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STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F101T6U6ATR

STID: C2055844VFQFPN-36(6x6) · 37 ピン · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 同期クロスプローブモード (CROSS-PROBE)ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
1. シンボル
U1 · STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6))1VDD_32PD03PD14NRST5VSSA6VDDA7PA0WKUP -8PA19PA210PA311PA412PA513PA614PA715PB016PB117PB218VSS_119VDD_137EP36VSS_335BOOT034PB733PB632PB531PB430PB329PA1528PA1427VDD_226VSS_225PA1324PA1223PA1122PA1021PA920PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.830.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5mm
2. 2Dフットプリント
12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637E=6.00mm · Pitch e=0.50mmD=6.00mm-5-4-3-2-1012345543210-1-2-3-4-5mm
3. 3Dモデル
パッケージ外形: 6.00mm × 6.00mm · ピッチ: 0.50mm · ルーラー目盛: 1.00mm同期完了 <100ms

同期ピン配置 (Symbol / 2D / 3D) (37/37)

ピンをクリックまたはホバーすると、シンボル、フットプリント、3Dモデル上で同時に強調表示されます
ピン記号種別機能説明 (JA)
1VDD_3Power電源供給入力 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
2PD0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PD0 (RTC/CLK)
3PD1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PD1 (RTC/CLK)
4NRSTIシステムイネーブル・ハードウェアリセット (NRST)
5VSSAGNDグラウンド基準端子 (VSSA)
6VDDAPower電源供給入力 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
7PA0WKUP -I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA0WKUP - (UART, ADC)
8PA1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA1 (UART, ADC)
9PA2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA2 (UART, ADC)
10PA3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA3 (UART, ADC)
11PA4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA4 (UART, SPI, ADC)
12PA5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA5 (SPI, ADC)
13PA6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA6 (SPI, ADC)
14PA7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA7 (SPI, ADC)
15PB0I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB0 (ADC)
16PB1I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB1 (ADC)
17PB2I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB2 (General)
18VSS_1GNDグラウンド基準端子 (VSS_1)
19VDD_1Power電源供給入力 (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
20PA8I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA8 (UART, RTC/CLK)
21PA9I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA9 (UART)
22PA10I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA10 (UART)
23PA11I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA11 (UART)
24PA12I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA12 (UART)
25PA13I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA13 (SWD/JTAG)
26VSS_2GNDグラウンド基準端子 (VSS_2)
27VDD_2Power電源供給入力 (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
28PA14I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA14 (SWD/JTAG)
29PA15I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PA15 (SWD/JTAG)
30PB3I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB3 (SWD/JTAG)
31PB4I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB4 (SWD/JTAG)
32PB5I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB5 (I2C)
33PB6I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB6 (I2C)
34PB7I/OマルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PB7 (I2C)
35BOOT0I入力専用端子 BOOT0 (General)
36VSS_3GNDグラウンド基準端子 (VSS_3)
37EPGND露出サーマルパッド・グラウンド (EP)
PIN 1 VDD_3
Power
電源供給入力 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
設計上の注意点: VDD_3
IPC-7351B はんだ付け密度 & スパン C/G/Z 設定

データシートPDF直接表示 & 技術図面ギャラリー (6 標準図面 + 16 抽出図面)

