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STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F051T8Y6TR

STWLCSP-36 · 36 Pins · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
SYNCHRONISIERTER 4D-CROSS-PROBE-MODUSKlicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
1. SCHALTPLANSYMBOL
U1 · STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36)A1PA12A2PA15A3PB4A4PB7A5VDDA6PC13B1PA13 (SWDIO)B2PA14 (SWCLK)B3PB3B4BOOT0B5PF0-OSC_INB6PC14-OSC32_IC1PA10C2PA11C3PA4C4PB6C5PF1-OSC_OUTC6PC15-OSC32_OF6PA0F5PA3F4PA7F3PB0F2PB1F1VSSE6PB5E5VDDAE4PA2E3PA6E2PA8E1VDDD6VSSD5NRSTD4PA1D3PA5D2PB2D1PA9Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.827.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9mm
2. 2D-FOOTPRINT
F6F5F4F3F2F1E6E5E4E3E2E1D6D5D4D3D2D1C6C5C4C3C2C1B6B5B4B3B2B1A6A5A4A3A2A1E=2.60mm · Pitch e=0.40mmD=2.70mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D-MODELL
Gehäusekörper: 2.60mm × 2.70mm · Raster: 0.40mm · Linealschritt: 1.00mmSynchronisiert <100ms

Synchronisierte Pinbelegung (Symbol / 2D / 3D) (36/36)

Klicken oder berühren Sie einen Pin, um ihn zeitgleich in Symbol, Footprint und 3D hervorzuheben
PinSymbolTypFunktionsbeschreibung (DE)
A1PA12I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (UART)
A2PA15I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (UART, SPI, PWM)
A3PB4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (SPI, PWM)
A4PB7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C)
A5VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
A6PC13I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13 (General)
B1PA13 (SWDIO)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA13 (SWDIO) (SWD/JTAG)
B2PA14 (SWCLK)I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA14 (SWCLK) (UART, SWD/JTAG)
B3PB3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB3 (SPI, PWM)
B4BOOT0IReiner Eingangs-Pin BOOT0 (General)
B5PF0-OSC_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF0-OSC_IN (RTC/CLK)
B6PC14-OSC32_INI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC14-OSC32_IN (RTC/CLK)
C1PA10I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA10 (UART, PWM)
C2PA11I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA11 (UART, PWM)
C3PA4I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA4 (UART, SPI, ADC, DAC)
C4PB6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB6 (UART, I2C)
C5PF1-OSC_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PF1-OSC_OUT (RTC/CLK)
C6PC15-OSC32_OUTI/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC15-OSC32_OUT (RTC/CLK)
D1PA9I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA9 (UART, PWM)
D2PB2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB2 (General)
D3PA5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA5 (SPI, ADC, PWM)
D4PA1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA1 (UART, ADC, PWM)
D5NRSTISystemfreigabe & Hardware-Reset (NRST)
D6VSSGNDMasseanschluss (VSS)
E1VDDPowerVersorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E2PA8I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA8 (UART, PWM, RTC/CLK)
E3PA6I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA6 (SPI, ADC, PWM)
E4PA2I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA2 (UART, ADC, PWM)
E5VDDAPowerVersorgungsspannungseingang (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
E6PB5I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB5 (SPI, I2C, PWM)
F1VSSGNDMasseanschluss (VSS)
F2PB1I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB1 (ADC, PWM)
F3PB0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB0 (ADC, PWM)
F4PA7I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA7 (SPI, ADC, PWM)
F5PA3I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA3 (UART, ADC, PWM)
F6PA0I/OMultiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
PIN A1 PA12
I/O
Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (UART)
Designhinweis: Alt: USART1_RTS , TIM1_ETR , COMP2_OUT , TSC_G4IO4_ , EVENTOUT
IPC-7351B Lötdichte & Spannweite C/G/Z Konfigurator

Live-PDF-Datenblatt-Viewer & Technische Zeichnungen (6 Standardzeichnungen + 15 Extrahierte Abbildungen)

