- · 40P
Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (40/40)
Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben| Pin | Symbol | Typ | Funktionsbeschreibung (DE) |
|---|---|---|---|
| 1 | PB12 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (General) |
| 2 | PB13 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB13 (General) |
| 3 | PB14 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB14 (General) |
| 4 | PB15 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (General) |
| 5 | PA8 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (General) |
| 6 | PA9 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (General) |
| 7 | PA10 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (General) |
| 8 | PA11 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (General) |
| 9 | PA12 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (General) |
| 10 | PA15 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (General) |
| 11 | PB3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (General) |
| 12 | PB4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (General) |
| 13 | PB5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (General) |
| 14 | PB6 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (General) |
| 15 | PB7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (General) |
| 16 | PB8 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General) |
| 17 | PB9 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (General) |
| 18 | +5V | Power | Versorgungsspannungseingang (+5V — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 19 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
| 20 | +3.3V | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin +3.3V (General) |
| 21 | VBAT | Power | Versorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V)) |
| 22 | PC13 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13 (General) |
| 23 | PC14 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14 (General) |
| 24 | PC15 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15 (General) |
| 25 | PA0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (General) |
| 26 | PA1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (General) |
| 27 | PA2 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (General) |
| 28 | PA3 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (General) |
| 29 | PA4 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (General) |
| 30 | PA5 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (General) |
| 31 | PA6 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (General) |
| 32 | PA7 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (General) |
| 33 | PB0 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (General) |
| 34 | PB1 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (General) |
| 35 | PB10 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB10 (General) |
| 36 | PB11 | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB11 (General) |
| 37 | RESET | I | Systemfreigabe & Hardware-Reset (RESET) |
| 38 | +3.3V | I/O | Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin +3.3V (General) |
| 39 | GND | GND | Freiliegendes Thermal- & Masse-Pad (GND) |
| 40 | GND | GND | Masseanschluss (GND) |
PIN 1 PB12
I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (General)
Designhinweis: Signal terminal PB12 (I/O, 3.3V VDD (Max 4.0V) domain). Multiplexed alternate functions: PB12. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator
Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 6 Extrahierte Abbildungen)
Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
Konforme Pinanordnung (40 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD · 53.30×22.90mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
IPC-7351B Land Pattern (40 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (6 Abb. · Seite 1/1)
Zeige 1–6 von 6 unbeschnittenen Originalzeichnungen für LCKFB
P1 · p01_fig012546×3600px
P1 · p01_fig01P1
P2 · p02_fig012546×3600px
P6 · p06_fig012546×3600px
P7 · p07_fig012546×3600px
P8 · p08_fig012546×3600px
Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (LCKFB-DKX-STM32F103C8T6)
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)Detaillierte Übersicht:LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) ist ein 40-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 22.86 × 53.34 × 2.00 mm (Pin-Raster e = 0.00 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und Standard I/O / Passive Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
ARM Cortex-M3 72 MHz (HSE 8 MHz / LSE 32.768 kHz)
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
22.86 × 53.34 × 2.00 mm (A1=0.10 mm)
Gehäusefamilie: OTHER (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)
Pinanzahl & RastermaßN / e
40 Pins
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
Standard I/O / Passive
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Vor der SMT-Bestückung die Pin-1-Markierung auf dem Bestückungsdruck prüfen.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.
5-Punkte-Industriestandardprüfung
Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem DateiexportIEEE-315 Symbol40 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
IPC-7351B Footprint40 Pads · Raster 0.50mm
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen
Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen5.00 PCB Verified
IPC-7351B
Wählen Sie eine andere Gehäusevariante oder Teilenummer aus demselben DatenblattVerwandte Bauteile derselben Chipfamilie — LCKFB (2)
- · 84P
Mechanische Abmessungen & Land Pattern (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)
Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiertGehäusekörper (D × E)Nominal
53.30 × 22.90 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=3.85mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.40 × 0.90 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
40P / 40Pad (THT_DIP)
Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)
Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen| Bauteilbezeichner / Ersatz-MPN | Wert / Gehäuse | Funktion & PCB-Layout-Regel |
|---|---|---|
| C1, C2, C3 BOM | 3× 100nF (0.1µF) 50V X7R 0402 / 0603 | Digitale Abblockkondensatoren für VDD_1..3 (Pins 24, 36, 48) — < 1,5 mm am Pin platzieren. |
| C4 BOM | 4.7µF ~ 10µF 10V X5R 0603 / 0805 | Stützkondensator für die Haupt-VDD-Schiene — nahe am 3,3V-Eingang platzieren. |
| C5, C6 + FB1 BOM | 100nF + 1µF + Ferrite 600Ω@100MHz 0402 / 0603 | Analog-Rail-Filter für VDDA/VSSA (Pins 8, 9) 12-Bit-ADC — von digitalem Rauschen trennen. |
| Y1 + C7, C8 BOM | 8MHz Crystal (CL=12pF) + 2× 18pF NP0 SMD-3225 + 0402 | HSE-Hauptquarz (Pin 5 PD0, Pin 6 PD1) — symmetrisch < 4 mm mit GND-Schutzring führen. |
| STM32F103CBT6 STMicroelectronics | 100% Drop-in | 100% Drop-in (128KB-Flash-Upgrade) — identisches LQFP-48-Pinout mit doppeltem Flash. |
| GD32F103C8T6 GigaDevice | Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz) | Pin-to-Pin LQFP-48 (108MHz) — höherer Kerntakt; Flash-Wait-States & USB-Timing prüfen. |
| APM32F103C8T6 Geehy | Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz) | Pin-to-Pin LQFP-48 (96MHz) — direkter Hardware-Ersatz, registerkompatibel zu STM32F1. |
Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)
Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-ExportformatenWie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD)?
