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PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

PIC16F767-I/ML

MICROCHIPQFN-28-EP(6x6) · 29 引脚 · Pitch 0.65mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同步交叉探测模式 (CROSS-PROBE)点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
1. 原理图符号
U1 · PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6))1RA2/AN2/VREF2RA3/AN3/VREF3RA4/T0CKI/C14NC5VSS6OSC1/CLKI/RA7OSC2/CLKO/RA8RC0/T1OSO/T19RC1/T1OSI/CC10RC2/CCP111RC3/SCK/SCL12RC4/SDI/SDA13RC5/SDO14RC6/TX/CK15RC7/RX/DT29EP28RA1/AN127RA0/AN026MCLR#/VPP/RE25RB7/PGD24RB6/PGC23RB5/AN13/CCP22RB4/AN1121RB3/CCP2/AN920RB2/AN819RB1/AN1018RB0/INT/AN1217VDD16VSSGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.825.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4mm
2. 2D封装焊盘
1234567891011121314151617181920212223242526272829E=6.00mm · Pitch e=0.65mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3D实体模型
封装外形: 6.00mm × 6.00mm · 间距 Pitch: 0.65mm · 标尺网格步距: 1.00mm实时同步 <100ms

引脚定义三维联动 (Symbol / 2D / 3D) (29/29)

点击或悬停任意引脚，同时在原理图、PCB焊盘和3D模型上高亮展示
引脚符号类型功能说明 (ZH)
1RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalog多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
2RA3/AN3/VREF+Analog多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/AN3/VREF+ (General)
3RA4/T0CKI/C1OUTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/T0CKI/C1OUT (General)
4NCNCNo Connect (Leave Floating)
5VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
6OSC1/CLKI/RA7I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK)
7OSC2/CLKO/RA6I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC2/CLKO/RA6 (RTC/CLK)
8RC0/T1OSO/T1CKII/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC0/T1OSO/T1CKI (General)
9RC1/T1OSI/CCP2I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC1/T1OSI/CCP2 (General)
10RC2/CCP1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC2/CCP1 (General)
11RC3/SCK/SCLI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC3/SCK/SCL (SPI, I2C)
12RC4/SDI/SDAI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC4/SDI/SDA (I2C)
13RC5/SDOI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC5/SDO (General)
14RC6/TX/CKI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC6/TX/CK (General)
15RC7/RX/DTI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RC7/RX/DT (General)
16VSSGND电源参考地引脚 (VSS)
17VDDPower正电源供电引脚 (VDD — 2.7V-3.3V)
18RB0/INT/AN12I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB0/INT/AN12 (General)
19RB1/AN10I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB1/AN10 (General)
20RB2/AN8I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB2/AN8 (General)
21RB3/CCP2/AN9I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB3/CCP2/AN9 (General)
22RB4/AN11I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB4/AN11 (General)
23RB5/AN13/CCP3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB5/AN13/CCP3 (General)
24RB6/PGCI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB6/PGC (General)
25RB7/PGDI/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RB7/PGD (General)
26MCLR#/VPP/RE3I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 MCLR#/VPP/RE3 (General)
27RA0/AN0I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA0/AN0 (General)
28RA1/AN1I/O多功能复用 I/O 与外设引脚 RA1/AN1 (General)
29EPGND底部裸露散热焊盘与接地端 (EP)
PIN 1 RA2/AN2/VREF-/CVREF
Analog
多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)
PCB布线建议: Signal terminal RA2/AN2/VREF-/CVREF (Analog, 2.7V-3.3V domain). Multiplexed alternate functions: RA2/AN2/VREF-/CVREF. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 焊接密度与跨距 C/G/Z 调整

提取图纸画廊 (6 标准工程图 + 10 提取细节图)