Original-Datenblatt direkt im Browser lesen oder Zeichnungen im Vollbildmodus vergrößern
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PDF VIEWEROffizielles Datenblatt: STM32F051T8Y6TR (ST · WLCSP-36)
Im eingebetteten PDF-Viewer unten scrollen, suchen (Strg+F) oder vergrößern
1. Reales 3D-GehäusemodellREPRESENTATIVE
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) - 1. Reales 3D-Gehäusemodell
Detaillierter 3D-VolumenkörperVergrößern ›
2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)CLEANROOM PINOUT
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) - 2. Standard-Pinbelegung (Draufsicht)
Konforme Pinanordnung (36 Pins)Vergrößern ›
3. Original-Datenblatt-PinoutPDF PINOUT
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) - 3. Original-Datenblatt-Pinout
Unbeschnittenes DatenblattdiagrammVergrößern ›
4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) - 4. Gehäuseabmessungen (D×E×A)
WLCSP-36 · 2.60×2.70mm · Raster 0.40mmVergrößern ›
5. Empfohlener PCB-FootprintLAND PATTERN
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) - 5. Empfohlener PCB-Footprint
IPC-7351B Land Pattern (36 Pads)Vergrößern ›
6. Typische ApplikationsschaltungSCHEMATIC
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) - 6. Typische Applikationsschaltung
Typical Application SchematicVergrößern ›
Originale Datenblatt-Pinouts & Technische Zeichnungen (15 Abb. · Seite 1/2)
Zeige 1–12 von 15 unbeschnittenen Originalzeichnungen für STM32F051 / STM32F050
P29 · p29_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) — Figure 6. UFQFPN48 package pinout
Figure 6. UFQFPN48 package pinout
P29 · p29_fig02EXAKTES GEHÄUSE
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) — Figure 7. WLCSP36 package pinout
Figure 7. WLCSP36 package pinout
P103 · p103_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) — Figure 46. WLCSP36 package outline H ) *
Figure 46. WLCSP36 package outline H ) *
P104 · p104_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) — Figure 47. Recommended pad footprint for WLCSP36 package
Figure 47. Recommended pad footprint for WLCSP36 package
P120 · p120_fig01EXAKTES GEHÄUSE
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) — Revision history STM32F051x4 STM32F051x6 STM32F051x8
Revision history STM32F051x4 STM32F051x6 STM32F051x8
P1 · p01_fig011238×483px
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) — • CRC calculation unit
• CRC calculation unit
P1 · p01_fig02888×340px
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) — • All packages ECOPACK®2
• All packages ECOPACK®2
P31 · p31_fig011696×1197px
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) — DocID022265 Rev 7 31/122
DocID022265 Rev 7 31/122
P43 · p43_fig011546×1399px
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) — Figure 13. Power supply scheme
Figure 13. Power supply scheme
P62 · p62_fig011546×718px
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) — Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
P79 · p79_fig011751×902px
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) — Figure 25. ADC accuracy characteristics
Figure 25. ADC accuracy characteristics
P79 · p79_fig021546×667px
STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) — Figure 26. Typical connection diagram using the ADC
Figure 26. Typical connection diagram using the ADC
Seite 1 / 2 (15 extrahierte Abbildungen)

Elektrische Spezifikationen & Bauteildetails (STM32F051T8Y6TR)

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen (DE)
Eingebetteter Mikrocontroller (MCU)
Detaillierte Übersicht:STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) ist ein 36-poliges Eingebetteter Mikrocontroller (MCU) mit den Gehäuseabmessungen 2.70 × 2.60 × 0.53 mm (Pin-Raster e = 0.40 mm). Ausgelegt für 2.0 V to 3.6 V Versorgungsspannung, -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) Temperaturbereich und UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG Schnittstellen.
BetriebsversorgungsspannungV_CC / V_DD
2.0 V to 3.6 V
100nF + 10µF X7R Stützkondensatoren < 2mm am Versorgungspin platzieren
UmgebungstemperaturbereichT_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
Industrieller Temperaturbereich; T_J(max) = +125°C
Takt- & Funkfrequenzf_CLK / f_RF
48 MHz
Aus offiziellen PDF-Datenblatttabellen extrahiert
Strom- & LeistungsdatenI_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
14 5V-tolerante (FT) Pins erkannt
Gehäuseabmessungen (D × E × A)D × E × A
2.70 × 2.60 × 0.53 mm (A1=0.18 mm)
Gehäusefamilie: WLCSP (WLCSP-36)
Pinanzahl & RastermaßN / e
36 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
Nach IPC-7351B Mittenabstand C normalisiert
Integrierte BusschnittstellenBuses
UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, RTC/CLK, SWD/JTAG
4-Wege-Synchronisation (Symbol ↔ Pinout ↔ 2D ↔ 3D)
Lötprofil & FeuchteempfindlichkeitIPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (Peak 260°C) | MSL-3
60% Pastenmasken-Segmentierung auf dem Thermal-Pad
Technischer Sicherheitshinweis: Boot-Strapping-Pin-Warnung (BOOT0): Keine störenden externen Pull-Ups/Pull-Downs während des Power-On-Resets beschalten.
Technischer Sicherheitshinweis: Thermal-Pad über Ø0.3mm Thermodurchkontaktierungen niederimpedant an die GND-Lage anbinden.

