STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

STM32F072CBY6TR

STID: C2053422WLCSP-49 · 49 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · STM32F072CBY6TR (WLCSP-49)A1PA14A2PA15A3PB3A4PB4A5BOOT0A6VSSA7VDDB1VSSB2VDDIO2B3PA13B4PB5B5PB8B6NCB7VBATC1PA11C2PA10C3PA12C4PB6C5PB9C6IOC6C7PC14 - OSC32D1PA8D2PA9D3VSSD4PB7G7PA1G6PA4G5PB0G4PB1G3PB2G2PB11G1PB13F7VDDAF6PA0F5PA5F4PA6F3PA7F2VDDF1PB14E7NRSTE6VSSAE5PA2E4PA3E3PB10E2PB12E1PB15D7PF0OSC IN -_D6PF1OSC OUT -D5PC13Grid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-17.8-12.7-7.6-2.52.57.612.717.838.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1mm
2. 2D 풋프린트
A1B1C1D1E1F1G1A2B2C2D2E2F2G2A3B3C3D3E3F3G3A4B4C4D4E4F4G4A5B5C5D5E5F5G5A6B6C6D6E6F6G6A7B7C7D7E7F7G7E=3.20mm · Pitch e=0.40mmD=3.30mm-3-2-101233210-1-2-3mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 3.20mm × 3.30mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (49/49)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
A1PA14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (UART)
A2PA15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (UART, SPI, PWM)
A3PB3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (SPI, PWM)
A4PB4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (SPI, PWM)
A5BOOT0I입력 전용 핀 BOOT0 (General)
A6VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
A7VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B1VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
B2VDDIO2Power전원 공급 입력 핀 (VDDIO2 — 3.3V VDD (Max 4.0V))
B3PA13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA13 (USB)
B4PB5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB5 (SPI, I2C, PWM)
B5PB8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB8 (I2C, CAN)
B6NCI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 NC (General)
B7VBATPower전원 공급 입력 핀 (VBAT — 3.3V VDD (Max 4.0V))
C1PA11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA11 (USB, UART, PWM, CAN)
C2PA10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA10 (UART, PWM)
C3PA12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA12 (USB, CAN)
C4PB6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB6 (I2C)
C5PB9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB9 (SPI, I2C, CAN)
C6IOC6I/OGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC6
C7PC14 - OSC32_IN (PC14)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC14 - OSC32_IN (PC14) (RTC/CLK)
D1PA8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA8 (UART, PWM, RTC/CLK)
D2PA9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA9 (UART, PWM)
D3VSSGND접지 기준 핀 (VSS)
D4PB7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB7 (UART, I2C)
D5PC13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PC13 (RTC/CLK)
D6PF1OSC OUT -_ (PF1)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF1OSC OUT -_ (PF1) (RTC/CLK)
D7PF0OSC IN -_ (PF0)I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PF0OSC IN -_ (PF0) (RTC/CLK)
E1PB15I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB15 (SPI, PWM, RTC/CLK)
E2PB12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB12 (UART, SPI)
E3PB10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB10 (UART, SPI)
E4PA3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA3 (UART, ADC)
E5PA2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA2 (UART, ADC, PWM)
E6VSSAGND접지 기준 핀 (VSSA)
E7NRSTI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (NRST)
F1PB14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB14 (UART, SPI, I2C, PWM)
F2VDDPower전원 공급 입력 핀 (VDD — 3.3V VDD (Max 4.0V))
F3PA7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA7 (SPI, ADC, PWM)
F4PA6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA6 (UART, SPI, ADC, PWM)
F5PA5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA5 (SPI, ADC, DAC, PWM)
F6PA0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA0 (UART, ADC, PWM, RTC/CLK)
F7VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD (Max 4.0V))
G1PB13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB13 (UART, SPI, I2C, PWM)
G2PB11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB11 (UART, I2C, PWM)
G3PB2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB2 (General)
G4PB1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB1 (UART, ADC, PWM)
G5PB0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB0 (UART, ADC, PWM)
G6PA4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA4 (UART, SPI, ADC, DAC)
G7PA1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA1 (UART, ADC, PWM)
PIN A1 PA14
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (UART)
