ChipDocs.org
4046 LINH KIỆNNạp PDF
25LC080DT-E/SN (SOIC-8) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

25LC080DT-E/SN

MICROCHIPSOIC-8 · 8 chân · Pitch 1.27mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
CHẾ ĐỘ LIÊN KẾT ĐỒNG BỘ (CROSS-PROBE)Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
1. SYMBOL
U1 · 25LC080DT-E/SN (SOIC-8)1CS2SO3WP4VSS8VCC7HOLD6SCK5SIGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.810.25.10-5.1-10.2mm
2. FOOTPRINT 2D
12345678E=3.90mm · Pitch e=1.27mmD=4.90mm-5-4-3-2-101234543210-1-2-3-4mm
3. MÔ HÌNH 3D
Kích thước vỏ: 3.90mm × 4.90mm · Pitch: 1.27mm · Bước lưới thước đo: 1.00mmĐồng bộ <100ms

Sơ đồ Chân Đồng bộ Symbol/2D/3D (8/8)

Chạm hoặc rê chuột vào từng chân để làm sáng đồng thời trên Symbol, Footprint và 3D
ChânKý hiệuLoạiChức năng (VI)
1CSI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CS (General)
2SOI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SO (General)
3WPI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi WP (General)
4VSSGNDChân Mass Tham chiếu (VSS)
5SII/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SI (General)
6SCKI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCK (SPI)
7HOLDI/OChân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi HOLD (General)
8VCCPowerChân cấp nguồn dương (VCC — 2.5V-5.5V)
PIN 1 CS
I/O
Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CS (General)
Lưu ý thiết kế: ChipSelectInput
Tinh chỉnh Mật độ Hàn IPC-7351B & Span C/G/Z

Thư viện Bản vẽ Trích xuất (6 Bản vẽ Chuẩn + 7 Hình Trích xuất)

Đọc trực tiếp tài liệu PDF Datasheet gốc ngay trên trang hoặc nhấn vào từng bản vẽ để phóng to toàn màn hình
1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tếREPRESENTATIVE
25LC080DT-E/SN (SOIC-8) - 1. Ảnh 3D Thân Vỏ Thực tế
Mô hình khối 3D chi tiếtPhóng to ›
2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)CLEANROOM PINOUT
25LC080DT-E/SN (SOIC-8) - 2. Sơ đồ Chân Chuẩn (Top View)
Đúng kiểu vỏ chuẩn (8 chân)Phóng to ›
3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)PDF PINOUT
25LC080DT-E/SN (SOIC-8) - 3. Sơ đồ Chân PDF Gốc (Nguyên bản)
Bản vẽ Pinout Datasheet không cắt nhỏPhóng to ›
4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
25LC080DT-E/SN (SOIC-8) - 4. Bản vẽ Kích thước Vỏ (D×E×A)
SOIC-8 · 3.90×4.90mm · Pitch 1.27mmPhóng to ›
5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghịLAND PATTERN
25LC080DT-E/SN (SOIC-8) - 5. Bản vẽ Footprint Khuyến nghị
IPC-7351B Land Pattern (8 Pads)Phóng to ›
6. Mạch Nguyên lý Ứng dụngSCHEMATIC
25LC080DT-E/SN (SOIC-8) - 6. Mạch Nguyên lý Ứng dụng
Typical Application SchematicPhóng to ›
Thư viện Sơ đồ Chân & Bản vẽ Kỹ thuật Nguyên bản từ PDF Datasheet (7 hình · Trang 1/1)
Hiển thị hình 1–7 trên 7 hình nguyên bản (không cắt nhỏ mất chân) của dòng chip 25LC080DT / 25LC080CT / 25LC080D
P1 · p01_fig02ĐÚNG KIỂU VỎ
25LC080DT-E/SN (SOIC-8) — Name Function
Name Function
P16 · p16_fig01ĐÚNG KIỂU VỎ
25LC080DT-E/SN (SOIC-8) — DS20002131E-page 16  2009-2021 Microchip Technology Inc. | Note: For very small packages with no room for the RoHS compliant JEDEC designator , the marking will only appear on the outer carton or reel label. | 8-Lead SOIC | XXXXYYWW XXXXXX
DS20002131E-page 16  2009-2021 Microchip Technology Inc. | Note: For very small packages with no room for the RoHS compliant JEDEC designator , the marking will only appear on the outer carton or reel label. | 8-Lead SOIC | XXXXYYWW XXXXXX
P1 · p01_fig01376×200px
25LC080DT-E/SN (SOIC-8) — 8K-256K SPI Serial EEPROM High-Temp Family Data Sheet
8K-256K SPI Serial EEPROM High-Temp Family Data Sheet
P16 · p16_fig01P16
25LC080DT-E/SN (SOIC-8) — Datasheet Page 16 (p16_fig01)
Datasheet Page 16 (p16_fig01)
P18 · p18_fig011273×1456px
25LC080DT-E/SN (SOIC-8) — protrusions shall not exceed 0.15mm per side. 3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or
protrusions shall not exceed 0.15mm per side. 3. Dimensions D and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or
P19 · p19_fig01956×878px
25LC080DT-E/SN (SOIC-8) — RECOMMENDED LAND PATTERN
RECOMMENDED LAND PATTERN
P19 · p19_fig01P19
25LC080DT-E/SN (SOIC-8) — Datasheet Page 19 (p19_fig01)
Datasheet Page 19 (p19_fig01)

