ChipDocs.org
4082 器件上传PDF
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC32MX150F128D-I/PT

MICROCHIPTQFP-44(10x10) · 44 引脚 · Pitch 0.80mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10))1CTED132C2INC3PGED44PGEC45RPC9/CTED7/P6VSS7RA28PMA09RB410CTED911RC312PGED4/TMS/PM13IO1514VDD15RB516AVSS17CTED318CTED1019CTED420CTED721VSS22VCAP44IO4443IO4342PGEC3/RPB6/P41PGED3/RPB5/P40VDD39VSS38RPC5/PMA3/RC37RPC4/PMA4/RC36PGEC135PGED134VREF-33VREF+32MCLR31AVDD30AVSS29CTED628CTED527CTPLS26AN7/RPC1/RC125PGEC224PGED223VDDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.833.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041424344E=10.00mm · Pitch e=0.80mmD=10.00mm-10-8-6-4-202468101086420-2-4-6-8-10mm
3. 3D实体模型
封装外形: 10.00mm × 10.00mm · 间距 Pitch: 0.80mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (44/44)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1CTED13I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED13 (General)
2C2INCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 C2INC (General)
3PGED4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED4 (General)
4PGEC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC4 (General)
5RPC9/CTED7/PMA6/RC9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPC9/CTED7/PMA6/RC9 (General)
6VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
7RA2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2 (General)
8PMA0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PMA0 (General)
9RB4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4 (General)
10CTED9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED9 (General)
11RC3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC3 (General)
12PGED4/TMS/PMA10/RA10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED4/TMS/PMA10/RA10 (General)
13IO15I/OGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.3V to 3.6V)
15RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5 (General)
16AVSSGND电源参考地引脚 (AVSS)
17CTED3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED3 (General)
18CTED10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED10 (General)
19CTED4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED4 (General)
20CTED7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED7 (General)
21VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
22VCAPI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 VCAP (General)
23VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.3V to 3.6V)
24PGED2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED2 (General)
25PGEC2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC2 (General)
26AN7/RPC1/RC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 AN7/RPC1/RC1 (General)
27CTPLSI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTPLS (General)
28CTED5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED5 (General)
29CTED6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED6 (General)
30AVSSGND电源参考地引脚 (AVSS)
31AVDDPower正电源供电引脚 (AVDD — 2.3V to 3.6V)
32MCLRI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR (General)
33VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF+ (General)
34VREF-Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 VREF- (General)
35PGED1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED1 (General)
36PGEC1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC1 (General)
37RPC4/PMA4/RC4I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPC4/PMA4/RC4 (General)
38RPC5/PMA3/RC5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RPC5/PMA3/RC5 (General)
39VSSGND底部裸露散热焊盘与接地端 (VSS)
40VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.3V to 3.6V)
41PGED3/RPB5/PMD7/RB5I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED3/RPB5/PMD7/RB5 (General)
42PGEC3/RPB6/PMD6/RB6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC3/RPB6/PMD6/RB6 (General)
43IO43I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO43
44IO44I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IO44
PIN 1 CTED13
I/O
多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED13 (General)
PCB布线建议: Signal terminal CTED13 (I/O, 2.3V to 3.6V domain). Multiplexed alternate functions: CTED13. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 11 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (44 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
TQFP-44(10x10) · 10.00×10.00mm · 节距 0.80mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (44 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (11 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–11 张，共 11 张完整原图 (来自 PIC32MX130F0 / PIC32MX150F1 / PIC32MX250F1 系列)
P191 · p191_fig01精确匹配封装
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) — Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.
Figure 20-1 illustrates the PMP module block diagram.
P313 · p313_fig01精确匹配封装
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) — PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY
PIC32MX1XX/2XX 28/36/44-PIN FAMILY
P1 · p01_fig01377×200px
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) — 32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog
32-bit Microcontrollers (up to 256 KB Flash and 64 KB SRAM) with Audio and Graphics Interfaces, USB, and Advanced Analog
P31 · p31_fig011730×1260px
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) — FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION
FIGURE 2-5: CAPACITIVE TOUCH SENSING WITH GRAPHICS APPLICATION
P31 · p31_fig021549×666px
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) — FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION
FIGURE 2-6: AUDIO PLAYBACK APPLICATION
P31 · p31_fig01P31
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) — Datasheet Page 31 (p31_fig01)
Datasheet Page 31 (p31_fig01)
P32 · p32_fig011446×720px
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) — FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE
FIGURE 2-7: REMOTE CIRCUIT WITH AN INDEPENDENT POWER SOURCE
P33 · p33_fig011684×740px
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) — FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION
FIGURE 2-8: DIGITAL AND ANALOG SIGNAL ISOLATION
P191 · p191_fig021195×1043px
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) — FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
FIGURE 20-1: PMP MODULE PINOUT AND CONNECTIONS TO EXTERNAL DEVICES
P191 · p191_fig02P191
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) — Datasheet Page 191 (p191_fig02)
Datasheet Page 191 (p191_fig02)
P313 · p313_fig01P313
PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) — Datasheet Page 313 (p313_fig01)
Datasheet Page 313 (p313_fig01)

