×5.00mm · 节距 0.50mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (33 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (13 张图纸 · 第 1/2 页)
显示第 1–12 张，共 13 张完整原图 (来自 STM32WBA55 / STM32WBA52 / STM32WBA54 系列)
P66 · p66_fig01精确匹配封装
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 7. UFQFPN32 pinout(1) (2)
Figure 7. UFQFPN32 pinout(1) (2)
P140 · p140_fig01精确匹配封装
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 36. UFQFPN32 - Outline D
Figure 36. UFQFPN32 - Outline D
P141 · p141_fig01精确匹配封装
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 37. UFQFPN32 - Recommended footprint
Figure 37. UFQFPN32 - Recommended footprint
P1 · p01_fig01881×726px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M33 with TrustZone®, FPU, Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4 radio solution | Datasheet - production data | • Ultra-low power radio - 2.4 GHz radio - RF transceiver supporting Bluetooth® LE,
Multiprotocol wireless 32-bit MCU Arm®-based Cortex®-M33 with TrustZone®, FPU, Bluetooth® LE and IEEE 802.15.4 radio solution | Datasheet - production data | • Ultra-low power radio - 2.4 GHz radio - RF transceiver supporting Bluetooth® LE,
P66 · p66_fig021546×906px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 8. WLCSP41 pinout(1) 4
Figure 8. WLCSP41 pinout(1) 4
P66 · p66_fig01P66
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Datasheet Page 66 (p66_fig01)
Datasheet Page 66 (p66_fig01)
P79 · p79_fig011546×1398px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 14. Power supply scheme with LDO
Figure 14. Power supply scheme with LDO
P79 · p79_fig01P79
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Datasheet Page 79 (p79_fig01)
Datasheet Page 79 (p79_fig01)
P80 · p80_fig011546×1879px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 15. Power supply scheme with SMPS
Figure 15. Power supply scheme with SMPS
P81 · p81_fig011546×1849px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 16. Power supply scheme with SMPS (high RF power)
Figure 16. Power supply scheme with SMPS (high RF power)
P127 · p127_fig011547×755px
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Figure 26. Typical connection diagram when using the ADC with FT/TT pins featuring analog switch function
Figure 26. Typical connection diagram when using the ADC with FT/TT pins featuring analog switch function
P141 · p141_fig01P141
STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) — Datasheet Page 141 (p141_fig01)
Datasheet Page 141 (p141_fig01)
第 1 / 2 页 (共 13 张提取图纸)

电气参数与元器件规格详情 (STM32WBA52KGU6)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
嵌入式微控制器芯片 (MCU)
详细概述:STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) 是一款 32 引脚的嵌入式微控制器芯片 (MCU)，机械封装尺寸为 5.00 × 5.00 × 0.55 mm（引脚间距 e = 0.50 mm）。工作电压范围 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)，工作温度 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)，内置 Bluetooth / BLE, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
2.4 GHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
包含 18 个 5V 耐压 (FT) 引脚
机械封装外廓尺寸D × E × A
5.00 × 5.00 × 0.55 mm (A1=0.04 mm)
封装类型：QFN (UFQFPN-32(5x5))
引脚总数与中心间距N / e
32 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
Bluetooth / BLE, I2C, ADC, JTAG / SWD, IrDA, PWM, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG, UART
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: 启动配置引脚警告 (PH3BOOT0 -)：上电复位期间请勿外接冲突的强上拉或下拉电阻。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号33 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘33 个焊盘 · 节距 0.50mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 3.50×3.50mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (UFQFPN-32(5x5))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=0.55mm · e=0.50mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.30 × 0.75 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
33P / 33Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
UFQFPN-32(5x5)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

ST 生产的 STM32WBA52KGU6 采用 UFQFPN-32(5x5) 封装，共 33 脚，引脚间距 0.50 mm。主要引脚包括：1 (PB12: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PB12 (UART)), 2 (PA8: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA8 (SPI, ADC, RTC/CLK)), 3 (PA7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA7 (UART, ADC, PWM)), 4 (PA6: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA6 (UART, I2C, ADC)), 5 (VDDA: 正电源供电引脚 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 6 (PA5: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PA5 (SPI, ADC))。

