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STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F100RBH6BTR

STID: C2054924TFBGA-64 · 64 Pins · Pitch 0.50mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64)A1PC14OSC32 INA2PC13TAMPERRTA3PB9A4PB4A5PB3A6PA15A7PA14A8PA13B1PC15 OSC32 OB2VBATB3PB8B4BOOT0B5PD2B6PC11B7PC10B8PA12C1PD0C2VSS_4C3PB7C4PB5C5PC12C6PA10C7PA9C8PA11D1PD1D2VDD_4D3PB6D4VSS_3D5VSS_2D6VSS_1D7PA8D8PC9H8PB12H7PB11H6PC5H5PC4H4PA7H3PA4H2PA1H1VDDAG8PB13G7PB10G6PB2G5PB1G4PA6G3PA3G2PA0WKUP -G1VREF+F8PB14F7PB15F6PC6F5PB0F4PA5F3PA2F2PC2F1VSSAE8PC8E7PC7E6VDD_1E5VDD_2E4VDD_3E3PC0E2PC1E1NRSTGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.845.740.635.630.525.420.315.210.25.10-5.1-10.2-15.2-20.3-25.4-30.5-35.6-40.6-45.7mm
2. 2D-FOOTPRINT
A1A2A3A4A5A6A7A8B1B2B3B4B5B6B7B8C1C2C3C4C5C6C7C8D1D2D3D4D5D6D7D8E1E2E3E4E5E6E7E8F1F2F3F4F5F6F7F8G1G2G3G4G5G6G7G8H1H2H3H4H5H6H7H8E=5.00mm · Pitch e=0.50mmD=5.00mm-4-3-2-10123443210-1-2-3-4mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 5.00mm × 5.00mm · Raster: 0.50mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (64/64)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A1PC14OSC32 IN(5) -_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14OSC32 IN(5) -_ (RTC/CLK)
A2PC13TAMPERRTC(5) - -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13TAMPERRTC(5) - - (General)
A3PB9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (General)
A4PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (SWD/JTAG)
A5PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (SWD/JTAG)
A6PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (SWD/JTAG)
A7PA14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (SWD/JTAG)
A8PA13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWD/JTAG)
B1PC15 OSC32 OUT(5) -_I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15 OSC32 OUT(5) -_ (RTC/CLK)
B2VBATPowerVersorgungsspannungseingang (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3PB8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB8 (General)
B4BOOT0IReiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
B5PD2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD2 (General)
B6PC11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC11 (General)
B7PC10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC10 (General)
B8PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (UART)
C1PD0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD0 (General)
C2VSS_4GNDMasseanschluss (VSS_4)
C3PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (I2C)
C4PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (I2C)
C5PC12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC12 (General)
C6PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART)
C7PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART)
C8PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (UART, PWM)
D1PD1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PD1 (General)
D2VDD_4PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_4 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
D3PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (I2C)
D4VSS_3GNDMasseanschluss (VSS_3)
D5VSS_2GNDMasseanschluss (VSS_2)
D6VSS_1GNDMasseanschluss (VSS_1)
D7PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, PWM, RTC/CLK)
D8PC9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC9 (General)
E1NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
E2PC1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC1 (ADC)
E3PC0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC0 (ADC)
E4VDD_3PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_3 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E5VDD_2PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E6VDD_1PowerVersorgungsspannungseingang (VDD_1 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E7PC7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC7 (General)
E8PC8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC8 (General)
F1VSSAGNDMasseanschluss (VSSA)
F2PC2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC2 (ADC)
F3PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC)
F4PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, DAC)
F5PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (ADC)
F6PC6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC6 (General)
F7PB15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB15 (SPI)
F8PB14I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB14 (UART, SPI)
G1VREF+AnalogMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin VREF+ (General)
G2PA0WKUP -I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0WKUP - (UART, ADC, PWM)
G3PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (UART, ADC)
G4PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (SPI, ADC)
G5PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (ADC)
G6PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General)
G7PB10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB10 (UART, I2C)
G8PB13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB13 (UART, SPI)