설계 권장 사항: Alt: USART2_TXSWCLK ,
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 13 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: STM32F072CBY6TR (ST · WLCSP-49)
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1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (49 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
WLCSP-49 · 3.20×3.30mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (49 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (13개 도면 · 1/2 페이지)
STM32F072 / STM32F078 제품군의 원본 도면 13개 중 1–12번째 표시 중
P35 · p35_fig01정확한 패키지 일치
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) — Figure 9. UFQFPN48 package pinout
Figure 9. UFQFPN48 package pinout
P35 · p35_fig02정확한 패키지 일치
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) — Figure 10. WLCSP49 package pinout
Figure 10. WLCSP49 package pinout
P1 · p01_fig01883×451px
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) — Arm®-based 32-bit MCU, up to 128 KB Flash, crystal-less USB FS 2.0, CAN, 12 timers, ADC, DAC & comm. interfaces, 2.0 - 3.6 V | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M0 CPU, frequency up to 48 MHz | • Calendar RTC with al
Arm®-based 32-bit MCU, up to 128 KB Flash, crystal-less USB FS 2.0, CAN, 12 timers, ADC, DAC & comm. interfaces, 2.0 - 3.6 V | Datasheet - production data | • Core: Arm® 32-bit Cortex®-M0 CPU, frequency up to 48 MHz | • Calendar RTC with al
P35 · p35_fig01P35
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) — Datasheet Page 35 (p35_fig01)
Datasheet Page 35 (p35_fig01)
P49 · p49_fig011546×1710px
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) — Figure 13. Power supply scheme
Figure 13. Power supply scheme
P49 · p49_fig01P49
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) — Datasheet Page 49 (p49_fig01)
Datasheet Page 49 (p49_fig01)
P69 · p69_fig011546×718px
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) — Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
Figure 17. Typical application with an 8 MHz crystal
P70 · p70_fig011546×706px
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) — Figure 18. Typical application with a 32.768 kHz crystal
Figure 18. Typical application with a 32.768 kHz crystal
P101 · p101_fig011546×1050px
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) — Figure 36. Recommended footprint for UFBGA100 package
Figure 36. Recommended footprint for UFBGA100 package
P104 · p104_fig011546×1067px
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) — Figure 39. Recommended footprint for LQFP100 package
Figure 39. Recommended footprint for LQFP100 package
P107 · p107_fig011546×1052px
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) — Figure 42. Recommended footprint for UFBGA64 package
Figure 42. Recommended footprint for UFBGA64 package
P107 · p107_fig01P107
STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) — Datasheet Page 107 (p107_fig01)
Datasheet Page 107 (p107_fig01)
1 / 2 페이지 (총 13개 추출 도면)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (STM32F072CBY6TR)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)
상세 개요:STM32F072CBY6TR (WLCSP-49) 부품은 49핀 임베디드 마이크로컨트롤러 (MCU)로, 패키지 외형 치수는 3.30 × 3.20 × 0.56 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 2.0 V to 3.6 V, 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
2.0 V to 3.6 V
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
48 MHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
I_GPIO(max) = ±20 mA / pin | I_VDD(total) ≤ 150 mA
5V 내압 (FT) 핀 24개 포함
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
3.30 × 3.20 × 0.56 mm (A1=0.17 mm)
패키지 패밀리: WLCSP (WLCSP-49)
핀 수 및 리드 피치N / e
49 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
USB, UART, SPI, I2C, I2S, ADC, DAC, PWM, JTAG / SWD, IrDA, CAN, RTC/CLK
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (BOOT0): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼49 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트49 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율리플로우 1:1 표준
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (WLCSP-49)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
3.30 × 3.20 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.56mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.20 × 0.20 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
49P / 49Pad (BGA_GRID)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
N/A
BOM
응용 회로 기준
WLCSP-49
정격 부하 전류에 맞는 배선 폭을 확보하고 IPC-2221 전기적 절연 간격을 준수하세요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — STM32F072CBY6TR (WLCSP-49)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