Thông số Kỹ thuật & Chi tiết Linh kiện (25LC080DT-E/SN)

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet (VI)
Linh kiện Điện tử & Kết nối Tiêu chuẩn
Mô tả chi tiết:25LC080DT-E/SN (SOIC-8) là linh kiện điện tử & kết nối tiêu chuẩn 8 chân, kích thước bao hình cơ khí 4.90 × 3.90 × 1.75 mm (bước chân e = 1.27 mm). Hoạt động trong dải điện áp 2.5V-5.5V, dải nhiệt độ -40°C to +150°C, tích hợp giao thức SPI.
Điện áp nguồn hoạt độngV_CC / V_DD
2.5V-5.5V
Cần tụ lọc Ceramic X7R 100nF + 10µF sát chân nguồn
Dải nhiệt độ làm việcT_A
-40°C to +150°C
Chuẩn công nghiệp; T_J(max) = +125°C
Xung nhịp / Tần số hoạt độngf_CLK / f_RF
5 MHz
Trích xuất từ bảng thông số PDF gốc
Dòng điện & Công suất định mứcI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Tuân thủ giới hạn dòng từng chân
Kích thước Vỏ đóng gói (D × E × A)D × E × A
4.90 × 3.90 × 1.75 mm (A1=0.15 mm)
Họ đóng gói: SOIC (SOIC-8)
Số lượng chân & Bước chânN / e
8 Pins | Pitch e = 1.27 mm (50.0 mil)
Chuẩn hóa tọa độ Tâm-Tâm (Span C) theo IPC-7351B
Giao thức Ngoại vi Tích hợpBuses
SPI
Đồng bộ tự động với Sơ đồ chân & Ký hiệu nguyên lý
Tiêu chuẩn Hàn & Chống ẩmIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% kem hàn cửa sổ (Windowed Stencil) cho EPAD
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Kiểm tra kỹ vị trí chấm Pin 1 (vát góc 45°) trên Silkscreen trước khi đưa vào lò hàn Reflow.
Cảnh báo an toàn kỹ thuật: Đảm bảo vía tản nhiệt (Thermal Vias Ø0.3mm) nối thẳng xuống lớp GND Plane để hạ trở nhiệt RθJA.

Kiểm định 5 Chuẩn

Đánh giá tự động trước khi xuất file
5/5 PASS
IEEE-315 Symbol8 chân phân nhóm tự động
OK
IPC-7351B Land Pattern8 pads · Pitch 1.27mm
OK
IPC-7525 Kem hàn 60%Chuẩn Reflow 1:1
OK
DFM JLCPCB / PCBWayKhe hở Pad min: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKhớp gốc tọa độ (0,0,0)
OK

Xác nhận Mạch Thật & Đánh giá Kỹ thuật

Tổng hợp mô tả chức năng, kích thước cơ khí, dải điện áp và giao thức ngoại vi từ Datasheet
5.00 PCB Verified
IPC-7351B

Các Biến thể Cùng Họ Chip & Datasheet — 25LC080DT / 25LC080CT / 25LC080D (3)

Chọn mã biến thể hoặc phiên bản đóng gói khác trong cùng Datasheet

Kích thước Cơ khí & Land Pattern (SOIC-8)

Trích xuất từ Datasheet & chuẩn hóa IPC-7351B
mm
Thân vỏ (D × E)Nominal
4.90 × 3.90 mm
Chiều cao (A) & Pitch (e)IPC-7351B
A=1.75mm · e=1.27mm
Kích thước Pad (W × L)Level B
0.60 × 1.55 mm
Số chân / Tổng số PadTopology
8P / 8Pad (DUAL_ROW)

