ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) — Symbol, Footprint IPC-7351B & 3D STEP Model

ESP32-S3-DEVKITM-1-N8

ESPRESSIFID: C20430536QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0 · 57 핀 · Pitch 0.40mmIPC-7351B Verified5.0 (0)
4D 동기화 크로스 프로브 모드 (CROSS-PROBE)핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
1. 회로도 심볼
U1 · ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0)1LNA_IN2VDD3P33VDD3P34CHIP_PU5GPIO06GPIO17GPIO28GPIO39GPIO410GPIO511GPIO612GPIO713GPIO814GPIO915GPIO1016GPIO1117GPIO1218GPIO1319GPIO1420VDD3P3_RTC21XTAL_32KP_22XTAL_32KN_23GPIO1724GPIO1825GPIO1926GPIO2027GPIO2128SPICS129VDD_SPI57GND56VDDA55VDDA54XTAL_P53XTAL_N52GPIO4651GPIO4550U0RXD49U0TXD48MTMS47MTDI46VDD3P3_CPU45MTDO44MTCK43GPIO3842GPIO3741GPIO3640GPIO3539GPIO3438GPIO3337SPICLK_P36SPICLK_N35SPID34SPIQ33SPICLK32SPICS031SPIWP30SPIHDGrid Pitch = 2.54mm (IEEE-315)-20.3-15.2-10.2-5.105.110.215.220.343.238.133.027.922.917.812.77.62.5-2.5-7.6-12.7-17.8-22.9-27.9-33.0-38.1-43.2mm
2. 2D 풋프린트
123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657E=7.00mm · Pitch e=0.40mmD=7.00mm-6-5-4-3-2-101234566543210-1-2-3-4-5-6mm
3. 3D CAD 모델
패키지 외형: 7.00mm × 7.00mm · 피치: 0.40mm · 눈금자 간격: 1.00mm동기화 <100ms

동기화된 핀아웃 (Symbol / 2D / 3D) (57/57)

핀을 클릭하거나 마우스를 올리면 심볼, 풋프린트, 3D 모델에서 동시에 강조 표시됩니다
핀기호유형기능 설명 (KO)
1LNA_INI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 LNA_IN (General)
2VDD3P3Power전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
3VDD3P3Power전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
4CHIP_PUI시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (CHIP_PU)
5GPIO0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO0 (General)
6GPIO1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO1 (General)
7GPIO2I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO2 (General)
8GPIO3I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO3 (General)
9GPIO4I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO4 (General)
10GPIO5I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO5 (General)
11GPIO6I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO6 (General)
12GPIO7I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO7 (General)
13GPIO8I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO8 (General)
14GPIO9I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO9 (General)
15GPIO10I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO10 (General)
16GPIO11I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO11 (General)
17GPIO12I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO12 (General)
18GPIO13I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO13 (General)
19GPIO14I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO14 (General)
20VDD3P3_RTCPower전원 공급 입력 핀 (VDD3P3_RTC — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
21XTAL_32KP_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_32KP_ (RTC/CLK)
22XTAL_32KN_I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_32KN_ (RTC/CLK)
23GPIO17I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO17 (General)
24GPIO18I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO18 (General)
25GPIO19I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO19 (General)
26GPIO20I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO20 (General)
27GPIO21I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO21 (General)
28SPICS1I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPICS1 (SPI)
29VDD_SPIPower정전압 출력 핀 (VDD_SPI — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
30SPIHDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPIHD (SPI)
31SPIWPI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPIWP (SPI)
32SPICS0I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPICS0 (SPI)
33SPICLKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPICLK (SPI)
34SPIQI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPIQ (SPI)
35SPIDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPID (SPI)
36SPICLK_NI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPICLK_N (SPI)
37SPICLK_PI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 SPICLK_P (SPI)
38GPIO33I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO33 (General)
39GPIO34I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO34 (General)
40GPIO35I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO35 (General)
41GPIO36I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO36 (General)
42GPIO37I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO37 (General)
43GPIO38I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO38 (General)
44MTCKI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTCK (SWD/JTAG)
45MTDOI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDO (SWD/JTAG)
46VDD3P3_CPUPower전원 공급 입력 핀 (VDD3P3_CPU — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
47MTDII/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTDI (SWD/JTAG)
48MTMSI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 MTMS (SWD/JTAG)
49U0TXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U0TXD (UART)
50U0RXDI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 U0RXD (UART)
51GPIO45I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO45 (General)
52GPIO46I/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO46 (General)
53XTAL_NI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_N (RTC/CLK)
54XTAL_PI/O다중화 I/O 및 주변장치 핀 XTAL_P (RTC/CLK)
55VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
56VDDAPower전원 공급 입력 핀 (VDDA — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))
57GNDGND노출형 방열 패드 및 접지 (GND)
PIN 1 LNA_IN
I/O
다중화 I/O 및 주변장치 핀 LNA_IN (General)
설계 권장 사항: Signal terminal LNA_IN (I/O, 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) domain). Multiplexed alternate functions: LNA_IN. Supported peripheral buses: General.
IPC-7351B 솔더 밀도 및 스팬 C/G/Z 설정