直接在页面内查阅原厂PDF文档，或点击图纸全屏放大查看细节
1. 3D真实封装照片级模型REPRESENTATIVE
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 1. 3D真实封装照片级模型
高精度实体渲染放大 ›
2. 标准引脚分布图 (Top View)CLEANROOM PINOUT
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 2. 标准引脚分布图 (Top View)
准确封装引脚分布 (29 引脚)放大 ›
3. 原厂规格书引脚图PDF PINOUT
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 3. 原厂规格书引脚图
无损原始引脚图放大 ›
4. 封装机械外形图 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 4. 封装机械外形图 (D×E×A)
QFN-28-EP(6x6) · 6.00×6.00mm · 节距 0.65mm放大 ›
5. 推荐PCB焊盘图LAND PATTERN
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 5. 推荐PCB焊盘图
IPC-7351B 焊盘 (29 Pads)放大 ›
6. 典型应用原理图SCHEMATIC
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) - 6. 典型应用原理图
Typical Application Schematic放大 ›
Datasheet 原始引脚图与技术图纸库 (10 张图纸 · 第 1/1 页)
显示第 1–10 张，共 10 张完整原图 (来自 PIC18F26K40T / PIC16F767 / PIC16F777 系列)
P2 · p02_fig01967×917px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — QFN (28-pin)
QFN (28-pin)
P2 · p02_fig021356×834px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — 44 43 42 41 40 39 16 17
44 43 42 41 40 39 16 17
P2 · p02_fig031352×990px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC16F767
PIC16F767
P89 · p89_fig01867×606px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 9-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 9-1: CAPTURE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P89 · p89_fig02867×775px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 9-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
FIGURE 9-2: COMPARE MODE OPERATION BLOCK DIAGRAM
P97 · p97_fig011777×938px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 10-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
FIGURE 10-2: SPI MASTER/SLAVE CONNECTION
P108 · p108_fig01738×2217px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 10-8: I2C™ SLAVE MODE TIMING WITH SEN = 0 (RECEPTION, 7-BIT ADDRESS)
FIGURE 10-8: I2C™ SLAVE MODE TIMING WITH SEN = 0 (RECEPTION, 7-BIT ADDRESS)
P109 · p109_fig011085×2300px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — FIGURE 10-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (TRANSMISSION, 7-BIT ADDRESS)
FIGURE 10-9: I2C™ SLAVE MODE TIMING (TRANSMISSION, 7-BIT ADDRESS)
P109 · p109_fig01P109
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — Datasheet Page 109 (p109_fig01)
Datasheet Page 109 (p109_fig01)
P249 · p249_fig011777×2564px
PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) — PIC16F7X7
PIC16F7X7

电气参数与元器件规格详情 (PIC16F767-I/ML)

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口 (ZH)
标准电子与连接器元件
详细概述:PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 是一款 28 引脚的标准电子与连接器元件，机械封装尺寸为 6.00 × 6.00 × 1.00 mm（引脚间距 e = 0.65 mm）。工作电压范围 2.7V-3.3V，工作温度 -40°C to +85°C，内置 SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK 通信接口。
工作电源电压范围V_CC / V_DD
2.7V-3.3V
请在电源引脚 2mm 内布置 100nF + 10µF X7R 去耦电容
工作环境温度范围T_A
-40°C to +85°C
工业级温度规范；最高结温 T_J(max) = +125°C
时钟与射频工作频率f_CLK / f_RF
1 MHz
源自数据手册电气参数表
额定电流与功耗参数I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
请严格遵守单引脚最大电流限制
机械封装外廓尺寸D × E × A
6.00 × 6.00 × 1.00 mm (A1=0.03 mm)
封装类型：QFN (QFN-28-EP(6x6))
引脚总数与中心间距N / e
28 Pins | Pitch e = 0.65 mm (25.6 mil)
基于 IPC-7351B 中心距 C 数学归一化
内置外设与总线接口Buses
SPI, I2C, ADC, PWM, RTC/CLK
与原理图符号、2D 焊盘及 3D 模型四向同步
回流焊与潮敏等级规范IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (峰值 260°C) | MSL-3
底部散热焊盘采用 60% 网格钢网开窗防气泡
工程安全警示: SMT 贴片前请核对丝印层第 1 引脚斜角标识。
工程安全警示: 底部散热焊盘需通过 Ø0.3mm 散热过孔阵列连接至内层完整 GND 铜皮。