BOM Ngoại vi Khuyến nghị & Mã IC Tương đương (Drop-in)

Linh kiện thụ động đi kèm theo sơ đồ nguyên lý tiêu chuẩn và các mã thay thế tương thích chân 1:1
DFM READY
Ký hiệu / Mã thay thếGiá trị / Kiểu vỏVai trò & Quy tắc Bố trí PCB (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
SOIC-8
Đảm bảo bề rộng đường mạch phù hợp dòng định mức và tuân thủ khoảng cách cách điện IPC-2221.

Câu hỏi Kỹ thuật Thường gặp (FAQ) — 25LC080DT-E/SN (SOIC-8)

Giải đáp nhanh về sơ đồ chân Pinout, kích thước Land Pattern IPC-7351B và định dạng tệp CAD
IPC-7351B / IEEE-315

Sơ đồ chân (Pinout) và thông số điện áp của 25LC080DT-E/SN (SOIC-8) như thế nào?

Linh kiện 25LC080DT-E/SN do MICROCHIP sản xuất đóng gói kiểu SOIC-8 gồm 8 chân với bước chân (pitch) 1.27 mm, dải điện áp hoạt động VCC 2.5V-5.5V. Các chân tiêu biểu gồm: 1 (CS: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi CS (General)), 2 (SO: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SO (General)), 3 (WP: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi WP (General)), 4 (VSS: Chân Mass Tham chiếu (VSS)), 5 (SI: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SI (General)), 6 (SCK: Chân Đa năng Vào/Ra & Ngoại vi SCK (SPI)).

Kích thước Footprint chuẩn IPC-7351B của 25LC080DT-E/SN là bao nhiêu?

Theo bản vẽ cơ khí Datasheet và chuẩn hóa toán học IPC-7351B (Density Level B Nominal), thân vỏ 25LC080DT-E/SN (SOIC-8) có kích thước danh định 3.90 × 4.90 mm, bước chân e = 1.27 mm, tổng số 8 pad đồng.

Tải thư viện KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) và mô hình 3D STEP cho 25LC080DT-E/SN ở đâu?

Bạn có thể tải trực tiếp và miễn phí (giấy phép mở CERN-OHL-P-2.0) toàn bộ gói thư viện CAD đã hậu kiểm của 25LC080DT-E/SN (MICROCHIP, SOIC-8) ngay trên trang này, bao gồm: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), KiCad Schematic Symbol (.kicad_sym), Autodesk Fusion 360 / Eagle (.lbr), và mô hình 3D MCAD (.STEP AP214 & WebGL .GLB).

Phụ lục Tra cứu Tĩnh: Bảng Pinout (8 chân) & Liên kết Biến thể Họ 25LC080DT / 25LC080CT / 25LC080DMở rộng bảng tĩnh
Số Chân (Pin #)Tên Tín hiệu (Signal Name)Loại Điện học (Type)Mô tả Chức năng & Lưu ý Thiết kế Mạch
1CSDigital_IOChân tín hiệu CS (I/O, miền áp 2.5V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): CS. Giao thức hỗ trợ: General.
2SODigital_IOChân tín hiệu SO (I/O, miền áp 2.5V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SO. Giao thức hỗ trợ: General.
3WPDigital_IOChân tín hiệu WP (I/O, miền áp 2.5V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): WP. Giao thức hỗ trợ: General.
4VSSGNDChân nối đất (VSS — 0V Reference) cho mạch nguồn, logic số và giao tiếp ngoại vi của IC.
5SIDigital_IOChân tín hiệu SI (I/O, miền áp 2.5V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SI. Giao thức hỗ trợ: General.
6SCKDigital_IOChân tín hiệu SCK (I/O, miền áp 2.5V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): SCK. Giao thức hỗ trợ: SPI.
7HOLDDigital_IOChân tín hiệu HOLD (I/O, miền áp 2.5V-5.5V). Các chức năng ghép kênh (Alternate Functions): HOLD. Giao thức hỗ trợ: General.
8VCCPower_InChân cấp nguồn dương (VCC) hoạt động trong miền điện áp 2.5V-5.5V (Điện áp chịu đựng tối đa: 5.5V).
Khám pháLinh kiệnKiểu vỏHãng SXNạp PDF