데이터시트 PDF 직접 보기 & 기술 도면 갤러리 (6 표준 도면 + 6 추출 도면)

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PDF VIEWER공식 제조사 데이터시트: ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (ESPRESSIF · QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0)
아래 임베디드 PDF 뷰어 내에서 스크롤, 검색(Ctrl+F) 및 확대 가능
1. 실제 3D 패키지 모델REPRESENTATIVE
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) - 1. 실제 3D 패키지 모델
정밀 3D 솔리드 바디확대 ›
2. 표준 핀아웃 (상면도)CLEANROOM PINOUT
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) - 2. 표준 핀아웃 (상면도)
정규 패키지 핀 배치 (57 핀)확대 ›
3. 원본 데이터시트 핀아웃PDF PINOUT
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) - 3. 원본 데이터시트 핀아웃
자르지 않은 원본 핀 다이어그램확대 ›
4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)PACKAGE DIMENSIONS
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) - 4. 패키지 외형 치수 (D×E×A)
QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0 · 7.00×7.00mm · 피치 0.40mm확대 ›
5. 권장 PCB 풋프린트LAND PATTERN
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) - 5. 권장 PCB 풋프린트
IPC-7351B 랜드 패턴 (57 Pads)확대 ›
6. 응용 회로도SCHEMATIC
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) - 6. 응용 회로도
Typical Application Schematic확대 ›
원본 PDF 데이터시트 핀아웃 및 기술 도면 라이브러리 (6개 도면 · 1/1 페이지)
ESP32-S3 제품군의 원본 도면 6개 중 1–6번째 표시 중
P76 · p76_fig01정확한 패키지 일치
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) — Figure 7-1. QFN56 (7×7 mm) Package
Figure 7-1. QFN56 (7×7 mm) Package
P1 · p01_fig01517×481px
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) — 5) ESPRESSIF
5) ESPRESSIF
P2 · p02_fig012543×2447px
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) — The functional block diagram of the SoC is shown below.
The functional block diagram of the SoC is shown below.
P14 · p14_fig012160×2179px
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) — Figure 2-1. ESP32-S3 Pin Layout (Top View)
Figure 2-1. ESP32-S3 Pin Layout (Top View)
P14 · p14_fig021255×406px
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) — ESP32-S3
ESP32-S3
P14 · p14_fig01P14
ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) — Datasheet Page 14 (p14_fig01)
Datasheet Page 14 (p14_fig01)

전기적 사양 & 상세 부품 사양 (ESP32-S3-DEVKITM-1-N8)