Das Bauteil LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 von LCSC-boards im CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD-Gehäuse besitzt 40 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: 1 (PB12: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (General)), 2 (PB13: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB13 (General)), 3 (PB14: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB14 (General)), 4 (PB15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (General)), 5 (PA8: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (General)), 6 (PA9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (General)).
Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der LCKFB-DKX-STM32F103C8T6?
Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) 22.90 × 53.30 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 40 Kupfer-Pads.
Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 heruntergeladen werden?
Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für LCKFB-DKX-STM32F103C8T6 (LCSC-boards, CONN-TH_L53.3-W22.9_STM32F103C8T6-CARD) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.
Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (40 Pins) & LCKFB VariantenStatische Tabelle aufklappen
| Pin-Nr. | Signalname | Elektrischer Typ | Funktionsbeschreibung & Schaltungshinweise |
|---|---|---|---|
| 1 | PB12 | Digital_IO | Signalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 2 | PB13 | Digital_IO | Signalanschluss PB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 3 | PB14 | Digital_IO | Signalanschluss PB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 4 | PB15 | Digital_IO | Signalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 5 | PA8 | Digital_IO | Signalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 6 | PA9 | Digital_IO | Signalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 7 | PA10 | Digital_IO | Signalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 8 | PA11 | Digital_IO | Signalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 9 | PA12 | Digital_IO | Signalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 10 | PA15 | Digital_IO | Signalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 11 | PB3 | Digital_IO | Signalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 12 | PB4 | Digital_IO | Signalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 13 | PB5 | Digital_IO | Signalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 14 | PB6 | Digital_IO | Signalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 15 | PB7 | Digital_IO | Signalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 16 | PB8 | Digital_IO | Signalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 17 | PB9 | Digital_IO | Signalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 18 | +5V | Power_In | Positiver Versorgungseingang (+5V) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V). |
| 19 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |
| 20 | +3.3V | Digital_IO | Signalanschluss +3.3V (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: +3.3V. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 21 | VBAT | Power_In | Positiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V). |
| 22 | PC13 | Digital_IO | Signalanschluss PC13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 23 | PC14 | Digital_IO | Signalanschluss PC14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 24 | PC15 | Digital_IO | Signalanschluss PC15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 25 | PA0 | Digital_IO | Signalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 26 | PA1 | Digital_IO | Signalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 27 | PA2 | Digital_IO | Signalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 28 | PA3 | Digital_IO | Signalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 29 | PA4 | Digital_IO | Signalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 30 | PA5 | Digital_IO | Signalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 31 | PA6 | Digital_IO | Signalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 32 | PA7 | Digital_IO | Signalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 33 | PB0 | Digital_IO | Signalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 34 | PB1 | Digital_IO | Signalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 35 | PB10 | Digital_IO | Signalanschluss PB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 36 | PB11 | Digital_IO | Signalanschluss PB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 37 | RESET | Digital_IO | Aktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (RESET): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück. |
| 38 | +3.3V | Digital_IO | Signalanschluss +3.3V (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: +3.3V. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General. |
| 39 | GND | GND | Freiliegendes Boden-Wärmeleitpad (GND) zur primären Wärmeableitung in die Leiterplatte sowie als niederinduktiver 0V-Masserückleiter. |
| 40 | GND | GND | Elektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (GND) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke. |