5项工业标准验证

导出文件前自动执行几何与电气校验
5/5 全部通过
IEEE-315 原理图符号29 个引脚自动按总线分组
OK
IPC-7351B 封装焊盘29 个焊盘 · 节距 0.65mm
OK
IPC-7525 60% 钢网开窗EPAD 4.70×4.70mm 网格开窗
OK
DFM 可制造性规则 (JLCPCB / PCBWay)焊盘最小间距: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB原点完全对齐 (0,0,0)
OK

实物验证与工程师技术评价

基于规格书自动提取的功能描述、封装外形尺寸、工作电压范围及外设接口
5.00 PCB Verified

机械外形尺寸与焊盘 (Land Pattern) (QFN-28-EP(6x6))

由芯片数据手册提取并按 IPC-7351B 规范化
mm
封装本体尺寸 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
封装高度 (A) 与引脚间距 (e)IPC-7351B
A=1.00mm · e=0.65mm
焊盘尺寸 (W × L)Level B
0.28 × 0.80 mm
引脚数 / 总焊盘数Topology
29P / 29Pad (QUAD_ROW)

推荐外围 BOM 器件与原位替代料号 (Drop-in)

标准应用电路伴随无源器件及引脚 1:1 兼容替代型号
DFM READY
位号 / 替代型号参数值 / 封装电路作用与 PCB 布局规则 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
QFN-28-EP(6x6)
按额定负载电流计算走线宽度，并遵循 IPC-2221 电气间隙规范。

工程技术常见问题 (FAQ) — PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6))

关于引脚定义、IPC-7351B 焊盘尺寸及 CAD 格式导出的快速解答
IPC-7351B / IEEE-315

PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 的引脚排列 (Pinout) 与供电电压参数是什么？

MICROCHIP 生产的 PIC16F767-I/ML 采用 QFN-28-EP(6x6) 封装，共 29 脚，引脚间距 0.65 mm，工作电压范围 VCC 2.7V-3.3V。主要引脚包括：1 (RA2/AN2/VREF-/CVREF: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA2/AN2/VREF-/CVREF (General)), 2 (RA3/AN3/VREF+: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA3/AN3/VREF+ (General)), 3 (RA4/T0CKI/C1OUT: 多功能复用 I/O 与外设引脚 RA4/T0CKI/C1OUT (General)), 4 (NC: No Connect (Leave Floating)), 5 (VSS: 电源参考地引脚 (VSS)), 6 (OSC1/CLKI/RA7: 多功能复用 I/O 与外设引脚 OSC1/CLKI/RA7 (RTC/CLK))。

PIC16F767-I/ML 的 IPC-7351B 标准 PCB 封装焊盘尺寸是多少？

依据数据手册机械尺寸及 IPC-7351B Level B (中等密度) 规范，PIC16F767-I/ML (QFN-28-EP(6x6)) 本体轮廓为 6.00 × 6.00 mm，引脚间距 e = 0.65 mm，共计 29 个铜箔焊盘，附带中心散热焊盘 (EPAD) 4.70 × 4.70 mm (遵循 IPC-7525 60% 钢网开窗)。

哪里可以下载 PIC16F767-I/ML 的 KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr) 与 3D STEP 模型？

您可以在本页面免费下载基于 CERN-OHL-P-2.0 开源硬件协议且通过几何校验的 PIC16F767-I/ML (MICROCHIP, QFN-28-EP(6x6)) 完整 CAD 库，包含 KiCad 8 封装、原理图符号、Fusion 360 / Eagle (.lbr) 以及 3D STEP AP214 / WebGL GLB 模型。