电气参数与元器件规格详情 (PIC32MX150F128D-I/PT)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) 是一款 44 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 10.00 × 10.00 × 1.20 mm（引脚间距 e = 0.80 mm）。工作电压范围 2.3V to 3.6V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.3V to 3.6V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
40 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
10.00 × 10.00 × 1.20 mm (A1=0.10 mm)
封装类型：TQFP (TQFP-44(10x10))
引脚总数与中心间距N / e
44 Pins | Pitch e = 0.80 mm (31.5 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, JTAG / SWD, IrDA
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号44 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘44 个焊盘 · 节距 0.80mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗回流焊 1:1 标准
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (TQFP-44(10x10))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
10.00 × 10.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.80mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.50 × 1.50 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
44P / 44Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
TQFP-44(10x10)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC32MX150F128D-I/PT 采用 TQFP-44(10x10) 封装，共 44 脚，引脚间距 0.80 mm，工作电压范围 VCC 2.3V to 3.6V。主要引脚包括：1 (CTED13: 多功能复用 I/O 与外设引脚 CTED13 (General)), 2 (C2INC: 多功能复用 I/O 与外设引脚 C2INC (General)), 3 (PGED4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PGED4 (General)), 4 (PGEC4: 多功能复用 I/O 与外设引脚 PGEC4 (General)), 5 (RPC9/CTED7/PMA6/RC9: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RPC9/CTED7/PMA6/RC9 (General)), 6 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS))。

PIC32MX150F128D-I/PT 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC32MX150F128D-I/PT (TQFP-44(10x10)) 本体轮廓为 10.00 × 10.00 mm，引脚间距 e = 0.80 mm，共计 44 个铜箔焊盘。

哪里可以下载 PIC32MX150F128D-I/PT 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC32MX150F128D-I/PT (MICROCHIP, TQFP-44(10x10)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (44 脚) 与 PIC32MX130F0 / PIC32MX150F1 / PIC32MX250F1 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1CTED13Digital_IO信号引脚 CTED13（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED13。支持总线接口：General。
2C2INCDigital_IO信号引脚 C2INC（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：C2INC。支持总线接口：General。
3PGED4Digital_IO信号引脚 PGED4（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGED4。支持总线接口：General。
4PGEC4Digital_IO信号引脚 PGEC4（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGEC4。支持总线接口：General。
5RPC9/CTED7/PMA6/RC9Digital_IO信号引脚 RPC9/CTED7/PMA6/RC9（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPC9/CTED7/PMA6/RC9。支持总线接口：General。
6VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
7RA2Digital_IO信号引脚 RA2（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2。支持总线接口：General。
8PMA0Digital_IO信号引脚 PMA0（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PMA0。支持总线接口：General。
9RB4Digital_IO信号引脚 RB4（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4。支持总线接口：General。
10CTED9Digital_IO信号引脚 CTED9（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED9。支持总线接口：General。
11RC3Digital_IO信号引脚 RC3（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC3。支持总线接口：General。
12PGED4/TMS/PMA10/RA10Digital_IO信号引脚 PGED4/TMS/PMA10/RA10（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGED4/TMS/PMA10/RA10。支持总线接口：General。
13IO15Digital_IOGPIO15 / RTC_GPIO15 / U0RTS / ADC2_CH4 / XTAL_32K_P
14VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.3V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
15RB5Digital_IO信号引脚 RB5（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5。支持总线接口：General。
16AVSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17CTED3Digital_IO信号引脚 CTED3（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED3。支持总线接口：General。
18CTED10Digital_IO信号引脚 CTED10（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED10。支持总线接口：General。
19CTED4Digital_IO信号引脚 CTED4（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED4。支持总线接口：General。
20CTED7Digital_IO信号引脚 CTED7（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED7。支持总线接口：General。
21VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
22VCAPDigital_IO信号引脚 VCAP（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VCAP。支持总线接口：General。
23VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.3V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
24PGED2Digital_IO信号引脚 PGED2（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGED2。支持总线接口：General。
25PGEC2Digital_IO信号引脚 PGEC2（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGEC2。支持总线接口：General。
26AN7/RPC1/RC1Digital_IO信号引脚 AN7/RPC1/RC1（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：AN7/RPC1/RC1。支持总线接口：General。
27CTPLSDigital_IO信号引脚 CTPLS（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTPLS。支持总线接口：General。
28CTED5Digital_IO信号引脚 CTED5（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED5。支持总线接口：General。
29CTED6Digital_IO信号引脚 CTED6（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：CTED6。支持总线接口：General。
30AVSSGND0V 接地回路引脚 (AVSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
31AVDDPower_In主供电输入引脚 (AVDD)，工作电压域：2.3V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
32MCLRDigital_IO信号引脚 MCLR（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR。支持总线接口：General。
33VREF+Analog信号引脚 VREF+（方向：Analog，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF+。支持总线接口：General。
34VREF-Analog信号引脚 VREF-（方向：Analog，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：VREF-。支持总线接口：General。
35PGED1Digital_IO信号引脚 PGED1（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGED1。支持总线接口：General。
36PGEC1Digital_IO信号引脚 PGEC1（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGEC1。支持总线接口：General。
37RPC4/PMA4/RC4Digital_IO信号引脚 RPC4/PMA4/RC4（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPC4/PMA4/RC4。支持总线接口：General。
38RPC5/PMA3/RC5Digital_IO信号引脚 RPC5/PMA3/RC5（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：RPC5/PMA3/RC5。支持总线接口：General。
39VSSGND芯片底部裸露散热焊盘 (VSS)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
40VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.3V to 3.6V（最高耐压：3.6V）。
41PGED3/RPB5/PMD7/RB5Digital_IO信号引脚 PGED3/RPB5/PMD7/RB5（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGED3/RPB5/PMD7/RB5。支持总线接口：General。
42PGEC3/RPB6/PMD6/RB6Digital_IO信号引脚 PGEC3/RPB6/PMD6/RB6（方向：I/O，电压域：2.3V to 3.6V）。复用功能 (Alternate Functions)：PGEC3/RPB6/PMD6/RB6。支持总线接口：General。
43IO43Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO43
44IO44Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IO44
探索器件库封装厂商上传