原本PDFを直接閲覧、または図面をクリックして全画面拡大
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PDF VIEWERメーカー公式データシート: STM32F101T6U6ATR (ST · VFQFPN-36(6x6))
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1. 実装3D外観モデルREPRESENTATIVE
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) - 1. 実装3D外観モデル
高精度3Dソリッドモデル拡大 ›
2. 標準ピン配置図 (上面)CLEANROOM PINOUT
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) - 2. 標準ピン配置図 (上面)
パッケージ正規ピン配置 (37ピン)拡大 ›
3. 原本データシートピン図PDF PINOUT
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) - 3. 原本データシートピン図
無トリミングピン配置図拡大 ›
4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) - 4. パッケージ外形寸法図 (D×E×A)
VFQFPN-36(6x6) · 6.00×6.00mm · ピッチ 0.50mm拡大 ›
5. 推奨PCBフットプリントLAND PATTERN
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) - 5. 推奨PCBフットプリント
IPC-7351B パッド (37 Pads)拡大 ›
6. アプリケーション参考回路SCHEMATIC
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) - 6. アプリケーション参考回路
Typical Application Schematic拡大 ›
PDF データシート原本ピン配置・技術図面ライブラリ (16 点 · 1/2 ページ)
STM32F101 シリーズの切り抜きなし原本図面 16 点中 1–12 点目を表示
P71 · p71_fig01パッケージ完全一致
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 35. VFQFPN36 - 36-pin, 6x6 mm, 0.5 mm pitch very thin profile fine pitch
Figure 35. VFQFPN36 - 36-pin, 6x6 mm, 0.5 mm pitch very thin profile fine pitch
P73 · p73_fig01パッケージ完全一致
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 36. VFQFPN36 - 36-pin, 6x6 mm, 0.5 mm pitch very thin profile fine pitch
Figure 36. VFQFPN36 - 36-pin, 6x6 mm, 0.5 mm pitch very thin profile fine pitch
P1 · p01_fig01881×489px
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) — • Up to 4 communication interfaces - 1 x I2C interface (SMBus/PMBus) - Up to 2 USARTs (ISO 7816 interface, LIN, IrDA capability, modem control) - 1 × SPI (18 Mbit/s)
• Up to 4 communication interfaces - 1 x I2C interface (SMBus/PMBus) - Up to 2 USARTs (ISO 7816 interface, LIN, IrDA capability, modem control) - 1 × SPI (18 Mbit/s)
P22 · p22_fig011546×883px
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 5. STM32F101xx Low-density access line UFQPFN48 pinout
Figure 5. STM32F101xx Low-density access line UFQPFN48 pinout
P22 · p22_fig021546×1236px
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 6. STM32F101xx Low-density access line VFQPFN36 pinout
Figure 6. STM32F101xx Low-density access line VFQPFN36 pinout
P22 · p22_fig02P22
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) — Datasheet Page 22 (p22_fig02)
Datasheet Page 22 (p22_fig02)
P29 · p29_fig011744×758px
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 8. Pin loading conditions Figure 9. Pin input voltage
Figure 8. Pin loading conditions Figure 9. Pin input voltage
P29 · p29_fig021546×1237px
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 10. Power supply scheme
Figure 10. Power supply scheme
P29 · p29_fig01P29
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) — Datasheet Page 29 (p29_fig01)
Datasheet Page 29 (p29_fig01)
P45 · p45_fig011546×567px
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 20. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 20. Typical application with an 8 MHz crystal
P69 · p69_fig011546×619px
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 33. Typical connection diagram using the ADC
Figure 33. Typical connection diagram using the ADC
P69 · p69_fig021546×938px
STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) — Figure 34. Power supply and reference decoupling
Figure 34. Power supply and reference decoupling
1 / 2 ページ (16 点の抽出図面)

電気仕様 & 部品詳細スペック (STM32F101T6U6ATR)

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース (JA)
組込みマイクロコントローラ (MCU)
詳細概要:STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) は 36 ピンの組込みマイクロコントローラ (MCU)で、パッケージ外形は 6.00 × 6.00 × 0.90 mm（ピンピッチ e = 0.50 mm）です。動作電源電圧 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)、動作温度範囲 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade)、UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG インターフェースを内蔵しています。
動作電源電圧範囲V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
電源ピンから 2mm 以内に 100nF + 10µF X7R パスコンを配置
動作周囲温度範囲T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
工業用温度グレード；最大接合部温度 T_J(max) = +125°C
動作クロック・無線周波数f_CLK / f_RF
36 MHz
PDF データシート電気的特性より抽出
出力電流・消費電流定格I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
ピンあたりの絶対最大定格電流を厳守
パッケージ外形寸法 (D × E × A)D × E × A
6.00 × 6.00 × 0.90 mm (A1=0.04 mm)
パッケージ系列: QFN (VFQFPN-36(6x6))
ピン数・リードピッチN / e
36 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
IPC-7351B 中心間スパン C 準拠
内蔵ペリフェラルバスBuses
UART, SPI, I2C, ADC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
回路図シンボル・2D フットプリント・3D モデル完全同期
リフロー実装・吸湿感度IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (ピーク 260°C) | MSL-3
サーマルパッドは 60% 分割ステンシル開口を推奨
エンジニアリング警告: ブートストラップピン注意 (PB2, BOOT0)：リセット解除時の論理レベルを乱す外部プルアップ/ダウンを避けてください。
エンジニアリング警告: 放熱パッドは Ø0.3mm サーマルビアを介して GND プレーンへ確実に接続してください。