5-Punkte-Industriestandardprüfung

Automatische Geometrie- und Regelprüfung vor dem Dateiexport
5/5 BESTANDEN
IEEE-315 Symbol36 Pins automatisch nach Bussen gruppiert
OK
IPC-7351B Footprint36 Pads · Raster 0.40mm
OK
IPC-7525 60% LotpastenfensterReflow 1:1 Standard
OK
DFM-Fertigungsregeln (JLCPCB / PCBWay)Min. Pad-Abstand: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLBKoordinatenursprung deckungsgleich (0,0,0)
OK

Praxisverifikation & Ingenieurbewertungen

Automatisch aus dem Datenblatt extrahierte Funktionsbeschreibung, Abmessungen, Betriebsspannungsbereich und Schnittstellen
5.00 PCB Verified

Mechanische Abmessungen & Land Pattern (WLCSP-36)

Aus dem Datenblatt extrahiert & nach IPC-7351B normiert
mm
Gehäusekörper (D × E)Nominal
2.70 × 2.60 mm
Höhe (A) & Raster (e)IPC-7351B
A=0.53mm · e=0.40mm
Pad-Abmessungen (W × L)Level B
0.19 × 0.19 mm
Pins / Gesamt-PadsTopology
36P / 36Pad (BGA_GRID)

Empfohlene Peripherie-BOM & Pin-kompatible Ersatztypen (Drop-in)

Passive Begleitbauteile gemäß Referenzschaltung sowie 1:1 pin-kompatible Alternativen
DFM READY
Bauteilbezeichner / Ersatz-MPNWert / GehäuseFunktion & PCB-Layout-Regel
N/A
BOM
Per application circuit
WLCSP-36
Leiterbahnbreiten für Nennstrom dimensionieren und IPC-2221 Isolationsabstände einhalten.

Häufig gestellte technische Fragen (FAQ) — STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36)

Schnellantworten zu Pinbelegung, IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen und CAD-Exportformaten
IPC-7351B / IEEE-315

Wie lautet die Pinbelegung (Pinout) und Versorgungsspannung des STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36)?

Das Bauteil STM32F051T8Y6TR von ST im WLCSP-36-Gehäuse besitzt 36 Pins mit einem Rastermaß (Pitch) von 0.40 mm und einem Betriebsspannungsbereich VCC von 2.0 V to 3.6 V. Wichtige Pins: A1 (PA12: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA12 (UART)), A2 (PA15: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PA15 (UART, SPI, PWM)), A3 (PB4: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB4 (SPI, PWM)), A4 (PB7: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PB7 (UART, I2C)), A5 (VDD: Versorgungsspannungseingang (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))), A6 (PC13: Multiplex-I/O- & Peripherie-Pin PC13 (General)).

Welche IPC-7351B Land-Pattern-Abmessungen hat der STM32F051T8Y6TR?

Gemäß Datenblatt und IPC-7351B (Density Level B Nominal) betragen die Gehäusemaße des STM32F051T8Y6TR (WLCSP-36) 2.60 × 2.70 mm bei einem Pitch e = 0.40 mm und 36 Kupfer-Pads.

Wo können KiCad (.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360 (.lbr) und 3D-STEP-Modelle für STM32F051T8Y6TR heruntergeladen werden?