STM32WBA52KGU6 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，STM32WBA52KGU6 (UFQFPN-32(5x5)) 本体轮廓为 5.00 × 5.00 mm，引脚间距 e = 0.50 mm，共计 33 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 3.50 × 3.50 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 STM32WBA52KGU6 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 STM32WBA52KGU6 (ST, UFQFPN-32(5x5)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (33 脚) 与 STM32WBA55 / STM32WBA52 / STM32WBA54 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1PB12Digital_IO信号引脚 PB12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB12。支持总线接口：UART。
2PA8Digital_IO信号引脚 PA8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_RDYUSART1RX。支持总线接口：SPI, ADC, RTC/CLK。
3PA7Digital_IO信号引脚 PA7（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA7。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
4PA6Digital_IO信号引脚 PA6（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA6。支持总线接口：UART, I2C, ADC。
5VDDAPower_In主供电输入引脚 (VDDA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
6PA5Digital_IO信号引脚 PA5（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_NSSUSART1CK。支持总线接口：SPI, ADC。
7PA2Digital_IO信号引脚 PA2（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA2。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
8PA1Digital_IO信号引脚 PA1（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA1。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
9PA0Digital_IO信号引脚 PA0（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA0。支持总线接口：UART, ADC, PWM。
10PB9Digital_IO信号引脚 PB9（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI3_MISO_LPUART1RTSDE。支持总线接口：SPI, ADC, PWM。
11PB8Digital_IO信号引脚 PB8（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB8。支持总线接口：UART。
12PC15OSC32 OUT -_Digital_IO信号引脚 PC15OSC32 OUT -_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC15OSC32 OUT -_。支持总线接口：RTC/CLK。
13PC14OSC32 IN -_Digital_IO信号引脚 PC14OSC32 IN -_（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PC14OSC32 IN -_。支持总线接口：RTC/CLK。
14VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
15PB4Digital_IO信号引脚 PB4（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB4。支持总线接口：UART, SWD/JTAG。
16PB3Digital_IO信号引脚 PB3（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB3。支持总线接口：I2C, SWD/JTAG。
17PA15Digital_IO信号引脚 PA15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_MOSI_TSCG3IO3。支持总线接口：UART, SPI, SWD/JTAG。
18PA14Digital_IO信号引脚 PA14（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA14。支持总线接口：UART, SWD/JTAG。
19PA13Digital_IO信号引脚 PA13（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：PA13。支持总线接口：SWD/JTAG。
20PA12Digital_IO信号引脚 PA12（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (5V-Tolerant FT)）。复用功能 (Alternate Functions)：SPI1_NSS_TSCG3IO4。支持总线接口：SPI, PWM。
21PB15Digital_IO信号引脚 PB15（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PB15。支持总线接口：UART, I2C。
22PH3BOOT0 -Digital_IO信号引脚 PH3BOOT0 -（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：PH3BOOT0 -。支持总线接口：General。
23VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
24NRSTDigital_IO低电平有效硬件复位引脚 (NRST)，拉低将复位内核与所有外设寄存器。
25RFRF_50Ohm信号引脚 RF（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：RF。支持总线接口：General。
26VDDHPAPower_In主供电输入引脚 (VDDHPA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
27VDDRFPower_In主供电输入引脚 (VDDRF)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
28OSC_OUTDigital_IO信号引脚 OSC_OUT（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_OUT。支持总线接口：RTC/CLK。
29OSC_INDigital_IO信号引脚 OSC_IN（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC_IN。支持总线接口：RTC/CLK。
30VDDRFPAPower_In主供电输入引脚 (VDDRFPA)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
31VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)（最高耐压：4.0V）。
32VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：3.3V VDD (Max 4.0V)）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
33VSS(exposedpad)GND0V 接地回路引脚 (VSS(exposedpad))，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
探索器件库封装厂商上传