静态索引附录：引脚分配表 (29 脚) 与 PIC18F26K40T / PIC16F767 / PIC16F777 系列同族变体展开静态数据表
引脚编号 (Pin #)信号名称 (Signal Name)电气类型 (Type)功能说明与 PCB 设计建议
1RA2/AN2/VREF-/CVREFAnalog信号引脚 RA2/AN2/VREF-/CVREF（方向：Analog，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA2/AN2/VREF-/CVREF。支持总线接口：General。
2RA3/AN3/VREF+Analog信号引脚 RA3/AN3/VREF+（方向：Analog，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA3/AN3/VREF+。支持总线接口：General。
3RA4/T0CKI/C1OUTDigital_IO信号引脚 RA4/T0CKI/C1OUT（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA4/T0CKI/C1OUT。支持总线接口：General。
4NCNo_ConnectNo Connect (Leave Floating)
5VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
6OSC1/CLKI/RA7Digital_IO信号引脚 OSC1/CLKI/RA7（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC1/CLKI/RA7。支持总线接口：RTC/CLK。
7OSC2/CLKO/RA6Digital_IO信号引脚 OSC2/CLKO/RA6（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：OSC2/CLKO/RA6。支持总线接口：RTC/CLK。
8RC0/T1OSO/T1CKIDigital_IO信号引脚 RC0/T1OSO/T1CKI（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC0/T1OSO/T1CKI。支持总线接口：General。
9RC1/T1OSI/CCP2Digital_IO信号引脚 RC1/T1OSI/CCP2（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC1/T1OSI/CCP2。支持总线接口：General。
10RC2/CCP1Digital_IO信号引脚 RC2/CCP1（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC2/CCP1。支持总线接口：General。
11RC3/SCK/SCLDigital_IO信号引脚 RC3/SCK/SCL（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC3/SCK/SCL。支持总线接口：SPI, I2C。
12RC4/SDI/SDADigital_IO信号引脚 RC4/SDI/SDA（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC4/SDI/SDA。支持总线接口：I2C。
13RC5/SDODigital_IO信号引脚 RC5/SDO（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC5/SDO。支持总线接口：General。
14RC6/TX/CKDigital_IO信号引脚 RC6/TX/CK（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC6/TX/CK。支持总线接口：General。
15RC7/RX/DTDigital_IO信号引脚 RC7/RX/DT（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RC7/RX/DT。支持总线接口：General。
16VSSGND0V 接地回路引脚 (VSS)，用于芯片内部核心逻辑、I/O 驱动器及模拟电路参考地。
17VDDPower_In主供电输入引脚 (VDD)，工作电压域：2.7V-3.3V（最高耐压：3.3V）。
18RB0/INT/AN12Digital_IO信号引脚 RB0/INT/AN12（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB0/INT/AN12。支持总线接口：General。
19RB1/AN10Digital_IO信号引脚 RB1/AN10（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB1/AN10。支持总线接口：General。
20RB2/AN8Digital_IO信号引脚 RB2/AN8（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB2/AN8。支持总线接口：General。
21RB3/CCP2/AN9Digital_IO信号引脚 RB3/CCP2/AN9（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB3/CCP2/AN9。支持总线接口：General。
22RB4/AN11Digital_IO信号引脚 RB4/AN11（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB4/AN11。支持总线接口：General。
23RB5/AN13/CCP3Digital_IO信号引脚 RB5/AN13/CCP3（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB5/AN13/CCP3。支持总线接口：General。
24RB6/PGCDigital_IO信号引脚 RB6/PGC（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB6/PGC。支持总线接口：General。
25RB7/PGDDigital_IO信号引脚 RB7/PGD（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RB7/PGD。支持总线接口：General。
26MCLR#/VPP/RE3Digital_IO信号引脚 MCLR#/VPP/RE3（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：MCLR#/VPP/RE3。支持总线接口：General。
27RA0/AN0Digital_IO信号引脚 RA0/AN0（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA0/AN0。支持总线接口：General。
28RA1/AN1Digital_IO信号引脚 RA1/AN1（方向：I/O，电压域：2.7V-3.3V）。复用功能 (Alternate Functions)：RA1/AN1。支持总线接口：General。
29EPGND芯片底部裸露散热焊盘 (EP)，提供核心热量导出通道及低电感 0V 接地回路。
探索器件库封装厂商上传