5点工業規格検証

ファイル出力前の自動幾何・電気チェック
5/5 合格
IEEE-315 シンボル37 ピン自動バス分類
OK
IPC-7351B フットプリント37 パッド · ピッチ 0.50mm
OK
IPC-7525 60% はんだペースト開口EPAD 3.70×3.70mm メッシュ分割
OK
DFM製造基準 (JLCPCB / PCBWay)最小パッド間隙: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB座標原点完全一致 (0,0,0)
OK

実機検証 & コミュニティ技術レビュー

データシートから自動抽出された機能概要、外形寸法、電源電圧範囲、周辺機能インターフェース
5.00 PCB Verified

機械寸法 & ランドパターン (VFQFPN-36(6x6))

データシートから抽出・IPC-7351B 準拠標準化
mm
パッケージ外形 (D × E)Nominal
6.00 × 6.00 mm
全高 (A) & ピッチ (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.50mm
パッド寸法 (W × L)Level B
0.27 × 0.95 mm
ピン数 / 総パッド数Topology
37P / 37Pad (QUAD_ROW)

推奨周辺部品 (BOM) & ピン互換代替品 (Drop-in)

標準アプリケーション回路の受動部品および 1:1 ピン互換代替型番
DFM READY
部品記号 / 代替型番定数 / パッケージ役割 & PCB レイアウトルール
N/A
BOM
応用回路に準拠
VFQFPN-36(6x6)
定格負荷電流に応じた配線幅を確保し、IPC-2221 の絶縁沿面距離規格に準拠してください。

技術的なよくある質問 (FAQ) — STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6))

ピン配置、IPC-7351B ランドパターン寸法、CAD 出力フォーマットに関する回答
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) のピン配置 (Pinout) および電源電圧仕様は？

ST 製 STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6) パッケージ) は全 37 ピン構成で、ピンピッチは 0.50 mm です。主なピン：1 (VDD_3: 電源供給入力 (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))), 2 (PD0: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PD0 (RTC/CLK)), 3 (PD1: マルチプレクスI/O・ペリフェラル端子 PD1 (RTC/CLK)), 4 (NRST: システムイネーブル・ハードウェアリセット (NRST)), 5 (VSSA: グラウンド基準端子 (VSSA)), 6 (VDDA: 電源供給入力 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V)))。

STM32F101T6U6ATR の IPC-7351B 準拠 PCB フットプリント寸法は？

データシート外形図および IPC-7351B Level B (標準密度) に基づき、STM32F101T6U6ATR (VFQFPN-36(6x6)) の本体外形は 6.00 × 6.00 mm、ピッチ e = 0.50 mm、合計 37 パッドで構成されています（中央放熱パッド EPAD 3.70 × 3.70 mm、IPC-7525 60% 開口ペーストマスク付き）。

STM32F101T6U6ATR の KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym)、Fusion 360 (.lbr)、3D STEP モデルはどこでダウンロードできますか？

このページから CERN-OHL-P-2.0 ライセンスの下で検証済みの STM32F101T6U6ATR (ST, VFQFPN-36(6x6)) CAD ライブラリパッケージ（KiCad 8、Autodesk Fusion 360 / Eagle .lbr、3D STEP AP214 & WebGL GLB）を無料で直接ダウンロードできます。