H1VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
H2PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, ADC)
H3PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (SPI, ADC, DAC)
H4PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC)
H5PC4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC4 (ADC)
H6PC5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC5 (ADC)
H7PB11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB11 (UART, I2C)
H8PB12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB12 (SPI, I2C)
PIN A1 PC14OSC32 IN(5) -_
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14OSC32 IN(5) -_ (RTC/CLK)
Designhinweis: PC14(6) | Alt: OSC32_IN
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32F100RBH6BTR (ST · TFBGA-64)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (64 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
TFBGA-64 · 5.00×5.00mm · Raster 0.50mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (64 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32F100
P24 · p24_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) — Figure 6. STM32F100xx value line TFBGA64 ballout 8 7 6 5 4 3 2 1
Figure 6. STM32F100xx value line TFBGA64 ballout 8 7 6 5 4 3 2 1
P80 · p80_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) — Figure 40.LQFP64 - 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package outline 6($7,1*3/$1( &
Figure 40.LQFP64 - 10 x 10 mm 64 pin low-profile quad flat package outline 6($7,1*3/$1( &
P81 · p81_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) — Figure 41.LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat recommended footprint
Figure 41.LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat recommended footprint
P83 · p83_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) — Figure 43. TFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch thin profile fine pitch ball grid
Figure 43. TFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch thin profile fine pitch ball grid
P84 · p84_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) — Figure 44. TFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, thin profile fine pitch ball
Figure 44. TFBGA64 - 64-ball, 5 x 5 mm, 0.5 mm pitch, thin profile fine pitch ball
P1 · p01_fig01881×469px
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) — STM32F100x4 STM32F100x6 STM32F100x8 STM32F100xB Low & medium-density value line, advanced ARM®-based 32-bit MCU | with 16 to 128 KB Flash, 12 timers, ADC, DAC & 8 comm interfaces | Datasheet - production data | • Core: ARM® 32-bit Cortex®-M
STM32F100x4 STM32F100x6 STM32F100x8 STM32F100xB Low & medium-density value line, advanced ARM®-based 32-bit MCU | with 16 to 128 KB Flash, 12 timers, ADC, DAC & 8 comm interfaces | Datasheet - production data | • Core: ARM® 32-bit Cortex®-M
P24 · p24_fig01P24
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) — Datasheet Page 24 (p24_fig01)
Datasheet Page 24 (p24_fig01)
P32 · p32_fig011744×758px
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) — Figure 8. Pin loading conditions Figure 9. Pin input voltage
Figure 8. Pin loading conditions Figure 9. Pin input voltage
P32 · p32_fig021546×1237px
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) — Figure 10. Power supply scheme 9%$7
Figure 10. Power supply scheme 9%$7
P32 · p32_fig01P32
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) — Datasheet Page 32 (p32_fig01)
Datasheet Page 32 (p32_fig01)
P48 · p48_fig011546×566px
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) — Figure 20. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 20. Typical application with an 8 MHz crystal
P50 · p50_fig011751×769px
STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) — Figure 21. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 21. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32F100RBH6BTR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) ist ein 64-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 5.00 × 5.00 × 1.20 mm (Pin-Raster e = 0.50 mm). Ausgelegt für 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V) Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
24 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
Maximal zulässigen Pin-Strom beachten
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
5.00 × 5.00 × 1.20 mm (A1=0.25 mm)
Gehäusefamilie: BGA (TFBGA-64)
Pinanzahl & RastermaßN / e
64 Pins | Pitch e = 0.50 mm (19.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0, PB2): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol64 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint64 Pads · Raster 0.50mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (TFBGA-64)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
5.00 × 5.00 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=1.20mm · e=0.50mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.30 × 0.30 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
64P / 64Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Gemäß Applikationsschaltung
TFBGA-64
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64)?