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스 (KO)
Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈
상세 개요:ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) 부품은 56핀 Wi-Fi / Bluetooth LE 무선 SoC 모듈로, 패키지 외형 치수는 7.00 × 7.00 × 0.90 mm (핀 피치 e = 0.40 mm)입니다. 동작 전압 3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V), 동작 온도 -40°C ~ +85°C (Industrial Grade) 및 Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG 인터페이스를 지원합니다.
동작 전원 전압 범위V_CC / V_DD
3.0V ~ 3.6V (Typ 3.3V)
전원 핀 2mm 이내에 100nF + 10µF X7R 디커플링 커패시터 배치
동작 주위 온도 범위T_A
-40°C ~ +85°C (Industrial Grade)
산업용 등급; 최대 접합 온도 T_J(max) = +125°C
클럭 및 동작 주파수f_CLK / f_RF
2.4 GHz
PDF 데이터시트 사양표에서 추출됨
정격 전류 및 소비 전력I_OUT / I_CC
500 mA
핀당 최대 허용 전류 제한 준수
패키지 외형 치수 (D × E × A)D × E × A
7.00 × 7.00 × 0.90 mm (A1=0.00 mm)
패키지 패밀리: QFN (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0)
핀 수 및 리드 피치N / e
56 Pins | Pitch e = 0.40 mm (15.7 mil)
IPC-7351B 중심간 거리 (Span C) 정규화
내장 주변장치 인터페이스Buses
Wi-Fi, Bluetooth / BLE, USB, UART, I2C, I2S, ADC, PWM, JTAG / SWD, RTC/CLK, SPI, SWD/JTAG
회로도 심볼·2D 풋프린트·3D 모델 4방향 동기화
리플로우 및 습기 민감도IPC / MSL
IPC-7351B Level B | J-STD-020 (최대 260°C) | MSL-3
방열 패드(EPAD) 60% 분할 스텐실 개구 적용
엔지니어링 안전 경고: 부트 스트래핑 핀 주의 (GPIO0, MTDO, MTDI): 전원 리셋 시 부트 모드를 변경하는 외부 풀업/풀다운 충돌에 주의하십시오.
엔지니어링 안전 경고: 방열 패드는 Ø0.3mm 써멀 비아 그리드를 통해 내층 GND 플레인에 연결하십시오.

5개 산업 표준 검증

파일 내보내기 전 자동 기하학/전기적 검증
5/5 전체 통과
IEEE-315 심볼57 개 핀 자동 버스 그룹화
OK
IPC-7351B 풋프린트57 개 패드 · 피치 0.40mm
OK
IPC-7525 60% 솔더 페이스트 개구율EPAD 4.00×4.00mm 윈도우 그리드
OK
DFM 제조 규칙 (JLCPCB / PCBWay)최소 패드 간격: 0.25mm
OK
3D STEP AP214 & GLB좌표 원점 일치 (0,0,0)
OK

실물 하드웨어 검증 & 기술 리뷰

데이터시트에서 자동 추출된 기능 설명, 기계적 외형 치수, 공급 전압 범위 및 주변 장치 인터페이스
5.00 PCB Verified

기계적 치수 및 랜드 패턴 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0)

데이터시트에서 추출 및 IPC-7351B 표준화 완료
mm
패키지 본체 (D × E)Nominal
7.00 × 7.00 mm
높이 (A) & 피치 (e)IPC-7351B
A=0.90mm · e=0.40mm
패드 크기 (W × L)Level B
0.22 × 0.85 mm
핀 수 / 총 패드 수Topology
57P / 57Pad (QUAD_ROW)

권장 주변 부품 BOM 및 핀 호환 대체품 (Drop-in)

표준 응용 회로용 수동 부품 및 1:1 핀 호환 대체 부품 목록
DFM READY
부품 기호 / 대체 품번값 / 패키지역할 및 PCB 배치 규칙 (Layout Rule)
C1, C2
BOM
22µF (또는 10µF) X5R + 100nF X7R
0805 + 0402
3V3 전원 디커플링(Wi-Fi TX 최대 ~500mA 펄스 대응) — 3V3 핀 최인접 배치, 전원 공급 능력 ≥ 600mA.
R_en + C_en
BOM
R = 10kΩ → 3.3V + C = 1µF → GND
0402 / 0603
EN(CHIP_PU) 파워온 리셋 RC 지연 회로 — 안정적인 콜드 부팅을 위해 1µF 커패시터 필수.
R_boot + SW1
BOM
10kΩ Pull-up + BOOT 버튼
0402 + SMD
펌웨어 다운로드 부트 스트랩(ESP32/S2/S3는 IO0, C3는 IO9) — C3는 IO8을 10kΩ으로 3.3V 풀업 필수.
D_esd
BOM
USBLC6-2SC6 / LESD5D5.0CT1G
SOT-23-6 / SOD-523
USB D+/D- ESD 보호 다이오드 — IO18/IO19/IO20 배선 전 USB Type-C 커넥터 바로 옆에 배치.
ESP32-S3-MINI-1-N8 / 1U-N4R2
Espressif
100% Drop-inESP32-S2-MINI-2와 동일 15.4×15.4mm 65패드 규격 — USB GPIO 19/20 핀 매핑 확인 필요.

기술 자주 묻는 질문 (FAQ) — ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0)

핀아웃, IPC-7351B 랜드 패턴 치수 및 CAD 내보내기 포맷 빠른 안내
IPC-7351B / IEEE-315

ESP32-S3-DEVKITM-1-N8 (QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0)의 핀아웃(Pinout) 및 전원 전압 사양은 어떻게 되나요?