Auf dieser Seite können Sie das vollständig verifizierte CAD-Bibliothekspaket für STM32F051T8Y6TR (ST, WLCSP-36) unter der Open-Hardware-Lizenz CERN-OHL-P-2.0 kostenlos herunterladen: KiCad 8 Footprint (.kicad_mod), Schaltplansymbol (.kicad_sym), Fusion 360 / Eagle (.lbr) und 3D STEP AP214 / WebGL GLB.

Statischer Referenzanhang: Pinbelegungstabelle (36 Pins) & STM32F051 / STM32F050 VariantenStatische Tabelle aufklappen
Pin-Nr.SignalnameElektrischer TypFunktionsbeschreibung & Schaltungshinweise
A1PA12Digital_IOSignalanschluss PA12 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA12. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART.
A2PA15Digital_IOSignalanschluss PA15 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, PWM.
A3PB4Digital_IOSignalanschluss PB4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
A4PB7Digital_IOSignalanschluss PB7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SDA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
A5VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
A6PC13Digital_IOSignalanschluss PC13 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC13. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B1PA13 (SWDIO)Digital_IOSignalanschluss PA13 (SWDIO) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA13 (SWDIO). Unterstützte Bus-Schnittstellen: SWD/JTAG.
B2PA14 (SWCLK)Digital_IOSignalanschluss PA14 (SWCLK) (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA14 (SWCLK). Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SWD/JTAG.
B3PB3Digital_IOSignalanschluss PB3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, PWM.
B4BOOT0Digital_IOSignalanschluss BOOT0 (Richtung: I, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: BOOT0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
B5PF0-OSC_INDigital_IOSignalanschluss PF0-OSC_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF0-OSC_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
B6PC14-OSC32_INDigital_IOSignalanschluss PC14-OSC32_IN (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC14-OSC32_IN. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
C1PA10Digital_IOSignalanschluss PA10 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA10. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
C2PA11Digital_IOSignalanschluss PA11 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA11. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
C3PA4Digital_IOSignalanschluss PA4 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_NSS. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, SPI, ADC, DAC.
C4PB6Digital_IOSignalanschluss PB6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: I2C1_SCL. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, I2C.
C5PF1-OSC_OUTDigital_IOSignalanschluss PF1-OSC_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PF1-OSC_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
C6PC15-OSC32_OUTDigital_IOSignalanschluss PC15-OSC32_OUT (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PC15-OSC32_OUT. Unterstützte Bus-Schnittstellen: RTC/CLK.
D1PA9Digital_IOSignalanschluss PA9 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA9. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM.
D2PB2Digital_IOSignalanschluss PB2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: General.
D3PA5Digital_IOSignalanschluss PA5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_SCK. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
D4PA1Digital_IOSignalanschluss PA1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
D5NRSTDigital_IOAktiv-niedriger Hardware-Reset-Anschluss (NRST): Low-Pegel setzt Prozessorkern und Peripherie zurück.
D6VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
E1VDDPower_InPositiver Versorgungseingang (VDD) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
E2PA8Digital_IOSignalanschluss PA8 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA8. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, PWM, RTC/CLK.
E3PA6Digital_IOSignalanschluss PA6 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MISO. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
E4PA2Digital_IOSignalanschluss PA2 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA2. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
E5VDDAPower_InPositiver Versorgungseingang (VDDA) im Spannungsbereich 3.3V VDD (Max 4.0V) (Max. 4.0V).
E6PB5Digital_IOSignalanschluss PB5 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI, I2C1_SMBA. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, I2C, PWM.
F1VSSGNDElektrischer 0V-Masserückführungsanschluss (VSS) für Kernlogik, I/O-Treiber und Analogblöcke.
F2PB1Digital_IOSignalanschluss PB1 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB1. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
F3PB0Digital_IOSignalanschluss PB0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PB0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: ADC, PWM.
F4PA7Digital_IOSignalanschluss PA7 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: SPI1_MOSI. Unterstützte Bus-Schnittstellen: SPI, ADC, PWM.
F5PA3Digital_IOSignalanschluss PA3 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA3. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM.
F6PA0Digital_IOSignalanschluss PA0 (Richtung: I/O, Spannungsbereich: 3.3V VDD (Max 4.0V)). Alternative Multiplex-Funktionen: PA0. Unterstützte Bus-Schnittstellen: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
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