Das Bauteil STM32F100RBH6BTR von ST im TFBGA-64-Gehäuse besitzt 64 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.50 mm. Wichtige Pins: A1 (PC14OSC32 IN(5) -_: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14OSC32 IN(5) -_ (RTC/CLK)), A2 (PC13TAMPERRTC(5) - -: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13TAMPERRTC(5) - - (General)), A3 (PB9: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB9 (General)), A4 (PB4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (SWD/JTAG)), A5 (PB3: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (SWD/JTAG)), A6 (PA15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (SWD/JTAG)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32F100RBH6BTR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32F100RBH6BTR (TFBGA-64) 5.00 × 5.00 mm bei einem Pitch e = 0.50 mm und 64 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32F100RBH6BTR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32F100RBH6BTR (ST, TFBGA-64) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (64 Pins) & STM32F100 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A1PC14OSC32 IN(5) -_Digital_IOSignalanschluss PC14OSC32 IN(5) -_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14OSC32 IN(5) -_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
A2PC13TAMPERRTC(5) - -Digital_IOSignalanschluss PC13TAMPERRTC(5) - - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC13TAMPERRTC(5) - -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A3PB9Digital_IOSignalanschluss PB9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
A4PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
A5PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
A6PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA15. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
A7PA14Digital_IOSignalanschluss PA14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
A8PA13Digital_IOSignalanschluss PA13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
B1PC15 OSC32 OUT(5) -_Digital_IOSignalanschluss PC15 OSC32 OUT(5) -_ (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15 OSC32 OUT(5) -_. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
B2VBATPower_InPositiver Versorgungseingang (VBAT) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
B3PB8Digital_IOSignalanschluss PB8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B4BOOT0Digital_IOSignalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B5PD2Digital_IOSignalanschluss PD2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PD2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B6PC11Digital_IOSignalanschluss PC11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B7PC10Digital_IOSignalanschluss PC10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B8PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
C1PD0Digital_IOSignalanschluss PD0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PD0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C2VSS_4GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_4) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
C3PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
C4PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SMBA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
C5PC12Digital_IOSignalanschluss PC12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
C6PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
C7PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
C8PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
D1PD1Digital_IOSignalanschluss PD1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PD1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D2VDD_4Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_4) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
D3PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: I2C.
D4VSS_3GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_3) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
D5VSS_2GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_2) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
D6VSS_1GNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS_1) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
D7PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM, RTC/CLK.
D8PC9Digital_IOSignalanschluss PC9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E1NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
E2PC1Digital_IOSignalanschluss PC1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
E3PC0Digital_IOSignalanschluss PC0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
E4VDD_3Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_3) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
E5VDD_2Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_2) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
E6VDD_1Power_InPositiver Versorgungseingang (VDD_1) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
E7PC7Digital_IOSignalanschluss PC7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC7. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
E8PC8Digital_IOSignalanschluss PC8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
F1VSSAGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSSA) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
F2PC2Digital_IOSignalanschluss PC2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
F3PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
F4PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, DAC.
F5PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
F6PC6Digital_IOSignalanschluss PC6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC6. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
F7PB15Digital_IOSignalanschluss PB15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI.
F8PB14Digital_IOSignalanschluss PB14 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
G1VREF+AnalogSignalanschluss VREF+ (Richtung: Analog, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: VREF+. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
G2PA0WKUP -Digital_IOSignalanschluss PA0WKUP - (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0WKUP -. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
G3PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
G4PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
G5PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
G6PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
G7PB10Digital_IOSignalanschluss PB10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
G8PB13Digital_IOSignalanschluss PB13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI.
H1VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
H2PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC.
H3PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, DAC.
H4PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC.
H5PC4Digital_IOSignalanschluss PC4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC4. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
H6PC5Digital_IOSignalanschluss PC5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC5. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC.
H7PB11Digital_IOSignalanschluss PB11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C2_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
H8PB12Digital_IOSignalanschluss PB12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI2_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C.
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