ESPRESSIF에서 제조한 ESP32-S3-DEVKITM-1-N8(QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0 패키지)은 핀 피치 0.40 mm의 57핀 소자입니다. 주요 핀 구성: 1 (LNA_IN: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 LNA_IN (General)), 2 (VDD3P3: 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 3 (VDD3P3: 전원 공급 입력 핀 (VDD3P3 — 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V))), 4 (CHIP_PU: 시스템 활성화 및 하드웨어 리셋 (CHIP_PU)), 5 (GPIO0: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO0 (General)), 6 (GPIO1: 다중화 I/O 및 주변장치 핀 GPIO1 (General)).

ESP32-S3-DEVKITM-1-N8의 IPC-7351B 표준 PCB 풋프린트 규격 치수는 얼마인가요?

데이터시트 기계 도면 및 IPC-7351B Level B(표준 밀도)에 따라 ESP32-S3-DEVKITM-1-N8(QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0) 본체 크기는 7.00 × 7.00 mm, 피치 e = 0.40 mm이며 총 57개의 구리 패드로 구성됩니다 (중앙 방열 패드 EPAD 4.00 × 4.00 mm, IPC-7525 60% 스텐실 창 적용).

ESP32-S3-DEVKITM-1-N8용 KiCad(.kicad_mod, .kicad_sym), Fusion 360(.lbr) 및 3D STEP 모델은 어디서 다운로드할 수 있나요?

이 페이지에서 CERN-OHL-P-2.0 오픈 하드웨어 라이선스에 따라 검증된 ESP32-S3-DEVKITM-1-N8(ESPRESSIF, QFN-56_L7.0-W7.0-P0.40-TL-EP4.0)의 KiCad 8 풋프린트 및 기호, Autodesk Fusion 360 / Eagle(.lbr), 3D STEP AP214 & WebGL GLB 패키지를 무료로 즉시 다운로드할 수 있습니다.

