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STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F410TBY3TR

STID: C2054868WLCSP-36(2.6x2.6) · 36 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6))A1VDDA2PA15A3PB5A4PB8A5VSSA6VDDB1VSSB2PA14B3PB6B4PDR_ONB5VBATB6PC14 - OSC32C1PA13C2PB3C3PB7C4PC13C5PH0 OSC IN -C6PC15 - OSC32F6VDDA/VREF+F5PA3F4PA5F3PB2F2VSSF1VDDE6VSSA/VREF -E5PA0E4PA2E3PB10E2VCAP_1E1PB12D6PH1 - OSC_OUD5NRSTD4BOOT0D3PB4D2PA12D1PA8Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D 풋프린트
F6F5F4F3F2F1E6E5E4E3E2E1D6D5D4D3D2D1C6C5C4C3C2C1B6B5B4B3B2B1A6A5A4A3A2A1E=2.60mm · Pitch e=0.40mmD=2.60mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 2.60mm × 2.60mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (36/36)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A2PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (UART, SPI, SWD/JTAG)
A3PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (SPI, I2C)
A4PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (SPI, I2C)
A5VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
A6VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
B2PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (SWD/JTAG)
B3PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (UART, I2C)
B4PDR_ONI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PDR_ON (General)
B5VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B6PC14 - OSC32_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSC32_IN (RTC/CLK)
C1PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (SWD/JTAG)
C2PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (UART, SPI, I2C, SWD/JTAG)
C3PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (UART, I2C)
C4PC13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)
C5PH0 OSC IN -_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH0 OSC IN -_ (RTC/CLK)
C6PC15 - OSC32_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC15 - OSC32_OUT (RTC/CLK)
D1PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, I2C, RTC/CLK)
D2PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (UART, SPI)
D3PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (SPI)
D4BOOT0I입력 전용 핀 BOOT0 (General)
D5NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
D6PH1 - OSC_OUTI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PH1 - OSC_OUT (RTC/CLK)
E1PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (SPI, I2C, PWM)
E2VCAP_1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 VCAP_1 (General)
E3PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (SPI, I2C)
E4PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC, PWM)
E5PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, ADC, PWM)
E6VSSA/VREF -GND접지 기준 핀 (VSSA/VREF -)
F1VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F2VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
F3PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
F4PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC, DAC)
F5PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC, PWM)
F6VDDA/VREF+Power전원 공급 입력 핀 (VDDA/VREF+ — 3.3V VDD (Max 4.0V))
PIN A1 VDD
Power
전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
설계 권장 사항: Primary positive power supply input (VDD) operating in the 3.3V VDD (Max 4.0V) domain (Max rating: 4.0V).
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 14 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32F410TBY3TR (ST · WLCSP-36(2.6x2.6))
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (36 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WLCSP-36(2.6x2.6) · 2.60×2.60mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (36 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (14개 도면 · 1/2 페이지)
STM32F410 제품군의 원본 도면 14개 중 1–12번째 표시 중
P34 · p34_fig01정확한 패키지 일치
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) — Figure 9. WLCSP36 pinout
Figure 9. WLCSP36 pinout
P119 · p119_fig01정확한 패키지 일치
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) — Figure 41. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 41. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P120 · p120_fig01정확한 패키지 일치
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) — Figure 42. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
Figure 42. WLCSP36 - 36-pin, 2.553 x 2.579 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale
P121 · p121_fig01정확한 패키지 일치
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) — Figure 43. WLCSP36 marking example (package top view)
Figure 43. WLCSP36 marking example (package top view)
P1 · p01_fig01881×460px
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) — Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIMs, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 comm. interfaces | Datasheet - production data | • Dynamic Efficiency Line with eBAM (enhanced Batch Acquisition Mode) - 1.7 V to 3.6 V power su
Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 128KB Flash, 32KB RAM, 9 TIMs, 1 ADC, 1 DAC, 1 LPTIM, 9 comm. interfaces | Datasheet - production data | • Dynamic Efficiency Line with eBAM (enhanced Batch Acquisition Mode) - 1.7 V to 3.6 V power su
P1 · p01_fig02883×372px
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) — • All packages are ECOPACK®2
• All packages are ECOPACK®2
P34 · p34_fig01P34
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) — Datasheet Page 34 (p34_fig01)
Datasheet Page 34 (p34_fig01)
P50 · p50_fig011546×1214px
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) — Figure 13. Power supply scheme sd
Figure 13. Power supply scheme sd
P50 · p50_fig01P50
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) — Datasheet Page 50 (p50_fig01)
Datasheet Page 50 (p50_fig01)
P81 · p81_fig011546×527px
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) — Figure 21. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 21. Typical application with an 8 MHz crystal
P119 · p119_fig01P119
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) — Datasheet Page 119 (p119_fig01)
Datasheet Page 119 (p119_fig01)
P120 · p120_fig01P120
STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) — Datasheet Page 120 (p120_fig01)
Datasheet Page 120 (p120_fig01)
1 / 2 페이지 (총 14개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32F410TBY3TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6)) 부품은 36핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 2.60 × 2.60 × 0.56 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 1.7 V to 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
1.7 V to 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
100 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 23개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
2.60 × 2.60 × 0.56 mm (A1=0.17 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP-36(2.6x2.6))
핀 수 및 리드 피치N / e
36 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BOOT0, PB2): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼36 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트36 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP-36(2.6x2.6))