静的リファレンス付録：ピン配置表 (37 ピン) & STM32F101 シリーズバリエーション静的テーブルを開く
ピン番号 (Pin #)信号名 (Signal Name)電気種別 (Type)機能説明 & 回路設計上の注意
1VDD_3Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD_3、最大定格: 4.0V) です。
2PD0Digital_IO信号端子 PD0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PD0。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
3PD1Digital_IO信号端子 PD1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PD1。対応バス/インターフェース: RTC/CLK。
4NRSTDigital_IOローアクティブ・ハードウェアリセット端子 (NRST)：Lowに引くことでコアと全ペリフェラルを初期化します。
5VSSAGND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSSA) です。
6VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDDA、最大定格: 4.0V) です。
7PA0WKUP -Digital_IO信号端子 PA0WKUP -（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA0WKUP -。対応バス/インターフェース: UART, ADC。
8PA1Digital_IO信号端子 PA1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA1。対応バス/インターフェース: UART, ADC。
9PA2Digital_IO信号端子 PA2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA2。対応バス/インターフェース: UART, ADC。
10PA3Digital_IO信号端子 PA3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA3。対応バス/インターフェース: UART, ADC。
11PA4Digital_IO信号端子 PA4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: SPI_NSS。対応バス/インターフェース: UART, SPI, ADC。
12PA5Digital_IO信号端子 PA5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: SPI_SCK。対応バス/インターフェース: SPI, ADC。
13PA6Digital_IO信号端子 PA6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: SPI_MISO。対応バス/インターフェース: SPI, ADC。
14PA7Digital_IO信号端子 PA7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: SPI_MOSI。対応バス/インターフェース: SPI, ADC。
15PB0Digital_IO信号端子 PB0（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB0。対応バス/インターフェース: ADC。
16PB1Digital_IO信号端子 PB1（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB1。対応バス/インターフェース: ADC。
17PB2Digital_IO信号端子 PB2（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB2。対応バス/インターフェース: General。
18VSS_1GND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS_1) です。
19VDD_1Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD_1、最大定格: 4.0V) です。
20PA8Digital_IO信号端子 PA8（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA8。対応バス/インターフェース: UART, RTC/CLK。
21PA9Digital_IO信号端子 PA9（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA9。対応バス/インターフェース: UART。
22PA10Digital_IO信号端子 PA10（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA10。対応バス/インターフェース: UART。
23PA11Digital_IO信号端子 PA11（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA11。対応バス/インターフェース: UART。
24PA12Digital_IO信号端子 PA12（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA12。対応バス/インターフェース: UART。
25PA13Digital_IO信号端子 PA13（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA13。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
26VSS_2GND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS_2) です。
27VDD_2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 電源ドメインで動作する正電源入力端子 (VDD_2、最大定格: 4.0V) です。
28PA14Digital_IO信号端子 PA14（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA14。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
29PA15Digital_IO信号端子 PA15（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PA15。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
30PB3Digital_IO信号端子 PB3（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB3。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
31PB4Digital_IO信号端子 PB4（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: PB4。対応バス/インターフェース: SWD/JTAG。
32PB5Digital_IO信号端子 PB5（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: I2C_SMBA。対応バス/インターフェース: I2C。
33PB6Digital_IO信号端子 PB6（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: I2C_SCL。対応バス/インターフェース: I2C。
34PB7Digital_IO信号端子 PB7（方向: I/O、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: I2C_SDA。対応バス/インターフェース: I2C。
35BOOT0Digital_IO信号端子 BOOT0（方向: I、電圧域: 3.3V VDD (Max 4.0V)）。多重化オルタネート機能: BOOT0。対応バス/インターフェース: General。
36VSS_3GND内部ロジック、I/Oドライバ、アナログ回路の共通帰路となる0Vグラウンド端子 (VSS_3) です。
37EPGNDパッケージ底面の露出放熱パッド (EP)。基板への主要な放熱経路および低インダクタンスの0Vグラウンド帰路として機能します。
探索部品パッケージメーカーアップロード