정적 참조 부록: 핀아웃 테이블 (57 핀) 및 ESP32-S3 제품군 변형정적 표 펼치기
핀 번호 (Pin #)신호명 (Signal Name)전기적 유형 (Type)기능 설명 및 회로 설계 유의사항
1LNA_INRF_50Ohm신호 단자 LNA_IN (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): LNA_IN. 지원 버스 프로토콜: General.
2VDD3P3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
3VDD3P3Power_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3, 최대 정격: 3.6V)입니다.
4CHIP_PUDigital_IO칩 활성화 및 리셋 제어 입력 (CHIP_PU): High에서 칩 동작 활성화, Low에서 전원 차단 및 리셋 상태를 유지합니다.
5GPIO0Digital_IO신호 단자 GPIO0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO0. 지원 버스 프로토콜: General.
6GPIO1Digital_IO신호 단자 GPIO1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO1. 지원 버스 프로토콜: General.
7GPIO2Digital_IO신호 단자 GPIO2 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO2. 지원 버스 프로토콜: General.
8GPIO3Digital_IO신호 단자 GPIO3 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO3. 지원 버스 프로토콜: General.
9GPIO4Digital_IO신호 단자 GPIO4 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO4. 지원 버스 프로토콜: General.
10GPIO5Digital_IO신호 단자 GPIO5 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO5. 지원 버스 프로토콜: General.
11GPIO6Digital_IO신호 단자 GPIO6 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO6. 지원 버스 프로토콜: General.
12GPIO7Digital_IO신호 단자 GPIO7 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO7. 지원 버스 프로토콜: General.
13GPIO8Digital_IO신호 단자 GPIO8 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO8. 지원 버스 프로토콜: General.
14GPIO9Digital_IO신호 단자 GPIO9 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO9. 지원 버스 프로토콜: General.
15GPIO10Digital_IO신호 단자 GPIO10 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO10. 지원 버스 프로토콜: General.
16GPIO11Digital_IO신호 단자 GPIO11 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO11. 지원 버스 프로토콜: General.
17GPIO12Digital_IO신호 단자 GPIO12 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO12. 지원 버스 프로토콜: General.
18GPIO13Digital_IO신호 단자 GPIO13 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO13. 지원 버스 프로토콜: General.
19GPIO14Digital_IO신호 단자 GPIO14 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO14. 지원 버스 프로토콜: General.
20VDD3P3_RTCPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3_RTC, 최대 정격: 3.6V)입니다.
21XTAL_32KP_Digital_IO신호 단자 XTAL_32KP_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL_32KP_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
22XTAL_32KN_Digital_IO신호 단자 XTAL_32KN_ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL_32KN_. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
23GPIO17Digital_IO신호 단자 GPIO17 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO17. 지원 버스 프로토콜: General.
24GPIO18Digital_IO신호 단자 GPIO18 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO18. 지원 버스 프로토콜: General.
25GPIO19Digital_IO신호 단자 GPIO19 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO19. 지원 버스 프로토콜: General.
26GPIO20Digital_IO신호 단자 GPIO20 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO20. 지원 버스 프로토콜: General.
27GPIO21Digital_IO신호 단자 GPIO21 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO21. 지원 버스 프로토콜: General.
28SPICS1Digital_IO신호 단자 SPICS1 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICS1. 지원 버스 프로토콜: SPI.
29VDD_SPIPower_Out3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 정전압 출력 단자 (VDD_SPI, 최대 정격: 3.6V)입니다.
30SPIHDDigital_IO신호 단자 SPIHD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIHD. 지원 버스 프로토콜: SPI.
31SPIWPDigital_IO신호 단자 SPIWP (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIWP. 지원 버스 프로토콜: SPI.
32SPICS0Digital_IO신호 단자 SPICS0 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICS0. 지원 버스 프로토콜: SPI.
33SPICLKDigital_IO신호 단자 SPICLK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICLK. 지원 버스 프로토콜: SPI.
34SPIQDigital_IO신호 단자 SPIQ (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPIQ. 지원 버스 프로토콜: SPI.
35SPIDDigital_IO신호 단자 SPID (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPID. 지원 버스 프로토콜: SPI.
36SPICLK_NDigital_IO신호 단자 SPICLK_N (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICLK_N. 지원 버스 프로토콜: SPI.
37SPICLK_PDigital_IO신호 단자 SPICLK_P (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): SPICLK_P. 지원 버스 프로토콜: SPI.
38GPIO33Digital_IO신호 단자 GPIO33 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO33. 지원 버스 프로토콜: General.
39GPIO34Digital_IO신호 단자 GPIO34 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO34. 지원 버스 프로토콜: General.
40GPIO35Digital_IO신호 단자 GPIO35 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO35. 지원 버스 프로토콜: General.
41GPIO36Digital_IO신호 단자 GPIO36 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO36. 지원 버스 프로토콜: General.
42GPIO37Digital_IO신호 단자 GPIO37 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO37. 지원 버스 프로토콜: General.
43GPIO38Digital_IO신호 단자 GPIO38 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO38. 지원 버스 프로토콜: General.
44MTCKDigital_IO신호 단자 MTCK (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTCK. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
45MTDODigital_IO신호 단자 MTDO (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTDO. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
46VDD3P3_CPUPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDD3P3_CPU, 최대 정격: 3.6V)입니다.
47MTDIDigital_IO신호 단자 MTDI (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTDI. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
48MTMSDigital_IO신호 단자 MTMS (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): MTMS. 지원 버스 프로토콜: SWD/JTAG.
49U0TXDDigital_IO신호 단자 U0TXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U0TXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
50U0RXDDigital_IO신호 단자 U0RXD (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): U0RXD. 지원 버스 프로토콜: UART.
51GPIO45Digital_IO신호 단자 GPIO45 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO45. 지원 버스 프로토콜: General.
52GPIO46Digital_IO신호 단자 GPIO46 (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): GPIO46. 지원 버스 프로토콜: General.
53XTAL_NDigital_IO신호 단자 XTAL_N (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL_N. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
54XTAL_PDigital_IO신호 단자 XTAL_P (방향: I/O, 전압 도메인: 3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V)). 다중화 대체 기능 (Alternate Functions): XTAL_P. 지원 버스 프로토콜: RTC/CLK.
55VDDAPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 3.6V)입니다.
56VDDAPower_In3.3V VDD3P3 (3.0V ~ 3.6V) 전압 도메인에서 동작하는 주 전원 입력 단자 (VDDA, 최대 정격: 3.6V)입니다.
57GNDGND패키지 하단 노출 방열 패드 (GND)로, 주요 열 방출 경로와 저인덕턴스 0V 접지 귀환 경로를 제공합니다.