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
2.60 × 2.60 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.19 × 0.19 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
36P / 36Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-36(2.6x2.6)
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6))

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F410TBY3TR (WLCSP-36(2.6x2.6))의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32F410TBY3TR(WLCSP-36(2.6x2.6) 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 36핀 소자입니다(동작 전압 VCC 1.7 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: A1 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A2 (PA15: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (UART, SPI, SWD/JTAG)), A3 (PB5: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (SPI, I2C)), A4 (PB8: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (SPI, I2C)), A5 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)), A6 (VDD: 전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))).

STM32F410TBY3TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32F410TBY3TR(WLCSP-36(2.6x2.6)) 본체 크기는 2.60 × 2.60 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 36개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32F410TBY3TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32F410TBY3TR(ST, WLCSP-36(2.6x2.6))의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (36 핀) 및 STM32F410 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
A2PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, SWD/JTAG.
A3PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SMBA, SPI1_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
A4PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCL, SPI5_MOSI. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
A5VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
A6VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B1VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
B2PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
B3PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
B4PDR_ONDigital_IO신호 단자 PDR_ON (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PDR_ON. 지원 버스 프로토콜: General.
B5VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B6PC14 - OSC32_INDigital_IO신호 단자 PC14 - OSC32_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14 - OSC32_IN. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
C1PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
C2PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C4_SDA, SPI1_SCK, I2C2_SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, SWD/JTAG.
C3PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
C4PC13Digital_IO신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
C5PH0 OSC IN -_Digital_IO신호 단자 PH0 OSC IN -_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH0 OSC IN -_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
C6PC15 - OSC32_OUTDigital_IO신호 단자 PC15 - OSC32_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC15 - OSC32_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
D1PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C4_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, RTC/CLK.
D2PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI5_MISO. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
D3PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISO. 지원 버스 프로토콜: SPI.
D4BOOT0Digital_IO신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
D5NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
D6PH1 - OSC_OUTDigital_IO신호 단자 PH1 - OSC_OUT (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PH1 - OSC_OUT. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
E1PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SMBA, SPI2_NSS. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, PWM.
E2VCAP_1Digital_IO신호 단자 VCAP_1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): VCAP_1. 지원 버스 프로토콜: General.
E3PB10Digital_IO신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SCL, SPI2_SCK, I2C4_SCL. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C.
E4PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
E5PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
E6VSSA/VREF -GND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA/VREF -)입니다.
F1VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
F2VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
F3PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
F4PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, DAC.
F5PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
F6VDDA/VREF+Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA/VREF+, 최대 정격: 4.0V)입니다.
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