STM32F072CBY6TR (WLCSP-49)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ST에서 제조한 STM32F072CBY6TR(WLCSP-49 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 49핀 소자입니다(동작 전압 VCC 2.0 V to 3.6 V). 주요 핀 구성: A1 (PA14: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA14 (UART)), A2 (PA15: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PA15 (UART, SPI, PWM)), A3 (PB3: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB3 (SPI, PWM)), A4 (PB4: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 PB4 (SPI, PWM)), A5 (BOOT0: 입력 전용 핀 BOOT0 (General)), A6 (VSS: 접지 기준 핀 (VSS)).

STM32F072CBY6TR의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 STM32F072CBY6TR(WLCSP-49) 본체 크기는 3.20 × 3.30 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 49개의 구리 패드로 구성됩니다.

STM32F072CBY6TR용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 STM32F072CBY6TR(ST, WLCSP-49)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (49 핀) 및 STM32F072 / STM32F078 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
A1PA14Digital_IO신호 단자 PA14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA14. 지원 버스 프로토콜: UART.
A2PA15Digital_IO신호 단자 PA15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSSI2S1WS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, PWM.
A3PB3Digital_IO신호 단자 PB3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCKI2S1CK. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
A4PB4Digital_IO신호 단자 PB4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISOI2S1MCK. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM.
A5BOOT0Digital_IO신호 단자 BOOT0 (방향: I, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): BOOT0. 지원 버스 프로토콜: General.
A6VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
A7VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B1VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
B2VDDIO2Power_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDIO2, 최대 정격: 4.0V)입니다.
B3PA13Digital_IO신호 단자 PA13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA13. 지원 버스 프로토콜: USB.
B4PB5Digital_IO신호 단자 PB5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSII2S1SD, I2C1_SMBA. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, PWM.
B5PB8Digital_IO신호 단자 PB8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SCLCEC. 지원 버스 프로토콜: I2C, CAN.
B6NCNC신호 단자 NC (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): NC. 지원 버스 프로토콜: General.
B7VBATPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VBAT, 최대 정격: 4.0V)입니다.
C1PA11Digital_IO신호 단자 PA11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USB_DM. 지원 버스 프로토콜: USB, UART, PWM, CAN.
C2PA10Digital_IO신호 단자 PA10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA10. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
C3PA12Digital_IO신호 단자 PA12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): USB_DP. 지원 버스 프로토콜: USB, CAN.
C4PB6Digital_IO신호 단자 PB6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB6. 지원 버스 프로토콜: I2C.
C5PB9Digital_IO신호 단자 PB9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSSI2S2WS, I2C1_SDAIROUT. 지원 버스 프로토콜: SPI, I2C, CAN.
C6IOC6Digital_IOGeneral Purpose Digital I/O Pin IOC6
C7PC14 - OSC32_IN (PC14)Digital_IO신호 단자 PC14 - OSC32_IN (PC14) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC14 - OSC32_IN (PC14). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
D1PA8Digital_IO신호 단자 PA8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA8. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM, RTC/CLK.
D2PA9Digital_IO신호 단자 PA9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA9. 지원 버스 프로토콜: UART, PWM.
D3VSSGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSS)입니다.
D4PB7Digital_IO신호 단자 PB7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C1_SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C.
D5PC13Digital_IO신호 단자 PC13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PC13. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
D6PF1OSC OUT -_ (PF1)Digital_IO신호 단자 PF1OSC OUT -_ (PF1) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF1OSC OUT -_ (PF1). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
D7PF0OSC IN -_ (PF0)Digital_IO신호 단자 PF0OSC IN -_ (PF0) (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PF0OSC IN -_ (PF0). 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
E1PB15Digital_IO신호 단자 PB15 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MOSII2S2SD. 지원 버스 프로토콜: SPI, PWM, RTC/CLK.
E2PB12Digital_IO신호 단자 PB12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_NSSI2S2WS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
E3PB10Digital_IO신호 단자 PB10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCKI2C2SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI.
E4PA3Digital_IO신호 단자 PA3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA3. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC.
E5PA2Digital_IO신호 단자 PA2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA2. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
E6VSSAGND내부 코어 로직, I/O 드라이버 및 아날로그 블록의 공통 귀환 경로인 0V 접지 단자 (VSSA)입니다.
E7NRSTDigital_IO로우 액티브 하드웨어 리셋 단자 (NRST): Low로 당기면 코어 및 모든 주변장치가 초기화됩니다.
F1PB14Digital_IO신호 단자 PB14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_MISOI2S2MCK, I2C2_SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, PWM.
F2VDDPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD, 최대 정격: 4.0V)입니다.
F3PA7Digital_IO신호 단자 PA7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MOSII2S1SD. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, PWM.
F4PA6Digital_IO신호 단자 PA6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_MISOI2S1MCK. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, PWM.
F5PA5Digital_IO신호 단자 PA5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_SCKI2S1CK. 지원 버스 프로토콜: SPI, ADC, DAC, PWM.
F6PA0Digital_IO신호 단자 PA0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA0. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM, RTC/CLK.
F7VDDAPower_In3.3V VDD (Max 4.0V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 4.0V)입니다.
G1PB13Digital_IO신호 단자 PB13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI2_SCKI2S2CK, I2C2_SCL. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, I2C, PWM.
G2PB11Digital_IO신호 단자 PB11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): I2C2_SDA. 지원 버스 프로토콜: UART, I2C, PWM.
G3PB2Digital_IO신호 단자 PB2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (5V-Tolerant FT)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB2. 지원 버스 프로토콜: General.
G4PB1Digital_IO신호 단자 PB1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
G5PB0Digital_IO신호 단자 PB0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PB0. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.
G6PA4Digital_IO신호 단자 PA4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPI1_NSSI2S1WS. 지원 버스 프로토콜: UART, SPI, ADC, DAC.
G7PA1Digital_IO신호 단자 PA1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD (Max 4.0V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): PA1. 지원 버스 프로토콜: UART, ADC, PWM.